事件概述 公司发布2019年年报及2020年一季报。2019年,公司实现营业收入64.73亿元,同比增长73.95%;归母净利润23.17亿元,同比增长212.10%。2020年一季度,公司实现营业收入13.51亿元,同比增长10.27%;归母净利润2.05亿元,同比减少50.58%。 2019年营收、利润增长主要来源于屏下光学指纹识别行业渗透 虽然2019年全球智能手机出货量13.7亿部,同比下降2.3%,但是受益于全面屏渗透率的提高,屏下指纹获得了广泛普及,特别是屏下光学指纹,凭借卓越的性能和ID设计优势迅速引领屏下指纹的创新风向。据CINNO数据显示,2019年全球屏下指纹手机出货量约2.0亿台,同比增长614%。作为屏下光学指纹的开创者,公司充分收获技术红利。在开启规模商用的2018年,公司屏下光学方案的商用品牌机型仅18款,至2019年底已累计商用“破百”。同时,为顺应5G终端更高性能和设计要求,公司已成功将全球首创的超薄屏下光学指纹方案推向规模商用,再次引领5G时代生物识别技术的演进方向。截至2019年底,该方案已被OPPO、小米、一加等品牌多款旗舰机型商用。 一季度毛利率环比下滑,主要是超薄新产品处于成本优化期 屏下光学指纹识别主要应用于安卓手机的中高端机型,而安卓手机中高端的线下销售比例较高,在新冠肺炎全球扩散的负面冲击下,安卓中高端手机出货量受到较大影响。此外,公司屏下超薄指纹识别方案于2019年底实现商用,2020年一季度仍处于开拓市场、优化成本阶段,我们认为,超薄方案为公司独创,是符合5G紧凑机身设计的趋势所在,伴随产品优化成熟,未来毛利率有进一步提升的可能。 2020Q1研发费用超4亿元,已达到申万半导体板块研发投入第一名 长期持续的研发投入是龙头IC设计公司保持市场领先地位的关键所在,2019年公司研发投入10.79亿元,同比增长28.72%,占营收比重16.67%。2020Q1公司研发费用4.13亿元,同比增加97.77%,投入金额位列申万半导体板块第一名。看好公司在消费电子、汽车电子、物联网领域的持续投入和布局,打造声、光、电传感芯片综合供应平台,在高研发投入加持下,具备长期成长潜力。 投资建议 维持公司2020-2021年的收入预测为80亿元、101亿元,新增预测2022年营收131亿元;考虑到新冠肺炎疫情全球扩散导致高端5G手机出货占比将低于年初预期,调整2020-2021年归母净利润预测为26.5亿元、34.9亿元(前次预测为28.6亿元、35.1亿元),新增预测2021年归母净利润46.3亿元,对应2020-2022年PE分别为38.9倍、29.5倍、22.2倍,维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下滑,行业竞争加剧,新产品推进速度低于预期。

事件概述公司发布2020年第一季度报告,报告期内,公司实现营业收入97.65亿,同比下降8.36%,实现归属于上市公司股东的净利润1.41亿,同比增长154.89%。 分析判断: 一季报符合预期,经营现金流净额同比大幅增长公司一季度同比实现扭亏为盈,整体符合预期。报告期内,公司实现营业收入97.65亿元,同比下降8.36%,实现归属于上市公司股东的净利润1.41亿元,同比增长154.89%。2020年一季度全球经济遭遇疫情等不利因素的冲击,终端消费和产业链均受到影响,企业年后复工被疫情拖累,公司积极应对疫情,快速组织复工复产。2019年,公司强化运营管理效率,进一步加快了会计核算ERP 系统升级,提高财务核算的准确性,同时与专业咨询机构埃森哲就“财务信息化及供应链物料管理项目”正式签约,埃森哲将为公司提供包括企业数字化转型战略咨询、数字化运营管理咨询及相关数字化技术创新实施专业服务。通过一系列措施,公司加强了对应收账款的管理,改善了经营性现金流,降低了负债率。2020年第一季度,公司经营活动产生的现金流量净额6.17亿元,同比增长467.67%,同比大幅度提升,一季度末公司资产负债率72%,环比继续下降0.93个百分点,财务状况持续改善。公司在2020年将继续加强内部经济效益考核,以利润取代收入作为考核标准,逐步减少低毛利业务的占比。 经营持续改善,未来长期看好2019年第二季度开始,公司单季度净利润连续实现盈利,特别是在2020年第一季度面对疫情等不利因素的影响下,公司仍然同比实现扭亏为盈,经营状况持续改善。在业务端,手机摄像头创新仍然是目前智能手机创新的重点之一,伴随着三摄、四摄渗透率的提升以及高端摄像头规格的提升,智能手机单机摄像头价值量持续提升,为产业链不断打开成长空间。公司作为产业链龙头,通过持续的垂直整合,将有望受益于产业的持续增长。公司成立微电子事业部,继续开发超薄屏下指纹识别模组、大面积屏下指纹识别模组、应用于LCD 屏幕的屏下指纹识别模组、屏下3DSensing 模组以及D-Tof 和I-Tof 模组,同时,公司将切入更多光电传感器方向,从现有的生物识别技术向光电传感技术、压电传感技术以及射频传感技术三大领域进行扩展,研发SiP、Haptics、UWB 等新技术,开发Glance Camera、WLO(准直镜头)、超声波雷达和毫米波雷达等新产品。产品种类的积极拓展有望为公司发展增加新动能。 投资建议维持前次预测不变,预计公司2020~2022年的收入分别为530.14亿元、609.66亿元、682.82亿元,归母净利润分别为15.09亿元、21.30亿元、25.46亿元,对应PE 分别为25.17倍、17.83倍、14.91倍,维持“买入”评级。 风险提示疫情持续产生的不利影响;行业竞争加剧导致公司营收不达预期及毛利率下滑导致盈利状况下滑的风险;宏观经济下行,系统性风险;5G 商用进展低于预期。

