事项：公司公布2023年半年报，2023年半年报公司实现营收979.71亿元（19.53%YoY），归属上市公司股东净利润43.56亿元（15.11%YoY）。 平安观点：业绩符合预期，布局涵盖零部件、模组和系统组装：2023年半年报公司实现营收979.71亿元（19.53%YoY），归属上市公司股东净利润43.56亿元（15.11%YoY），扣非后归属上市公司股东净利润41.54亿元（22.48%YoY）。2023年上半年公司整体毛利率和净利率分别是10.64%（-1.83pctYoY）和4.82%（-0.23pctYoY），公司业绩符合预期。分业务来看：消费电子、电脑、汽车和通讯产品23年上半年营收分别为828.56亿元（18.46%YoY）、41.88亿元（-4.83%YoY）、32.07亿元（51.89%YoY）和61.37亿元（68.42%YoY），营收占比分别为84.57%、4.27%、3.27%和6.27%。各项业务进展顺利，智能模组不断实现跨产品与跨领域应用；系统封装工艺顺利量产，产品渗透率及应用范围未来可望持续提升；智能可穿戴和手机组装业务新、老产品依规划如期进展。费用端：2023年上半年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为0.38%（-0.07pctYoY）、2.00%（-0.28pctYoY）、0.07%（-0.24pctYoY）和3.80%（-0.64pctYoY），费用率控制较好。公司产品布局涵盖零部件、模组和系统组装产品，具备了相对完整的垂直一体化自制能力，具有从关键材料、零件、模组、核心工艺以及各阶段数据的闭环管理。 平台优势显著，多领域齐头并进：产品布局上，公司从单一的消费电子市场连接产品厂商发展为综合覆盖连接线、连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等多元化零组件、模组与配件类产品的科技型制造企业。公司在巩固、增强自身消费电子产业龙头地位的同时，积极布局通信及汽车等新兴优质领域。在汽车领域，公司专注于整车“血管和神经系统”，具体产品包括整车线束、特种线束、新能源车高压线束和连接器、智能电气盒、RSU(路侧单元)、车载通讯单元（TCU）及中央网关等。在通信及数据中心领域，公司深度覆盖了包括高速互联、光模块、散热模块、基站天线、基站滤波器等产品，公司通过技术深耕与产学研一体化的开展，目前已在部分细分领域实现了全球领先。公司通过整机+核心零部件的双线战略，为全方位给客户提供一站式的服务奠定基础，为未来5-10年的长期发展提供了坚强支撑。公司引入数字模型，通过建模的方法将生产与数据流做对接，通过大数据、云计算、人工智能和数字孪生等技术的运用，深度挖掘数字背后的信息和趋势，向制造智能化演进。 投资建议：考虑到手机及TWS耳机销量增速放缓，我们调低公司盈利预测，预计公司2023-2025归母净利为109.57/145.74/185.19亿元（原值为117.18/148.28/189.64亿元），对应的PE分别为21/16/13倍。公司在巩固、增强自身消费电子产业龙头地位的同时，积极布局通信及汽车等新兴优质领域，发展为综合覆盖连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等多元化零组件、模组与配件类产品的科技型制造企业。维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）汇率波动的风险：公司的主营业务中有部分对境外销售并采用外币计算，汇率波动会对其财务费用产生一定的影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：公司下游应用领域包括消费电子、汽车等，当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生一定影响。3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响

公 司 发 布 2023年 半 年 度 报 告 ， 23H1公 司 实 现 营 收 35.98亿 元 （ 同 比+24.81%），实现归母净利润1.94亿元（同比-3.96%），实现扣非后归母净利润1.86亿元（同比+1.58%），剔除计提的股份支付费用影响后，实现扣非后归母净利润2.16亿元（同比+12.23%）。 平安观点： 业绩逐季改善，新品带动毛利率修复。随着公司交付放量加上新客户、新项目订单增加，23Q2单季度公司营收环比+18.79%至19.54亿元，公司毛利率环比+2.7%，受益于盈利能力较强的新品放量以及产能利用率的持续提升，归母净利润环比+36.79%至1.12亿元，扣非归母净利润环比+53.6%。23H1，公司加快库存去化速度，存货账面价值相较年初下降6.6%，原材料账面余额相较年初减少1.65亿元至10.68亿元，另外，公司通过加强经营现金流管理以及加大销售回款力度，促使经营现金流量净额同比+28.34%。 业务横纵向扩展有序，新增长曲线愈发清晰。上半年，公司各业务板块均实现稳定增长，其中，家电业务通过横纵向持续发展，海外大客户新项目订单拓展顺利并实现新客户突破，市场份额得到快速提升，实现营收21.56亿元，同比+19.63%，毛利率同比增长1.93%；电动工具业务板块方面，公司不断开拓下游客户，凭借服务影响力以及技术竞争力成功进入到TTI、博世、HILTI、泉峰和大叶等海内外多个头部客户的供应体系，同时获得了主要客户4个大型新项目合作，叠加客户端去库逐步恢复，实现营收4.41亿元，同比+14.21%。而汽车电子业务作为公司增长曲线之一，近些年实现快速发展，与全球大型Tier 1厂及整车厂建立长期战略合作，在手项目订单不断增加，业务由点向面全面开花，实现营收2.27亿元，同比+74.71%，公司除了在车身域控制、门域控制、中央域控制方面取得技术突破，同时开始关于区域域控制器（ZCU）产品的研究开发工作。 T/R芯片技术优势突出，集成电路业务延续高增态势。公司子公司铖昌科技采用新技术、新工艺研发的新一代T/R芯片，具备更高集成度、更低功耗、更低成本等特点。在地面领域，公司相关产品已完成用户系统验证并进入量产阶段；在卫星通信领域，公司已通过多家大型科研院所系统验证，并持续进行批量供货，成为该业务新的业绩增长点。23H1，公司集成电路业务实现营收1.65亿元，同比+44.44%，随着我国卫星通信产业快速发展，低轨卫星通信等领域的增量市场将给公司带来全新发展机遇。 投资建议：当前全球宏观经济处于缓慢复苏阶段，根据公司半年报，我们调整了公司业绩预测，预计公司2023-2025年EPS分别为0.58元、0.82元、1.08元，前值分别为0.77元、0.96元、1.14元，对应8月29日收盘价的PE分别为24.8X、17.5X、13.3X，但考虑到公司作为国内智能控制器龙头，横纵向产业拓展顺利，传统业务板块恢复稳定增长，随着汽车电子项目的不断投产落地，公司盈利能力将得到不断改善，维持“推荐”评级。 风险提示： （1）上游原材料供应紧张对公司业绩产生不利影响。若上游原材料供应紧张情况未得到缓解，将持续加大公司成本端压力。 （2）汽车电子业务发展不及预期。若公司汽车电子业务产品研发及交付不及预期，将影响公司经营业绩。 （3）下游消费需求不及预期。当前全球经济下行，下游消费需求相对疲软，可能会对公司经营业绩产生一定影响。

