事件：公司发布2022上半年度业绩预告，预计2022年半年度实现营业收入50.52亿元-57.73亿元，同比增长40%-60%；归母净利润7.14亿元-8.07亿元，同比增长130%-160%；扣非归母净利润5.96亿元-6.86亿元，同比增长165%-205%。 Q2营收延续高成长，利润率快速提高：公司预计上半年营收和净利润同比均大幅提高，其中Q2营收预计29.16亿元到36.38亿元，同比增长33.46%~66.49%，环比增长36.53%~70.32%，归母净利润预计5.07亿元到6.00亿元，同比增长113.67%~152.88%，Q2对应净利率预计为16.51%到17.4%，利润率同比以及环比有较大提高。公司Q2营收延续高成长，主要原因为半导体设备需求强劲，国产替代快速推进。在利润率方面，公司Q2有较大提高，主要原因为公司规模效应进一步提高。展望未来，公司有望在半导体设备国产替代需求的带动下，业绩持续高增长。 股权激励计划促进公司长期发展：公司拟向1310个核心技术人才以及管理骨干授予1,310万份股票期权（占本激励计划草案公告时公司股本总额的2.48%），首次授予的的行权价格为160.22元/股，对应的业绩考核目标为：（1）2023-2026年营业收入增长率不低于对标企业算术平均增长率；（2）2022-2024年、2023-2025年、2024-2026年、2025-2027EOE算数平均值不低于16%，利润率算数平均值不低于8%。根据公司测算，假设公司2022年6月13日首次授予股票期权，预计2022-2027年摊销的费用分别为3.1亿元、5.7亿元、4.4亿元、2.6亿元、1.4亿元、0.4亿元，合计17.7亿元。此次激励计划费用的摊销对有效期内各年净利润有影响相对较小，考虑本激励计划可以有效刺激公司团队的积极性，提高经营效率，降低代理人成本，有利于促进公司长期发展。 投资建议：考虑到本次股权激励计划的影响，我们预计公司2022年~2024年收入分别为139.93亿元、187.22亿元、238.71亿元，归母净利润分别为18.13亿元、25.29亿元、35.09亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业景气度不及预期；扩产项目不及预期；市场开拓不及预期。

事件：公司发布 22H1业绩预告，预计上半年实现归母净利润 1.45-1.65亿元，同比增长 113.59%-143.05%，实现扣非归母净利润 1.44-1.64亿元，同比增长 128.63% - 160.45%。 Q2业绩表现亮眼，半导体订单饱满： 公司上半年归母净利润同比大幅提高， 其中 Q2单季度归母净利润 0.65到 0.85亿元，同比+81%到+136%，环比-19%到+6%。 公司昆山厂 4月受到疫情影响基本处于停产状态， 5月开始快速复工，带动 Q2业绩快速复苏。 公司半导体在手订单持续饱满，随着公司半导体产能的扩产， 以及产品结构持续优化，规模效应提高， 公司半导体收入有望持续高成长，利润率将进一步提高。 真空产品客户全面覆盖，气体产品快速起量： 在半导体零部件上，公司真空产品已经基本实现海内外客户全面覆盖，未来气体产品将会是公司攻克重点。与真空产品相比，气体产品半导体制程所用的气体有很强的腐蚀性，所以产品的表面耐腐蚀电解抛光（EP）处理非常重要，技术难度更加大，公司技术已通过美国美商应材认证。公司气体产品在国内处于领先地位， 预计今年将开始快速起量，未来有望持续受益国产替代需求。 食品业务毛利率有望迎来拐点： 22H1，公司食品业务上游的纸张等原材料价格上涨，对公司食品业务的盈利能力有较大影响。目前，原材料价格已经处于高位， 预计随着原材料价格回落，公司食品业务毛利率有望迎来拐点。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为26.74亿元、34.43亿元、 42.07亿元，归母净利润分别为 3.41亿元、 4.92亿元、 6.07亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 市场需求不及预期的风险；客户拓展不及预期的风险； 国产替代进展不及预期的风险；原材料上涨的风险；募投项目进展不及预期风险；股东减持风险。

