事件概述 公司发布2020年上半年度报告，2020上半年公司实现营业收入21.77亿元，同比增长31.57%；实现归属上市公司股东净利润1.84亿元，同比增长43.18%。 分析判断: 半导体设备工艺验证稳步推进，新工艺应用领域持续突破 公司2020年上半年营业收入21.77亿元，同比增长31.57%，其中，电子工艺装备业务收入为17.25亿元，同比增长38.37%；（1）半导体设备方面：公司持续推进半导体装备新产品开发和市场开拓工作，集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机、立式炉、外延炉等设备在先进工艺验证方面取得阶段性成果，部分工艺完成验证；成熟工艺设备在新工艺拓展方面继续突破，新工艺应用产品相继进入客户产线验证或量产，不断收获重复采购订单；（2）光伏设备方面：光伏单晶炉、负压扩散炉、PECVD大尺寸、大产能产品相继研发完成，推向市场，受下游客户需求拉动，光伏设备业务实现快速增长；（3）化合物半导体设备方面：碳化硅（SiC）长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备开始批量供应市场。随着公司半导体设备验证工艺数量增加，可望推动公司市场占有率持续提升。 市场化改革叠加股权激励，利于公司未来快速发展 公司深化企业改革全面实施职业经理人制度，完成第二期股权激励的授予等，努力提升公司的综合竞争能力。公司拥有一支与业务发展相匹配的管理和技术团队，形成了以高端管理人才、高端技术人才为核心的多层次、多梯度的人才队伍，在企业发展战略选择、经营管理和技术研发方面具备了更加专业的能力。公司积极推行国有企业改革，建立了市场化的选人用人机制，通过实施两期股权激励计划，有效增强了管理团队和核心技术团队的责任感，激发了团队积极性，有利于公司未来业务的快速发展。 投资建议 我们维持盈利预测，预计2020至2022年实现营业收入分别为62.40亿元、81.37亿元、109.91亿元，同比增长53.8%、30.4%、35.1%；公司归母净利润为5.27亿元、7.42亿元、9.99亿元，同比增长70.7%、40.6%、34.7%，实现每股收益为1.07元/1.50元/2.02元，维持“买入”评级。 风险提示 新产品新技术的拓展低于预期、半导体产业景气度低于预期、国内客户开拓低于预期等。

积极开拓市场，销售收入稳健增长由于PCB下游应用范围广泛，横跨消费电子、通信设备、汽车电子、工控电源、医疗器械等多领域，对于PCB板的需求多样化。公司产品以硬板、软板、金属基板为三大主要类别，产品覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等，具备多种PCB产品规模化量产交付能力，满足多领域客户需求是公司长足发展的基本保障。上半年虽然受到疫情影响公司部分客户降低采购量，但公司积极开拓市场，在工控医疗领域等增量加强了业务开发，同时在计算机及周边产品、通讯领域和汽车电子领域均实现收入增长。 报告期内，公司实现主营业务收入30.74亿元，同比增长9.95%，其中，公司PCB事业群实现销售收入21.08亿元，同比增长14.81%，归属于上市公司股东净利润4.78亿元，同比增长12.06%。公司正常提供生产服务的客户共951家，报告期新增客户157家，同时正在逐步导入国际5G基础设施建设、伺服器、高端消费电子、无线耳机等领域客户，为珠海景旺一期项目做好客户储备。 可转债顺利发行，助力公司业务顺利扩张根据公司发布的公告显示，公司公开发行可转换公司债券顺利发行，本次发行的可转债规模为178,000.00万元，募集资金主要用于投入景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目。5G工作频率高，基站布网密度约是4G的1.5倍，2019年是5G基站建设元年，未来几年将是5G布网的高峰投入期，通信基站PCB需求将快速上扬。据Prismark预测，2018-2023年无线通信基础设施PCB产值年均复合增长率将达到6.0%，2023年为31.03亿美元。5G高速传输、处理和存储将需要高性能服务器，对高多层PCB需求将更为持续。据Prismark统计和预测，2018年服务器（含数据存储）PCB市场产值为49.77亿美元，较上年增长21.3%，预计2018年-2023年年均复合增长率为5.8%。而在5G商用的中后期，车联网、汽车自动驾驶将进一步提振车用PCB需求，尤其是毫米波雷达等高端PCB。据Prismark统计和预测，2018年全球车用PCB产值规模76.16亿美元，预计2023年将达到100.02亿美元，年均复合增长率为5.6%。公司可转债募投项目旨在建设一座专业化高多层PCB 工厂，主要产品为ss5G 通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板，项目的建设期为3.5年。募投项目建成并达产后，预计实现不含税年销售收入21.9亿元，年税前利润总额36,678.34万元。 投资建议维持前次预测，预计公司2020~2022年营收为74.6亿元/89.9亿元/112.5亿元，归母净利润为10.56亿元/13.18亿元/16.82亿元，对应PE 分别为27.80倍/22.28倍/17.45倍，维持“买入”评级。 风险提示宏观经济下行，系统性风险；原材料价格波动风险；汇率波动风险；行业竞争加剧风险。