事件概述公司发布年报,2019年营收21.3亿,同比增速-11.67%,扣非归母净利润亏损2.02亿。2020年一季度实现收入4.64亿,同比增速0.85%,归母净利润1396.5万元,同比增速6.82%。我们认为科森目前成长拐点明确,坚定看好公司成长空间。 复盘历史,过去几年公司“内外交困”,产能利用率下滑拖累业绩:公司19年实现营收21.3亿,扣非后归母净利润亏损2.02亿。一方面,公司上市后大幅投入资本开支扩产产能,17-18年新增固定资产分别达到5.9、7.1亿,2018-2019年折旧计提分别达2.94、2.31亿,管理费用率大幅提升;同时,过去几年恰逢3C行业增速放缓,非金属材料占比提升,且产业内金属加工产能密集投产。内外因素叠加,导致公司固定资产投资增速高于收入增速,产能利用率下滑拖累业绩;同时19年公司计提存货减值5038万,包袱出清。 质地优良,医疗器械起家验证实力,绑定苹果发展壮大,进入笔电继续成长:根据招股书,科森自2008年起为美敦力旗下柯惠试制微创手术器械结构件产品,目前为美敦力全球7家战略供应商之一;13年公司通过捷普进入苹果供应链,逐步获得苹果认可,在苹果内涉足品类逐渐增加,不断发展壮大;根据19年年报,公司19年进入国内笔记本电脑大客户供应体系,未来成长空间有望进一步打开。 下游多点开花,线上疫情拉动笔电需求,公司充分受益:随科森客户开拓及多品类发力,20年公司业绩拐点信号明确。手机端,预计Apple新款SE预售情况优于预期,且20年仍为苹果确定性大年;此外疫情下线上办公需求拉动笔电、iPad销量,笔电业务有望超预期,贡献纯增量,公司受益确定性强。 新任管理层到位,股权激励落地,彰显公司变革信心:19年底新管理层到位,新任总经理来自苹果供应商赫比国际; 同时一季度公司股权激励落地,核心管理及技术人员激励到位。公司运营管理能力及市场开拓有望加速,利润率拐点确定性强。 全年看,公司收入拐点明确,产能利用率提升、管理水平改善带动利润率修复确定性强。 盈利预测:维持前次预测不变,预计公司2020-2021年收入分别为31.52、43.64、56.22亿元,对应归母净利润2.03、3.01、4.02亿元。维持给予公司2020年40倍PE估值,对应目标价17.2元(前次目标价19.20,股本变化摊薄EPS,对应下调目标价),维持买入评级。 风险提示1)下游行业波动风险;2)公司业绩随下游产品更新换代而波动的风险;3)客户集中风险。

事件概述公司发布2020年一季度业绩报告。2020年一季度公司实现营业收入45.17亿元,同比增长18.14%;实现归属上市公司股东净利润2.52亿元,同比增长34.47%。 分析判断: 半导体12英寸大硅片按计划投产,稳步推进下可望优化利润结构。 2020年一季度,公司中环领先集成电路用大直径硅片项目,12英寸半导体硅片已经开始投产;中环领先项目主要生产8英寸、12英寸半导体硅片,于2017年10月12日签约落地、年底开工,项目总投资30亿美元,占地405亩,建筑面积21.7万平方米。根据中环股份2019年度业绩网上说明会,提问环节公开信息, (1)8英寸半导体硅片方面:公司8英寸总规划105万片/月产能,其中天津30万片/月、宜兴12万片/月已达产; (2)12英寸半导体硅片方面:12英寸半导体硅片总规划62万片/月产能; 公司在天津12英寸产线的2万片/月产能,已于2019年一季度投产,并向全球客户送样;2020年一季度宜兴12英寸产线持续进驻新设备,将于2020年一季度开始投产。随着公司按照规划稳步推进半导体硅片投产,公司高毛利的半导体硅片业务持续扩大,可望优化公司中长期的利润结构。 光伏G12硅片产能持续提升,平价趋势下行业竞争优势加大。 公司光伏五期项目已于2019年末开始生产210硅片。五期项目全部为G12产能设计,根据公司五期项目进度,预计2020年末产能规模达到19GW。全面达产后公司全部晶体产能将优化提升至85GW。根据新浪财经信息,公司在投资者提问时表示,自公司G12产品发布以来,多家下游客户提出合作意向,目前2020年大部分产能已锁定。随着公司五期项目的逐步投产,公司光伏产品的技术进步和成本下降可望持续,公司光伏产品的竞争优势将进一步凸显。 投资建议根据公司2020年一季度经营情况,公司在一季度受到疫情影响下仍然实现业绩增长,叠加公司未来在光伏和半导体领域新产品突破的产业趋势,我们上调并恢复至先前盈利预测水平,将公司2020-2022年营业收入预测从211.35亿元/267.98亿元/335.76亿元调整为219.77亿元/270.75亿元/353.13;亿元归母净利润从11.77亿元/14.75亿元/22.15亿元调整为15.63亿元/20.23亿元/26.36亿元。维持“买入”评级。 风险提示半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。

