事件概述： 10 月 27 日，长电科技发布 2023 年第三季度报告。公司 2023 年 Q3实现营收 82.57 亿元，同比下降 10.10%，环比增长 30.80%；实现归母净利润4.78 亿元，同比下降 47.40%，环比增长 23.96%；实现扣非净利润 3.68 亿元，同比下降 52.57%。 营收利润环比改善亮眼。 作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，公司的业务机构分布世界各地，其产品和服务涵盖了主流集成电路系统应用。2023 年以来行业进入下行周期，但公司从年初以来实现收入端的逐季改善， 公司 2023 年 Q3 单季实现营收 82.57 亿元，环比大幅增长 30.80%。利润端， 受益于产能利用率的改善， 2023 年 Q3 公司毛利率为 14.36%， 较年初有显著提升。 公司 23Q3 实现归母净利润 4.78 亿元，同比下降 47.40%，环比增长 23.96%； 实现扣非净利润 0.30 亿元，同比下降 52.57%，环比增长 14.04%。同时， 公司经营管理效率持续改善， Q3 期间费用率为 3.28%，同比下降 0.32pct。 持续优化业务结构， 先进封装引领成长。 公司掌握高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级封装和高性能倒装芯片和引线互联封装技术，其产品和技术应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储等领域。近几年公司积极调整战略布局，聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速从消费类市场向汽车电子、 5G 通信、高性能计算、存储等市场需求快速增长的领域转型。2023H1 公司消费电子占比 26.1%，同比下降 5.2pct，汽车电子占比 10.5%，同比增长 6.9pct。 5G 技术普及为汽车电子芯片市场带来更多发展机遇，伴随业务转型的持续推进， 公司业绩有望回暖向好，产能利用率有望逐步提升。 产品研发进展顺利，管理体系持续完善。 公司持续推进客户多样化和新产品导入，毫米波雷达和激光雷达产品光学封装技术开发及量产实现了打线产品Grade 0 全覆盖， 布局第三代半导体功率模块， 功率器件先进封装技术取得阶段性进展， 已率先在客户导入 5G 毫米波 L-PAMiD 产品和测试的量产方案， 5G 毫米波天线 AiP 模组产品已进入量产。同时公司注重加强质量管理体系审核，强化工厂质量管控的力度，持续推进降本增效，提高公司盈利能力。 投资建议： 长电科技作为全球封测领域龙头企业，在技术上具备差异化竞争优势，在全球拥有稳定的多元化优质客户群体。我们预计公司 2023-2025 年营收为 299.80/350.49/392.39 亿元，归母净利润为 15.39/29.22/39.06 亿元， 对应现价 PE 分别为 33/17/13 倍，我们看好公司在业内的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游市场消费需求下行；行业竞争加剧；汇率波动加剧

事件：10月26日，公司发布2023年三季报。2023年前三季度实现营收11.29亿元，同比下滑19.51%；实现归母净利润1.22亿元，同比下滑34.28%；实现扣非归母净利润1.13亿元，同比下滑37.19%。 经营业绩同比承压，环比改善有望持续。23Q3，公司实现营收3.89亿元，同比下滑25.14%，环比增加1.83%；实现归母净利润0.47亿元，同比下滑30.77%，环比增加34.28%；实现扣非归母净利润0.44亿元，同比下滑34.05%，环比增加46.67%；公司今年前三季度经营业绩同比变动的原因主要系：1）2022年稀有气体受供应影响，材料单价涨幅较多导致销售收入高，2023年稀有气体的材料单价回归正常水平，销售收入下降；2）2022年下半年开始，芯片供过于求，半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响，下游需求出现结构性分化，消费电子行业增速放缓，半导体销售额逐渐回落。 展望未来，随着下游晶圆厂稼动率回暖，业绩环比改善有望持续。 毛利率改善显著，锗烷、乙硅烷项目进展积极。Q3毛利率为32.10%，同比增加5.01pct，环比增加3.85pct。公司通过产业链延伸，海外设点（减少海外出口中间商的占比）、优化产线、提高产能以及加强高附加值产品的研发等方式优化毛利，其中海外出口的部分产品展现竞争优势，未来在毛利率的优化上公司会不断夯实自研能力。公司锗烷产品去年底通过了韩国最大存储器企业的5纳米制程工艺产线的认证，已产生订单。高纯锗烷主要用于先进制程工艺，产品在国内暂没有需求，公司的锗烷产品主要出口海外。乙硅烷项目已经完成产线安装，目前在小试阶段，试验产品已供下游部分客户进行认证，处于认证中状态。 建设半导体气体研发生产中心，发力特气国产化。10月26日公司公告拟与广东省中山市三角镇人民政府签订《华特半导体材料研发总部项目投资协议书》，在广东省中山市三角镇建设半导体气体研发生产中心，用于超净高纯特种气体生产，疏解公司佛山总部部分产能压力，为公司未来在广东的发展夯实基础，项目总投资8亿元。本次项目符合公司聚焦特种气体发展的战略方向，符合国家政策以及公司的战略发展需要，有利于充分利用资源、提升公司未来经营能力，有助于公司的长远发展。 投资建议：考虑到公司积极拓展新产品，预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.85/2.65/3.65亿元，对应现价2023-2025年的PB为4.3/3.9/3.4倍，PE为43/30/22倍，我们看好公司在特种气体领域的竞争力以及业务成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；原材料价格上涨。