事件概述公司发布2020年上半年度报告。2020年上半年公司实现营业收入3.55亿元，同比增长146.38%；实现归属上市公司股东净利润0.11亿元，同比下降68.96%。 分析判断:产品组合和应用领域扩张，为业绩增长奠定基石2020年上半年公司营收3.55亿元，同比增长146.38%。不断加强各应用领域的市场推广，加强芯片与方案的研发；公司完成北京矽成收购项目，目前拥有存储芯片、模拟与互联芯片、微处理器芯片和智能视频芯片等多个业务产品线；公司因收购产生存货、固定资产和无形资产等资产的评估增值，2020年6月当月新增资产摊销部分致使营业成本和经营费用同比大幅增长，从而使公司净利润大幅下降。公司在计算、AI领域的优势与存储器芯片领域的强大竞争力相结合，形成“处理器+存储器+AI”的技术和产品格局，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等几大重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。 加大研发投入提升竞争力，技术升级多点开花公司加大研发投入，继续推进CPU技术、视频编解码技术、图像信号处理技术、声音信号处理技术、神经网络处理器技术及视频分析算法技术等核心技术的开发，并逐渐将更多自主研发的核心技术应用于公司的芯片产品中。 （1）微处理器领域：公司微处理器芯片新产品进行了功能验证和量产投片工作，预计可于2020年下半年完成量产工作。该芯片采用了公司最新的XBurst2CPU核，主要面向物联网领域的中高端应用。 （2）智能视频领域：公司展开了下一代产品的研发，并预计于2020年下半年完成芯片设计并进行样品的投片。该芯片可满足智能视频领域不断提高的对AI处理能力的需求，并具有良好的性价比优势。 （3）存储芯片领域：分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，在三个产品线上均拥有自主研发的知识产权，并持续进行技术升级；（4）模拟与互联产品线：包括功放驱动DC/DC芯片、LED驱动芯片、触控传感芯片、车用微处理器芯片、光纤通讯驱动、LIN、CAN，G.hn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。 完成收购北京矽成，发挥产品和技术协同效应公司完成了对北京矽成的资产交割，北京矽成作为公司全资子公司，自2020年6月起纳入公司合并报表编制范围。本次并购完成后，公司的业务体量、市场领域与资产规模均大幅提高，大大增强了公司的核心竞争力和抗风险能力。公司将充分发挥北京矽成境内外的资源与渠道及公司在国内的本地化优势，推动公司总体业务在全球范围内的协同发展。公司将具备DRAM、SRAM和Flash在内的完整产品线，产品组合优势可望逐渐显现。公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造等行业市场，从技术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费电子更为严格。在温度适应能力方面，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，工业级及车规级则可能达到7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。公司在易失性存储领域或非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验，多年来专注于工业和汽车领域的应用，在产品温度适应性、品质控制方面有着严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的要求投资建议公司2020年度上半年经营情况良好，加上疫情影响稳定减缓，我们维持公司盈利预测，预计2020-2022年，公司营业收入为4.58亿元/6.20亿元/8.03亿元；公司归母净利润为1.00亿元/1.35亿元/1.69亿。维持“买入”评级。 风险提示存储行业存在较为明显的周期性，北京矽成受行业波动影响相对较大；北京君正自研产品竞争力下滑等。

产品组合和应用领域扩张，为业绩增长奠定基石2020年上半年公司营收3.55亿元，同比增长146.38%。不断加强各应用领域的市场推广，加强芯片与方案的研发；公司完成北京矽成收购项目，目前拥有存储芯片、模拟与互联芯片、微处理器芯片和智能视频芯片等多个业务产品线；公司因收购产生存货、固定资产和无形资产等资产的评估增值，2020年6月当月新增资产摊销部分致使营业成本和经营费用同比大幅增长，从而使公司净利润大幅下降。公司在计算、AI 领域的优势与存储器芯片领域的强大竞争力相结合，形成“处理器+存储器+AI”的技术和产品格局，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等几大重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。 加大研发投入提升竞争力，技术升级多点开花公司加大研发投入，继续推进CPU 技术、视频编解码技术、图像信号处理技术、声音信号处理技术、神经网络处理器技术及视频分析算法技术等核心技术的开发，并逐渐将更多自主研发的核心技术应用于公司的芯片产品中。 （1）微处理器领域：公司微处理器芯片新产品进行了功能验证和量产投片工作，预计可于2020年下半年完成量产工作。该芯片采用了公司最新的XBurst2CPU核，主要面向物联网领域的中高端应用。 （2）智能视频领域：公司展开了下一代产品的研发，并预计于2020年下半年完成芯片设计并进行样品的投片。该芯片可满足智能视频领域不断提高的对AI 处理能力的需求，并具有良好的性价比优势。 （3）存储芯片领域：分为SRAM、DRAM 和Flash 三大类别，在三个产品线上均拥有自主研发的知识产权，并持续进行技术升级； （4）模拟与互联产品线：包括功放驱动DC/DC 芯片、LED 驱动芯片、触控传感芯片、车用微处理器芯片、光纤通讯驱动、 LIN、CAN，G.hn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。 投资建议公司2020年度上半年经营情况良好，加上疫情影响稳定减缓，我们维持公司盈利预测，预计2020-2022年，公司营业收入为4.58亿元/6.20亿元/8.03亿元；公司归母净利润为1.00亿元/1.35亿元/1.69亿。维持“买入”评级。 风险提示存储行业存在较为明显的周期性，北京矽成受行业波动影响相对较大；北京君正自研产品竞争力下滑等。