事件概述公司发布2019年年报,报告期内,公司实现营业收入302.58亿元,同比增长9.16%,实现归属于上市公司股东的净利润24.69亿元,同比增长287.56%。 分析判断:? 行业优势明确,2019年业绩符合预期作为细分行业龙头企业,公司具有领先的行业技术和强大的研发与投产能力,公司最早开拓消费电子产品防护玻璃行业,掌握了视窗与防护玻璃、蓝宝石、精密陶瓷等产品生产的核心技术和工艺诀窍。同时公司通过投入大量资源自主研发及与设备厂商共同研发所需的生产设备,自主研发的专用设备可以完美适配公司生产线摆布和工艺技术特点,自主开发的关键设备的性能、效率、自动化程度、能耗及造价成本等指标均大幅优于竞争对手的标准化设备,确保了公司的生产销量和良率优势,这也持续的扩大了公司相对的竞争领先优势。得益于公司持续对生产线进行自动化、智能化提升改造,各园区人均产出、良率、综合成本等指标均大幅改善,盈利能力显著增强。2019年单季度业绩表现呈现出逐季改善的情况,上半年一、二季度公司归母净利均为负,从三季度开始归母净利润转正。全年来看,公司毛利率同比上年提升了2.58个百分点,其中主要产品中小尺寸防护玻璃毛利率同比增长3.07个百分点。公司2019年资产负债率52.29%,比2018年末的60.39%有较大幅度的改善。 拟募集资金扩产能,行业地位有望进一步加强公司拟非公开发行股票,募集资金不超过1,500,000.00万元(含本数),用于长沙 (二)园智能穿戴和触控功能面板建设项目、长沙 (二)园车载玻璃及大尺寸功能面板建设项目、长沙 (二)园3D 触控功能面板和生产配套设施建设项目、工业互联网产业应用项目和补充流动资金。公司在过去几年内积极进行战略布局,进行了大量的研发投入,储备了一批新技术,发展了多个产品门类,未来募资一旦落地,行业地位有望进一步加强。 投资建议预测公司2020-2022年的营收分别为359.38亿元、430.24亿元、494.78亿元;归母净利润分别为32.88亿元、43.39亿元、55.06亿元(前次预测2020-201年归母净利为32.01亿元、43.64亿元);对应的市盈率分别为21.41倍、16.23倍、12.79倍;维持买入评级。 风险提示疫情持续产生的不利影响;核心大客户出货量低于预期;宏观经济下行,系统性风险;5G 商用进展低于预期。

事件概述公司发布2019年年报和2020年一季报。2019年,公司实现营收21.61亿元,同比增长61.09%;归母净利润1.81亿元,同比减少24.63%。2020年一季度,公司实现营收4.61亿元,同比增长22.63%,归母净利润0.18亿元,同比减少58.72%。 分析判断: 射频连接器、电磁屏蔽件产品出货量增长快于收入增长,2019年毛利率下滑,目前企稳。 2019年,公司连接器业务收入7.67亿元,同比增长22.93%,电磁兼容件业务收入6.96亿元,同比增长34.60%。产品出货量大幅增长,产能扩充多,自动化投入加大,生产体系固定成本有所上升,且传统产品出现了季节性调价,使得2019年公司整体毛利率为26.9%,同比减少10.96个百分点。分季度看,2019Q4毛利率为25.17%,环比提升0.17个百分点,2020Q1毛利率26%,环比提升0.83个百分点。 BTB连接器、LCP新产品顺利推进。 2019年,公司开发出的射频BTB产品已出合格产品,并批量用于核心客户,取得了较好的市场反映。普通BTB产品也在积累设计开发及工艺的基础上,不断提高产品的质量及生产效率,客户的信任度不断提升,目前争取缩短导入优质头部客户及批量生产的时间。控股子公司恒赫鼎富(苏州)电子有限公司尚处在资本支出投入、规模逐渐扩大的阶段,头部手机客户的规模要求较高,公司尚在筹备各项工作,积极推动申请导入。恒赫鼎富重点在于软板生产,与公司LCP相关产品的设计配合上体现了较好的成熟度,目前正处于客户导入期。 保持高研发投入和设备投入,静待新产品放量兑现业绩。 2019年,公司研发投入2.04亿元,同比增长53.46%,占收入比重的9.45%。2020Q1研发费用0.57亿元,保持同比增长50.03%。随着5G产业升级,公司主要产品的微型化特征较为明显,市场对生产自动化要求显著提高,公司加大了自动化设备研发及组装的投入力度,已在部分产品的生产上拥有全自动组装设备,在替代人工上取得了成效。 投资建议考虑到公司正处于业务结构升级转型期,老产品持续放量增收,新产品逐步从亏损到实现盈利,调整2020-2022年收入预测为27.5亿元/36亿元/46亿元(前次预测2020-2021收入为23.2亿元/32.2亿元);归母净利润为2.46亿元/4.26亿元/5.52亿元(前次预测2020-2021年归母净利润为3.1亿元/4.4亿元);

