事件： 2021年，公司实现营收 14亿元，同比增长 28%；实现归母净利润5.8亿元，同比增长 51%。其中， 2021Q4，公司实现营收 3.3亿元，同比下降 2%；实现归母净利润 1.6亿元，同比增长 43%；扣非归母净利润 1.0亿元，同比下降 6%；公司单季度毛利率 50%，同比增长 1pct。 2021年，公司 cis 收入与盈利能力保持增长，随着后续汽车业务提升，公司业务规模有望更上一个台阶。 汽车芯片受益于电动化、智能化快速发展，晶方科技作为大陆目前唯一具备车规 CIS 的 CSP 封测能力的公司，是汽车智能化上游核心受益的弹性标的。 我们预计公司汽车收入占比将快速提升，车规线跑通量产，产能仍供不应求，未来进一步增长可期。 细分领域核心龙头，竞争力优势明显。 公司专注于 tsv 工艺，具有全球最大市占率，近两年扩产 12寸，具备效率优势、技术优势，在车规产品、 10mp+产品等业务上领先同行，下游绑定优质客户。公司不断加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、 Fan-out 技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级 SiP 封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。公司同时与包括索尼、豪威、格科微等全球优质传感器企业深度绑定，持续与大客户共同成长。 持续扩宽业务边界。 公司收购 Anteryon，具备 30多年光学精研，提供 WLO及模组制造，并将荷兰技术引入苏州，客户服务于全球顶级半导体装备企业、海外知名车厂，具有较大潜力。 光学赛道上游优质标的，车载业务成为公司第二增长曲线。 公司持续受益于光学高增长，车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司 12寸 TSV技术优化，陆续从 8mp 到目前 12mp 增加覆盖面，使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量，公司将进入新一轮增长期。 我们预计公司 2022/2023/2024年营收 19.05亿元/24.77亿元/30.96亿元；归母净利； 7.05亿元/9.04亿元/10.51亿元，同比增速 22.4%/28.2%/16.3%；对应 PE20.4x/15.9x/13.7x，维持‘买入’评级。 风险提示： 下游需求不及预期。

公司发布2022第一季度业绩预告。预计2022Q1年公司实现归母净利润7200~8200万，同比增长47.37%~67.83；实现扣非净利润6728~7728万，同比增长46.13%~67.85%。公司在2022Q1实现盈利能力的大幅提升，超越市场预期。公司表示同比大幅增长的主要原因系芯片领域和图形显控领域产品的销售同比大幅增长。后续随着订单的持续导入以及新品的迭代，我们认为公司未来有望维持高速发展态势。 购拟采购10万片，高性能图形处理产品订单不断！3月17日公司发布公告，公司全资子公司景美与某公司签署合作协议，协议内容包含对手方公司拟采购10万片高性能图形处理芯片及显卡产品并负责产品在全国范围内的推广、销售。作为图形显示卡国内龙头企业，公司持续斩获协议和订单。根据招标网数据显示，2022年年1~4月公司显示板卡持续斩获订单，其中上电所在1月累购采购1600块图形显示板卡，合计金额1.60亿；长风航空采购96块显示板卡；七〇九所累计采购33块显示板卡，平均价单价3.30万元。 景嘉微发布公告，与某信息化公司在公安领域达成战略合作协议。合作协议中景嘉微负责提供GPU、显卡的技术文档、开发手册等技术资料，对手方负责发挥自身公安信息化领域优势，进行公安专用PC、服务器和行业需求调研。 与深耕公安信息化的公司发布战略合作，一方面有利于公司的市场拓展，另一方面也显示出公司在国内GPU领域的技术优势，我们认为后续公司有望在国内市场中持续拓展，不断给公司输送成长动能。 JM9系列性能相较前代大幅提升。内核性能方面，JM9时频1500MHz（支持动态调频），基于上一代GPUJM7200最大时频1300MHz，JM7201最大时频1200MHz持续突破。图形生成功能方面，2D图形生成支持DirectFB1.7.7、OpenVG1.1矢量图形加速；3D图形生成支持OpenGL4.0、OpenCL3.0、Vulkan1.1、OpenGLES3.2；像素填充率32GPixels/s；32位单精度浮点性能1.5TFlops。其中，OpenGLES是新应用，主要用于云游戏。新添图像视频编码功能（1路4K@60fps），响应未来云计算需求。能耗方面，功耗30W，能耗比表现卓越，比肩英伟达、AMD等。 盈利预测及投资建议：景嘉微为A股唯一GPU芯片设计公司，图形显示卡产品研发顺利，公司2022年1~3月订单情况较好。我们预计公司2021E/2022E/2023E年实现营收11.47/19.20/24.29亿元；实现归母净利润2.97/4.72/7.26亿元，目前股价对应PE为91.1/57.4/37.3x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新产品研制进展不及预期、市场竞争加剧。