公司公布2023年半年报。2023H1，公司实现营业收入12.34亿元，同比增长72.12%；实现归母净利润3.74亿元，同比增长101.44%；实现归母扣非净利润3.07亿元，同比增长113.76%。 平安观点： 公司毛利率小幅下降，费用率正在优化。2023H1，公司毛利率为46.32%，较上年同期下降0.70个百分点。2023H1，期间费用率为20.48%，较上年同期减少3.91个百分点。其中，销售、管理和研发费用率分别为5.36%、5.09%和11.24%，较上年同期分别减少1.15个、1.97个和0.56个百分点。费用率优化主要系公司营收规模持续扩大，规模效应逐步显现所致。 CMP设备新品持续推出，并积极开拓先进封装、化合物半导体等市场。 在先进制程方面，公司推出了Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，目前已完成产品研发和基本工艺性能验证。在第三代半导体方面，公司Universal-150Smart设备可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，具备工艺灵活、产出率高等特点，目前已发往两家第三代半导体客户处验证。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等应用领域，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户生产线，面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，并取得批量订单。 积极开发减薄、清洗、膜厚测量等设备。在减薄设备方面，公司推出Versatile-GP300量产机台，设备超精密晶圆磨削系统达到国内领先和国际先进水平，配备的CMP多区压力智能控制系统可实现减薄工艺全过程的稳定可控，目前已出机发往集成电路龙头企业进行验证。在清洗设备方面，公司应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于 4/6/8英 寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。在膜厚测量设备方面，公司FTM-M300产品可应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。结合公司半年报和行业趋势，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为6.92亿元（前值为6.90亿元）、9.62亿元（前值为9.37亿元）、12.47亿元（前值为12.18亿元），EPS分别为4.35元、6.05元和7.84元，对应8月28日收盘价EPS分别为42.7X、30.7X和23.7X。持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：1）市场竞争风险。半导体设备行业需要长期的研发投入和市场验证，公司所在赛道市场集中度较高，公司同应用材料和日本荏原等龙头还存在差距，如果长时间难以推出与国际厂商相当的产品，可能存在被市场抛弃的风险。2）市场需求波动的风险。公司很大一部分销售为库存式销售，公司按照市场预测生产一些通用模块，如果出现集成电路行业景气度下降、客户需求大幅减弱等情况，公司销售可能不及预期。3）客户集中的风险。由于公司下游主要是晶圆制造厂，资本密集，天然集中，如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。

公司发布2023年半年报。2023年H1，公司实现营业收入3.28亿元，同比增长28.80%；实现归母净利润0.97亿元，同比增长30.71%；实现扣非归母净利润0.87亿元，同比增长34.59%。 平安观点： 设备业务依旧坚挺，材料业务涨势迅猛。设备方面，2023年上半年，公司顺利完成了厦门天马一期、重庆京东方三期两个项目的验收工作，并完成了厦门天马二期项目的合同签署，通过较强的比较优势，与下游客户开展多项技术合作。材料方面，公司基于深厚的研发基础与工艺沉淀，积极开拓有机发光材料、封装材料、PDL材料的市场，取得显著成效，2023年上半年，公司材料收入达到1.41亿元，同比增长61.86%，公司材料业务持续做大做强：1）有机发光材料方面，公司加强客户开拓，提升产品在主要客户的市场渗透率、实现较快增长；2）封装材料方面，已成功导入多家客户产线，并实现批量供货，有望打造新的业绩增长动能；3）PDL材料方面，已经通过部分客户的量产测试，市场推广工作也在有序推进。 公司坚持研发投入，成果颇丰。技术研发方面，公司坚持创新驱动，加强前瞻性投入，2023年上半年，公司研发投入共6039.98万元，占营业收入的比重为 18.43%，同比增长 4.45%，其中，费用化研发投入5059.27万元，同比增长24.67%，资本化研发投入980.70万元，同比下降43.12%。公司积极开展内外部协同，加快产品升级迭代，持续优化产品性能，上半年，共进行了400余个材料结构的设计开发工作，完成近250个产品的合成工作，并向下游厂家推荐测试材料近100支，其中G’材料和R’材料完成客户迭代体系导入，B’材料进入新体系短名单，有望实现导入；此外，设备方面，小型蒸镀机、高世代蒸发源等项目也在稳步推进。公司重视知识产权保护，2023年上半年，公司新增发明专利41项，实用新型专利2项，公司知识产权护城河越发牢固。完善显示材料产业化布局，子公司新增对外投资。根据公司8月15日公告，为进一步完善OLED显示用关键功能材料研发及产业化建设项目的一体化布局，提升公司整体经营效益，公司全资子公司奥来德长新拟与长春市规划和自然资源局签订《国有建设用地使用权出让合同》，实施项目建设，奥来德长新已通过“招拍挂”方式取得项目土地，项目固定资产总投资不低于67935万元，将于2024年7月12日之前开工，2026年7月12日之前竣工。考虑公司目前布局的业务范围较广，OLED关键功能材料类别丰富，公司此次对外投资为未来多种材料产品成熟放量所需的产能保障做好了充分准备。 投资建议：公司蒸发源业务基本盘牢固，OLED终端材料持续扩大放量规模，封装材料也实现批量供货，PDL材料则蓄势待发，总体看公司业绩向好趋势较为确定，且公司积极布局钙钛矿太阳能电池，长期看有望成为公司下一个业绩爆发点。公司业务范围广泛，基本盘牢固，潜在增长点较多，根据公司半年报及对行业的认识，我们调整了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司EPS分别为1.29元（前值为1.32元）、1.84元（前值为1.90元）、2.86元（前值为3.00元），对应2023年8月28日的收盘价，公司在2023-2025年的PE将分别为29.5X、20.6X、13.3X，维持对公司“推荐”评级。 风险提示： （1）公司技术创新不及预期的风险：显示面板的升级迭代节奏较快，如果公司技术创新开发速度无法及时满足市场需求，可能会导致公司市场份额逐渐萎缩。 （2）下游需求不及预期的风险：公司产品的下游应用集中在OLED产业，若OLED产业发展速度趋缓或被其他技术渗透，可能导致公司业绩增长乏力。 （3）蒸发源仅适用于Tokki的风险：公司蒸发源产品仅适配Tokki蒸镀机，若Tokki未来自行配套蒸发源或下游面板厂选择其他供应商，可能导致公司蒸发源产品的市场需求大幅下降。

事项：公司发布2023年半年报。2023年H1，公司实现营业收入3.08亿元，同比下降11.43%； 实 现 归 母 净 利 润 -1.04 亿 元 ， 同 比 下 降 216.92%； 综 合 毛 利 率35.91%，同比下降19.05个百分点。 平安观点：信息化业务持续承压，解决方案业务增长迅猛。2023年H1，公司信息化业务实现营业收入0.38亿元，同比减少54.91%，毛利率10.50%，同比下降14.30个百分点，公司信息化业务表现不佳，主要原因为上半年政策性市场持续低迷，桌面PC芯片出货量同比下降，导致信息化芯片业务的收入和毛利率均出现一定下滑；解决方案业务实现营业收入1.57亿元，同比大幅增长85.39%，原因为公司市场方针有所调整，服务器解决方案销量明显增加，贡献收入超过1亿元；工控类芯片实现营业收入1.12亿元，同比减少36.76%，毛利率68.03%，较去年下降7.72个百分点，原因为部分高质量等级产品所处的特定行业因该行业内部管理原因采购暂时性中止，导致工控类芯片及解决方案中工控类的收入与毛利均出现同比下滑。 公司持续深挖底层技术，在产品迭代、软件生态等方面成果颇丰。2023年H1，公司研发投入2.68亿元，较去年同期增加 65.57%，在核心技术芯片研发及基础软件研发等方面都取得了积极进展。报告期内，公司完成第四代微架构首款产品3A6000流片（与3A5000采用相同工艺），该产品集成4个高性能6发射64位LA664处理器核，主频达到2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令和256位高级向量处理扩展指令，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核，与3A5000产品相比，龙芯3A6000在相同工艺下单线程性能提升60%以上，全芯片多线程性能成倍提升，且3A6000片内集成双通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密应用支持；报告期内，公司基本完成32核服务器产品 3D5000的产品化，完成了3D5000双路、四路服务器的设 计，正在开展验证工作；此外，公司在基础软件、产品软件和标准等方面持续推进，支持龙架构的国际开源基础软件生态体系基本建成。 公司处于第二轮重要转型期，点面结合、纵横结合的工作方针取得初步成效。