高多层板成为PCB最强催化剂,有望步入快速增长通道 Prismark预计,2019-2024年全球PCB产值年复合增长率约为4.3%,预计到2024年全球PCB产值将达到约758.46亿美元;2019-2024年中国PCB产值年复合增长率约为4.9%,预计到2024年中国PCB产值将达到约417.70亿美元。根据Prismark的预测,在未来的一段时间内,多层板仍将保持重要的市场地位,为PCB产业的整体发展提供重要支持。从产品结构来看,中国PCB市场中,公司优势产品8-16层多层板、18层以上超高层板2019-2024年复合增长率预计将分别达到6.5%、8.8%。 依托高附加值产品,毛利率不断提升 我们认为随着5G基础设施建设的开启,公司的企业通讯市场板业务将获得较大的增长空间和产业链红利,依托于高附加值产品不断提升综合毛利率,2019年公司PCB业务毛利率为30.42%,相比2017年的18.49%有显著的提升。 投资建议 我们预测公司2020~2022年的收入分别为85.37亿元、107.49亿元、131.44亿元;归母净利润分别为15.21亿元、19.43亿元、24.23亿元。鉴于公司在通讯板领域的领先地位以及5G大周期开启带来的产业红利,给予一定的龙头溢价,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧风险;原物料供应及价格波动风险;5G建设进度低于预期等。

事件概述公司发布2020年第一季度报告,报告期内,公司实现营业收入165.13亿元,同比增长83.10%,实现归属于上市公司股东的净利润9.82亿元,同比增长59.40%。 分析判断:积极应对疫情,一季度营收继续大幅度增长2020年一季度受全球疫情的影响,电子产业链及上下游均受到不利因素的冲击,面对不利的外部环境,公司在疫情爆发初期就及时出台各项应对政策,并持续加大疫情防控人员及相关物资投入,保障了公司的持续生产经营。公司是苹果TWS耳机重要的代工厂,得益于苹果TWS耳机等可穿戴产品的渗透率的提升,公司营收和净利润实现了快速的发展,即使在疫情等宏观不利因素的影响下,公司2020年一季度营收仍然实现了同比83.10%的增速。报告期内,公司毛利率同比有所下降,除了部分是因为疫情阶段性上增加了额外的费用外,其他是新厂园区建设、团队建设、新产品前期投入相较以往幅度增大、部分高成长的产品成本结构中料本费占比偏高等因素导致的,我们认为疫情终将过去,而公司对于高成长产品的投入则会给公司发展增加动力,未来毛利率有望回升。 消费电子业务全年有望保持快速增长,增长动能不改前景持续看好根据公司披露的对于2020年1-6月经营业绩的预计,预计2020年1-6月归属于上市公司股东的净利润变动幅度为40.00%~60.00%,预计2020年1-6月归属于上市公司股东的净利润变动区间为21.02亿元~24.02亿元。公司坚持秉承“老客户、新产品;老产品、新客户、新市场”的发展思路,面对新项目前期资源投入大、产品工艺制程复杂、团队工作负荷较高等项目运营管理压力,通过持续提高自身精密自动化制造能力、优化内部经营管理等方式,实现了向新领域的持续扩张,在新产品、新客户上不断重大突破。2020年预计苹果将继续推出新款的可穿戴产品等,公司将有望持续受益。经过几年的准备,公司在SiP领域也准备充分,今年预计将有较好的发展,有望成为推动公司业绩维持高速增长的又一动力。 投资建议维持前次预测不变,预计2020-2022年公司的营收分别为832.38亿元、1123.01亿元、1347.63亿元,同比增速分别为33.1%、34.9%、20.0%;预计2020-2022年公司的归母净利润分别为63.72亿元、86.81亿元、103.26亿元,同比增速分别 为 35.2%、36.2%、19.0%;对应的 PE 分别为 35.38倍、25.97倍、21.83倍。考虑到公司未来几年继续保持高速增长的动力充足,维持买入评级。 风险提示疫情持续产生的不利影响;核心大客户出货量低于预期;宏观经济下行,系统性风险;5G 商用进展低于预期。 盈利预测与估值

事件概述公司发布2019年年报及2020年一季报。2019年,公司实现营业收入15.12亿元,同比增长169.98%;归母净利润4.97亿元,同比增长206.27%。2020年一季度,公司实现营业收入4.51亿元,同比增长148.75%;归母净利润1.52亿元,同比增长263.41%。 积跬步成千里,射频前端模组实现从无到有的突破公司所在的射频芯片赛道具备稀缺高弹性,且正处于从低价值单体产品向高价值模组产品过渡的红利释放期。公司以射频开关、LNA芯片起家,实现全球领先手机品牌如三星、小米、华为、vivo、OPPO等重点客户覆盖,并在2019年实现射频模组产品从无到有的突破,站在当前时点,公司营收体量小,所处赛道面向350亿美元市场,具备5G换机潮和射频芯片国产替代的双重弹性!射频滤波器分集接收模组(DiFEM),公司在2019年顺利完成DiFEM产品的开发设计,在知名移动智能终端客户完成小批量试产,进入正式量产。DiFEM的成功研制是公司技术创新的又一里程碑,打破了海外寡头在射频模组领域的垄断局势,进一步完善了公司在射频滤波器芯片及模组研发及产业化布局。射频低噪声放大器/滤波器集成模组产品(LFEM),公司在单体元件基础上研发并推出基于5G通信制式中Sub-6GHz应用需求的LFEM,用于分集接收射频滤波器、射频开关、射频低噪声放大器的集成模组产品。