事件： 公司发布 2022Q1业绩预告 ， Q1营收约 7.50~8.20亿元 ，yoy+49.40%~63.34%， qoq+0.61%~10.00%；归母净利 1.95~2.50亿元，yoy+125.72%~189.38% ， qoq+54.47%~98.04% ； 扣 非 归 母 净 利1.90~2.45亿元， yoy+166.87%~244.12%， qoq+75.42%~126.20%。国内半导体景气延续，下游应用需求旺盛，公司持续强化产能保障，并积极开拓市场与新客户。公司股票激励摊销股份支付费用约 3695万元。 深耕集成电路设计二十余年，立足主业多元布局。 公司系国内集成电路设计行业首家上市企业， RFID 芯片、智能卡芯片、 EEPROM、智能电表 MCU 等多类产品市占位居行业前列， FPGA 芯片设计国内领先， 公司产品广泛用于金融、社保、交通、电子证照、智能计算等领域，深获三星、 LG、 VIVO、海尔、海信、联想等国际知名品牌认可。 FPGA 芯片产销两旺，高端放量打造新增长支柱。 据 Frost&Sullivan，未来随着 AI、 5G 技术等的蓬勃发展，新兴市场需求持续增长， FPGA 市场规模2025年有望达到约 125.8亿美元， 2020~2025年 CAGR 约 16.4%； 2025中国 FPGA 市场规模将达 332.2亿元。国内 FPGA 厂商技术突破，未来有望加速成长替代。公司在国内 FPGA 芯片设计领域处于领先地位，产品主要应用于高可靠领域，盈利能力强。公司正积极推进新一代 14/16nm 10亿门级产品开发，并进一步丰富 28nm FPGA 及 PSoC 芯片种类以拓展新市场。截至 2021年底，公司累计向 300+家客户销售 28nm 相关 FPGA 产品。 业务线多点开花，应用领域持续拓宽，多产品获车规认证。 1）安全及识别芯片：智能卡与安全芯片 FM1280和智能设备 FM17系列读写芯片已获AEC-Q100认证；超高频 RFID 芯片、超高频读写芯片、安全 SE 芯片等持续开发，有望陆续量产。 2）非挥发性存储：相继导入网络通讯、 IPC（网络摄像机）、可穿戴、 WiFi6、显示屏等领域龙头客户，汽车电子领域多项目成功量产。 3）智能电表芯片：公司 LG 系列 MCU 成功获得 AEC-Q100认证，可用于车用雨刮器、车窗、座椅、门锁、空调、电子换挡器等。 我们预计2022/2023/2024公 司 营 收 36.21/47.07/60.02亿 元 ； 归 母 净 利8.04/10.48/13.19亿元；对应 PE 45.6/35.0/27.8x，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期、中美科技摩擦

公司发布公司发布2021年报。2021年公司营业收入31亿元，增长37%；归母净利润10亿元，增长105%；扣非归母净利润3亿元，同比大幅增长；剔除股份支付后扣非归母净利润5亿元，同比增长267%。股权激励费用约2亿，公允价值变动4.6亿（税前），补助3.5亿（税前）。 营收结构上，刻蚀收入20亿元，增长55%，毛利率44%；MOCVD收入5亿元，增长1%，毛利率34%（同比提升15pct）。 需求旺盛，合同负债持续增长。需求旺盛，合同负债持续增长。公司2021年新签订单41亿元，同比增长91%。报告期末，公司合同负债13.7亿元，环比21Q3末提升53%。公司存货17.6亿元，其中发出商品约8.5亿元（同比增长72%）。合同负债反应在手订单，发出商品反应未来收入确认。 ICP放量增长强劲，MOCVD业务拐点来临。 （1）公司2021年付运298腔CCP，产量增长40%，并取得5nm及以下逻辑重复订单，且在128层3DNAND广泛应用。公司正开发新一代涵盖128nm及以上的关键刻蚀应用以及极高深宽比刻蚀设备。 （2）公司2021年付运134腔ICP，产量增长235%，得到多个国内客户订单。公司下一代ICP目标满足5nm及以下逻辑、1X纳米DRAM及128层以上3DNAND刻蚀需求。 （3）公司用于MiniLED的Unimax设备在2021年订单超过100腔，且2022年2月兆驰增量订单52腔。此外，公司开发GaN功率器件MOCVD，处于交付客户验证阶段。 （4）公司在钨填充CVD获得阶段性进展，与客户对接验证，且正进一步开发CVD和ALD。 公司在公司在3月月10日增资上海睿励1.08亿元，持股比例由20%增至29%。上海睿励主营的产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备，以及硅片厚度及翘曲测量设备等，其光学测量设备TFX3000已应用于28nm产线，正验证于14nm产线；应用于64层3DNAND，正验证于96层3DNAND。 持续投入研发。持续投入研发。公司研发投入7.28亿元，增长14%，研发投入占营收约23%。其中，研发费用为5.95亿元，增长6%。公司研发人员415人，占员工总数40%。公司研发新品包括新一代CCP、新一代ICP、功率GaNMOCVD以及CVD类，快速打开产品线。 半导体刻蚀设备龙头，打造旗舰平台型企业。公司成功打造一支具有创造力和核心竞争力的技术团队。公司MOCVD持续升级迎来MiniLED拐点，CCP产品涵盖国内外一线客户，ICP产品快速迭代并放量，并布局沉积等新产品线，打造半导体设备旗舰企业，并通过外延投资沈阳拓荆、睿励仪器等推进平台型建设。 半导体刻蚀设备龙头，打造旗舰平台型企业。半导体刻蚀设备龙头，打造旗舰平台型企业。公司成功打造一支具有创造力和核心竞争力的技术团队，并成功打开商业化空间。公司MOCVD持续升级，CCP产品涵盖国内外一线客户，ICP产品快速迭代并放量，并继续布局半导体设备新产品线，打造半导体设备旗舰企业，并通过外延投资沈阳拓荆、睿励仪器、山东天岳等公司推进平台型建设。预计公司2022~2024年归母净利润11.05/13.24/15.45亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期。