事件： 公司发布 2022H1业绩预告，预计 2022年半年度实现营业收入约 19.7亿元，同比增长约 47.1%； 归母净利润为 4.2到 4.8亿元，同比增加 5.89%到 21.02%； 扣非归母净利润为 4.1到 4.5亿元，同比增加565.42%到 630.34%。 扣非归母净利润表现亮眼， 新增订单延续高增长： 2022年上半年，公司营收以及扣非归母净利润同比大增， 主要原因为公司克服了疫情的不利影响，同时受益于设备市场发展以及公司产品竞争优势，公司2022年上半年的业绩同比均有大幅增长。 上半年公司归母净利润同比增速小于扣非归母净利润，主要原因为非经常性收益较上年同期减少约 3.3亿元， 其中政府补助减少以及股权投资产生的公允价值变动收益减少有较大影响。从 Q2单季度来看， 公司实现营收 10.2亿元，环比增长 7%， 归母净利润 3.03亿元-3.63亿元，环比增长 159%-210%。 在订单方面，公司上半年新增订单约 30.6亿元，同比增长约 62%，新签订单延续高增长。 刻蚀设备优势明显，技术实力不断提升： 在刻蚀设备方面， 公司刻蚀设备已应用于全球先进的 7纳米和 5纳米集成电路加工制造生产线。 在存储上，公司电容性等离子体刻蚀设备可应用于 64层和 128层的量产， 正在开发新一代能够涵盖 128层及以上关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。 另外，公司电感性等离子刻蚀设备快速成长，已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，并在配合客户开发来满足 5纳米以下的逻辑芯片、 1X 纳米的 DRAM芯片和 128层以上的 3D NAND 芯片等产品的 ICP 刻蚀需求，并进行高产出的 ICP 刻蚀设备的研发。 拓展新品打开成长空间： 在 CVD 设备方面， 公司应用于金属互联的CVD 钨制程设备能力已能够满足客户工艺验证的需求，产品正与关键客户对接验证。 另外，公司还组建了 EPI 设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案。此外，公司正在筹划开发 ALD 和 ALE ,等关键设备，未来半导体设备品类有望持续丰富。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为43.95亿元、61.21亿元、 77.85亿元，归母净利润分别为 11.11亿元、 14.51亿元、 19.30亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游需求衰减风险，市场竞争加剧风险， 国产替代不及预期。

CIS 安防行业龙头，营收规模增长迅速： 公司是 CIS 安防领域龙头，主营业务分别为前照式结构 FSI-RS、背照式结构 BSI-RS 和全局快门GS 三个系列产品， 21年营收占比分别为 43.20%/40.05%/16.75%， 且2018-2021年期间 BSI-RS 和 GS 营收占比持续提升。 下游广泛应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子和消费电子等四个领域，高端及超高端产品对标索尼。已应用于大华股份、大疆创新、宇视科技、普联技术、天地伟业、网易有道、科沃斯等下游终端客户的产品中。受益于下游需求扩容，营收规模及渗透率逐步增长。 2021年公司营收 26.89亿元， yoy+76.10%；归母净利润为 3.98亿元， yoy+229.23%， 归母净利润自 2020年起扭亏为盈，增速逐年提升。 安防&机器视觉产品线全面，布局中高端产品： 根据 Frost&Sullivan统计， 2020年公司安防领域 CMOS 图像传感器出货 1.46亿颗，出货量位居全球第一，占比 34.95%。新兴机器视觉领域全局快门 CMOS 图像传感器出货超过 2500万颗，位居行业前列。 1） 安防领域产品：传统主业收入占比逐年降低， 2018-2021年分别为 98.44%、 92.62%、 82.13%和 72.82%。产品覆盖全面，包括低中高端的 100-800万像素， 800万像素三维堆栈的超高端 CMOS 图像传感器保持行业领先地位。 迭代周期快， 根据招股书， 平均迭代周期不到两年，满足多样化客户需求，国产替代进展可期。 