公司发布2020年半年度报告，报告期内，公司实现销售收入364.52亿元，较上年同期增长70.01%；实现利润总额30.88亿元，较上年同期增长70.05%；实现归属于母公司所有者的净利润25.38亿元，较上年同期增长69.01%。公司发布对2020年1-9月经营业绩的预计，预计2020年年初至下一报告期末实现累计净利润404,253.07~462,003.51万元，同比增长40.00%~60.00%。 分析判断:各项业务进展顺利，半年报业绩超预期报告期内，公司各项业务进展顺利，智能模组不断实现跨产品与跨领域应用；系统封装工艺顺利量产，产品渗透率及应用范围未来可望持续提升；智能可穿戴产品需求旺盛，新、老产品依规划如期进展。此外，公司持续落实海内、外产能建设，虽受疫情等外部环境影响，但总体进展顺利。报告期内，公司实现销售收入364.52亿元，较上年同期增长70.01%；实现利润总额30.88亿元，较上年同期增长70.05%；实现归属于母公司所有者的净利润25.38亿元，较上年同期增长69.01%。半年报业绩表现超过公司今年发布一季报时预计的1-6月实现归属于上市公司股东的净利润同比增长40.00%至60.00%。2020年上半年，公司研发投入同比增长62.74%，增长主要来自新项目研发阶段投入，预计新项目的投入会给公司未来业绩增长带来持续的动能。分产品来看，公司上半年消费性电子实现业务收入310.84亿元，同比增长86.56%，是拉动公司营收增长的主要驱动力，消费性电子业务营收占比进一步提升。 收购纬创子公司，持续拓宽业务边界根据公司公告，2020年7月17日，公司及控股股东立讯有限公司（以下简称“立讯有限”）与纬创资通股份有限公司（以下简称“纬创股份”）、WINSMARTCO.，LTD.（以下简称“WIN”）签署了《收购框架协议》，公司（或控股子公司）拟与立讯有限共同出资以现金收购WIN直接及间接控制的全资子公司纬创投资（江苏）有限公司及纬新资通（昆山）有限公司的100%股权，以上资金来源均为各投资主体的自有资金。纬创从2017年开始为苹果的iPhone手机提供代工，是苹果iPhone的第三大代工厂，规模小于富士康与和硕。公司通过此次收购得以实现快速进入苹果iPhone手机的代工业务领域，公司业务边界得以继续拓宽，预计公司未来营收有望继续保持快速增长。投资建议维持前次营收预测不变，预计2020-2022年公司的营收分别为832.38亿元、1123.01亿元、1347.63亿元，同比增速分别为33.1%、34.9%、20.0%；预计2020-2022年公司的归母净利润分别为63.72亿元、86.96亿元、103.42亿元（前次预测分别为63.72亿元、86.81亿元、103.26亿元），同比增速分别为35.2%、36.5%、18.9%；对应的PE分别为62.96倍、46.14倍、38.80倍。考虑到公司未来几年继续保持高速增长的动力充足，维持买入评级。 风险提示疫情持续产生的不利影响；核心大客户出货量低于预期；宏观经济下行，系统性风险；5G商用进展低于预期。

TCL科技一个月前宣布收购中环集团“中标”之后，8月17日双方首次同台亮相并发布“芯能”战略，TCL未来将形成半导体显示、智能终端、半导体和光伏材料三大业务引擎。 管理、技术与平台全面相互赋能实现全方位协同：管理赋能：光伏与半导体行业具备技术密集、资本密集、长周期的共性特征，借鉴TCL华星在产业链一体化方面的管理经验，加快技术转化效益；同时通过产业投资合作能力强化产业协同，推动中环完善产业链生态布局。 平台赋能：双方将共用TCL金融及产业投资平台，同时借助TCL全球在地化制造和销售业务体系，推动中环业务全球行业地位快速提升，同时进一步优化资本结构，降低财务费用率。 技术赋能：TCL将借助中环在晶体生长工艺方面的优势加速自身microled等半导体技术的突破；同时运用显示、半导体及光伏产业在高端制造的运营向通性，整合双方在智能制造经验与资源，赋能支持TCL整体的制造升级。 民企股东参与混改，有望最大化激励中环股份管理层，有助于提升管理效率以及调动创新主动性：通过本次引入TCL科技民营产业资本，有望实现公司激励市场化，最大化调动中环股份高管及核心技术人员积极性。 成立TCL天津北方总部，持续扩大在津地区产业投资：公司计划投资60亿助力中环发展，包括高效叠瓦组件、G12大尺寸硅片以及第三代半导体等产业的研发与产能扩张；此外还将在津投资42亿元的项目，并将与天津市海河产业基金共同发起设立100亿科技发展基金，持续扩大在津地区产业投资。 “芯能”战略目标在各大业务板块均实现全球领先：公司目标智能终端保持核心产品TOP2的同时，持续丰富TOP产品组合；半导体显示保持大中小尺寸TOP2，积极布局下一代显示技术并开拓新品类应用；新能源材料希望实现综合实力全球第一、组件前三，半导体材料规模和综合竞争力希望迈入全球前五。 投资建议考虑到近期全球新冠疫情影响以及长期大尺寸面板格局确定性，我们预测2020-2022年归母净利润约为28亿元、39亿元、51亿元，维持盈利预测不变，对应现价PE分别为32X/23X/18X，维持“增持”评级。 风险提示TV面板价格持续大幅下滑；疫情反复影响电视需求持续放缓；小尺寸面板竞争激烈。