事件：2021年公司实现营业收入24.0亿元，同比增长53.70%；归母净利润1.84亿元，同比增长29.64%；扣非净利润7228.2万元，较上年同期下降37.46%。公司营收段实现快速增长主要受益于重要大客户市场订单量的增长以及折叠屏手机市场的发展，同时2021 年3 月31 日安特信纳入公司合并报表范围。公司期间费用增加，其中可转换公司债券利息费用为2,777.53 万元,较上年同期增加2,539.92 万元；股权激励计划的股份支付费用为1,792.07 万元，较上年同期增加1,039.71 万元。2021年公司研发费用同比增长17.83%，主要用于新项目、新材料的研发。 安特信于2021年3月31日并表后的2021年度营业收入约3.8亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润为-5768.9万元，2021 年度业绩承诺为2,400 万元，未实现业绩承诺的主要原因是：1）收入快速扩张的背景下，出现研发人员超配、部分物料呆滞等情况；2）市场竞争加剧，公司生产管理、量产规划等方面能力仍有所欠缺；3）原材料、人工等成本上升。 多品牌折叠屏蓄势待发叠加价格下探，折叠屏热度再起。（1）2022年1月，荣耀推出其首款折叠屏旗舰机MagicV。采用水滴形态铰链设计，在保证性能和大屏体验前提下，展开状态下机身厚度为6.7mm（不包括屏幕边框厚度）。轻折痕保证屏幕多次开合后仍能保持长寿命。（2）三星华为引领潮流，新款迭出。三星、华为是最先引领折叠屏热潮的主流品牌之一：三星Flip、Fold，华为MateX系列自19年11月起持续出新。21Q3三星折叠屏手机份额高达93%。（3）展望多品牌布局进展，折叠屏手机更繁荣生态可期！小米（MIXFold）、OPPO（FINDN）首款折叠手机已于2021年发布。折叠屏转轴是折叠屏手机最重要机构件，由上百个零件迭加组成，其中最主要的零件构成即为MIM 零件，制作工艺复杂。目前折叠屏终端售价大多以降到一万元以下，2022年有望销量持续超预期，进而带动MIM 行业的快速增长。 MIM工艺加速切入可穿戴领域，业务边界大幅扩张。精研科技早期本就以给手表手环厂商Fitbit加工表壳、底壳为主，目前苹果、三星、华为、小米等终端巨头纷纷对智能手表产品进行大幅创新迭代，同时AR/VR设备趋于轻量化，内部结构复杂度亦有明显提升，MIM工艺适合制造形状复杂、精密度要求高、比较小的金属零部件，在消费电子产业趋势中加工优势越发突出，我们认为精研科技作为MIM工艺龙头厂商，有望深度受益可穿戴设备升级红利。 紧跟5G时代需求，传动及散热事业部应用广泛，打造精密制造平台型企业。公司将进一步加快推动传动和散热板块业务的发展，目前已成功为智能手机、智能耳机、智能家电等领域的客户提供批量化精密传动机构产品以及热管、VC 等散热产品。未来，借力折叠屏手机的快速增长以及精密电机齿轮箱模组等传动机构在智能家居、智能家电等领域的广泛应用场景，公司将大力挖掘相关市场需求，持续提升传动板块的盈利水平。 进军精密塑胶板块，充分发挥各个业务的协同作用，积极布局汽车电子。子公司瑞点精密产品覆盖汽车内饰运动机构件、消费电子、医疗器件等应用领域，精研科技在汽车电子以及医疗器件领域的进一步渗透，充分发挥MIM业务、精密塑胶业务与传动业务、散热业务在整体组件上的协同性，提高公司产品附加值，提升公司的竞争力。 盈利预测及投资建议：我们预计公司2022-2024年实现营业收入30.77/38.47/48.08亿元，同比增长28.0 %/25.0%/25.0%，2022-2024年实现归母净利润3.09/4.01/5.19亿元，同比增长67.9%/30.0%/29.2%，目前股价对应的PE为21.9 /16.9/13.1 x，维持“买入”评级。 风险提示：行业下游需求不达预期、工艺推广进度不达预期。

事件：公司2021年营业收入2193亿元，增长62%；归母净利润258亿元，增长413%；ROE达到23.8%，同比增长18.7pct；净现金流623亿元，同比增长59%。 公司2021Q4营业收入560亿元，净利润58亿元，毛利率19.6%、净利率8.8%。 分红近80亿，股息率约5%。 LCD产线盈利能力和管理效率持续提高，OLED放量突破。显示器件收入2022亿元，同比增长64%；毛利率26%，同比增长10pct。产品销量增长9%，销售面积增长37%。柔性OLED出货量快速提升，2021年底实现单月破千万。重庆B8（8.5），营业收入338亿元，净利润105亿元，净利率31%。福州B10（8.5），营业收入182亿元，净利润46亿元，净利率25%。合肥B9（10.5），营业收入199亿元，净利润33亿元，净利率17%。北京B4（8.5），营业收入337亿元，净利润33亿元，净利率10%。2021年全年相比于2021H1，小尺寸较多的重庆B8、销售IT模组较多的北京B4利润率仍继续提高，TV较多的福州B10、合肥B9相对下降，反映2021H2TV面板价格下降。 LCD价格周期已在底部，行业有望逐渐回暖。近两个月TV面板价格逐渐见底，32寸已经止跌，43~55寸跌幅显著收敛，TV面板价格整体也接近历史底部区间。IT面板价格水位也逐渐降下来，且IT竞争格局较好，价格波动性相对较小。