公司第一轮转型发在2013到2015年，期间摆脱了对项目性收入的依赖，打开了政策性市场，目前公司面临着在政策性市场内与X86和ARM技术的产品竞争加剧、在开放市场内产品竞争力仍不够强的局面，促使公司开展2022到2024年的第二轮转型，努力摆脱对政策性市场的依赖，打开充分竞争的开放市场。为此，公司制定了点面结合、纵横结合的工作方针：“面”指的是产品平台和产业生态建设，体现为通用CPU芯片性价比的提高和软件生态的完善；“点”指的是要聚焦五金电子应用的MCU、面向打印机应用的SoC、存储服务器和云终端系统解决方案等细分领域，面向开放市场进行重点突破；“横”是指龙芯是生态企业，以销售芯片为主，“纵”是要采取灵活机动的商业模式，在特定阶段通过解决方案带动芯片销售，将市场打开后，再回到“横”来销售芯片。上述“点面结合”和“纵横结合”的方针在实践中开始取得积极效果，公司二季度的营收实现了同比与环比的增加，但在市场上取得明显效果还需要一定时间投资建议：2023年上半年政策性市场持续低迷，公司业绩承压，但公司自主可控的技术竞争力并未发生变化，新产品3A6000已完成流片，且公司也在积极转型，寻求开放市场的突破口，在服务器领域取得不菲的成果，3D5000产品的产业化基本完成。根据公司2023年半年报以及对行业的认识，我们调整了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司净利润将分别为0.97亿元（前值为2.30亿元）、2.15亿元（前值为2.96亿元）、2.88亿元（前值为3.53亿元），EPS分别为0.24元、0.54元、0.72元，对应2023年8月25日的收盘价，公司在2023-2025 年的PE将分别为366.0X、165.4X、123.3X。公司自主可控核心竞争力坚挺，长期看在政策性市场和开放市场中潜力颇大，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：（1）转型进程不及预期：公司目前正努力往开放性市场拓展，但其面临的市场环境竞争激烈，若公司产品市场认可度不足，可能对公司产生不利的影响。（2）产业链生态建设不及预期：公司致力于构建独立的生态，但随之带来前期生态匮乏的问题，如果上下游产业链在龙芯生态建设方面退却，公司可能面临市场逐渐萎缩的问题。（3）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，可能对公司芯片的制造环节带来影响。

事项：公司公告2023年半年报，2023年上半年实现营业收入360.45亿元，同比增长4.78%，实现归母净利润10.22亿元，同比增长6.53%，EPS为0.36元。 平安观点：公司业绩平稳增长，ICT 基础设施及服务业务营收占比持续提高。根据公司公告，公司2023年上半年实现营业收入360.45亿元，同比增长4.78%，实现归母净利润10.22亿元，同比增长6.53%。公司业绩实现平稳增长。分业务看，公司ICT 基础设施及服务实现收入248.08亿元，同比增长12.11%，占营业收入的比重为68.82%，同比提高4.50个百分点；IT 产品分销与供应链服务业务实现收入128.14亿元，同比下降10.96%，占营业收入的比重为35.55%，同比下降6.28个百分点。毛利率较高的ICT基础设施及服务业务收入在营收中的比重进一步提高，公司营收结构持续优化。2023年上半年，公司持续加大产品和解决方案研发力度，研发投入金额为27.74亿元，同比增长14.47%。2023年一季度，公司在国内以太网交换机、企业网交换机、园区交换机、数据中心交换机、企业网路由器、企业级WLAN、X86服务器等产品市场份额持续领先。公司在国内ICT行业领先地位稳固。 公司控股子公司新华三运营商业务和国际业务表现良好。2023年上半年，公司控股子公司新华三实现营收249.91 亿元，同比增长 4.87%；实现净利润 18.23 亿元， 同比增长 2.62%。新华三运营商业务全面快速发展，持续深化与运营商的战略合作。在 ICT 设备集采方面，新华三持续大份额中标 2023 年中国电信 STN 集中采购项目、2023 年中国电信汇聚交换机和数据中心交换机集中采购项目、中国移动 2023 年集中网络云资源池四期工程硬件防火墙采购项目、中国广电 IT 云资源池二期工程项目、中国联通通用服务器集采项目等重要项目，算网安主力供应商地位进一步提升。此外，新华三为运营商打造了多个智算中心全国标杆项目，确立了在运营商智算领域的领先地位。新华三运营商业务上半年实 现收入52.36 亿元，同比增长 30.79%。在国际业务方面，新华三持续深耕海外市场，加强全球化布局，着力将海外市场打造成为公司收入增长的“第二曲线”。新华三国际业务上半年整体销售规模持续扩大，营业收入达到 10.94 亿元，同比增长20.94%；H3C 品牌产品及服务收入为 6.05 亿元，同比增长 69.83%，其中自主渠道收入达到 2.58 亿元，同比增长125.31%。新华三在马来西亚、印度尼西亚、泰国、巴基斯坦、哈萨克斯坦、土耳其、日本、西班牙、新加坡、 南非、墨西哥等 70 多个国家取得项目突破并成功落地交付，成功拓展阿联酋、越南和蒙古等新市场。我们认为，运营商业务和国际业务将是公司未来发展的重要推动力。 公司积极布局AIGC，把握AIGC产业发展的市场机遇。在AI服务器领域，面对 AIGC 产业发展带来的算力提升需求，公司通过异构“xPU”的高效组合、先进计算架构、异构多元算力资源的统一管理和智能调度等三方面进化，打造了更符合智能时代所需的算力平台。发布了UniServer G6 系列服务器，实现通用算力 53%提升，AI 算力 3 倍提升以及数据分析性能 3 倍提升。面向AI 全场景，发布专为大模型训练的智能算力旗舰 H3C UniServer R5500 G6，以及适用于大规模推理/训练场景的多元算力引擎 H3C UniServer R5300 G6 等，形成布局完善的智慧计算产品矩阵。在交换机领域，公司推出全球首款单芯片 51.2T 800G CPO 硅光交换机，适用于 AIGC 集群或数据中心高性能核心交换等业务场景，支持 64 个 800G 端口，单集群吞吐量提升 8 倍，单位时间内 GPU 运算效率提升 25%，融合 CPO 硅光技术、液冷散热设计、智能无损等技术，全面实现智算网络高吞吐、低时延、绿色节能三大需求。在AI大模型领域，公司正式推出“AIGC 开放战略”，发布了“百业灵犀LinSeer” 私域大模型。在 ICT 算力基础架构的基础上，不仅能通过“百业灵犀 LinSeer”私域大模型+新华三 ICT 算力基础架构的模式确保私域数据安全，与业务深度结合提升工作效率，持续优化算法和积累公域数据，为客户提供最新知识能力和实现最优配合；而且支持客户自选大模型+新华三 ICT 算力基础架构模式，为客户 AIGC 提供强大算力保障。我们认为，公司在算力和大模型方面的积极布局，将为公司把握AIGC产业发展的市场机遇提供强力支撑。 盈利预测与投资建议：根据公司的2023年半年报，我们调整业绩预测，预计公司2023-2025年的归母净利润分别为25.94亿元（原预测值为27.19亿元）、31.96亿元（原预测值为34.02亿元）、39.93亿元（原预测值为42.34亿元），预计公司2023-2025年的EPS分别为0.91元、1.12元和1.40元，对应8月25日收盘价的 PE 分别约为26.9、21.9、17.5倍。公司是国内ICT行业领先企业，在国内ICT基础设施及服务市场领先地位稳固。2023年上半年，公司ICT 基础设施及服务业务收入在营收中的比重进一步提高，公司营收结构进一步优化。公司运营商业务和国际业务表现良好，将是公司未来发展的重要推动力。另外，公司积极布局AIGC，把握AIGC产业发展的市场机遇。公司收购控股子公司新华三剩余49%股权事项持续落地，公司综合实力将进一步提高。我们看好公司的未来发展，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：（1）ICT基础设施及服务业务发展不达预期。公司是国内领先的ICT基础设施及服务提供商，以太网交换机、企业路由器、X86服务器等产品在国内的市场份额领先。但如果公司不能保持产品的持续更新与迭代，则公司的ICT基础设施及服务业务将存在发展不达预期的风险。（2）公司运营商业务发展不达预期。当前，公司运营商业务发展势头良好。但如果公司不能持续保持产品和技术的先进性，或者不能持续保持跟运营商客户的紧密协同，则公司运营商业务将存在发展不达预期的风险。 （3）公司AIGC业务的发展不达预期。当前，公司在AIGC算力和大模型方面积极布局。如果公司高性能AI服务器或数据中心交换机的市场接受度低于预期，或者私域大模型的市场推广进度低于预期，则公司AIGC业务将存在发展不达预期的风险。