事件概述公司发布2020年半年度业绩报告，2020年上半年公司实现营收3.84亿元，同比下降6.52%；归属于上市公司股东净利润943.71万元，相比于去年同期下降77.29%，主要系全球疫情影响及公司报告期内产生股权激励费用3899.94万元，若剔除股权激励影响，公司实现归属于上市公司股东净利润为4453.66万元，同比增长7.20%。 ?LED照明领域足具竞争力，持续拓展产品结构提升毛利率水平公司主要产品LED照明驱动芯片技术含量、工艺水平等性能指标在行业内处于领先地位，已经达到或接近国际先进水平，在晶圆制造工艺平台领域具有较为独特的技术优势。公司与电子科技大学等单位进行技术合作，就欧美日技术封锁的高压MOS芯片关键技术展开研发，并联合开发了BCD-700V工艺平台，该工艺平台给公司带来40%以上的成本优化，并有助于公司对短期与长期产能分配进行规划。同时公司依托于技术与人才的布局，深耕电源管理类产品，拓宽产品种类，不断调整产品结构，优化毛利率水平，2020年二季度单季度公司毛利率为26.08%，创历史新高。 ?公司PMIC占比低于2%，加强研发投入和技术储备依据赛迪智库相关数据，2018年国内PMIC市场规模大约为680亿元，对应公司2018年7.67亿元销售收入占比低于2%，我们预计伴随公司在AC-DC类产品种类的进一步丰富以及市场份额的逐渐提升，未来成长空间足。依据公司第二期核心骨干股权激励条件，2021年公司营业收入达到11.00亿元或毛利达到2.530亿元；2022年公司营业收入达到12.80亿元或毛利达到2.944亿元；2023年公司营业收入达到15.00亿元或毛利达到3.450亿元。公司积极实施股权激励，为公司长远的发展奠定坚实的人才基础。依据公司半年报数据，截止2020年6月30日，公司研发人员数量为149人，占员工总人数比例为59%，公司研发人员结构完整、后备技术人员充足。同时2020年上半年公司研发费用为3,820.30万元，较上年同期增长27.04%，占营业收入的9.94%。 投资建议我们预计公司2020~2022年营收分别为9.80亿元、12.00亿元、14.00亿元；基于公司不断调整产品结构优化毛利率水平，若不考虑股权激励对未来3年业绩影响，我们预计归母净利润由6543万元、1.11亿元、1.49亿元调整至1.01亿元、1.35亿元、1.68亿元。鉴于公司作为国内领先的电源管理芯片企业，产品结构持续优化，看好公司长期产品种类丰富及高端产品持续突破，维持买入评级。 风险提示海外疫情控制低于预期;LED照明出口数据低于预期；公司产品创新低于预计，竞争力削弱等

事件概述公司发布2020年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入1,766.54亿元，同比增长3.60%；实现归属于母公司股东的净利润50.41亿元，同比下降7.98%；归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润55.85亿元，同比增长7.70%；二季度公司单季实现营业收入966.00亿元，同比增长6.87%，归属于母公司股东的净利润31.73亿元，同比增长21.85%，营业收入稳定增长，净利润水平显著回升。分析判断:二季度盈利显著回升，云计算业务贡献动能报告期内，公司实现营业收入1,766.54亿元，同比增长3.60%；实现归属于母公司股东的净利润50.41亿元，同比下降7.98%；归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润55.85亿元，同比增长7.70%。其中，受益于疫情加速的云端应用市场的快速发展，报告期内云计算业务实现营收795.35亿元，同比增长4.24%；通信及移动网络设备业务实现营收963.46亿元，同比增长3.01%；科技服务业务（含精密工具、工业机器人及工业互联网相关服务）实现营收2.53亿元，同比下降23.03%。二季度受益于防疫措施的有效开展，以及疫情的逐步缓解，市场供给和需求全面复苏，公司单季实现营业收入966.00亿元，同比增长6.87%，归属于母公司股东的净利润31.73亿元，同比增长21.85%，营业收入稳定增长，净利润水平显著回升。报告期内，公司云计算业务毛利率4.48%，同比提升0.25%，公司不断加深与全球头部云服务商（CSP）的合作，相关客户营收占比持续提升，客户群体进一步多元化，随着云经济的爆发式增长，数据中心、服务器等的市场需求预计将进一步提升。中国信通院发布的《云计算发展白皮书2019》显示，全球云计算市场规模总体呈稳定增长态势，Iaas市场保持快速增长。未来三年全球云计算市场平均增长率有望维持在20%左右，预计到2022年市场规模将超过2700亿美元；其中，全球Iaas市场预计未来平均增长率将超过26%，到2022年市场市场份额将增长到815亿美元。“智能制造+工业互联网”双轮驱动，市场持续扩容公司确立“智能制造+工业互联网”双轮驱动战略。智能制造方面，通过在智能制造领域多年来的持续投入和建设，公司已建立起“电子化、零组件、模块机光电垂直整合服务商业模式”，形成了全球3C电子行业最完整、最高效的供应链和最大规模、快速量产的智能制造能力，能够为客户提供机光电一次购足整体解决方案和全球组装交货服务，以及共同设计、共同开发、全球运筹及售后维护等服务，满足客户在全球不同地区、不同时间的交货需求。公司业务遍及四大洲十多个国家和地区，为全球一流的客户提供综合智能制造服务，公司深圳“柔性装配作业智能工厂”成功入选达沃斯世界经济论坛“制造业灯塔工厂”。根据MarketsandMarkets预测，2023年全球智能制造的市场规模将成长到2,991.9亿美元，2018年至2023年的年复合增长率为11.9%。预估到2023年，亚太地区智能制造的市场规模将达到1,208.7亿美元（40.4%），欧洲地区达到774.9亿美元（25.9%），北美地区达到765.9亿美元（25.6%），其他地区达到242.3亿美元（8.1%）。工业互联网方面，工业富联凭借在制造业长期积累的丰富智能制造经验和雄厚的技术实力，建立了多种工业人工智能应用的场域。据麦肯锡调研报告显示，工业互联网在2025年之前每年将产生高达11.1万亿美元的收入；据埃森哲预测，到2030年，工业互联网能够为全球带来14.2万亿美元的经济增长。我们认为，以公司为代表的科技制造业龙头，一旦工业互联网平台形成规模优势后，海量的数据、应用、合作伙伴资源和逐渐摊薄的建设推广成本将对同领域内的竞争平台形成降维打击，甚至是将竞争者转化成其生态的参与者，在应用领域扩展和客户订单驱动下，公司的长期竞争优势将快速转化为业绩释放。投资建议维持前次收入预测不变，我们预测公司2020~2022年的收入为4462.98亿元、5549.90亿元、6105.19亿元；预测归母净利润分别为189.79亿元、231.72亿元、257.05亿元，对应PE分别为14.83倍、12.14倍、10.95倍，维持“买入”评级风险提示宏观经济下行，下游需求不振，系统性风险；大客户出货量低于预期；5G商用进展低于预期。