22Q2面板整体价格有望逐渐磨底，后续需求旺季来临有望回暖。三星剩余产能有望加速退出，DSCC预计22~24年新增产能平均增速仅约5~7%，供给压力并不大。 性柔性OLED技术领先，快速放量。公司OLED单月出货量超1000万，根据群智咨询，2021年全年出货量约6000万，全球市占率第二。公司OLED放量且已导入全球知名消费电子客户，并已经规模供应折叠笔记本、折叠手机等屏幕。 1+4+N全面发展，MLED技术领先，望快速放量。物联网业务收入284亿元，同比增长48%。传感器业务收入2亿元，同比增长80%。MLED业务收入4.5亿元，推出55寸MiniLED背光产品，MiniLED背光笔电及VR实现品牌客户突破。智慧医工收入18.5亿元，同比增长21%。 持续加强研发投入，提升公司产品技术能力。公司研发人员1.97万人，硕士6035人；研发投入124亿元，增长32%；研发费用107亿元，增长40%。公司连续6年全球国际专利申请排名前十，年新增专利超过9000件，在8K显示、BDcell、MiniLED、LTPOOLED、可折叠OLED等技术创新持续领先。 性京东方面板龙头地位加强，柔性AMOLED逐渐起量。京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变，AMOLED有望逐渐贡献盈利，竞争力优势明显，在全球显示产业话语权与日俱增。随着Capex尾声与行业竞争尾声，公司盈利能力有望修复，同时FCF大幅提升。我们预计2022/2023/2024年公司营收2204.06/2600.79/2860.87亿元；归母净利为210.30/260.33/318.18亿元，同比-18.6%/+23.8%/+22.2%；维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期

事件：2022年4月1日，公司发布新一轮股权激励计划，业绩考核目标为2022/2023/2024年营收或净利润增速相比2021年分别不低于16%/34%/56%。 股权激励计划广泛绑定核心人才，业绩增速目标彰显公司长期稳健增长信心。1）本激励计划拟授予激励对象权益总计14,972.80万份，约占公司股本总额的5%。激励对象共计4345人，包括董事、高级管理人员、核心骨干人员，占公司员工总数的45%，覆盖面较广。2）公司业绩考核目标为2022/2023/2024年营收或净利润增速相比2021年分别不低于16%/34%/56%，经折算，2022/23/24年每年营收或净利润同比增速都要不低于16%，这一考核目标彰显了公司对自身长期稳健增长的信心。 公司始终定位坚持以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营商服务的战略。公司在2021年10月份发布“DahuaThink#云联万物数智未来”战略，持续聚焦城市、企业两大业务战略，坚定AloT、物联数智平台两大技术战略，并发布了人工智能平台（巨灵）、城市平台2.0、企业平台3.0、睿智5系列AIoT产品集群。 AI数字化升级拉动规模产业化的行业智能，数据分析有望迎来临界点。AI物联网时代，数据分析将拥有广阔的蓝海市场，大华股份的竞争力将有增无减。大华股份拥有行业第一梯队的硬件、软件、云布局能力，积累多年场景应用，具备AI流水线生产+定制化服务能力。公司持续加强对人工智能、云计算与大数据等核心技术的投入和软件能力建设。2021年中报，公司研发费用14.06亿元，占营收10.41%。我们认为市场对于大华在AIoT领域的业务经营、布局实力、应用覆盖存在预期差，具有较高估值修复空间。 我们预计视频物联智能化推进，应用场景逐步延展，市场空间不断扩大，公司产品结构升级，盈利能力将有望进一步提升。大华作为视频领域AIoT的领军厂商之一，开拓蓝海市场。预计公司2021~2023年实现归母净利润45.68、55.08、67.98亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新市场开拓不及预期。

2021年公司营收、净利实现稳步增长。 公司 2021年实现营业收入 782.21亿元，同比增长 35.47%；实现归母净利润 42.75亿元，同比增长 50.09%。第四季度实现营收 254.32亿元，同比增长 10.52%；四季度实现归母净利润 9.42亿元，同比增长13.22%。 2021年在全球智能手机增速放缓的情况下， 公司始终坚持“零件+成品”的发展战略，积极推动声学、微电子、光学、结构件等精密零组件和智能耳机、虚拟/增强现实、智能穿戴、智能家居等智能硬件产品业务的发展，不断提升客户服务水平，持续改善客户关系。同时公司坚持自主研发和技术创新，持续进行研发投入，积极布局 SiP 系统级封装技术、光波导技术、纳米压印技术等新兴技术领域，不断增强公司核心竞争力。 VR、游戏机等智能硬件助力 2022Q1盈利能力提升。 公司发布 2022第一季度业绩预告，预计公司在 22Q1实现归母净利润 8.69~9.66亿，同比下降 0~10%；扣非归母净利润 8.42~9.02亿，同比增长 40~50%。 2022Q1公司在 VR、游戏机产品中收入增长，带动整体盈利能力提升，同时由于受到公司 Kopin Corporation 权益投资公允价值变动影响，非经常性损益在 2022Q1同比下降 3.0~3.4亿，使得 2022Q1公司扣非归母净利润实现同比大幅增长。 坚持大力投入研发，多个研发项目齐头并进。 