公司公告2023年半年报，2023年上半年实现营业收入247.98亿元，同比下降28.85%，实现归母净利润3.25亿元，同比下降65.91%，EPS为0.22元。 平安观点： 公司2023年上半年业绩承压。根据公司公告，公司2023年上半年实现营业收入247.98亿元，同比下降28.85%。其中，服务器及部件业务实现收入244.99亿元，同比下降29.03%；IT终端及散件业务实现收入1.84亿元，同比增长7.15%。公司上半年营收下降幅度较大，我们判断，主要是因为上半年AI芯片供应紧张等因素的影响。公司2023年上半年实现归母净利润3.25亿元，同比大幅下降65.91%，主要是因为营收同比下降幅度较大。公司是全球服务器行业龙头企业。根据根据 Gartner、IDC 发布的最新数据，2023年一季度，公司服务器产品市占率继续保持中国第一，存储装机容量位列全球前三、中国第一。2022年，公司人工智能服务器市占率连续 3年全球第一，连续 6年保持中国第一；边缘服务器市占率 54.7%,连续三年保持中国第一。 公司2023年上半年毛利率有所下降，期间费用率有所提高，研发投入持续加大。公司2023年上半年毛利率为11.40%，同比下降0.92个百分点。 公司2023年期间费用率为9.57%，同比提高0.75个百分点，其中，销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别同比提高0.46个百分点、0.18个百分点、1.87个百分点、-1.76个百分点。2023年上半年，公司持续加大在AIGC、液冷等领域的研发。公司研发投入金额为14.83亿元，同比增长5.55%。 公司在AIGC技术创新方面取得积极成果，AIGC算力将推动公司下半年业绩加速增长。在AIGC算力方面，公司持续推动 AIGC 领域技术创新，持续强化在算力、算法、调度系统等层面的业务布局。在产品技术创新层面，2023年，发布全新一代 G7算力平台，涵盖面向云计算、大数据 、人工智能等应用场景的 16款产品，采用开放多元的架构设计，支持最广泛的通用处理器和加速芯片，一经上市即创造多项性能纪录。最新一代融合架构的 AI 训练服务器 NF5688G7，较上代平台大模型实测性能提升近 7倍，同时联合英特尔发布基于开放加速模组 OAM 高速互联的面向生成式 AI 领域的新一代 AI 服务器 NF5698G7。我们认为，凭借公司在国内人工智能服务器领域的领先优势，面对 AIGC 产业发展带来的算力提升需求，随着下半年AI芯片供应紧张有望逐渐缓解，AIGC算力将推动公司下半年业绩加速增长。在智算调度系统层面，公司推出 AIStation 智能业务创新生产平台，通过全生命周期的一体化监控及调度系统，构建起完备的模型训练失效恢复持续方案，满足大模型分布式训练中高稳定、高稳健性等特性要求，实现训练异常和故障诊断的自动处理，缩短断点续训时间 90%。在算法层面持续推动源大模型在文生图、多模态领域技术创新，在智能客服、智慧政务、智能文创领域持续推动产业落地应用。 同时，通过“源 1.0”开源开放计划，开放模型 API、工具链、数据集，构建“开放、共赢”的开发者社区生态，助力开发者快速创新，目前“源开发者社区”已汇聚了近万名高水平开发者，孵化出众多创新应用。 “源 1.0”作为 新型的大模型算法基础设施，正通过强大的通用智能和全栈的工具链服务能力，助力千行百业开发运行更多的智能应用。我们认为，公司在AIGC算力和算法层面的积极布局，将为公司把握AIGC产业发展的市场机遇提供强力支撑。 盈利预测与投资建议：根据公司的 2023年半年报，我们调整业绩预测，预计公司 2023-2025年的归母净利润分别为22.57亿元（前值为25.26亿元）、29.54亿元（前值为30.38亿元）、35.52亿元（前值为36.69），EPS 分别为1.53元、2.01元和2.41元，对应8月25日收盘价的 PE 分别约为24.4、18.7、15.5倍。当前，全球大模型技术发展方兴未艾，大模型需要大算力。公司作为全球服务器行业龙头，在AIGC技术创新方面取得积极成果。我们认为，公司在AIGC算力和算法层面的积极布局，将为公司把握AIGC产业发展的市场机遇提供强力支撑，公司将深度受益大模型对算力需求的增长。我们看好公司的未来发展，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示： （1）公司在国内 CSP 行业市占率下降的风险。国内的大型互联网企业对服务器供应商产品和技术能力的要求很高，如果公司未来不能持续保持服务器产品和技术的先进性，或者不能持续保持跟互联网客户的紧密协同，公司在国内CSP 行业市占率将存在下降的风险。 （2）公司 AI 服务器业务发展不达预期。当前，公司在全球和中国 AI 服务器市场处于领先地位，但随着人工智能产业的发展，如果公司不能持续保持 AI 服务器产品和技术领先，公司 AI 服务器业务将存在发展不达预期的风险。 （3）公司大模型算法业务发展不达预期。 当前，“源 1.0”作为新型的大模型算法基础设施，正通过强大的通用智能和全栈的工具链服务能力，助力千行百业开发运行更多的智能应用。如果“源 1.0”大模型不能持续保持迭代更新，或者“源 1.0”大模型在行业应用中的推广进度低于预期，则公司大模型算法业务将存在发展不达预期的风险。

事项：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收3.65亿元，同比增长202.25%；归属上市公司股东净利润0.46亿元，同比增长242.88%。 平安观点：营业规模增长带动盈利能力提升，公司较上年同期实现扭亏为盈：2023H1公司实现营收3.65亿元（+202.25%YoY），归母净利润为0.46亿元（+242.88%YoY），扣非后归母净利润为235.34万元，较上年同期实现扭亏为盈，盈利能力有所增强，主要得益于产品类型日趋丰富、市场认可度不断提升、客户群体覆盖不断扩大和产品销量同比大幅增加，营业规模持续增长产生的规模效应进一步带动公司盈利状况提升。截至2023年6月底，公司的合同负债已从2022年底的4.9亿元增长至5.6亿元 ， 订 单 饱 满 。 2023H1 公 司 整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是 51.25%（+1.08pct YoY）和12.57%。从费用端来看，2023H1公司期间费用率为47.73%（-58.3pct YoY），主要是营收增长所致，其中销售费用率、管 理 费 用 率 、 财 务 费 用 率 和 研 发 费 用 率 分 别 为 10.71% （ -7.21pctYoY）、11.48%（-9.35pct YoY）、-0.92%（+4.08pct YoY）和26.46%（-45.82pct YoY），目前公司业务规模较小，但仍需持续保持对新产品和新技术的高水平研发投入。2023Q2单季度，公司实现营收2.04亿元（+170.44%YoY，+25.93%QoQ），单季度营业收入创历史新高；实现归母净利润0.15亿元（+216.91%YoY，-53.54%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为48.06%（-5.63pctYoY，-7.2pctQoQ）和7.15%。 不断拓宽产品线，设备性能持续升级： 公司无图形晶圆缺陷检测量产设备型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，广泛应用在国内知名晶圆制造厂商的产线上，客户订单量稳步增长，市占率不断提升，对应1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利；图形晶圆缺陷检测设备广泛应用在国内各类集成电路客户产线，包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域；三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上 制程工艺中的三维形貌测量，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户；介质薄膜膜厚量测设备已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，同时在积极覆盖更多种类的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，金属薄膜膜厚量测设备覆盖更多集成电路客户需求，市场认可度进一步提升；应用在集成电路 90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，主要覆盖包括第三代半导体、逻辑芯片等国内一线客户，对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单；其他设备诸如应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。 