事件概述2020年8月7日，公司发布2020年中报，公司经营稳定增长，上半年实现营业收4.66亿元，同比增长57.41%；实现净利润1.03亿元，同比增长71.79%，其中，归属于母公司股东的净利润1.05亿元，同比增长73.39%持续加大研发投入，铸长期发展护城河公司专注于高性能、高品质模拟IC产品，是国内模拟IC领域的龙头企业，目前拥有信号链和电源管理芯片两大类产品，下游应用领域广泛。模拟芯片企业核心竞争力主要体现在研发人员和研发技术的积累，企业芯片研发能力直接决定了产品性能和客户认可度。2020年上半年公司共推出百余款拥有完全自主知识产权的新产品，公司研发费用支出9,620.03万元，占营业收入的20.67%。研发人员315人，占公司员工总数的65.22%，从事集成电路行业10年以下136人，10年及以上179人，核心技术人员稳定。公司研发投入占营业收入比例、研发人员数量占比均呈逐年上升趋势。携手钰泰半导体，深耕模拟IC黄金赛道公司拟收购钰泰半导体71.3%股权（公司已经持有28.7%股权，若本次收购完成，公司将持有钰泰半导体100%股权），其实际控制人在模拟芯片行业具有丰富的从业经验，产品研发团队、生产管理团队和市场销售团队核心成员也均由行业资深专家组成，有望进一步加强公司的研发实力。本次收购业绩承诺情况如下：2020年~2022年承诺净利润分别为6090万元、1.06亿元、1.36亿元。依据公司2020年中报，钰泰半导体作为公司重要的联营企业，实现销售收入1.73亿元，实现净利润5005.15万元。我们预判公司携手钰泰半导体，持续深耕模拟IC领域，实现快速增长。投资建议基于疫情及中美贸易摩擦影响，我们调整此前盈利预测，预测2020~2022年公司营收由13.16亿元、20.82亿元、29.56亿元调整至11.0亿元、15.8亿元、21.0亿元；归母净利润由3.08亿元、4.73亿元、6.77亿元调整至2.68亿元、3.76亿元、5.08亿元。鉴于公司在国内模拟IC领域内处于龙头地位，在进口替代大趋势下，公司与国内主流品牌厂商加强合作，逐步实现模拟IC产品的国产化，且具备足够的市场空间，维持买入评级。风险提示发行股份购买资产进展低于预期；发行规模大幅度超过预期；半导体行业进展低于预期；新产品突破低于预期；新客户拓展低于预期等

公司发布2020年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入255,725.69万元，较上年同期增长30.84%；实现归属于上市公司股东的净利润32,865.82万元，较上年同期下降10.85%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润29,366.39万元，较上年同期增长2.44%。 分析判断:二季度同比高增长，5G相关业务有望全面进入高速增长期2020年上半年，公司实现营业收入255,725.69万元，较上年同期增长30.84%；归属于上市公司股东的净利润32,865.82万元，较上年同期下降10.85%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润29,366.39万元，较上年同期增长2.44%。第二季度实现营业收入151,273.38万元,较上年同期增长75.88%；单季度实现归属于上市公司股东的净利润26,593.38万元，较上年同期增长108.66%，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润23,992.44万元，较上年同期增长295.51%。一季度受到疫情的影响，公司经营受到阶段性影响，第二季度，公司各主要产品线进展顺利，降本增效持续推进，公司的收入、毛利率、净利润均得以改善。天线业务方面，市场空间在几个维度持续打开，智能手机端，以中国市场为代表的5GSub6GHz普及，手机天线数将从目前的4G手机的2根或4根向8根甚至16根演进，单机价值量明显提升；非手机端，万物互联时代，均需要天线实现设备互联，IDC报告显示，2019~2023年，全球可穿戴市场出货量预计将达由2.229亿台增长至3.023亿台，CAGR高达7.9%，智能手表和智能耳机将成为市场最大的增长动力，公司作为天线龙头，将充分受益于终端应用的不断拓展。无线充电业务方面，公司已打入三星、苹果、华为等大客户无线充电产品供应，伴随着未来无线充电技术渗透率的持续提升，公司相关业务迎来爆发期。在新产品拓展方面，公司继续围绕射频主业丰富新产品线，已研发量产滤波器等射频前端器件，积极开发射频前端模组、5G毫米波LCP射频传输线、多种型号的5G基站天线振子等，陆续向客户供货。5G全球标准统一，从产品层面，有利于公司形成规模效应。由于不同移动终端之间5G模块通用性增强，适用于手机的5G模块同样适用于PC、固定接入终端、路由器、工业物联网产品、汽车、云VR/AR等，公司5G相关业务有望全面进入高速增长期。 持续加大研发投入，打造技术驱动型企业在产品研发方面,公司持续加大对基础材料和基础技术的研究重视技术投入及整合，持续打造技术驱动型企业。2020年上半年研发投入25,821.01万元，较上年同期增长45.75%，研发投入占营业收入比重达到10.10%。报告期内,公司保持对LCP、磁性材料、陶瓷、散热材料等基础材料的前沿研究；推动5G毫米波天线及滤波器等射频前端器件的产品落地工作；加强5G天线、无线充电、LCP器件、高性能精密BTB连接器、5G基站天线及关键天线部件等产品的客户覆盖；初步开展6G相关技术的研究。随着5G通信技术在可穿戴设备、智能手机、物联网等应用终端的渗透，公司积极把握产品创新周期,不断提升竞争力,为客户创造价值。5GIoT各类终端的射频通信综合解决方案，包括射频前端芯片、天线、连接器以及各类必要衍生器件；公司是长期精于射频技术和材料积累的产业龙头公司，有望依托于5G换机/升级产业向上趋势，以及适时的募投项目，持续成长为市场稀缺的综合解决方案主力供应商，开启新的高速发展时期。 投资建议维持前次盈利预测，预计公司2020~2022年营业收入分别为71.1亿/89.7亿/116.5亿元，预计实现归母净利润分别为14.0亿/17.4亿/23.2亿元，对应PE分别为40.69倍、32.79倍、24.62倍，维持“买入”评级。 风险提示宏观经济下行风险，5G行业发展不及预期风险，新项目投产进度不及预期风险。