事件： 10 月 25 日， 普冉股份发布 2023 年三季报， 公司前三季度总体营收7.67 亿元， YoY+0.45%；实现归母净利润-1.02 亿元， YoY-173.50%，实现扣非归母净利润-1.11 亿元， YoY-209.48%。 2023 年 Q3 公司实现营收 2.99 亿元， YoY+53.65%；实现归母净利润-0.23 亿元。 营收环比持续增长， 库存逐步消化。 第三季度公司实现营收 2.99 亿元，YoY+53.65%， QoQ+12.84%， 随着行业下游库存逐步消化，供需关系的不平衡有所缓解，公司积极巩固原有存储产品市场份额， 出货量同比有所增加。 毛利率方面， Q3 公司毛利率环比上升 6.57pct 至 25.92%， 基本持平去年同期水平，存储周期迎来拐点， Nor Flash 产品价格逐步止跌， 且受益于上游晶圆成本降价，公司毛利率提升较高。 利润方面，由于公司 1）持续高研发投入，单 Q3 研发费用高达 5111.97 万元，研发费用率 17.12%； 2） 新增确认资产减值损失 2708.63万元； 3） 公司持有的华大九天 A 股股票价格的波动导致公允价值变动损益及投资收益相较去年同期有大幅减少， 且政府补助所形成的其他收益同比有所减少，该类非经常性损益同比减少利润总额 4788.92 万元， 综合上述因素导致公司单季度归母净利-0.23 亿元， YoY-167.01%，但环比减亏。库存方面， Q3 存货 3.58 亿元，环比下降 1.79 亿元。 产品线持续推新，“存储+MCU+模拟” 齐发力。 2023 年前三季度，公司共计研发费用 1.45 亿元， YoY+32.30%，公司在周期下行区间坚持增加研发投入， 产品竞争力和覆盖面进一步增强。 存储芯片方面， 公司 40nm SONOS 工艺NOR Flash 成为量产主力，成功实现技术节点迭代， 竞争力及晶圆产出率有效提升； 1.1V 超低功耗 NOR 产品和 ETOX 工艺 256Mb NOR 实现量产,512Mbit 容量系列产品于客户送样阶段；车规级 EEPROM 完成 AEC-Q100 标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付。MCU 方面， 公司 M0+系列产品截至 23 年中报出货量超 1 亿颗， 应用于家电、监控、通讯传输、 BMS 监测保护等领域； M4 产品客户送样中。 模拟芯片方面，公司推出音圈马达驱动与 EEPROM 二合一产品，芯片面积大大减小， 适配绝大多数开环音圈马达类型； 1.2V VCM Driver 产品实现量产， 主要应用在手机摄像头领域，支持高通新一代平台。 投资建议： 预计公司 2023/24/25 年归母净利润分别为-0.77/1.15/2.79 亿元， 2024-2025 年对应现价 PE 分别为 69/28 倍。 我们看好公司在存储 NORFlash、 EEPROM 领先布局，且随着 MCU+模拟芯片的逐步拓展，持续打造新成长极。 维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期的风险；市场竞争风险。

事件： 兴森科技 10 月 26 日发布 2023 年三季报，公司前三季度实现收入39.88 亿元（YoY-3.93%），归母净利润 1.9 亿元（YoY-63.26%），扣非归母净利润 0.33 亿元（YoY-91.64%） 。 对应 3Q23 单季度，公司实现收入 14.23 亿元（ YoY-2.3% ， QoQ+8.26% ） ， 归 母 净 利 润 1.72 亿 元 （ YoY+8.43% ， QoQ+1533.44%），扣非归母净利润 0.27 亿元（YoY-78.96%， QoQ+399.23%），非经常性损益主要为公司报告期出售子公司 Harbor 产生 1.46 亿元的处置收益。 营收稳步成长，短期高投入拖累业绩表现。 2022 年 Q3 以来，行业需求低迷以及竞争加剧等因素影响 PCB 行业增长，但公司通过降本增效、全面聚焦数字化转型、坚持高端封装基板投资，营业收入自 4Q22 见底以来在 23 年保持了连续三个季度逐季增长。 盈利能力方面，公司 3Q23 毛利率为 26.16%，同比下滑 2.39pct，环比保持稳定，同比有所承压主要由于行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降； 除此之外，公司净利润下滑主要由于公司FCBGA 封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损以及员工持股计划的费用摊销所致。 费用端来看， 3Q23，公司销售/管理/研发/财务费用合计达到 3.56 亿元（YoY+24.49%）， 费用率合计达到 25.02%， 其中研发费用 1.54亿元（YoY+48.07%， QoQ+17.69%），研发费用率达到 10.85%（YoY+3.69pct，QoQ+0.87pct）， 创历史新高。 FCBGA 封装基板项目顺利推进，增资并引入战略投资者提升竞争力。 兴森科技作为目前内资少有几家在高端 FCBGA 载板领域有实际投资扩产且有实质进展的企业。公司坚定 IC 载板投资方向，近两年在 BT 载板的基础上加大高端FCBGA 载板投入，目前项目进展顺利。 