投资建议：质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场广泛应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，市场认可度稳步提升，同时产品种类的日趋丰富，在手订单快速增长。作为国内检测和量测设备的细分龙头，随着国内晶圆厂的扩产，以及国内产线对于设备自主可控的需求日益强烈，公司的营收规模有望继续扩大，市场份额进一步提升。由于公司目前暂未实现稳定盈利，我们仍选用PS估值。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司的营收分别为8.16（前值为7.29）亿元、12.06（前值为10.29）亿元和16.67（前值为14.15）亿元，对应8月25日收盘价的PS分别为27.1X、18.3X和13.2X，我们看好公司中长期的市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

事项：公司公布2023年半年报。2023H1，公司实现销售收入0.61亿元，同比减少50.07%；实现归母净利润0.19亿元，同比减少60.47%；实现扣非归母净利润0.04亿元，同比减少90.53%。 平安观点：短期业绩承压，电信市场、数据中心均表现不佳。2023H1，公司实现营业收入0.61亿元，同比减少50.07%。其中，电信市场业务收入0.56亿元，数据中心业务收入0.02亿元，技术服务及其他0.03亿元。收入较去年同期有所下滑，主要系上半年光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求有所放缓，下游客户减少采购所致。 毛利率有所下滑，费用率大幅度上升。2023H1，公司毛利率为39.01%，较上年同期下降24.79个百分点，毛利率出现下滑，主要系产品价格竞争激烈以及高毛利产品占比大幅下降所致。2023H1，期间费用率为31.45%，较上年同期增长8.27个百分点。其中，销售、管理和研发费用率分别为4.92%、20.76%和21.52%，较上年同期分别增长0.56个、10.89个和12.33个百分点，费用率出现大幅度上升主要系公司收入规模有所下降所致。 研发投入逆势增长，新产品布局注入增长动能。2023H1，公司研发费用1319.56万元，较去年同期增长16.95%，重点加强高端光芯片产品研发与推广。目前公司在研产品包括工业级50mW/70mW大功率硅光激光器、25/28G双速率数据中心CWDMDFB激光器、50GPAM4DFB激光器、100GEML激光器、1550波段车载激光雷达激光器芯片、200GPAM4EML激光器开发、工业级100mW大功率硅光激光器、50GPONEML激光器等。随着在研产品陆续进入产业化阶段，将持续为公司带来业绩增长。 电信市场长期仍具备增长潜力，静待数据中心业务突破放量。电信市场目前呈现放缓趋势，国内及海外10GPON接入网市场增长低于年初预期；目前中国市场5G无线前传宏基站逐步完成大规模建设，后续小站和室分站仍有显著建设增长空间，同时海外5G建设仍在逐步推进，远期具备成长空间。数据中心市场23H1呈现两极分化，传统云计算市场方面，在经历过去几年较大规模投入后，2023H1传统云计算市场出现明显下滑；AI数据中心方面，ChatGPT表现惊艳带动AI数据中心需求爆发，推动400G/800G光模块显著增长，高速率光芯片随之迎来速率升级和需求增长的窗口期，目前公司已经布局25G/50G/100G等高速率光芯片产品，随着后续国内400G/800G光模块需求放量，有望为公司注入强劲增长动能。 投资建议：公司作为国内的重要的激光芯片供应商，主要产品在光纤接入、5G和数据中心等市场上实现了批量供货，重点赛道的新产品研发也取得了积极进展。但是，从整个上半年看，公司在光纤通讯、数据中心等多个领域的需求都不及预期，公司收入和业绩均出现大幅度下滑。但是，从中长期来看，公司在光通信和数据通信等相关领域的产品，有望继续在5G、算力基础设施等建设中受益。结合公司半年报和行业发展趋势，我们调整了公司的盈利预期。预计2023-2025年公司净利润分别为1.02亿元（前值为1.42亿元）、1.38亿元（前值为1.88亿元）、1.83亿元（前值为2.42亿元），对应8月25日收盘价的PE分别为129.0X、95.3X和71.8倍。我们持续看好公司的中长期发展，维持“推荐”评级。 风险提示：1）下游需求增长不及预期。公司下游主要为光模块公司，如果光纤接入、数据中心以及5G等建设进度不及预期，公司收入和业绩增长可能受到抑制。2）产能建设进度不及预期。公司正在通过IPO的融资加快25G等高速激光芯片的产能建设，如果产能建设进度不及预期，可能错过市场。3）市场竞争加剧的风险。光芯片作为光通信的重要上游，国产化和市场需求增长都较为明确，市场参与者可能增多，公司收入和毛利率都有可能受到挑战。

事项：公 司 公 布 2023年 半 年 报 ， 2023年 半 年 报 公 司 实 现 营 收 292.06亿 元（2.49%YoY），归属上市公司股东净利润12.58亿元（6.45%YoY）。 平安观点：公司半导体业务稳健，集成业务扭亏：公司公布2023年半年报，2023年半年报公司实现营收292.06亿元（2.49%YoY），归属上市公司股东净利润 12.58亿 元 （ 6.45%YoY ） ， 扣 非 后 归 母 净 利 11.80亿 元（ 1.54%YoY ） 。 2023年 上 半 年 公 司 整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是17.61%（0.06pctYoY）和4.30%（0.19pctYoY）。分业务来看：公司半导体业务实现营业收入76.39亿元，同比下降0.27%，毛利率为41.3%，实现净利润13.88亿元，同比下降19.59%；公司产品集成业务实现营收206.21亿元，同比增长6.19%，毛利率为9.1%，实现净利润0.07亿元；公司光学模组业务实现归属于上市公司股东的净利润为-0.07亿元。光学模组业务目前体量较小，对公司业绩影响不大。费用端：2023年上半年公司的销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.48% （ 0.02pctYoY ） 、 3.80% （ 0.15pctYoY ） 、 0.36%（-0.14pctYoY）和5.54%（-0.09pctYoY），公司费用率整体比较稳定。 公司半导体、光学和产品集成业务全球化布局均在加速，半导体业务加大在欧洲和亚洲的投资，大幅扩充研发规模，提升晶圆和封测产能；光学业务在原有海外特定客户的基础上，积极开拓国内和海外新客户；产品集成业务海外和国内客户开拓顺利。战略布局方面，公司将以半导体为龙头，加大投入，提升创新能力，为部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，从服务型公司向产品公司的战略转变。 持续加大半导体研发投入，提升产能和产品布局：安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。2023年上半年，安世半导体来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机 设备、消费领域的收入占比分别为61.05%、5.69%、24.60%、4.97%、3.69%，汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC三大类产品占收入比重分别为41.19%（其中保护类器件占比9.41%）、42.58%、16.23%。公司上半年半导体业务研发投入为8.09亿元，持续大力增加研发投入（丰富产品类型，包括PWR MOSFET、PWR双极、PWR模块、IGBT、SiC、GaN和功率IC等）。自有晶圆厂德国汉堡晶圆厂和英国曼彻斯特晶圆厂上半年持续扩产中；公司控股股东闻天下投资的上海临港12英寸车规级晶圆厂配备全球领先的无人车间，量产后将成为支撑公司半导体产能扩充的重要源，该晶圆厂现阶段产品已经开始导入，直通率达95%以上，已取得了ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证。 