盈利能力持续改善公司从2019年二季度到2020年二季度，公司单季实现归属于母公司所有者的净利润分别为2.78亿元、1.60亿元、3.29亿元、1.41亿元、3.61亿元。2020年上半年公司实现营业收入234.65亿元，同比下降0.53%，主要是因为安卓触控业务独立发展所致，上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润5.02亿元，同比大幅度增长2,290.28%。公司连续5个季度实现了正收益，尤其是在今年面对新冠疫情的影响和冲击下，公司仍然保持了较好的盈利能力，整体来看公司经营已经恢复稳态。 2020年上半年，公司毛利率为10.77%，同比增加0.69个百分点，其中国际大客户端对于毛利率提升的贡献较大，受益于国际大客户手机产品销量增长及合作进一步加深，公司非安卓影像模组产品销售收入36.73亿元，同比增长95.95%，出货量0.55亿颗，同比增长30.34%，综合毛利率为10.94%，同比增长11.24个百分点，主要是因为国际大客户订单增多带动产能利用率提高以及双摄模组份额提升。 聚焦光学大赛道，专注高毛利产品业务突破公司身处光学大赛道，摄像头模组出货量全球第一，智能手机从单摄走向多摄时代，市场空间在不断打开。Yole预测2018年~2024年全球摄像头模组市场规模将保持9.1%的复合年增长率(CAGR)，预计2024年将达到457亿美元。公司技术研发团队不断突破，自主开发的高像素超级解像算法得到客户的认可和应用开发，超级EIS防抖算法达到行业顶尖水平，CMP新型封装工艺产品大批量产，潜望式5倍变焦和10倍连续变焦技术已经完成技术开发。公司也持续加深与国际大客户的合作，实现从前置单摄升级到了后置双摄项目。 作为公司产业链垂直整合重点突破的业务之一，公司光学镜头业务进展顺利，2019年实现营业收入6.85亿元，镜头产品的综合毛利率为25.52%，从产业经验来看仍然有较大的提升空间。公司成功开发量产了4800万像素6P光学镜头，以及长焦镜头、微距镜头和超广角镜头等多性能产品，陆续进入国内主流手机厂商镜头供应链，镜头业务等高毛利产品有望为公司经营业绩带来较大弹性。 微电子业务快速增长，市场空间持续打开公司屏下指纹业务2019年快速发展，屏下光学伴随着OLED屏智能手机的快速渗透将有望继续实现高速增长。在OLED面板产线方面，中国大陆在积极的进行投产，根据赛迪智库统计的数据显示，近三年全球投产或在建的AMOLED产线主要以6代AMOLED（柔性）面板生产线为主，中国大陆投产力度最大，到2022年，全球当前在建AMOLED产线全部建成并满产后，预计总产能将达到3,300万平方米/年，其中中国大陆地区总产能将达到1,900万平方米/年，全球占比达到58%。伴随着OLED产能的逐渐释放，屏下指纹市场空间有望持续打开。 屏下超声波指纹方案由于公司在压电材料、制造工艺等优势而形成了技术壁垒，目前屏下超声波指纹模组公司供货量占比第一，细分行业竞争格局较好，业务毛利率水平较高，随着屏下超声波方案开始尝试在国内厂商中导入，预计公司将充分受益。 公司在结构光和ToF方案上均有全面的布局，且已经开始在各品牌厂商导入量产出货。2020年上半年，公司3DSensing业务实现快速增长，营业收入为17.63亿元，同比增长79.83%，出货量0.44亿颗，同比增长80.80%，综合毛利率为12.23%，同比增长12.53个百分点，主要是因为国际大客户订单增多及3Dsensing产品在安卓市场渗透率提高。市场预期2020年新一代iPhone中Pro/Max两个版本的后置摄像头将搭载ToF摄像头，届时有望加速3DSensing的渗透，相关产业链有望进入爆发期。 推进非公开发行，构建业绩增长新动能2020年6月3日，公司发布《非公开发行A股股票预案》，本次非公开发行A股股票数量不超过808,421,797股（含808,421,797股），不超过本次非公开发行前公司总股本的30%，募集资金总额不超过675,800万元，募集资金主要用于高像素光学镜头建设项目、3D光学深度传感器建设项目、高像素微型摄像头模组建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。公司长期从事于摄像头模组、光学传感器、光学镜头等光学光电产品的生产和销售，产品大部分应用于智能手机、平板、智能穿戴等移动终端以及车载摄像、安防监控等新型终端应用领域。近年来，终端应用市场需求升级趋势明显，导致公司下游厂商对高像素的镜头、高精度光学传感器以及高端摄像头模组的需求日益增大。 假设公司非公开发行能顺利实施落地，公司的竞争力和盈利能力将有望跨入新的台阶。 投资建议维持前次预测不变，预计公司2020~2022年的收入分别为530.14亿元、609.66亿元、682.82亿元，归母净利润分别为15.09亿元、21.30亿元、25.46亿元，对应PE分别为36.58倍、25.91倍、21.67倍，维持“买入”评级。 风险提示疫情持续产生的不利影响；行业竞争加剧导致公司营收不达预期及毛利率下滑导致盈利状况下滑的风险；宏观经济下行，系统性风险；5G商用进展低于预期；公司非公开发行不达预期。