1）珠海项目： 产能 0.6 万平/月，已于去年 12 月建成并成功试产，客户认证正有序进行，并已有部分样品订单，目前公司正积极与国内外客户建立联系，争取早日导入批量订单； 2）广州项目： 产能 2万平/月，分两期建设，一期厂房已于去年 9 月封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计 Q4 完成产线建设，进入试产阶段。同时， 23 年 8 月 2 日公司董事会审议通过《关于对子公司增资暨引入战略投资者的议案》，同意对广州兴森半导体有限公司增资并引入 5 名战略投资者，公司以及国开制造业专业升级基金等5 名战略投资合计增资 16.05 亿元， 目前已完成资金缴付和工商变更登记，此次增资有望增强广州兴森的资本实力，有利于推进 FCBGA 封装基板项目建设进程。 投资建议： 考虑公司前期较大投入带来的费用负担及前三季度业绩表现，下调公司 2023-2025 年归母净利至 2.42/4.04/7.36 亿元，对应 2023-2025 年 PE分别为 94/56/31 倍。 公司 FCBGA 载板先发优势明显，随着 IC 载板产能逐步投产，有望打开长期成长空间，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，扩产进度不达预期， 行业竞争加剧的风险。

事件： 10 月 25 日，沪电股份发布 2023 年三季报， 23 年前三季度公司实现营收60.82 亿元，同比增加 5.53%；实现归母净利润 9.53 亿元，同比增长 3.41%；实现销售毛利率 30.57%，同比增长 0.65pct；实现销售净利率 15.42%，同比减少 0.57pct。 3Q23 业绩显著提升，归母净利润创单季度新高。 公司三季度经营业绩亮眼，单三季度实现营收 23.19 亿元，同比增长 14.36%，环比增长 22.31%；实现归母净利润 4.60 亿元，同比增长 18.77%，环比增长 57.53%。实现销售毛利率32.12%，同比增长 0.86pct；实现销售净利率 19.50%，同比增长 0.38pct。公司三季度业绩环比大幅提升，单季度归母净利润创历史新高，毛利率保持在较高水平，体现了数据中心类产品对公司业绩的显著拉动。公司单三季度研发费用为1.54 亿元，同比增长 14.93%，环比增长 33.91%，并创单季度历史新高，为未来高阶产品积蓄研发力量。 企通板持续发力，汽车板结构升级。 AI 浪潮引起旺盛的算力需求，对 PCB也提出更高的要求， AI 服务器 UBB 及 AI 加速卡中所用的 PCB，在层数及加工难度上都有明显提高。公司深耕企通领域多年，为国内高多层板制造龙头， AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品高速成长。 公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和 AI 服务器的产品认证，并已批量供货；基于 PCIE 的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；在交换机产品部分， 800G 交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证；基于半导体 EDA 仿真测试用 PCB 已实现批量交付。 受宏观经济波动影响，Prismark 预计全球 PCB 产值将在 2023 年下滑 9.3%，在数通板的带动下，公司前三季度实现逆势增长。根据 IDC 数据，全球服务器出货量在 1Q23 断崖式下滑，经过 2Q23 的休整，有望在 2H23 实现显著反弹，服务器出货量的提升有望带动企通板出货向好。汽车板方面，随着汽车电气化、智能化、网联化的推进，多层、高阶 HDI、高频高速方向相关产品的结构性需求有望呈现出显著的增长，公司收购胜伟策， 并加大在 P2Pack、毫米波雷达、自动驾驶等汽车板领域的布局。 投资建议： 随着传统数据中心需求的回复， 叠加 AI 推动企通板持续发力，同 时 车 载 产 品 结 构 化 升 级 ， 预 计 23/24/25 年 实 现 归 母 净 利 润14.38/19.02/25.36 亿元， 对应当前股价 PE 分别为 26/20/15 倍。 我们看好公司的长期成长性， 维持“推荐”评级。 风险提示： 数据中心需求复苏不及预期， 新能源汽车渗透率不及预期， AI 应用落地不及预期，行业竞争加剧

事件：10月25日，公司发布2023年三季报。2023年前三季度公司实现营收18.73亿元，同比下滑4.24%；实现归母净利润1.76亿元，同比下滑40.21%；实现扣非归母净利润1.29亿元，同比下滑51.95%。 归母净利润同比承压，环比改善显著。23Q3，公司实现营收7.13亿元，同比增加10.93%，环比增加16.31%；实现归母净利润0.80亿元，同比下滑19.87%，环比增加31.15%；实现扣非归母净利润0.61亿元，同比下滑35.53%，环比增加29.79%；Q3毛利率为38.94%，同比下滑0.17pct，环比增加5.83pct。 公司今年前三季度经营业绩同比变动的原因主要系：1）公司CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润受销售收入规模下降的影响而同比下滑；2）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，研发投入金额2.77亿元，同比增长27%，研发费用增加影响归母净利润同比减少3,243万；3）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少3,100万；4）由于旗捷实施员工持股计划导致并表权益变动，影响归母净利润同比下降785万元。