集成业务降本增效，客户导入持续：公司产品集成业务上半年积极采取降本增效措施，努力扭转经营亏损局面。在传统手机业务方面，随着新业务、新客户逐步稳定上量，公司重新调整资源配置在传统手机业务上取得更多、更优质的订单。公司笔电业务方面，客户市场拓展方面取得良好进展，与特定客户合作开展顺利。公司在昆明工厂增加笔记本电脑制造产能，在黄石工厂增加笔记本电脑配套结构件制造能力，已经通过相关笔电客户的审厂认证。公司汽车电子业务方面，公司汽车电子业务将沿着三大汽车产品线方向逐步拓展，一是包括后排屏在内的车内触控屏，二是ADAS（高级驾驶辅助），三是车联网系统中智能车载终端。 投资建议：我们认为安世半导体有望借助闻泰的平台，进一步提升国内的份额，实现协同效应。考虑到半导体需求及消费电子需求疲软，我们调低公司盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润分别为27.58/35.12/45.17亿元（原值为30.07/46.68/60.18亿元），对应PE为19/15/11倍，考虑到公司估值仍具吸引力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）上游原材料价格波动风险：未来若不确定因素出现导致原材料价格出现波动，或将对公司成本、利润带来影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生一定影响。3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响。

公司公布2023年半年报，实现营收29.66亿元，同比减少37.97%；归属上市公司股东净利润3.36亿元，同比减少78%。 平安观点： 由于价格承压，公司毛利率继续下滑：2023H1，公司实现营收29.66亿元（-37.97%YoY），归母净利润3.36亿元（-78%YoY）。2023H1，公司整体毛利率和净利率分别是 33.43%（ -16.01pct YoY）和 11.33%（-20.61pct YoY），主要是受到行业周期影响，消费电子市场整体表现低迷，工业市场需求不及预期，市场需求整体下滑明显，产品销售价格承压。从费用端来看，2023H1，公司期间费用率为19.54%（+5.56pctYoY），主要是营收下降导致费用率有所上升，其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.34%（+1.31pct YoY）、5.80% （ +1.17pct YoY ） 、 -6.70% （ -2.61pct YoY ） 和 16.09%（ +5.68pct YoY）。 2023年二季度单季，公司实现营收 16.25亿元（ -36.32%YoY ， +21.11%QoQ ） ， 归 母 净 利 润 1.86亿 元（-77.89%YoY，+23.87%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为29.45%（-19.95pct YoY，-8.80pct QoQ）和11.44%（-21.53pct YoY，+0.25pct QoQ），毛利率同比环比继续下滑，但汽车、消费和网通市场的出货数量实现了一定幅度的同比增长，同时移动、消费、计算、工业、汽车等市场Q2均实现了出货数量环比增长，虽价格还在底部，季度营收环比实现小幅增长。 深化汽车、工业领域耕耘，持续完善和丰富产品线：1）存储：NORFlash针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等多个系列产品，车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐。38nm/24nm制程NAND Flash全面量产，容量覆盖1Gb~8Gb。车规级GD25/55SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、电动车大小三电系统 等，并且全球累计出货量已超过1亿颗。自有品牌DRAM上半年市场拓展效果明显，DDR3L 2Gb、4Gb产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV等应用领域及主流客户群，DDR48Gb容量新产品正在按研发节奏推进中。2）MCU： GD32MCU已成功量产41个产品系列、超过500款MCU产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。车规级GD32A系列MCU目前已成功与国内头部Tier 1平台开发合作埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，产品被批量应用于奇瑞、理想、长安、长城、吉利、上汽、广汽、 比亚迪、蔚来等汽车厂商。上半年，公司还正式推出了首款基于Arm? Cortex?-M7内核的GD32H系列超高性能MCU。3）传感器：公司触控芯片年出货近亿颗，指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。从业务结构来看，由于微控制器收入下滑更多导致存储业务占比上升。具体来看，1）存储器实现营收20.13亿元（-27.98%YoY），在营收占比为67.87%。Flash上半年出货数量实现逐月环比增长，公司继续保持在中高端消费市场的优势，汽车、网通等领域也实现了出货量同比、环比增长。2）微控制器实现营收7.72亿元（-55.78% YoY），营收占比为26.03%，尤其是消费领域出货量的增长使得MCU整体出货量实现了季度环比增长。3）传感器实现营收1.77亿元（-17.29% YoY），营收占比5.97%，尽管手机终端市场需求较为疲软，传感器产品仍实现了手机市场出货量同比、环比增长。从地区来看，境外收入为24.04亿元（-40.15%YoY），销售占比为81.05%，境内地区收入为5.62亿元（-26.44%YoY）。 投资建议：公司坚持多元化，以物联网边缘端应用为核心进行存储器、微控制器、传感器等产品和解决方案的布局，产品矩阵丰富。受到行业需求下滑的影响，公司产品价格和毛利率都出现持续下滑，但是目前存储领域已处于去库存阶段的周期底部，公司产品的出货量已实现环比提升。鉴于公司现阶段以提升市占率为主要策略，中长期来看，我们认为等待行业需求复苏，公司能够凭借核心竞争力和多元化产品矩阵重获增长。综合公司最新财报以及对行业战略布局的判断，我们下调公司的盈利预测，预计公司2023-2025年净利润分别为7.97亿元（前值为18.02亿元）、12.42亿元（前值为25.32亿元）、18.04亿元（前值为33.37亿元），EPS分别为1.20元、1.86元和2.71元，对应8月26日收盘价的PE分别为74.6X、47.8X和32.9X，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求可能不及预期：智能手机等消费电子需求疲软，叠加疫情反复等影响，可能会对公司的业务产生一定影响； （2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了存储和MCU市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺； （3）新产品研发、客户认证不及预期：DRAM和MCU属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响； （4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，存储厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司相关产品的进展可能也会受到影响。