观点一、刻蚀技术水平已比肩国际，迈入薄膜沉积、量测平台化发展做大做强：中微公司CCP电容式刻蚀机已达到国际最先进技术水平7nm/5nm，在存储器中64层3D NAND已经实现量产，128层3D NAND稳步推进引领国内大规模进口替代，ICP电感式突破至1Xnm，未来有望导入产线加大应用；同时，公司开启平台化发展，参股沈阳拓荆（国内PECVD、ALD龙头）、Solayer（镀膜设备）并拟参股上海睿励（国内厚膜量测设备领先者），扩大业务领域，满足国内对薄膜设备、量测设备的等巨大需求，顺势做大做强。 观点二、高性价比叠加服务优势，为客户降本增效，实现由下至上的进口替代：公司刻蚀机不仅技术水平达标、工艺通过验证，而是持续以创新设计、高性价比为客户降本增效；例如：公司双反应炉的产品相较于竞争对手可降低30%至50%的生产成本和占地面积；根据公司未来3至5年的技术升级和外延扩张规划，公司除了线宽升级，也将持续以降本增效为核心，为国内客户创造进口替代的附加价值 观点三、进入先进制程赛道加厚壁垒，同步台积电技术升级，打开长期市场空间：公司CCP刻蚀7nm/5nm均在台积电部分工艺量产，3nm同步验证中；公司紧跟先进制程验证，将有利于在相对成熟的制程节点验证；因此，在国内其他14nm及以上Fab的工艺验证时达到高效率。此外，公司进入先进制程将打开长期市场空间，加厚竞争护城河；例如：逻辑、存储芯片追寻先进制程，平均每代刻蚀价值提升30%；逻辑芯片从28nm至7nm的Fab厂，技术工艺复杂化和线宽升级，使得每万片晶圆产能所需刻蚀设备从50台增加至近140台；未来，刻蚀机价值量将持续同步5nm/3nm制程升级。 观点四、工艺通过验证，推动市占率爬升，显著受益于国内Fab未来5年设备密集拉动期：2019至2020Q1，中微公司在国内重点客户的刻蚀机采购占比，同步工艺验证通过比例一路爬升，按招标阶段市占率分别为15%、19%至27%；根据DIGITIMES采访讯息，中微公司创始人尹志尧预计，未来在Fab厂刻蚀设备的国产率将达50%；中微公司尚有极大增长空间。根据国内Fab已公布的投资金额测算，刻蚀机在国内Fab的扩产市场：逻辑芯片为290亿元；功率器件和特殊芯片为140亿元，存储芯片为690亿元。 盈利预测及估值：综合考虑中微公司在行业技术水平、产品性价比、长期增量市场空间等各方面皆具备领先优势；我们维持盈利预测：2020-2022年公司营业收入为24.19亿元/32.98亿元/44.60亿元，归母净利润2.87亿元/3.98亿元/5.44亿元；维持“买入”评级。 风险提示：半导体市场需求不如预期、半导体产能扩张大幅低于预期的风险、行业竞争加剧的风险、LED市场需求不如预期、系统性风险。

事件概述公司发布2020年中报，上半年公司实现营收30.63亿元，同比增加1；实现归属于上市公司股东净利润4.03亿元，同比增加145.27%。产品与方案业务占比逐年提升，折旧逐渐降低公司主营业务分为产品与方案（即IDM模式）与制造及服务业务（即代工业务），其中，产品及方案业务包括了功率半导体、智能传感器、智能控制、其他IC产品，公司功率半导体可分为功率器件与功率IC两大类产品。其中，功率器件产品主要有MOSFET、IGBT等，功率IC产品主要有各系列电源管理芯片（模拟IC）。依据2019年年报数据，公司产品与业务营收占比为45.92，毛利率为30，而代工业务毛利率为22.78%。公司2020年上半年产品与方案实现销售收入为13.69亿元，占比，与去年同期相比提升1.55个百分点，公司的产品与方案业务板块收入占比持续提高。我们预计随着产品与方案业务占比逐年提升，叠加公司产线折旧减少，综合毛利率有望呈现上升的趋势。国内MOSFET领先企业，发力IGBT产品依据公司官网信息，2020年4月22日，华润微电子有限公司与南瑞联研半导体有限责任公司签订战略合作框架协议，南瑞联研成立于2019年11月，由国电南瑞科技股份有限公司与全球能源互联网研究院有限公司共同出资设立，是国家电网公司发展功率半导体产业的统一平台，主要从事IGBT芯片设计、模块封装、销售及服务，为电力、能源以及其他领域提供功率半导体芯片、模块及其应用的整体解决方案。公司在MOS领域已经成为国内领先的企业，逐渐发力IGBT产品，公司在IGBT器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术，专利覆盖了600V-6500V多个电压平台等多种IGBT器件结构和工艺流程，能够提升产品可靠性及产品性能，目前在市场中具有较强的竞争优势。公司多芯片封装集成IPM模块实现批量销售，同时向家电市场推出多颗不同电流和电压的系列化产品SiC二极管正式发布，化合物半导体未来可期公司官网信息，在近期上海举办的慕尼黑电子展期间，正式向市场投入1200V和650V工业级SiC肖特基二极管功率器件产品系列，同时宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。其中，1200V产品电流等级从2A到40A，主要聚焦于太阳能、UPS、充电桩、储能、车载电源等应用；而650V产品电流等级为4A到16A，主要聚焦于服务器电源、通讯电源等高效开关电源应用。 投资建议基于公司上半年产能利用率提升、毛利率改善明显、产线折旧到期以及产品与方案业务的快速增长，我们调整此前盈利预测，预计2020~2022年公司营收分别为70.06亿元、84.07亿元、100.89亿元（此前2020~2022年预测营收为68.90亿元、79.00亿元、90.00亿元）；预计实现归属于母公司股东净利润8.42亿元、11.00亿元、13.23亿元（此前2020~2022年预测归母净利润为4.89亿元、6.70亿元、7.81亿元）。鉴于公司在MOSFET领域的领先地位及未来IGBT/第三代化合物半导体等新产品突破，成长空间足，我们给予一定的估值溢价，维持“买入”评级。风险提示存在与累计未弥补亏损相关的风险；半导体行业存在周期性；与国际厂商存在技术差距等。