2021年公司研发费用 43.01亿，研发费用率 5.50%，占最近一期净资产的 15.40%。公司目前有包含 MEMS 传感器、VR/AR精密光学器件及模组、 VR 虚拟现实头戴一体机、 TWS 智能无线耳机、智能无线轻量化 AR 眼镜项目在内的多个研发项目进行中，涵盖了 AR/VR、 TWS 等多个增速较快的细分领域。 Quest 2连续问鼎 VR 头显市占第一，公司有望从产业中深度受益。 据 Steam 平台数据，Oculus Quest 2自 2021年 2月起连续问鼎 VR 头显市占第一，在 Meta 2020Q4收益会上，将其定义为“首款主流 VR 设备”。 2022年 2月 Quest 2在 SteamVR 平台市占率为 47.09%持续创新高，环比提升 1.07pct，同时也是 2022年 2月 SteamVR平台唯一环比正增长的头戴一体机型。后续随着爆款应用不断涌现，良好软件生态有望支撑 VR/AR 行业稳健发展。 VR 业务作为公司最主要的增长点之一，我们认为后续随着良率效率的爬坡利润率也将进一步提升，未来或将为公司持续输送成长动能。 游戏机份额进一步提升，可穿戴以及智能声学整机进一步驱动。 我们预期歌尔今年在日本客户的游戏机份额较去年有显著提升，有望带来新的增量。公司作为北美客户 TWS 耳机的主要供应商，今年出货量有望平稳提升，目前市场上对 TWS 耳机的悲观预期但早已经反映在股价中，后续销量恢复有望带来积极影响。声学零组件今年在安卓系客户份额有望继续提升， MEMS 麦克风今年受益于耳机、手表等可穿戴继续高增长将带来新的利润增量。 盈利预测与估值建议： 公司紧紧把握智能声学整机创新机遇，发挥既有竞争优势，整合供应链资源，服务国内外客户，继续巩固公司在全球声光电整体解决方案领域的 领 先 地 位 。 我 们 预 计 2022E/2023E/2024E 公 司 营 业 收 入 可 达1016.88/1250.76/1513.42亿 元 ， 同 比 增 长 30.0%/23.0%/21.0% ， 公 司2022E/2023E/2024E 归 母 净 利 润 可 达 60.09/74.28/90.92亿 ， 同 比 增 长40.6%/23.6%/22.4%，目前股价对应 PE 为 19.4/15.7/12.8x，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，行业竞争加剧。

嘉元科技发布2022Q1业绩预告。公司预计2022Q1实现营收9.49~10.99亿元，yoy+78.92%~107.17%；归母净利润2.00~2.32亿元，yoy+80.71%~109.25%，qoq+28.4%~48.7%。预计归母扣非净利润1.65~1.91亿元，yoy+55.71%~80.29%，qoq+24.8%~44.5%。2021年全年公司实现营收28.04亿元，yoy +133.26%，实现归母净利润5.50亿元，yoy +195.02%，全年扣非归母净利润4.97亿元，yoy +203.54%。公司2021Q4实现营收8.17亿元，yoy +97.7%，归母净利润1.56亿元，yoy +122.8%，归母扣非净利润1.32亿元，yoy +95.6%。业绩的持续大幅增长一方面来源于公司产能释放：IPO募投项目“5000吨/年新能源动力电池用高性能铜箔技术改造项目”达预期目标；2021年8月收购的山东信力源经过技改助力公司扩大产能规模；2021年12月白渡“年产1.5万吨高性能铜箔项目”首条年产5000吨产线顺利达产。此外下游新能源车等需求持续旺盛，公司产品结构进一步优化。 高性能锂电铜箔销量大幅增长，盈利能力稳步向上。从营收结构来看，公司2021年全年锂电铜箔营收25.2亿元，同比增长133.6%，占总营收的89.8%，毛利率提升4.3%至30.2%；标准铜箔营收2.85亿元，同比增长130.2%，毛利率显著改善，提升18.4%至28.2%。公司通过降本增效，2021年毛利率和净利率分别达到30.0%和19.6%，运营效率和盈利能力稳步向上。此外公司2021年6微米及以下厚度的铜箔销量达到1.84万吨，同比增加139.1%，6微米以上厚度的铜箔销量9384.2吨，同比增加13.1%。公司扩产的同时积极调整产品结构，高性能产品销量大幅增长。 产能持续扩张，锂电铜箔与标准铜箔并举。根据公司定增审核问询函回复报告，截至2021年底公司拥有2.6万吨年产能，公司规划2022~2025年预计实现年产能分别为4.5/8.3/10.1/10.7万吨。此外公司拟以江西子公司为实施主体，在原有龙南市年产2万吨项目的基础上，投资不超过10亿人民币建设江西嘉元科技有限公司新增年产1.5万吨电解铜箔项目，主要生产高端电解铜箔。嘉元科技作为国内锂电铜箔优质龙头，高端产品技术实力领先，此前与宁德时代合资设立公司大力扩产，彰显行业旺盛需求和与下游大客户的紧密合作关系，有望充分受益行业景气延续高速增长。此外，公司扩产PCB用高性能电子电路铜箔，加速高端PCB铜箔国产化进程，进一步优化公司铜箔产品结构，提升综合竞争力。我们预计公司2022-2024年分别实现营收60.3/91.5/136.1亿元，归母净利润11.0/18.3/27.9亿元，对应PE 18.5/11.1/7.3x，维持“买入”评级。 风险提示：扩产进度不及预期，下游需求不及预期。