目前LFEM产品已在知名移动智能终端客户实现小批量试产,计划2020年实现量产导入。多通道多模式低噪声放大器模组产品(LNAbank),公司采用SOI工艺,设计并推出配合载波聚合以及MIMO技术应用需求的,适用于5G通信制式Sub-6GHz频段的LNAbank产品,该产品主要是通过提高射频低噪声放大器产品的通道数量,提高射频低噪声放大器产品的支持频率跨度。该产品的开发进一步丰富了公司射频低噪声放大器产品线,扩大了产品应用范围。WiFi连接模组产品(WiFi&connectivitymodule),公司基于前期WiFi、蓝牙技术服务过程中积累的设计经验,拓展并推出WiFi通信系统的连接模组产品,集成射频开关和低噪声放大器,采用SIP集成封装工艺。该产品具有高线性度,低插入损耗以及低噪声系数性能,满足WiFi5连接标准。公司正进一步开发集成射频开关、低噪声放大器、滤波器和功率放大器的各种WiFi连接模组产品,满足WiFi6最新连接标准的需求。 单体芯片持续技术升级,部分品类已达到国际先进公司的低噪声放大器、射频开关、天线调谐开关持续升级,各类型多种型号产品均可满足5G中的Sub-6GHz频段应用需求,且上述产品已逐步在三星、华为、vivo、OPPO等终端客户实现量产销售,截止2019年末,公司射频前端分立器件产品累计销售数量超过100亿颗。 射频开关类产品(Switch&Tuner),在全球范围内,公司率先采用12寸65nmRFSOI工艺并推出了一系列高性能的开关,针对5G需求开发的新产品,初步达成Sub6GHz全频段覆盖。多款天线调谐开关在品牌客户实现量产导入,尤其适用于5G需求的耐高压开关,性能达到国际先进水平。与此同时,公司新推出应用于通信基站和汽车电子领域的射频开关产品,为后续向新市场扩展奠定了坚实基础。低噪声放大器(LNA),公司LNA主要以SiGe、CMOS工艺为主,面向市场提供差异化解决方案。2019年公司推出多款基于SiGe工艺的高性能低功耗LNA产品,全面支持5GSub-6GHz频段应用需求。射频滤波器产品(SAW),在原有产品的基础上,进一步推出多款SAW滤波器,包括应用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线互联前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等,上述产品均已量产或出货。射频功率放大器产品(PA),公司已顺利完成部分WiFiPA的设计、验证及测试,目前已有数个型号的产品处于样品阶段,计划在2020年进入量产。 投资建议看好公司“以技术创新为动力,以满足客户需求为目标”的经营理念,鉴于公司射频单体芯片的持续技术升级,部分创新品类已达到国际先进水平,且射频模组产品研发量产进展超出市场预期,上调公司2020-2022年的收入预测为24.15亿元/33.55亿元/43.80亿元(前次预测2020-2021年收入为22.4亿元/30.3亿元);归母净利润为7.79亿元/10.76亿元/14.13亿元(前次预测2020-2021年归母净利润为7.66/10.17亿元),对应PE为66.7倍/48.3倍/36.8倍,维持“买入”评级。 风险提示疫情扩散导致宏观经济下行,系统性风险;行业竞争加剧导致产品价格快速下滑;5G终端出货量大幅低于预期。

业绩逐步兑现,新品持续发布缩小差距 2019年Q4实现营收42.26亿元,归属于上市公司股东净利润为3.31亿元。依据公司年报,2019年CIS整体营收为97.79亿元,毛利率为30.82%,2020年Q1综合毛利率业务为32.22%,剔除分销业务,预计公司IC设计业务毛利率有较大幅度的提升。 我们认为5G时代,光学依旧是终端核心亮点,公司加速新产品推出,在国产进口替代的大趋势下,公司有望依托于足具市场竞争力的高像素产品在智能终端领域抢占一定的市场份额,进一步缩小与国际领先厂商索尼和三星的差距。同时,从CIS产品趋势来看,“多摄+堆叠式工艺+大底”带来摄像头成本显著提升,公司作为国内CIS龙头预计迎来高速增长,持续坚定看好公司的长期投资价值! 多领域布局,多点开花 目前豪威在六大市场领域拥有成熟的解决方案,从全球应用领域划分来看,以手机为代表的移动终端占据整个CIS市场规模的80%左右,汽车占比约为10%,安防及其他领域比例大约为10%。 公司前三大应用领域均有长期的积累,竞争优势凸显,依据集微网相关信息,(1)手机领域:OV在手机领域全球市场占有率为12.4%,位列第三,公司将加大相关研发投入,在高像素产品领域内持续发力;(2)在汽车领域,市场占有率约为30%,位列第二,虽然目前整体终端汽车市场成长趋缓,但是自动驾驶的升级、新能源汽车的加速普及,ADAS的渗透率有望逐步提升,多领域内核心技术之间的协同与复用,为公司持续保持行业领先地位奠定了坚实的基础;(3)安防及其他领域均处于行业龙头地位,安防领域48%位列第一,计算领域50%位列第一,IOT等新兴业务领域市占率48%位列第一,医疗领域市占率81%位列第一。 投资建议 我们维持近期盈利预测不变,预计2020~2022年公司营收为190亿元、235亿元、282亿元;归属母公司股东净利润为23.44亿元、32.95亿元、39.96亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。