事项：公司发布2023年半年报。公告显示，上半年公司实现营业收入54.01亿元，同比增长7.33%，净利润5.45亿元，同比增长15.10%；实现扣非归母净利润3.05亿元，同比增长11.74%。 平安观点：受益于算力需求增长，收入持续保持增长。公司主要从事高端计算机、存储、安全、数据中心产品的研发及制造，同时大力发展数字基础设施建设、智能计算等业务。近年来，“新基建”成为信息产业发展的新机遇，特别是当前“东数西算”等工程的实施，更是为公司提供了跨越发展的机会，公司既是核心设备的供应商，又是基础设施的建设者及算力运营的服务商。自“东数西算”工程和各地数据中心建设启动以来，公司积极投身国家枢纽节点建设，基于核心产品打造多个标杆示范项目，不仅为多地输出高性能、低能耗的产品及方案，还联合生态合作伙伴打造基础设施联合运营方案。上半年，公司主营业务IT设备（高端计算机和存储等）、软件开发和服务业务分别实现收入49.30亿元和4.68亿元，同比增长5.83%和29.02%。 毛利率继续走高，盈利增长平稳。2023年以来，公司继续加大自有软硬件的研发投入，效果持续在显现。同时，公司高性能计算产品（毛利率较高）也在国内智算中心等算力设施的建设中，获得了较好推广成果。 上述因素对公司的毛利率提升可能产生了积极影响。2023年上半年，公司毛利率达到26.04%，较上年同期上升了2.05个百分点。公司期间费用较上年有所提升。2023年上半年，公司期间费用率为18.06%，较上年同期上升了2.77个百分点。其中，销售费用率和研发费用率较上年同期分别上升了1.28个和1.10个百分点。上半年，公司净利润增速快于收入增速，达到15.10%，较为稳健。 “数字中国”、AIGC等将带来算力爆发机遇，公司依然有较大增长潜力。 数字中国建设，需要集约高效、经济适用、智能绿色、安全可靠的现代化基础设施体系，特别是当前“东数西算”等工程的实施，更是为公司这类硬件设备供应商提供了跨越发展的机会。公司研发的硅立方浸没液冷技术、Torus 网络架构技术实现了计算技术的绿色节能、集约高效和安全可靠，获得市场的广泛认可，已经成为当前数据中心建设的首选方案之一。面对AIGC带来的智能化算力需求，公司已打造出完整的人工智能计算产品线，支持适用于不同场景的多种应用，包括5A级智算中心解决方案以及公共计算服务-曙光智算等。此外，行业信创有望提速，公司作为国产算力体系的重要力量，也有望获得较大市场份额。 投资建议：公司是国内领先的ICT基础设施解决方案提供商，虽然受到美国政府制裁，但是通过持续加大自研比例，扩大产业链覆盖度，并拓展对供应链依赖较低的应用服务业务，公司经营状况趋于平稳。未来，公司将继续在数字中国、AIGC发展的大潮中受益。结合公司半年报和行业发展情况，我们调整了公司的盈利预期，预计2023-2025年归母净利润分别为19.73亿元（前值为19.78亿元）、25.19亿元（前值为25.29亿元）和32.16亿元（前值为32.25亿元）；EPS分别为1.35元、1.72元和2.20元，对应8月24日收盘价的PE分别为29.4X、23.0X和18.0X。持续看好公司的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：1）零部件供应不足的风险。由于公司所处的高性能计算机行业的上游行业相对比较集中，若中美在科技领域的争端得不到改善，将继续牵连到上游零部件厂商对公司原材料的供应，将存在对公司高性能计算机产品销售收入、毛利率水平产生干扰的风险。2）技术风险。若公司不能及时丰富技术储备或更新掌握新技术，可能丧失现有技术和市场的领先地位，对公司业绩及发展可能造成不利影响。3）市场竞争加剧的风险。公司高性能计算板块面对的国内外竞争对手较多，在新基建的大背景下，如果公司不能抓住市场机会，可能被竞争对手甩开

事项：公 司 公 布 2023 年 半 年 报 ， 2023 年 上 半 年 公 司 实 现 营 收 25.27 亿 元（28.13%YoY），归属上市公司股东净利润10.03亿元（114.40%YoY），公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税）。 平安观点：持续高研发投入，受益于半导体设备国产化：2023年上半年公司实现营收25.27亿元（28.13%YoY），归属上市公司股东净利润10.03亿元（114.40%YoY），扣非后归母净利5.19亿元（17.75%YoY，公司于2023年上半年出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿 元 ） 。 2023 年 上 半 年 公 司 整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是45.89%（0.53pctYoY）和39.67%（16.01pctYoY，扣非后净利率为20.54%），公司业绩符合预期。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的CCP刻蚀设备实现了多次批量销售，已有超过200台反应台在生产线合格运转。2023年上半年公司刻蚀设备收入为17.22亿元，较上年同期增长约32.53%，毛利率达到46.16%；MOCVD设备收入2.99亿元，较上年同期增长约24.11%，毛利率达到37.90%。费用端：2023年上半年公司销售费用率、管理费用率和财务费用 率 分 别 为 7.69% （ -1.03pctYoY ） 、 4.78% （ -0.41pctYoY ）和-2.20%（2.98pctYoY），公司费用率稳定。1）研发投入方面：公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2023年上半年公司研发投入为4.60亿元，相较去年同期增长32.96%，占收入比例为18.22%。为更好地完善公司的产业链布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司正在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发中心，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地。 刻蚀设备国内龙头，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备产品不断完善、丰富产品的性能，继续保持竞争优势， PrimoAD-RIE、PrimoSSCAD-RIE、PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线。截至公司2023年第二季度公司累计生产付运超过2500个CCP刻蚀反应台。公司已有的产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。在存储器件方面，公司自主开发的超高深比刻蚀机采用大功率400KHz取代2MHz作为偏压射频源，通过低频射频有效提升离子入射能量和准直性，极大的提高深宽比刻蚀的能力。2）ICP刻蚀设备：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证。公司ICP刻蚀设备产品部门开展技术创新，成功地推出了适用于更高深宽比结构刻蚀的NanovaVEHP和兼顾深宽比和均匀性的NanovaLUX两种ICP设备。 MOCVD设备市场领先，布局第三代半导体设备：公司用于蓝光照明的PrismoA7、用于深紫外LED的PrismoHiT3、用于MiniLED显示的PrismoUniMax等产品持续服务客户，公司累计MOCVD产品出货量超过500腔。其中PrismoUniMax产品自2021年6月正式发布以来，累计出货量已超过120腔，在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先，针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备正开发中。公司还积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场，推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PrismoPD5，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。 薄膜沉积设备研发取得阶段性进展，EPI设备设计完成：公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，在此之前CVD钨在实验室已经完成稳定性测试和客户测验证，应用于金属互联的CVD钨制程设备各项性能已能够满足客户工艺验证的需求。公司开发的应用于先进存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也取得重大进展，多项指标达到国际领先水平，关键客户的实验室测试获得了良好结果，预期在2023年下半年发往客户端进行量产验证。 投资建议：公司作为半导体设备国内龙头企业，充分受益于半导体国产化。结合公司投资收益及股权激励对利润的影响，我们上调公司盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润为17.27亿元/18.91亿元/23.17亿元（原值为14.00亿元/16.13亿元/19.89亿元），对应的市盈率分别为48倍、44倍、36倍。公司作为刻蚀设备和MOCVD双龙头，业绩有望持续高增长，维持“推荐”评级。 风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响。