公司发布2021年报。公司2021年实现营收14.98亿，同比增长56.89%；实现归母净利润4.10亿，同比增长194.55%，业绩增速较快。其中2021Q4单季度实现营业收入3.99亿元，同比增长38.06%；实现归母净利润1.00亿元，同比增长159.64%。公司2021年全年实现业绩高速增长，主要原因系受下游汽车电子、光伏逆变器、光伏储能等应用场景的飞速发展，带动功率半导体行业景气度日趋升高，同时也离不开公司积极拓展新兴市场与开发重点客户。 产品结构持续优化，毛利提升显著。2021年公司毛利率39.12%，同比提升13.75pct，毛利率相较于上年同期大幅提升，盈利能力不断优化，在行业高景气度加持下，公司持续优化自身的产品结构，分配更多资源到SGT-MOSFET和IGBT等具有更高盈利能力的产品中并实现快速放量。公司2021年SGT-MOSFET产品占比为38.96%，同比提升7.27pct；IGBT产品实现8051.44万销售收入，同比增长529.44%。 持续布局新业务，构建MOSFET、IGBT、第三代化合半导体及部分驱动IC多产品线能力。公司产品电压覆盖12V~1700V的全系列产品。12寸1200V IGBT五个系列产品量产； 650V 高密度沟槽栅IGBT 产品已初步开发完成；12寸SGT-MOS产品已成功进入新能源车、电动工具、锂电保护、高端电源等头部企业客户，新开发高可靠性产品可靠性达到通信行业要求，并进入量产阶段；1200V 新能源汽车用 SiC MOS 平台开发进行顺利，1200V SiC MOSFET首次流片验证完成，产品部分性能达到国内先进水平。 光伏逆变、光伏储能为2022主要增长点。2021年公司积极拓展汽车电子、5G基站、工业自动化、光伏逆变和光伏储能等中高端行业，在汽车电子中成功导入比亚迪并且实现十几款产品的大批量供应。根据公司公司年报披露，2022年公司将重点发展光伏逆变、光伏储能市场，并将其作为2022年业绩的主要增长点。目前公司IGBT和 MOSFET 产品已经在国内主要的光伏逆变、光伏储能的头部企业中实现大批量销售。 盈利预测及投资建议：新洁能是国内功率半导体设计龙头企业之一，产品线丰富，应用广泛，并逐步布局功率器件的封测环节。公司深耕MOSFET和IGBT设计，积累深厚，保持较强研发技术优势，赛道增速较快，同时深化国产替代进程，公司有望提升份额。预计公司2022~2024年实现归母净利润5.55/6.71/9.72亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新产品研发进展不及预期。

事件：公司发布2021 年报，营收25.77 亿元，yoy+52.42%；归母净利5.14亿元，yoy+287.20%；扣非归母净利4.44 亿元，yoy+1013.88%；毛利率58.91%，同比+12.95pt；净利率21.70%，同比+12.22pt。受益于行业高景气，公司营收净利高增；同时，公司产品结构持续优化，高毛利产品增速较快，利润率提升显著。 业务线多点开花，应用领域持续拓宽，多产品获车规认证。1）安全及识别芯片营收同比42.19%增至8.66 亿元；毛利率51.07%，同比+17.05pt。智能卡与安全芯片FM1280 和智能设备FM17系列读写芯片获AEC-Q100 认证；超高频 RFID芯片、超高频读写芯片、安全SE 芯片等持续开发，有望陆续量产。2）非挥发性存储营收同比41.56%增至7.21 亿元，毛利率55.65%，同比+10.32pt。相继导入网络通讯、IPC（网络摄像机）、可穿戴、WiFi6、显示屏等领域龙头客户，汽车电子领域多项目成功量产。3）智能电表芯片营收同比64.18%增至2.96 亿元，毛利率56.60%，同比+22.79pt。公司LG 系列MCU 成功获得AEC-Q100认证，可用于车用雨刮器、车窗、座椅、门锁、空调、电子换挡器等。4）IC测试服务营收2.42 亿元，yoy+44.17%；毛利率53.90%，同比-2.02pt。 FPGA 强劲高增，深获市场认可。公司“FPGA 及其他芯片”2021 营收4.27 亿元，yoy+109.49%；毛利率84.71%，同比+2.61pt；产量6511 万颗，销量6333万颗，产销比97%。截至2021 年底，公司累计向300+家客户销售28nm 相关FPGA 产品，上述客户来自通信、工控、高可靠领域等。公司开发的工具软件Procise，可支持全系列可编程器件，突破FPGA 总体布局合法化方法、FPGA 芯片版图连线显示方法等关键先进技术。公司嵌入式可编程PSoC 于国内首先推向市场，充分响应高速通信、信号处理、图像处理、工业控制等领域需求，反馈良好。 持续看好公司FPGA 芯片产销两旺， 高端放量打造新增长支柱。据Frost&Sullivan，未来随着AI、5G 技术等的蓬勃发展，新兴市场需求持续增长，FPGA 市场规模2025 年有望达到约125.8 亿美元，2020~2025 年CAGR 约16.4%，预计到2025 年，中国FPGA 市场规模将达到约332.2 亿元。国内FPGA厂商技术突破，未来有望加速成长替代。公司在国内FPGA 芯片设计领域处于领先地位，产品主要应用于高可靠领域，盈利能力强。公司正积极推进新一代14/16nm 10 亿门级产品开发，并进一步丰富28nm FPGA 及PSoC 芯片种类以拓展新市场。我们预计2022/2023/2024 公司营收32.47/40.59/50.33 亿元；归母净利6.53/9.01/11.60 亿元；对应PE 56.2/40.7/31.6 x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦

拟采购 10万片，高性能图形处理产品订单不断！3月 17日公司发布公告，公司全资子公司景美与某公司签署合作协议，协议内容包含对手方公司拟采购 10万片高性能图形处理芯片及显卡产品并负责产品在全国范围内的推广、销售。作为图形显示卡国内龙头企业，公司持续斩获协议和订单。根据招标网数据显示，2022年 1~3月公司显示板卡持续斩获订单，其中上电所在 1月累采购 1600块图形显示板卡，合计金额 1.60亿；长风航空采购 96块显示板卡；七〇九所累计采购 29块显示板卡，单价 3.20万元。 景嘉微发布公告，与某信息化公司在公安领域达成战略合作协议。合作协议中景嘉微负责提供 GPU、显卡的技术文档、开发手册等技术资料，对手方负责发挥自身公安信息化领域优势，进行公安专用 PC、服务器和行业需求调研。与深耕公安信息化的公司发布战略合作，一方面有利于公司的市场拓展，另一方面也显示出公司在国内 GPU 领域的技术优势，我们认为后续公司有望在国内市场中持续拓展，不断给公司输送成长动能。 核心产品带动利润增长，公司 2021年业绩高速增长。公司发布 2021年业绩 预 告 ， 预 计 2021年 公 司 实 现 营 收 10.80~12.00亿 ， 同 比 增 长65.20%~83.55%；归母净利润 2.70~3.20亿，同比增长 30.27%~54.39%； 扣非净利润 2.41~2.91亿，同比增长 27.85%~54.38%。受益于公司芯片、图形业务的快速成长，公司在 2021年全年实现较高的收入增速，我们预计公司未来随着新产品的推出，将带动公司业绩实现更快速地成长。 JM9系列性能相较前代大幅提升。内核性能方面，JM9时频 1500MHz（支持动态调频），基于上一代 GPU JM7200最大时频 1300MHz，JM7201最大时频 1200MHz 持续突破。图形生成功能方面，2D 图形生成支持 DirectFB1.7.7、OpenVG 1.1矢量图形加速；3D 图形生成支持 OpenGL4.0、OpenCL3.0、Vulkan1.1、OpenGLES3.2；像素填充率 32G Pixels/s；32位单精度浮点性能 1.5TFlops。其中，OpenGLES 是新应用，主要用于云游戏。 新添图像视频编码功能（1路 4K@60fps），响应未来云计算需求。能耗方面，功耗?30W，能耗比表现卓越，比肩英伟达、AMD 等。 盈利预测及投资建议：景嘉微为 A 股唯一 GPU 芯片设计公司，图形显示卡产品研发顺利，公司 2022年 1~3月订单情况较好。我们预计公司2021E/2022E/2023E 年实现营收 11.47/19.20/24.29亿元；实现归母净利润2.97/4.72/7.26亿元，目前股价对应 PE 为 107.8/68.0/44.2x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新产品研制进展不及预期、市场竞争加剧。

2022Q1业绩超预期。 立讯精密发布公告 2021年实现营业总收入约 1541.06亿元，比上年同期增长 66.60%；实现归母东净利润约 70.72亿元，比上年同期减少 2.12%，主要受到立铠前期投入较大、上游缺芯、原材料成本上涨以及 airpods 出货量等不利因素的影响，但预计 2022年将整体趋稳。公司预期 2022Q1实现归母净利润16.9~17.5亿，同比增长 25%-30%，公司充分把握市场机遇，在智能可穿戴、精密结构模组、系统封装、手机、光学显示模块等产品提升自己的盈利能力及扩大产品布局，促进业务的良性循环，不断进行垂直整合。 可穿戴热度不减，与大客户合作紧密。 可穿戴业务份额有望继续提升，手机组装布局及客户持续推进，长期依然向好。随着手表组装以及 SIP 等新品上量，预期今年份额在大客户持续提升，公司消费电子业务有望持续增长。手机组装以及结构件业务进展顺利，今年有望贡献明显净利润增量。公司始终专注于精密制造本业，为客户提供完整的综合解决方案。多年来的前瞻布局与深耕细作，实现了公司业绩的持续高速成长。公司坚持与大客户全面合作，将高度关注及参与大客户的其他重要产品线。 通信和汽车长线业务屡获突破，孕育新兴增长动能。 公司致力于将在消费电子领域积累的强大能力以及成功经验复刻到其他业务板块，形成相互促进的良性循环。公司多年来在通信、数据中心、工业及汽车电子市场提前布局的产品，也成为公司发展和业绩贡献新动力。在通信及数据中心领域，公司深度覆盖了包括高速互联、光模块、散热模块、基站天线、基站滤波器等产品。 达成战略合作，进军汽车 Tier one 厂商。与奇瑞新能源组建合资公司，进军 Tier one。 2022年 2月 11日，立讯精密与奇瑞新能源拟共同组建合资公司，以 100.54亿元人民币购买青岛五道口持有的奇瑞控股 19.88%股权、奇瑞股份 7.87%股权和奇瑞新能源 6.24%股权，专业从事新能源汽车的整车研发及制造，为立讯精密汽车核心零部件业务提供前沿的研发设计、量产平台及出海口，致力于实现公司成为汽车零部件 Tier 1领导厂商的中长期目标。在汽车领域，公司专注于整车血管和神经系统的布局，随着新能源汽车持续放量，国内外客户逐渐导入，有望成为新的增长动力。 尘埃落定，新设计不构成专利侵犯。 美国 337调查初步确认公司产品不构成专利侵犯。公司 3月 14号发布公告，显示美国安费诺集团于 2020年 12月对于公司关于公司导电塑胶技术与端子横排注塑成型技术涉嫌侵犯专利事项，于 2022年 3月由ITC 初步裁决不构成对安费诺集团的权利侵犯。同时此公司的新设计方案及相关产品已陆续通过客户验证程序。 盈利预测与估值建议： 公司在消费电子领域不断扩大产品线以及提升自身的市场份额，通信、数据中心、工业及汽车电子也成为公司发展和业绩贡献新动力。我们预计 2021E/2022E/2023E 年实现营收 1541.07/1957.16/2544.31亿元，同比增长66.6%/27.0%/30.0% ， 归 母 净 利 润 70.72/100.11/136.82亿 元 ， 同 比 增 长-2.1%/41.6%/36.7%，目前股价对应的 PE 为 34.1/24.1//17.6x，维持“买入”评级。 风险提示： 经济形势变化、下游需求不及预期。