半导体设备快速增长,受益于国内集成电路生产线新建及扩产需求大幅增加。 2019年公司营收40.58亿元,同比增长22.10%;其中,电子工艺装备收入31.91亿元,同比增长26.58%,毛利率35.23%,同比上升0.51pct;电子元器件收入8.47亿元,同比增长7.60%,毛利率59.89%,同比上升10.45pct;2019年,受下游产业需求增长拉动,公司电子工艺装备和电子元器件业务面临较为有利的市场环境。面对快速发展的国内市场,公司不断加强技术研发和市场开拓力度,积极开展机制创新与员工激励,进一步增强了行业竞争能力,增强获利能力。2019年公司实现归属上市公司股东净利润3.09亿元,同比增长32.24%。 加速新一代半导体设备验证节奏,持续提高市占率。 随着集成电路工艺技术不断向前演进,公司紧跟市场需求,积极布局下一代工艺装备研发。2019年期间公司持续加速技术升级:(1)集成电路领域:公司12吋集成电路装备,包括刻蚀设备、PVD设备、扩散炉、清洗机等在工艺验证、工艺拓展及下一代关键设备研发方面取得长足进步,年内推进了二十余种新工艺的开发验证,下一代先进技术核心设备研发也取得较好进展。(2)光伏领域:重点推动更大尺寸、更高产能、更高效率的工艺设备研发,新一代扩散炉、PECVD、LPCVD成功导入客户产线,实现量产。(3)LED领域:行业扩产投资较前几年虽有所放缓,但产业正朝着Mini/MicroLED方向升级,公司也在进行深入研发与积极布局,推动相关工艺设备产业化进程。(4)第三代半导体领域:公司SiC刻蚀、GaN刻蚀、介质刻蚀、PECVD、PVD以及湿法清洗机等关键制程设备成为行业主流配置机台;随着公司半导体设备验证工艺数量增加,可望推动公司市场占有率持续提升。 稳步推进市场化改革,股权激励提升员工向心力。 2019年,公司大力推进国有企业市场化改革进程,围绕完善法人治理体系、健全市场化激励和管理机制,完成董事会、监事会换届,新一届董事会下设执行委员会,在保障企业科学决策的同时,提高了企业运营效率;试行职业经理人制度,有效激发了公司高级管理人员潜力。同时,公司启动实施第二期股权激励计划,采用股票期权与限制性股票混合激励方式,向354名核心技术人员和管理骨干授予448.5万份股票期权、向87名公司高级管理人员及业务负责人授予447万股限制性股票。 第二期股权激励计划已于2020年2月完成授予,3月份完成股份登记。 投资建议 根据疫公司2019年度经营情况,公司业绩展望符合预期,我们维持2020-2021盈利预测,2020-2021年营业收入维持62.40亿元/81.37亿元;维持对应公司归母净利润5.27亿元/7.42亿元。考虑到2022年后公司半导体设备平台化布局优势越发显著,且公司在国内竞争地位稳固;我们预测2022年公司营业收入为109.91亿元,归母净利润为9.99亿元。维持“买入”评级。 风险提示 新产品新技术的拓展低于预期、公司募投项目的进展低于预期、半导体产业景气度低于预期、国内客户开拓低于预期等。

事件概述公司发布2020年一季度业绩报告。2020年一季度公司实现营业收入0.57亿元,同比增长16.31%;实现归属上市公司股东净利润0.12亿元,同比增长408.98%。 分析判断: 积极复工复产降低疫情影响,业绩稳定增长。 2020年一季度公司营收0.57亿元,同比增长16.31%。尽管受新冠疫情的影响,公司春节后开工时间有所推迟,但公司积极组织复工复产,努力推动产品的市场推广工作,充分挖掘重点市场潜力。通过新产品的导入形成梯队化的产品布局,分别覆盖高、中、低端不同的试产需求;其中,智能视频芯片销售收入同比增长,微处理器芯片销售收入同比下降;整体营收同步去年仍实现了增长,此外,公司收到的政府补助、理财收益较去年同比有所增长,推动2020年一季度公司实现归母净利润0.12亿元,同比增长408.98%。 稳步推进RISC-V自研芯片技术储备、并购北京矽成,可望优化产品组合优势公司继续进行RISC-VCPU的研发工作,该研发为对关键性核心技术的储备;同时,在视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器和AI算法等技术方面持续投入,不断提高技术领先性,增强核心技术的积累。此外,公司基于XBurst2CPU的芯片样品各项性能测试与验证仍在继续进行。同时,公司展开了面向智能视频领域的下一代芯片产品的研发,该产品预计将于今年完成投片。公司对技术与产品的各项研发工作将有助于公司未来的技术储备,持续增强公司技术与产品方面的核心竞争力,有助于公司的市场推广与产品销售。公司围绕微处理器和智能视频芯片,持续加深产品技术,并拓展终端应用领域;此外,公司持续推进并购北京矽成相关事宜,按照公司规划在并购北京矽成之后,公司将具备DRAM、SRAM和Flash在内的完整产品线,产品组合优势可望逐渐显现。 投资建议根据公司2020年一季度经营情况,公司在一季度受到疫情影响下仍然实现业绩增长,我们调整公司2020-2022年盈利预测,我们将2020-2022年公司营业收入预测从4.58亿元/5.78亿元/7.29亿元调整为4.58亿元/6.20亿元/8.03亿元;对应公司产品持续升级迭代,毛利可望同步提速,加上政府支持力度加强,我们将同时期公司归母净利润从0.93亿元/1.34亿元/1.54亿元调整为1.00亿元/1.35亿元/1.69亿元。维持“买入”评级。 风险提示存储行业存在较为明显的周期性,北京矽成受行业波动影响相对较大;北京君正自研产品竞争力下滑等。