2） 机器视觉领域：高帧率的全局快门技术作为核心技术应用前景广阔，公司具备创新型的背照式结构全局快门技术，应用于无人机、扫地机器人、智能翻译笔、人脸识别设备、智能家居等领域，并已进一步推出应用于智慧交通的高分辨率全局快门产品，打破了细分市场由索尼长期占据份额的格局。 车载+消费电子领域发力，积极拓展下游领域： 1） 汽车电子领域： 布局高端产品，渗透率逐步提升。随着智能汽车的渗透率加速提升，车载摄像头将充分受益技术升级带来的标配 ADAS 等需求扩容。 据Yole 预计， 其中 2MP 像素芯片作为主流车载摄像头视觉解决方案，到2023年市场渗透率将达到 55%。 公司积极推动车载前装高端产品的研发和市场导入，实现从中低端到高端全面布局。根据招股书，目前在后装市场已实现大批量出货，前装市场已与多家主流整车厂的一级供应商开展合作。根据公司公众号公开信息，近日发布 2.5MP 车规级图像传感器 SC220AT， 目前已发布 6颗车规级高性能 CIS 产品， 覆盖1MP~8MP 智能车载影像解决方案。 2）智能手机领域：根据招股书，目前已研发并量产了从 200万到 1,600万像素的多款 CMOS 图像传感器产品， 获得部分主流手机品牌的认可，实现中低端产品的销售。自2021Q1起已开始大批量供货给多家手机整机厂和手机 ODM 厂商，并在多家市场主流品牌厂商进行验证和产品导入。 投资建议： 我们预计公司 2022年-2024年收入分别为 40.87亿元、57.68亿元、 79.66亿元，归母净利润分别为 5.34亿元、 8.31亿元、11.93亿元， EPS 分别为 1.33元、 2.08元和 2.98元，对应 PE 分别为 42倍、 27倍和 19倍， 首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游客户渗透不及预期的风险；新产品研发不及预期的风险；中美贸易摩擦的国际政治环境风险；市场竞争格局加剧的风险。

深耕安防视频监控芯片，覆盖行业龙头客户： 公司是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，业务已覆盖智慧安防、智慧物联、智慧车行等应用领域。公司通过核心产品技术，与安防行业头部厂商海康威视深度合作，根据公司 21年年报，与海康威视关联交易 10.4亿元，约占全年营收 60%，根据 22年 4月公告，预计 2022年关联交易约 22亿元。同时根据萤石招股书，公司为萤石前五大供应商， 21年萤石采购金额约为 1.52亿元。公司产品多元化布局，营收增长迅速，其安防、汽车电子、智能硬件 21年营收分别为 12.51/1.75/2.78亿元，同比增长336.96%/139.86%/105.91%； 22Q1营收 5.15亿元， yoy+142.88%；归母净利润 1.02亿元， yoy+92.96%。费用端由于眸芯并表摊销导致管理费用率提升较大，利润端未来随着低端产品价格企稳，中高端产品逐步渗透放量，毛利率仍有上行空间。 AI 赋能智慧安防，中高端产品逐步放量： AI 渗透率持续上升，提升安防产品价格及利润率，根据六月公告，今年 AI 产品占比达 80-90%，IPC 产品渗透率有望达 100%。公司产品通过前端 ISP、 传输链路 RX、后端主控 XVR SoC 等打造智慧安防产品矩阵，满足下游智能化产品需求。公司智能安防芯片主要包括 IPC SoC 芯片和后端 NVR/XVR SoC两大类，持续向中高端产品布局，有望提升公司整体盈利水平。 2021年控股眸芯科技，增强技术实力，布局壁垒更高的后端 DVR/NVR SoC芯片。同时公司前后端产品同时导入客户更具优势，根据六月投资者关系记录，预计 22H2推出数款高端产品，包括一款后端高端芯片上量， Q4推出前端 AI IPC SoC 产品。 智能硬件+汽车电子加速成长，打造第二成长曲线： 1）智能硬件方面： 5G 技术升级驱动智慧硬件转型升级，新一轮的增长点将出现在智能家居、家用摄像机等市场。公司是三大运营商视频物联网芯片战略合作伙伴，同时导入萤石、乐橙等头部品牌，主要提供智能消费类 IPC解决方案等产品。 2）汽车电子方面， ADAS、新能源汽车的快速发展助力汽车智能化，车载摄像头使用数量大幅提升， 根据观研数据预计2025年车载 ISP 市场规模为 12.7亿元。 