受以上因素综合影响，业绩同比承压，但环比二季度改善显著，展望未来，我们认为随着抛光液等新产品放量、下游晶圆厂稼动复苏，公司业绩有望持续修复。 抛光垫环比改善显著，抛光液放量可期。公司CMP抛光垫产品二季度的销售收入环比一季度增长33%，呈现了边际改善趋势。今年下半年，随着在逻辑晶圆厂客户端的市场开拓工作持续推进，以及在存储晶圆厂客户端销售的恢复，公司CMP抛光垫业务的经营状况会较上半年有所好转，单季度销售收入有望恢复到去年的平均水平。抛光液方面，公司实现了从CMP抛光液上游核心原材料-研磨粒子到CMP抛光液产品配方的自主研发，期间研发投入较大，项目进展的速度也比较快，现已多线布局了多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等数十款CMP抛光液产品，并有多款CMP抛光液产品在客户端销售。 先进封装材料加速认证，仙桃产业园进展积极。目前公司先进封装材料产品中进展较快的是临时键合胶和封装光刻胶，其中临时键合胶产品预计在今年年内完成量产导入工作并获得首笔订单；封装光刻胶产品正在客户端验证中，截至目前客户验证反馈良好。公司仙桃光电半导体材料产业园预计于今年第四季度全面竣工，开始试生产供应，为后期PSPI、CMP抛光液等产品的稳定放量奠定基础。 投资建议：我们看好公司CMP材料和半导体显示材料的业务成长性，预计23/24/25年实现归母净利润2.81/4.88/6.01亿元，对应当前的股价PE分别为75/43/35倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期，客户验证不及预期，市场竞争加剧等

事件概述： 10 月 26 日， 中微公司发布 2023 年三季报。公司 2023 年前三季度实现营收 40.41 亿元，同比增长 32.80%；实现归母净利润 11.60 亿元，同比增长 46.27%，实现扣非净利润 7.34 亿元，同比增长 13.94%。 刻蚀主业表现强劲，公允价值变动及激励费用短期压制业绩。 公司作为国内半导体设备龙头，在 2023 年以来不断拓宽工艺覆盖率，实现收入的稳健高增。23Q3 单季度公司实现营收 15.15 亿元，同比增长 41.40%，环比增长 16.21%。其中， 核心业务刻蚀设备表现强劲，前三季度实现营收 28.70 亿元，同比增长43.40%，对应 23Q3 单季度实现刻蚀收入 11.48 亿元，同比增长 63.53%，贡献了公司主要的收入增量。 MOCVD 业务前三季度实现营收 4.09 亿元，同比增长 5.50%，对应 23Q3 单季度实现 MOCVD 业务收入 1.10 亿元，同比下滑25.17%。利润端，公司 23Q3 毛利率 45.74%，同环比保持稳定，但归母净利润短期承压，主要来自两方面因素： 1） 23Q3 有公允价值变动损失 2.14 亿元； 2） 2023 年 6月公司进行了新一期股权激励的授予，预计 2023 年将产生 1.64 亿元的股权激励费用摊销，因此 23H2 的费用端亦将有所增长。 23Q3 单季度公司实现归母净利润 1.57 亿元，同比下滑 51.76%；实现扣非净利润 2.15 亿元，同比增长 5.68%。 静待先进工艺新品放量。 公司持续突破先进工艺，在刻蚀、薄膜设备有较多新品布局，有望在未来为公司贡献持续成长性： 1） CCP 刻蚀： 大马士革刻蚀研发顺利，超高深宽比刻蚀机已经在客户端验证出具有刻蚀≥60:1 深宽比结构的能力；2） ICP 刻蚀： 在先进逻辑、先进 DRAM 和 3D NAND 中的工艺覆盖率达到 50- 70%， 新应用包括 DRAM 中的高深款比的多晶硅掩膜、 12 英寸的 3D 芯片的硅通孔刻蚀工艺（TSV）均已验证成功； 3） LPCVD： 公司用于高端存储的钨填充 LPCVD 设备已通过关键客户实验室测试，首台量产验证机已在客户端进行测试； 4） ALD： 用于高端存储和逻辑器件的氮化钛薄膜 ALD 设备研发顺利； 5） EPI：用先进制程锗硅外延生长工艺的 EPI 设备研发顺利， 正处于工艺调试和客户验证阶段。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025 年营收分别为 62.93/81.20/104.82亿元， 归母净利润分别为16.45/18.66/23.49亿元， 对应现价PE分别为62/55/43倍， 我们看好公司在半导体设备国产化进程中的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示： 产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧

事件概述：10月26日，中科飞测发布2023年第三季度报告。公司2023年Q3实现营收2.22亿元，同比增长62.40%；实现归母净利润0.33亿元，同比增长238.16%；实现扣非净利润0.16亿元。 营收稳健增长，盈利持续提升。作为国产质控设备领域的先行者，公司专注研发面向前道制程和先进封装的质控设备，填补了国内高端半导体质控设备市场的空白，三季度公司业绩大幅扩张，客户群体和订单数量持续增长，市场认可度逐步提升。公司2023年Q3单季实现营收2.22亿元，同比增长62.40%，环比增长9.14%。 利润端，2023年Q3公司毛利率为47.58%，期间费用率为16.44%，净利率为14.92%，净利率同比提升7.82pct。日趋丰富的产品类型和持续增长的客户订单带动公司盈利状况提升，公司Q3实现归母净利润0.33亿元，同比增长238.16%，环比增长127.72%，实现扣非净利润0.16亿元。我们认为伴随公司核心技术的不断突破以及市场认可度的稳步提升，未来的业绩规模有望持续实现扩张。 设备产业化进展顺利，国产替代前景广阔。公司专注研发实力的提升，无图形晶圆缺陷检测设备的量产型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，图形晶圆检测设备可在产线上实现与国际竞品的无差别使用，三维形貌量测设备可以支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量，90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售。中科飞测作为国内突破前道测试的领军企业之一，有望受益于前道检测市场规模提升及国产设备替代浪潮。 坚持差异化创新战略，积极拓展客户群体。公司攻克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升，目前已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等9项核心技术，始终坚持创新及差异化发展战略。公司持续研发升级检量测设备，满足前道制程、先进封装等企业的高性能需求，积极开拓新客户群体，提升公司市占率水平，设备陆续进入中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等知名厂商。 投资建议：中科飞测作为国内半导体质控设备的领先企业，在国外厂商对国内市场高度垄断的竞争格局中突出重围，产品覆盖度不断提升。我们预计公司2023-2025年营收为8.07/11.97/16.23亿元，归母净利润为1.06/1.68/2.34亿元，对应现价PE分别为242/153/110倍，我们看好公司在国内市场的领先优势和国际市场上的成长性，首次评级，给予“推荐”评级。 风险提示：下游市场消费需求下行；技术迭代不及预期；产能消化不及预期。

事件概述：公司近期发布 2023年三季报，前三季度公司实现营业收入 22.48亿元，同比减少 6.55%，实现扣非净利润 1.55亿元，同比增长 15.87%。公司23Q3实现营业收入 8.39亿元，同比增长 3.09%，实现扣非净利润 7369.89万元，同比增长 28.38%。 10月 25日，公司发布《关于公司实际控制人、持股 5%以上股东、董事及高级管理人员承诺不减持公司股份》的公告。 当季营收小幅增长，盈利能力同比环比均增长。 2023Q1/Q2/Q3公司营业收入同比分别为-15.91%/-7.01%/+3.09%，公司营收同比实现由负转正，2023Q1/Q2/Q3公 司 扣 非 净 利 润 同 比 +1.76%/+10.33%/+28.38% ，2023Q1/Q2/Q3公司销售毛利率分别为 17.72%/20.20%/22.17%，公司盈利能力不断提升。 2023前三季度，公司期间费用率为 9.1%，同比去年同期小幅增长，主要受到汇兑收益影响下财务费用变动影响，其他费率基本稳定。 客户收款模式短期影响现金流趋势。 2023年第三季度， 公司当期经营性现金流为负， 当季经营性现金净流出 1642.29万元， 其中第三季度增加应收账款和票据同比去年同期增长 1.39亿元，公司现金流动性主要受客户收款模式影响。 面对下游增长需求， 公司持续投入资金扩大射频滤波器产能。 公司将 2021年增发资金投入射频滤波器的扩产项目， 计划增加 SAW 滤波器年产能 14亿只，待项目建成后产品产能将翻番。 2023年 9月，公司发布公告拟投资建设麦捷科技智慧园二期项目，项目建成后将用于公司日常生产经营，主要目的之一优化生产布局，进一步强化公司关键技术与重点产品的研发能力，为将来主要产品一体成型电感、射频滤波器等产线扩张提供后备资源， 公司的部分射频模组产品可满足 5G 手机性能要求，目前已有少量出货。公司磁性元器件及射频元器件产品的主要功能为电源管理与信号处理， 在光储充产业，以新能源电动汽车产业，以及数据终端采集设备和云计算中心等人工智能物联网产业都有较大需求空间。 股东及高管发布承诺不减持声明。 2023年 10月 25日，公司发布《关于公司实际控制人、持股 5%以上股东、董事及高级管理人员承诺不减持公司股份》的公告，声明实际控制人特发集团、持股 5%以上股东、董事兼总经理张美蓉女士、董事兼常务副总经理张照前先生、副总经理梁启新先生及副总经理唐素敏女士出具不减持公司股份的承诺。此次声明基于对公司未来发展和持续经营的信心及价值判断，为维护资本市场稳定， 促进公司持续、稳定、健康发展，维护广大投资者利益。 投资建议： 考虑公司下游多领域需求提升与公司明星产品产能稳步扩张，我们预计公司 2023/2024/2025年实现归母净利润 3.77/4.75/5.49亿元，对应 PE倍数 24/19/16倍，维持“推荐”评级。 风险提示： 行业竞争加剧致毛利率下行； 下游需求不及预期。