LED芯片价格有望趋稳,新蓝海带来新机遇从2018年开始全球LED芯片市场整体经济规模增速放缓,国外企业放缓扩产进度或收缩业务,产能逐渐向国内转移,国内产能大幅度增加,引起了传统照明领域的LED芯片供需结构阶段性失衡,产业进入调整期,虽然市场需求数量保持增长趋势,但是产品单价出现下滑,市场景气程度受到影响。2019年前三个季度LED芯片价格降幅较大,进入第四季度产品价格才逐渐趋于稳定,也导致公司全年营收及净利受到影响。进入2020年,由于受到疫情的影响,LED产业链复工延迟,下游需求下滑,导致行业整体继续承压。根据高工产研LED研究所(GGII)研究数据显示,2019年中国LED芯片总体规模约238亿元,2020年预计为270亿元,未来几年LED产业链进入低速增长期。考虑到由于前期LED芯片降价侵蚀LED芯片企业的盈利空间,LED芯片厂商未来进一步降价的意愿较弱。小间距、Mini/MicroLED、紫外、红外、植物照明等高技术壁垒领域是LED芯片行业的新蓝海,相关市场未来将保持较快的增速,公司也在现有产线基础上积极布局Mini/MicroLED、高光效LED、车用LED、紫外/红外LED等新兴应用领域,经过几年的发展,公司已取得部分客户信赖,随着出货量的逐步增加,公司盈利能力将有望得到进一步提升。 化合物半导体晶圆代工业务前景广阔,出货量逐步增加2019年是5G商用元年,无论是手机还是基站对于射频器件的需求量都大幅度增加,化合物半导体材料由于具备出色的射频和功率能力市场将实现快速增长。国内在射频器件的发展上相对落后,存在较大的国产替代空间。三安集成是国内化合物半导体代工龙头,中美贸易战使得国内厂商迎来了发展机遇,未来伴随着5G商用落地以及公司工艺制程的不断成熟,公司化合物半导体晶圆代工业务的前景广阔。根据QYRElectronicsResearchCenter的统计,2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16%的速度持续高速增长,2023年接近313.10亿美元。公司三安集成电路是涵盖微波射频、高功率电力电子、光通讯等领域的化合物半导体制造平台,已取得国内重要客户的合格供应商认证,各个板块已全面开展合作,全年实现销售收入2.41亿元,同比增长40.67%。伴随着相关业务的不断推进,公司未来将有望持续受益。 投资建议 考虑到疫情的影响,预计2020-2022年公司营业收入分别为89.52亿元、110.03亿元、126.54亿元(前次预测2020-2021年营收分别为94.10亿元、112.91亿元),同比增速分别为20.0%、22.9%、15.0%,预计归母净利润分别为19.21亿元、24.08亿元、27.40亿元(前次预测2020-2021年归母净利润分别为24.77亿元、33.42亿元),同比增速分别为47.9%、25.3%、13.8%,对应PE分别为43.12倍、34.41倍、30.23倍,考虑到公司化合物半导体业务的前景,维持“买入”评级。 风险提示 LED行业景气度继续下滑带来的风险;新蓝海业务开拓不及预期带来的风险;化合物半导体代工进展不及预期;疫情持续产生的不利影响;宏观经济下行,系统性风险;5G商用进展低于预期。

事件概述。 公司发布2020年一季报,2020年第一季度实现营收14.39亿元,同比增长9.30%;实现归母净利润2.22亿元,同比增长20.51%; 分析判断: 产品应用分散,抗风险能力强。 产品分散、下游客户行业分散是公司有效应对风险的保障。公司是国内少数能够覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC,含SMT)和金属基电路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商,横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品,下游客户覆盖通信、消费电子、计算机、汽车、工控医疗等多行业,在疫情期间,公司应对得当,有序复产复工,实现一季度收入正增长。 ?珠海景旺柔性顺利扭亏为盈,促进公司整体利润增长快于收入增长。 公司持有珠海景旺柔性51%的股份,另外49%的股份为立讯精密持有,对应为公司的少数股东权益。据2020年一季报利润表数据,2020Q1少数股东损益为443.5万元,去年同期为-662.8万元,我们以此测算珠海景旺柔性在2020Q1实现净利润905万元,顺利实现扭亏为盈。2020年第一季度:公司管理费用同比增加20.56%,快于营收增速,主要因股份支付费用及人工成本增加;研发费用同比增加20.33%,主要因研发投入加大;财务费用同比-161.46%,主要因人民币对美元贬值产生汇兑收益。 