事件概述 公司发布半年报,2020上半年,公司实现营收14.42亿元,同比增长18.45%;归母净利润2.42亿元,同比增长24.09%;扣非归母净利润2.31亿元,同比增长27.12%。 分析判断: 2020Q2单季度营收、归母净利润创新高,毛利率持续提升 2020Q2公司实现营收8.39亿元,同比增长24.74%,环比增长39.22%,单季度收入首次突破8亿元,创历史新高。2020Q2公司实现归母净利润1.48亿元,同比增长32.76%,环比增长56.27%。2020Q2公司毛利率达到38.34%,同比提升2.69个百分点,环比提升3.02个百分点。据中报披露,公司毛利率获得提升的主要原因为:①获得海内外大客户信赖,订单充足,产能利用率高;②注重研发和新领域拓展,新产品销售比例持续提升;③重视组织效率,强化组织内部经营意识和绩效评价,激发组织活力,生产效率持续提升;④注重培训,培养和提升核心团队经营意识和管理技能;⑤关注员工发展,建立长效激励机制,充分调动员工的积极性和创造性;⑥聚焦核心产品和核心客户,为核心客户创造价值,逐步淘汰不创造长远价值的产线。通过提升企业整体运作效率和盈利能力,实现企业持续有效的发展。 各板块业务稳步推进,疫情之下逆势成长 ①公司在手机端客户已经覆盖华为、OPPO、vivo、小米、三星等全球核心手机厂家,合作广度、深度进一步拓展,在5G普及拉动下,手机终端对于电感、滤波器、天线等产品单机用量大幅度增加,公司充分受益。 ②基站业务方面,与海内外众多核心通讯企业已经形成了战略合作关系,以优良的品质和稳定可靠供应获得客户信赖,现有核心客户的市场份额持续增长,5G业务发展为公司在通讯领域持续拓展和业务放量贡献收益。 ③汽车电子业务,公司已布局多年,产品应用领域广泛,涵盖汽车电池管理系统、自动驾驶系统、车载充电系统、车联网、大灯控制系统、电机管理系统、车身控制系统、影音娱乐系统等。高端客户项目持续顺利在推动中,比如公司汽车用高可靠性电子变压器、电动汽车BMS变压器、高可靠性电感等产品,在技术性能及质量、管理上得到客户高度认可,已经被海内外众多全球知名汽车电子企业和新能源汽车企业批量采购,大量新业务正在设计导入过程中。因为疫情影响,上半年全球汽车产业出现整体短期下滑,公司海外汽车电子营收也受到部分影响,目前已经逐步恢复。 ④精细陶瓷产品重点应用在可穿戴结构件,积极拓展手机后盖板。公司精密陶瓷产品在智能穿戴产品应用得到了市场的大力认可,提高了陶瓷产品的消费者应用体验。随着可穿戴式电子终端、随身医疗监护终端以及其他新兴消费电子对精密陶瓷产品的强劲需求,市场规模有望实现大幅度增长。 ⑤线上办公带动服务器需求激增,拉动元器件市场增长。一方面服务器业务对电子元件需求量巨大,另一方面对于电子元件的可靠和高效提出了更高要求。公司产品能够满足服务器高端客户需求,并得到了高端客户认可。 投资建议 维持前次预测,预计2020~2022年的收入为34.3亿/45.4亿/57.8亿元,归母净利润为5.5亿/7.5亿/9.5亿元,对应PE为38.3倍/28.5倍/22.3倍,维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下行,下游需求不振,传统业务增速不及预期;新产品研发量产进度不及预期;5G手机出货量大幅低于预期。

事件概述 根据天马微电子公众号发布最新消息,公司全球首款LCD屏内多点指纹解决方案发布。 分析判断: LCD屏内多点指纹解决方案全球首发,持续引领行业发展 公司研发的全球首款LCD屏内多点指纹解决方案(TED Finger Print,简称TFP)是将指纹图像采集器内嵌于TFT显示基板,首次实现触控、显示、指纹识别三项功能融合为一;同时,将光路和sensor覆盖整个显示屏,搭载基于玻璃基板的传感器,传感器尺寸不受限制,可在全屏幕上实现“全屏多点”指纹识别。对于该解决方案,公司具有自主知识产权,该方案兼具高集成化、全屏多点指纹识别、高屏占比等特点,可在全屏幕上实现“全屏多点”指纹识别,比屏下指纹产品拥有更大屏幕识别面积,同时,公司实现屏内指纹识别功能的“一步到位”,跳过屏内指纹全球单点阶段,直接实现屏内指纹全屏多点的功能,持续引领行业技术发展。该项技术将大大提升智能终端人机交互体验的多元化空间,如可为APP深层加密、保障财富安全、提升车辆驾驶体验;并可为智慧工厂、智慧城市、智能家居、智能交通、智能医疗的信息安全提供更高级别的保障。我们判断,未来伴随着新解决方案的量产出货,将有效提升公司LCD模组的附加值。 展望2020年,在LTPS智能手机领域,大尺寸、高屏占比、窄边框、低功耗的趋势依然会持续;搭配高刷新率的解决方案,从90HZ到120HZ或更高,会成为新的热点机型选择;LTPS全面屏方案仍在持续优化升级,打孔屏,包括双孔的解决方案正成为市场新焦点,是目前手机显示屏能够真正实现高屏占比最合适的方案之一,预计渗透率较2019年将有进一步提升;屏幕的多重升级创新将保证公司产品的竞争力,在保持产能稳定输出的情况下,使得公司龙头地位更加稳固。 AMOLED产能大规模释放在即,营收即将迈入新台阶 公司2010年率先在国内开展AMOLED研发和生产,经多年发展在LTPS AMOLED量产技术、工艺等方面积累了丰富的经验和资源,并且完整掌握了AMOLED等新型显示的核心技术。武汉天马G6AMOLED产线一期项目刚性屏和柔性屏均已向品牌客户量产出货,目前正进行刚转柔,我们判断一期在今年底柔性产能将全部释放;二期为柔性产能,我们判断今年底将进入量产。公司与厦门市政府合作,在厦门投资建设“第6代柔性AMOLED生产线项目”,投资总额预计480亿元,设计产能为月加工柔性显示基板48K,将进一步提升公司在中小高端显示特别是AMOLED领域的市场地位。新产线是公司营收增长的主要动力之一,我们判断伴随着公司AMOLED产能未来大规模释放,公司营收将迈入新台阶。 投资建议 维持前次预测,预计公司2020-2022年分别实现归母净利润为10.40亿元、13.34亿元、16.68亿元,对应EPS为0.51元、0.65元、0.81元,对应PE为33.06倍、25.77倍、20.61倍。维持“买入”评级。 风险提示 疫情全球扩散导致宏观经济下行,系统性风险;智能手机出货量大幅度低于预期;屏幕指纹等新技术量产进度慢于预期。