事件： 10 月 26 日，公司发布 2023 年三季报。 2023 年前三季度实现营收41.06 亿元，同比增加 3.85%；实现归母净利润 11.42 亿元，同比下滑 8.10%；实现扣非归母净利润 8.78 亿元，同比下滑 15.76%。 Q3 营收同比大幅增长，环比改善有望延续。 23Q3，公司实现营收 14.77 亿元，同比增加 39.30%，环比增加 6.94%；实现归母净利润 4.11 亿元，同比增加35.44%；实现扣非归母净利润 3.09 亿元，同比增长 32.44%； Q3 毛利率为39.88%，同比增加 1.06pct，环比下滑 0.11pct。 上半年公司产品所处行业及相应下游行业整体需求景气度较弱，主营业务产品盈利同比出现下滑，但随着公司主动采取措施，积极开拓产品市场，加快技术创新速度，在原有的技术积累上继续优化和延伸，持续进行工艺改进和成本控制工作， 三季度开始实现同比增长，展望未来，随着高容产品放量，有望延续增长。 高容 MLCC 取得核心突破，产能扩充放量可期。 MLCC 供应链上，海外少数 MLCC 龙头企业占据着主导地位，特别是在高容量系列这类高技术含量系列，国内厂商一直缺乏有力的厂商支撑。 在产品方面，公司在 MLCC 高容量、小尺寸的两个技术发展方向上也取得了重大进展， MLCC 介质膜厚生产技术从先前的 5微米到现在的 1 微米，堆叠层数达到 1000 层。现阶段，三环集团主攻高容产品，已实现 01005～ 1206 尺寸系列覆盖与量产能力，加速了国内高端电子元器件的研发进程，助力国内产业链的完善， MLCC 的销售也实现逆势上扬。 未来随着高容产线工人陆续到位，新产能持续开出，高容 MLCC 放量可期。 高温燃料电池项目顺利验收， SOFC 应用进展顺利。 在新能源产品方面，三环集团主导的“210kW 高温燃料电池发电系统研发与应用示范项目”在今年 1月顺利通过验收，成为我国 SOFC 发展的重要里程碑节点。此外，与下游客户共同开展液化天然气（LNG）接收站、产业园区兆瓦级 SOFC 应用示范也进展顺利。 投资建议： 考虑到 2023 年三季度下游需求不振，我们预计 23/24/25 年实现归母净利润 16.13/22.97/31.89 亿元，对应当前的股价 PE 分别为 35/25/18倍，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，客户导入不及预期， 行业竞争加剧等

事件： 10 月 24 日， 恒玄科技发布 2023 年第三季度报告， 2023 年前三季度公司实现营收 15.64 亿元，同比增长 33.75%； 实现归母净利润 1.17 亿元，同比下降 21.57%；实现扣非归母净利润 0.52 亿元， 同比下降 17.46%。 其中 Q3单季度公司实现营收 6.54 亿元，同比增长 35.67%， 环比增长 24.10%， 实现归母净利润 0.69 亿元， 同比下降 0.79%， 环比增长 38.00%。 智能终端市场需求回暖，业绩显著改善。 随着消费市场的逐步恢复和扩大，智能可穿戴和智能家居行业的需求持续回暖，刺激公司订单量好转，公司业绩改善明显。公司前三季度实现营收 15.64 亿元，同比增长 33.75%， Q3 单季度实现营收 6.54 亿元，同比增长 35.67%，环比增长 24.10%。盈利能力来看，由于上游供应链成本上涨，并且终端客户去库存化，导致公司毛利率承受压力，公司前三季度毛利率 34.84%，同比下降 4.93pct。三季度公司库存进一步去化，目前库存水平 6.64 亿元，智能可穿戴和智能家居行业终端去库存已接近尾声，伴随下游需求回暖，以及上游供应链成本逐步平稳，预计公司后续毛利率有望企稳。 持续加大研发投入，新品广受客户好评。 公司 Q3 单季度研发费用为 1.32亿元，环比增长 14.03%，研发人员稳步增长，新品推出进展顺利。公司推出的面向中低端市场的高性价比可穿戴主控芯片 BES2700 系列已实现量产，其中BES2700iBP 芯片适配包括开源鸿蒙、 Vela、 FreeRTOS、 RT-Threat、 BES AOS在内的各类平台 OS/GUI。该系列芯片已应用于华为 Watch 4 手表的协处理器中，预计将导入更多新客户，逐步提高公司在智能手表的市场份额。 Wi-Fi 连接芯片上，公司第二代 Wi-Fi SoC 芯片 BES2600 系列可支持鸿蒙操作系统的智能家居，且 AIoT 系统芯片支持 ARM Cortex-A 系列 CPU，最新的 Wi-Fi 6 连接芯片已量产导入，伴随下游 AIoT 智能交互需求放量和 AI 大模型浪潮，公司产品将向大算力、高速、大带宽演化。 产品进入多款主流智能设备，品牌客户认可度领先。 公司是智能音频 SoC 芯片设计领域领导者，产品广泛应用于 TWS 耳机、 Wi-Fi 智能音箱、智能手表等领域，华为、三星、荣耀、小米等厂商产品均搭载有公司芯片，如华为 FreeBuds5、 OPPO Enco Free3、荣耀手表 4Pro、小米 Watch S1 等，伴随终端客户的新品发布，将持续带动公司产品实现放量，并逐步提升市场份额。 投资建议： 考虑到公司新品进展顺利，下游市场回暖，我们上调公司盈利预测， 预计 23/24/25 年公司归母净利润分别为 1.96/3.12/4.58 亿元，对应现价PE 为 70/44/30 倍， 公司研发创新优势领先，产品获客户认可度高，并不断丰富产品矩阵，且受益于 AIoT 需求放量，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求波动；市场竞争加剧；新产品研发不及预期的风险