看好2020年公司5G通信PCB订单落地和珠海景旺柔性盈利,带动公司毛利率回归。 疫情扩散最终会得到有效制止,5G进程或有波动,但终将实现。从5G基站部署看,国内逆周期调节发力,2020年5G基站规划提量加速,预计2021年5G基站建设投入强度更大,与此同时,2020年的手机换机延迟将在2021年兑现。据2019年年报披露,公司5G高频功放板、5G高频天线板、5G高速高多层、汽车ADAS77GHz毫米波雷达微波板、新能源汽车充电桩埋嵌铜块厚铜板等高附加值产品已经实现批量生产。看好公司高附加值产品的持续订单落地,同时珠海景旺柔性从去年亏损走向今年盈利,预计公司整体毛利率将逐季度恢复,看好公司全年业绩成长。 投资建议。 维持前次预测,预计公司2020~2022年营收为74.6亿元/89.9亿元/112.5亿元,归母净利润为10.56亿元/13.18亿元/16.82亿元,对应PE分别为27.6倍/22.1倍/17.3倍,维持“买入”评级。 风险提示。 宏观经济下行,系统性风险;原材料价格波动风险;汇率波动风险;行业竞争加剧风险。

事件概述公司发布 2019年年度报告,2019年实现营收 57.43亿元,同比下降 8.42%;实现归属母公司股东净利润为 4.01亿元,同比下滑 6.68%;同时公司发布 2020年一季度业绩报告,实现营收13.82亿元,同比增长 16.53%;归属于上市公司股东净利润1.14亿元,同比增 631.73%,主要系营业收入增长、毛利率提升、产品获利能力好于去年同期所致。 ? ? 一季度业绩 快速增长, 原有产线 折旧金额整体呈下降趋势依据公司招股说明书,2019年 H1公司 6英寸和 8英寸产线产能利用率分别为 76.52%、78.92%,而 2017年/2018年公司 6英寸和 8英寸产线产能利用率均接近 100%,接近满产情况下公司2017年和 2018年营收分别为 58.76亿元、62.71亿元,2019年营收则相应有所下滑。而 2019年一季度由于春节假期和年度生产线集中检修影响,产能利用率较低削弱了产品毛利,2020年 Q1销售毛利率则为 24.92%,显著提升。2016~2019年公司固定资产净值分别为 36.77亿元、42.26亿元,38.98亿元、38.16亿元;当期折旧分别为 9.06亿元、13.09亿元、9.15亿元、6.62亿元,其中 2017年计提折旧金额上升主要系 2017年合并重庆华微所致。公司产线折旧主要是重庆华微 8英寸产线和华润上华二厂 8英寸产线,2018年这两条产线折旧合计金额为 4.1亿元,占整体产线折旧金额比例接近 65%。公司设备成新率逐年下降,预计在现有生产经营计划等不发生重大改变的情况下,公司主要生产线的折旧金额将总体呈下降趋势。但随着募投项目的实施以及其他可能相关的资本开支可能会增加一定的折旧费用。 ? ?T MOSFET 国内领先, IGT BT 获突破根据 IHS Markit 的统计,以销售额计,公司在中国 MOSFET 市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业,是中国本土最大的 MOSFET 厂商。2019年公司完成了多层外延超结 650-700V 工艺平台的研发,并向快充、适配器、照明和大功率电源等主流市场推出了多颗产品。同时公司通过整合内部资源,加快低压沟槽栅 MOS 器件产品的系列化和升级换代,向市场推出了30V 系列产品,多颗产品被国内关键客户认定并开始采购。同时,公司在 IGBT 器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术,公司 IGBT 产品进入工业控制领域,并被批量采用;2019年 IGBT 产品的销售额同比提升 45%。我们认为,在功率器件国产替代加速进行,公司基于多年 IDM 模式优势有望实现较快的增长。 ? ? 积极布局第三代半导体 器件 , 加大研发卡位领先优势2019年公司充分利用 IDM 模式优势和在功率器件领域雄厚的技术积累开展 SiC 功率器件研发,完成 1200V、650V JBS 产品开发和考核,并送客户试用,同时完成 6英寸 JBS 中试生产线一期项目建设。Yole 数据显示,2017-2023年 SiC 功率元器件市场规模的复合年增长率为 31%,预计到 2023年超过 15亿美元,预计 2022年 GaN 市场规模约为 4.5亿美元,SiC 与 GaN 前景可期,公司加大研发投入卡位领先优势。 投资建议基于全球疫情带来的终端消费需求影响,我们调整此前盈利预测,预计 2020~2022年公司营收分别为 68.90亿元、79.00亿元、90.00亿元(此前 2020~2021年预测营收为 69.60亿元、83.52亿元);预计实现归属于母公司股东净利润 4.89亿元、6.70亿元、7.81亿元(此前 2020~2021年预测归母净利润为6.35亿元、8.16亿元)。鉴于公司在 MOSFET 领域的领先地位及未来成长空间足,我们给予一定的估值溢价,维持“买入”评级。 风险提示存在与累计未弥补亏损相关的风险;半导体行业存在周期性; 与国际厂商存在技术差距等。