事项： 公司发布2023年半年报。2023年H1，公司实现营业收入26.12亿元，同比增长3.24%；实现归母净利润6.77亿元，同比增长42.35%；实现每股收益0.29元，同比增长20.83%。 平安观点： 经营业绩稳中有升，盈利能力持续提升。公司围绕通用计算市场，通过技术创新、产品迭代、功能提升等举措，不断提升产品竞争优势，且公司积极联合产业链上下游企业、行业用户等相关创新力量，实现协同技术攻关，共同打造安全、好用、开放的产品及解决方案。报告期内，新产品海光三号CPU投放市场，得到客户的充分认可，形成良好开局，使公司营业收入实现稳中有升，盈利能力进一步提升。此外，在AIGC持续快速发展的时代背景下，海光DCU能够完整支持大模型训练，实现LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫东太初等为代表的大模型的全面应用，与国内包括文心一言等大模型全面适配，达到国内领先水平，海光DCU产品在国内互联网厂商中的大规模应用值得期待。 持续加大研发投入，在研项目进展顺利。公司持续加大研发投入，2023年上半年公司研发投入12.30亿元，较上年同期增长36.87%；公司研发技术人员1382人，占员工总人数的90.33%，76.99%以上的研发技术人员拥有硕士及以上学历。公司业绩的持续增长源于公司注重研发工作，始终保持高强度的研发投入，不断提高技术水平和产品的竞争优势。报告期内，公司下一代CPU产品海光四号、海光五号以及DCU产品深算二号、深算三号研发进展顺利。此外，公司重视知识产权护城河建设，在攻克高端处理器设计的若干核心技术的同时，形成了大量自主知识产权，截至报告期末，公司累积取得发明专利550项、实用新型专利81项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书200项、软件著作权206项。 全面布局产业生态，实现产业协同发展。公司积极构建基于海光CPU和海光DCU的完善的国产软硬件生态链，在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境、核心行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化，公司主动融入国内外开源社区，积极向开源社区提供适用于海光CPU、海光DCU的适配和优化方案，保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。公司根植于中国本土市场，具有本土化竞争优势，能够提供安全可控的产品和更为全面、细致的运营维护服务。随着行业需求的不断增加，国内龙头企业积极开展基于海光高端处理器的生态建设和适配，研制了一批具有影响力的国产整机系统，推动公司产品在金融、电信、交通等国民经济关键领域的广泛应用。 投资建议：公司CPU新产品海光三号投放市场，产品性能进一步增强，价格也有所提高，带动公司盈利能力大幅提升，而DCU产品能够满足AIGC大模型的训练和推理应用，在当前美国制裁及国产化替代的趋势推动下，未来潜力极大。在CPU、DCU双轮驱动下，公司业绩长期向好的趋势明确。根据公司2023年中报及对行业趋势的判断，我们略微调整了公司的业绩预测，预计2023-2025年公司净利润将分别为12.92亿元（前值为11.96亿元）、17.27亿元（前值为15.77亿元）、23.29亿元（前值为19.66亿元），我们预计，2023-2025年公司EPS分别为0.56元、0.74元、1.00元，对应2023年8月24日的收盘价，公司在2023-2025年的PE将分别为91.2X、68.2X、50.6X。我们认为，公司CPU、DCU产品均具备较强的市场竞争力，在国产化替代趋势中潜力颇大，维持对公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求不及预期：国产化替代落地节奏若放缓，可能对公司业绩成长带来不利影响。 （2）市场竞争加剧：国内竞争对手技术水平快速进步，产品类别逐渐丰富，在金融、电信等重点行业中竞争较为激烈，一旦公司产品更新迭代速度放缓，可能面临市场份额被抢夺的风险。 （3）美国对华半导体管制：公司技术来源于AMD授权，随着美国对华半导体管制逐渐加剧，若美国制裁导致公司无法继续使用相关授权技术，可能对公司生产经营造成不利影响，且公司采用较为先进的半导体工艺制程，在美国对华半导体管制的背景下，未来可能出现公司产品代工环节受限的问题。

事项：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收60.34亿元（-13.45%YoY），归属上市公司股东净利润4.74亿元（-37.02%YoY）。 平安观点：短期承压，长期看好公司IC载板布局：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收60.34亿元（-13.45%YoY），归属上市公司股东净利润4.74亿元（-37.02%YoY）。2023年上半年公司整体毛利率和净利率分别是22.93%（-3.56pctYoY）和7.85%（-2.94pctYoY），数据中心领域，2023年上半年由于全球经济降温和EagleStream平台切换不断推迟，数据中心总体需求依旧承压；半导体领域，全球半导体景气持续低迷，下游厂商处于去库存阶段。分业务来看：1）PCB业务：实现收入38.82亿元，同比下降12.43%，占公司营业总收入的64.33%；毛利率25.85%，同比下降1.49个百分点；2）IC载板业务：实现收入8.21亿元，同比下降39.90%，占公司营业总收入的13.61%，毛利率18.80%；3）电子装联业务：实现收入8.50亿元，同比增长20.33%，占公司营业总收入的14.10%；毛利率15.80%，同比下降1.84个百分点。费用端：2023年上半年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率和财务费用率分别为2.33%（0.55pctYoY）、4.61%（-0.24pctYoY）、6.24%（0.49pctYoY）和0.13%（0.06pctYoY），费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。新项目建设方面，无锡基板二期工厂能力建设稳步推进，产线能力得到持续验证与提升，目前处于产能爬坡阶段。广州封装基板项目建设推进顺利，其中一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023年第四季度连线投产。技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品类别；FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。 国内IC载板龙头，受益国产替代：公司产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。根据拓璞产业研究院数据，2022年长电科技、通富微电和华天科技三家国内封测厂商全球市场份额合计占比超过20%。受益于半导体工业的发展，特别是未来FCBGA、FCCSP、SIP等封装形式对高性能封装基板的需求增大，预计2025年封装基板的总产值将达到195.49亿美元，2020-2025年复合增长率为13.92%，目前中国大陆地区载板全球市占率不到3%，国内载板市场存在较大的国产替代潜力，叠加上游存储厂产能逐步释放，公司将持续受益于IC国产化的进程。 投资建议：考虑到通信及半导体需求不及预期，我们下调公司盈利预测，预计2023-2025年归属母公司净利润为14.56/17.75/23.03亿元（原值为21.49/25.47/29.81亿元），对应PE为22/18/14倍，5G基站对于通信PCB技术要求和工艺制程显著提升，将会提高厂商的进入门槛。另外，公司IC载板产能逐步释放，将持续受益于IC国产化。维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。