事件概述： 10 月 25 日，通富微电发布 2023 年第三季度报告。公司 2023 年 Q3实现营收 59.99 亿元，同比增长 4.29%；实现归母净利润 1.24 亿元，同比增长11.39%；实现扣非净利润 1.02 亿元，同比增长 26.14%。 营收净利环比改善， 景气回暖拐点已现。 作为国内先进封测行业龙头， 公司在 2023 年 Q3 迎来下游需求修复和行业景气回升， 23Q3 单季实现营收 59.99亿元，同比增长 4.29%，环比增长 13.91%。利润端， 同样受益于封测景气回暖， 2023 年 Q3 公司毛利率为 12.71%， 环比回升 1.44pct。 23Q3 期间费用率为 5.54%， 亦较 23Q2 环比下降 4.82pct，财务费用率回落， 主要系上半年汇率波动叠加美元贷款利率上升导致公司 23H1 产生2.03 亿元汇兑损失，影响上半年利润， 23Q3 美元汇率趋于稳定。 整体来看，公司在 23Q3 实现了盈利能力改善， 单季度实现归母净利润 1.24 亿元， 同比增长11.39%，环比增长 164.52%；实现扣非净利润 1.02 亿元，同比增长 26.14%。我们认为伴随封测下游需求持续回暖，公司产能利用率稳步回升，有望在未来几个季度呈现持续的盈利恢复。 多地布局提升产能，积极拓展先进封装应用领域。 公司在南通拥有 3 个生产基地，并在苏州、槟城、合肥、厦门等地积极进行生产布局，前瞻性建厂布局大幅提升先进封装产能，增加了公司规模优势。在高性能计算领域，公司积极布局Chiplet、 2.5D/3D 等技术来增加差异化优势。 2023 年以来公司的大尺寸 FO 及2.5D 已进入产品考核阶段， 3D 低成本方案完成工程验证， COF 产品完成开发进入量产，并在持续推进 5nm、 4nm、 3nm 的新品研发。 与此同时，公司在通富通科等新产线布局功率器件、 MCU 等产品的封装产能， 23H1 通富通科营收 1.35亿元。 大客户加深合作， 受益算力需求增长。 2016 年， 公司收购 AMD 苏州及 AMD槟城各 85%股权，与 AMD 形成“合资+合作”的紧密联合模式。 苏州+槟城产线为公司带来主要收入增量， 23H1 子公司通富苏州实现营收 29.62 亿元，同比下降 3.19%；子公司通富槟城实现营收 39.00 亿元，同比增长 40.02%。公司作为 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上，伴随于大客户合作持续深入，公司有望受益大客户在算力领域的持续发力。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025 年营收为 237.81/279.82/321.78 亿元， 归母净利润为 3.19/7.87/12.36 亿元， 对应现价 PE 分别为 92/37/24 倍，我们看好公司在封测领域的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期； 封测行业竞争加剧； 汇率波动

事件： 10 月 23 日， 纳芯微发布 2023 年三季报， 2023 年前三季度公司实现营收 10.01 亿元，同比-21.57%，归母净利润-2.51 亿元，同比-203.65%。 若剔除股份支付费用的影响，公司前三季度归母净利润 625.49 万元。 Q3 营收环比增长， 业绩拐点已现。 单三季度，公司实现营收 2.77 亿元，同比-42.58%，环比+9.69%；毛利率 36.45%，环比-1.78pct；归母净利-1.19 亿元，同比-353.79%，环比-10.45%。 营收、利润同比下降，主要因下游需求疲软以及客户去库存影响，且公司逆周期在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升。不过环比来看， 公司营收实现增长，业绩拐点已现。 库存方面，Q3 账上存货 8.89 亿元，环比微增 6.47%。 领先布局新能源汽车、泛能源， 短期承压长期成长可期。 公司战略重点面向新能源汽车、 泛能源市场，虽然当下由于行业去库需求承压，不过凭借领先布局汽车、泛能源等领域， 享有更高业绩确定性。汽车传感器方面， 公司产品包括， 磁电流传感器、 磁角度传感、 MEMS 压力传感器等，覆盖智能座舱、车身系统、混动及新能源动力总成、电池管理、 OBC/DCDC、热管理系统等，并于 2023 年 2 月与大陆集团旗下合资公司陆博就乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目签署产品合作协议；信号链方面，除车规级隔离外，公司围绕汽车应用量产了车规级 CAN FD 接口芯片、车规级 LIN 接口芯片、车规级 PWM Buffer 芯片、车规级 I2C I/O 扩展芯片等，进一步完善了接口类产品的布局；电源管理方面，公司持续投入栅驱动研发，集成多种保护功能的智能隔离驱动赢得众多新能源主驱、光伏、大功率变频器客户认可并大规模出货；直流有刷电机驱动、继电器/螺线管产品大规模发货，获得多家主机厂以及 Tier-1 定点。在供电电源方向，公司完成了应用于贯穿尾灯的 LED 驱动产品的量产，持续放量中；此外，公司积极布局第三代功率半导体器件，推出了适配 GaN 的驱动芯片及power stage 集成产品，同步也推出了首款 SiC 二极管系列新品并全面送样，并积极研发和验证 1200V SiC MOSFET 产品。 投资建议： 考虑 Q3 季报情况且结合股权激励业绩目标，我们调整盈利预测，预计公司 2023/24/25 年归母净利润分别为-3.32/0.77/3.42 亿元， 2024-25 年对应现价 PE 分别为 237/53 倍， 我们看好公司在新能源汽车、泛能源领域卡位布局， 短期业绩承压但长期成长性无虞。 维持“推荐”评级。 风险提示： 产品研发迭代不足的风险； 下游需求不及预期的风险；市场竞争风险