根据公告， 目前车载视频产品及解决方案为“专业车规 ISP+模拟视频链路芯片+车载 DVR 芯片”以及智慧座舱等，切入后装及前装市场， 已经完成 AEC-Q100车规认证并导入实现量产。 投资建议： 我们预计公司 2022年-2024年收入分别为 24.70亿元、32.47亿元、 39.85亿元，归母净利润分别为 5.58亿元、 7.09亿元、9.49亿元， EPS 分别为 2.44元、 3.10元和 4.15元，对应 PE 分别为34倍、 27倍和 20倍， 首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示： 安防下游需求不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，新产品进展不及预期的风险。

国内领先的 AMOLED 行业 Cell/Module 制程检测设备供应商： AMOLED 已经成为中国大陆主要的面板设备类别， 根据 CINNOResearch 统计数据显示， 2021年中国大陆新型显示行业设备市场规模达 1,100亿元。其中， AMOLED 设备市场规模约 600亿元，占比约 55%，预计 2024年后也将迎来高世代 AMOLED 行业新的一波建厂周期。 华兴源创在国内 AMOLED 行业 Cell/Module 制程检测设备市占率领先， 2021年国内市场份额高达 32%。 另外， 华兴源创是苹果公司手机屏幕检测设备核心供应商， 并与国际知名平板厂商三星、夏普、 LG、京东方、 JDI 等建立了长期稳定的合作关系。 后道测试机国产替代空间广阔，布局 SoC 打开成长空间： 据SEMI 数据，后道测试设备市场规模 2021年 为 60.1亿美元， 预计2021/2022年为 78/82亿美元，同比增长 30%/5%。在后道测试设备中，测试机在整体占比达到 63%，其中 SoC、 存储、模拟、射频测试机占比分别为 50%、 30%、 12%、 8%。目前，全球测试设备市场绝大部分被爱德万、泰瑞达、科休等海外厂商占据，国内在模拟测试机上率先突破，国产化率已经达到较高水平，但是在 SoC、存储、射频测试机上基本处于空白，公司瞄准占比较高的 SoC 以及射频测试机， 自主研发的 T7600系列测试机频率速率达到 400MHZ，技术参数已经达到行业内公认的中档 SOC 测试机水平，可以直接对标泰瑞达 J750，目前已在指纹、图像传感、 MCU、 TOF 等芯片测试上实现了量产， DSP、 NorFlash 等芯片的测试应用也已通过验证进入量产准备期。未来公司将进一步开拓国内一二线大型封测厂及独立第三方测试工厂客户，推进公司标准测试设备的装机量，充分受益半导体后道测试设备的国产替代化趋势。 Micro OLED 潜力巨大，公司布局行业领先： Micro OLED 技术将OLED 附着于硅晶圆上，可实现超高分辨率，是目前最契合 AR/VR 近眼显示的技术。据彭博社报道，苹果向董事会成员展示了其即将 推出的 AR/VR 设备，第一代 AR/VR 设备或采用两个 4K MicroOLED 屏幕。另外，高通也发布了一款全新的 AR 智能眼镜参考设计，名为“New Wireless AR Smart Viewer”，采用双 0.49英寸1920x108090Hz MicroOLED 微型显示器，由中国的视涯科技生产。 在苹果和高通等国际领先厂商的带动下， Micro OLED 应用有望加速推进。公司在 Micro OLED 检测设备布局业内领先，相关产品已经获得了下游国际知名 CMOS 芯片厂商以及消费电子厂商验证，正在配合下游客户为后续的产品量产进行前期的研发试做，未来有望充分受益 Micro OLED 在 AR/VR/MR 应用中的普及。 新能源车检测市场快速成长，公司有望持续受益： 整车新能源汽车检测可以分为整车测试和零部件测试两大类，整车测试复杂度非常高， 电动车零部件级测试由于种类繁多，难度不一，存在着巨大的市场机会。 全球新能源车的发展将带动检测设备市场规模迅速扩大， 2020年全球新能源汽车测试设备市场规模达到了 12.90亿元，预计 2027年将达到 50.55亿元，年复合增长率（CAGR）为20.91%。 公司已形成多项自主研发的技术专利，公司已经获得了特斯拉的供应商资格，并且已经有设备交付给上海特斯拉。除特斯拉以外公司也在积极推进国内一线电动车厂的合作，匹配客户需求。 在电动车市场快速成长的带动下，公司电动车检测设备有望迎来快速发展期。 投资建议： 我们预计华兴源创 2022-2024年收入分别为 24.12亿、 32.85亿、 43.17亿，归母净利润分别为 3.27亿、 6.03亿、8.42亿，参考长川科技、华峰测控、精测电子 2023年平均 31.48XPE，参考同行估值以及公司历史情况，考虑到公司未来持续高增长预期，给予华兴源创 2023年 35XPE，对应目标价格 47.95元。 风险提示： 客户拓展不及预期、 下游需求不及预期、 国产替代不及预期。