事件：公司子公司武汉鼎泽的氧化铝抛光液产品在客户28nm节点HKMG工艺的Al CMP制程验证通过，并进入吨级采购阶段。公司突破氧化铝研磨粒子和高分子聚合物技术难关，实现这款抛光液中三种关键材料的自主制备，标志着公司抛光液产品无论是在技术端还是客户端都取得实质性突破。 CMP材料布局近一步完善，持续放量增长。当前公司已然成为中国内资唯一一家CMP放量厂商，也是非中国地区唯一一家内资供应商，且实现了在公司重要客户的高市占率。随着公司主要下游客户扩产，叠加公司渗透率不断提升，公司CMP Pad需求有望迅速提升，业绩持续放量增长。此次公告也充分体现了公司依靠在化学材料和工程化领域二十年的技术积累，在抛光液领域同样进入客户取得突破性进展。此外，公司在钻石碟，清洗液等其他CMP材料环节也发布了相关产品，实现多产品维度的突破。 PI浆料及其他材料有望进入放量期，22年复合型材料平台厂商诞生。除了CMP Pad这一具备超高确定性的业务将在2022年进入大放量阶段外，根据公司季报披露，铜制程CMP清洗液已经在多家客户测试，且已经进入客户端产品放量测试阶段；产能方面武汉本部2000吨产能预计将在今年完成设备调试并且试产；PI业务方面，YPI当前已取得稳定吨级批量订单，并且新产品PSPI及INK均处于客户推进阶段。我们认为公司在第一成长线CMP Pad逐步在国内外同步发力的期间，其他电子材料产品有望逐步推动公司天花板及未来空间的发展，打开第二/三增长曲线。 打印复印耗材企稳回升，后续有望逐步恢复稳定。2021年前三季度公司打印复印通用耗材板块实现营收14.6亿元，同比增长20%。其中耗材上游芯片业务增长明显，彩色碳粉和再生墨盒业务优势稳定，硒鼓市场竞争仍激烈，但超俊科技硒鼓业务在2021H1亏损基础上已开始呈现稳步恢复态势。 盈利预测与投资建议：鼎龙作为全CMP环节耗材供应商（垫/液/碟/洗），多产品维度逐步放量，成就CMP耗材解决方案厂商。此外公司还围绕PI浆料等相关面板材料；半导体封装材料进行布局，半导体及电子材料平台厂商已逐步打造成型。随着半导体材料市场稳步增长，以及国产替代大趋势，主力CMP及PI浆料有望首当其冲成为公司第一及第二增长曲线，营收天花板持续打开。我们预计公司在2021/2022/2023年总营收将分别实现24.78/31.50/40.32亿元，归母净利润2.02/3.91/6.04亿元，对应当前估值90.0/46.4/30.1x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期。

公司2021 年营业收入8.3 亿元，同比增长152%；归母净利润7735 万元，同比增长58%。其中，公司2021Q4 营业收入2.8 亿元，创历史新高，环比提升43%；归母净利润2426 万元，环比提升35%。公司2021 年末，合同负债3.5 亿，环比提升23%。公司存货达到9.3 亿，比去年底增加1.9亿，存货中发出商品约3.0 亿。 持续实现产品迭代与技术进展。2021 年，公司研发投入0.9 亿元，持续推进产品技术完善，在核心零部件、单元技术、整机产品研发取得实质进展。 公司前道track 在28nm 及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现多种核心零部件的国产替代。此外，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代。 前道设备覆盖逻辑、存储及功率等客户，各产品线逐步打开替代空间。公司前道offline 设备已实现批量销售，I-line 设备已通过部分客户验证并进入量产销售阶段，KrF 设备已经通过客户ATP 验收，国产替代空间有望大幅打开。 公司前道Spin Scrubber 产品竞争力不断增强，2021 年获得得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科、扬杰科技、青岛芯恩、上海积塔等国内多家Fab 厂商的批量重复订单。 新产能释放，产能瓶颈大幅打开。在飞云厂区基础上，公司2021 年底新开出彩云路厂区，大幅提高厂区空间，2022 年产值上限大幅提高。公司定增加速上海临港厂区和彩云路二期投建，为后续增长打下产能基础，并进一步深入布局KrF 和ArFi 技术，提升公司竞争力。 半导体前道设备弹性标的，业绩高速增长。涂胶显影在手订单饱满，新产能投入大幅提高产能弹性。前道设备i-line、krf 先后验证通过，迭代顺利；前道物理清洗持续放量。长期看，国产替代加速放量，公司是前道涂胶显影赛道稀缺标的，格局好、成长性强。预计公司2022~2024 年归母净利润分别为1.45、1.87、2.72 亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新市场开拓不及预期