事件： 10 月 25 日，创耀科技发布 2023 年三季报， 2023 年前三季度公司实现营收 4.54 亿元，同比下降 32.77%；实现归母净利润 0.40 亿元，同比下降43.79%；实现扣非归母净利润 0.29 亿元，同比下降 47.28%。其中 Q3 单季度公司实现营收 1.58 亿元，同比下降 21.01%，环比增长 3.2%；实现归母净利润0.06 亿元，同比下降 70.48%，环比下降 68.51%；实现扣非归母净利润 0.01 亿元，同比下降 92.06%，环比下降 92.75%。 下游需求放缓，业绩短期承压。 公司 Q3 单季度实现营收 1.58 亿元，同比下降 21.01%；实现归母净利润 0.06 亿元，同比下降 70.48%，公司业绩短期承压，主要原因为公司主页接入网领域需求放缓，且处于去库存周期，电力载波通信领域双模逐步替代单模，下游需求节奏较为稳定。盈利能力方面， Q3 单季度公司毛利率为 30.45%，环比增长 1.17pct，公司毛利率稳中有升。 深耕接入网与 PLC 领域，行业地位领先。 1）接入网网络芯片与解决方案业务：在有线接入网方面，公司 G.fast 技术产品研发进展顺利，走在行业前沿，目前样品已量产，未来正式推出后有望在有线接入网市场获取更大市场份额。 2）PLC 业务：在电网领域，伴随国家智能电网发展计划， PLC 芯片有较大的需求空间，公司推出双模标准，出货量较为稳定。作为国网双网模块的核心 IP 提供商，单颗芯片价值略有提升，业务收入相对增长；在非电领域，公司与一些光伏厂商接洽，或将打开新的市场。公司在接入网与 PLC 领域投入大量研发成本，若在研产品顺利投产，市场份额稳步提升，有望推动公司业绩改善。 专注通信芯片研发，星闪芯片打开成长空间。 创耀科技专注于研发、设计和销售通信核心芯片，并已布局支持星闪短距标准的短距通信芯片。公司较早加入星闪联盟， 与星闪联盟共同推动无线短距离通信技术的创新和产业升级，将集中精力瞄准智能车载、智能家居、智能制造等领域的市场拓展。下半年公司已与 IOT产品客户共同立项进行搭载星闪芯片的高性能无线通信终端设备开发，正在推广4K 鼠标等场景， 2023 年是星闪应用的启航之年，作为华为 AIoT 设备产品的星闪芯片供应商，星闪或成创耀科技新的业务增长点。 投资建议： 考虑到接入网等领域下游需求放缓，我们下调公司盈利预测，预计公司 23/24/25 年归母净利润分别为 0.66/1.01/1.34 亿元，对应现价 PE 为87/57/43 倍， 公司作为接入网通信芯片龙头，不断拓展无线网关 SoC 芯片、电力线双模载波通信芯片、车载短距无线芯片等新品，进一步打开成长空间， 维持“推荐”评级。 风险提示： 下游客户需求变化的风险；电力线载波通信芯片拓展不及预期；新品研发进展不及预期。

事件： 10月 24日， 广立微发布 2023年三季报， 2023年前三季度公司实现营收 2.56亿元，同比增长 45.16%； 实现归母净利润 0.51亿元，同比增长50.63%；实现扣非归母净利润 0.43亿元， 同比增长 68.68%。其中 Q3单季度公司实现营收 1.29亿元，同比增长 30.39%，环比增长 21.96%； 实现归母净利润 0.28亿元，同比下降 15.35%，环比增长 49.88%；实现扣非归母净利润 0.27亿元，同比下降 18.34%，环比增长 53.89%。 业绩稳步向好，持续加大研发投入。 公司 Q3单季度实现营收 1.29亿元，同比增长 30.39%，主要受益于国产替代加速及下游晶圆厂产能扩张，硬件设备交付节奏有所波动，部分订单延后至 Q4交付。 Q3单季度实现归母净利润 0.28亿元，同比下降 15.35%，环比增长 49.88%，公司归母净利润同比下降主要是因为研发费用快速增长， 2023年以来公司加大研发投入， Q3单季度研发费用0.53亿元，同比增长 68.38%。 Q3单季度公司毛利率为 58.70%，环比增长1.83pct，公司盈利能力稳健增长。 进一步完善 EDA 领域布局，数据分析软件配套应用。 公司在 2023年推出多款新品， 9月 25日公告收购亿瑞芯 43%股权， EDA 软件业务正式进入 DFT领域， 形成强大的协同互补效应。 同时公司通过内生研发，推出全新的先进量产电性监控方案（Adv-PCM） ， 能有效监控产线成品率，保障高质量量产。此外，公司推出的 DATAEXP 系列软件能够支持半导体制程中数据一站式、高效分析管理， 数据分析软件进入放量期。 公司凭借独特的芯片设计、数据分析、品控方案进行差异化竞争， 打开成长天花板， EDA 市场份额有望进一步提升。 测试设备订单饱满，销量有望再创新高。 公司在 WAT 测试机领域打破国外厂商的垄断， 2023年内突破多家重要客户。公司的主打产品为 T4000系列和T4100S 系列测试设备，其中 T4100S 系列在满足量产 WAT 测试需求的前提下，其测试效率可以提高 1.4到 5倍，产品性能优异； 2023上半年推出全新一代T4000机型，主要针对 8寸晶圆产线，能够满足 LOGIC、 CIS、 DRAM、 SRAM、FLASH、 BCD 等各类产品的测试需求，更在 T4000基础上扩展了 WLR 功能。 受益于下游晶圆厂产能扩张及国产替代趋势，公司 WAT 测试设备在手订单饱满，业绩有望维持快速增长。 投 资 建 议 ： 我 们 维 持 公 司 23/24/25年 归 母 净 利 润 预 测 分 别 为2.02/3.12/4.85亿元，对应现价 PE 为 86/56/36倍， 公司在良率 EDA 工具及WAT 领域技术优势明显， 随着下游晶圆厂产能扩张及 EDA 国产替代稳步推进，下游市场需求有望继续扩大， 后续业绩有望保持较快增长，维持“推荐”评级。 风险提示： 技术开发进展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；下游需求恢复不及预期的风险。