全球领先的激光显示科技企业， ALPD?技术奠定技术领先优势： 公司首创可商业化的 ALPD?激光荧光显示技术，有效解决激光显示的散斑和成本问题。公司不断升级 ALPD?技术架构，在性能、成本、体积等方面建立了较稳固的技术优势。公司形成了从关键系统架构、核心器件、关键算法的激光显示全技术链专利布局，竞争对手难以模仿或直接绕开公司的专利布局。未来公司将凭借技术领先优势不断开拓激光显示蓝海市场。 激光电视降本潜力大，峰米凭借高性价比产品享受行业红利： 激光电视能为消费者提供优质的大屏体验。在零部件国产化、激光光机优化升级、零部件生产规模效应等因素的驱动下，未来激光电视的成本能不断下降。我们预计 2025年，100英寸含屏激光电视将降价至 7500元左右，进入到消费者可接受的价格区间。 中性假设条件下， 2025年我国激光电视销量将达到 250万台。峰米能提供高性价比的 100英寸激光电视，有望在行业成长期实现快速增长。 ALPD?技术推动微投迈向激光时代，激光微投行业增长潜力大： 激光光源赋能微投向更亮、更便携发展。激光微投的成本结构较 LED 微投更为分散，主要零部件都具备较大的降本潜力。我们预计到 2024年，亮度更高的激光微投的售价将和 LED 微投十分接近，将刺激消费者对激光微投的需求。激光微投市场的高速增长将带动峰米激光微投产品销售快速放量。 公司凭借技术优势，撬动激光显示核心器件市场： 公司以光机为代表的核心器件凝聚了 ALPD?技术高性能、低成本等优势，奠定了公司在激光显示产业链的核心供应商地位。在激光电视赛道，公司拥有兼容单色、双色、全色激光的激光电视光机平台，能为激光电视品牌方提供丰富、高性价比的激光电视光机。在智能微投赛道，公司开发出能适配不同产品形态、不同性能参数的激光微投光机。 随着激光电视和激光微投行业蓬勃发展，公司能不断拓展核心器件在家用场景的下游客户，还将切入车载、航空等新的投显领域，快速放量。 海外激光显示市场有望复制国内发展路径： 随着海外消费者逐渐认可激光亮度高、便携等优点，激光光源在海外影院、电视、投影市场中的渗透率将不断提升。 我们预计 1） 2025年激光电视在 70英寸及以上电视的渗透率将达到 5%，公司海外激光电视和海外激光电视光机销量将接近 10万台； 2） 2025年激光微投在海外家用投影仪中的渗透率将达到 10%，海外 ALPD?技术激光微投销量将超过 20万台； 3） 2025年激光光源在海外银幕中的渗透率将达到 40%，公司海外激光光源销量将稳步提高。 投资建议： 公司是全球领先激光显示科技企业，独创激光荧光显示底层技术ALPD?技术。 ALPD?技术在性能、成本、体积等方面已建立稳固的领先优势。 随着激光显示技术向电影、电视、投影、商教等应用场景不断延伸，公司家用和商用激光显示产品、激光显示核心器件销售将快速放量。预计公司 2022年~2024年的 EPS 分别为 0.56元、 0.79元、 1.06元。我们对公司维持买入-A 投资评级。 风险提示： 新冠疫情风险、上游原材料供应风险、激光电视和激光微投渗透率提升不及风险预期、其他激光技术对 ALPD?技术的替代风险。

根基业务“产生光子+调控光子”布局，经营发展有望步入快车道。 炬光科技成立于 2007年，主要产品高功率半导 ss 体激光元器件及激光光学元器件已形成激光行业上游“产生光子+调控光子”布局，上游光学元器件未来仍有较大市场空间，根据中商产业研究院数据，预计 2022年国内光学元器件市场规模将达 2668亿元。半导体激光业务方面，炬光科技于 2020年进入台积电供应链， 2021年订单逐步爬坡并实现小批量交付；半导体激光退火工艺研发国内领先，并获取国内领先半导体设备集成商订单；预制金锡薄膜陶瓷热沉产品将成为新业务增长点； 根据 Strategies Unlimited 数据，全球高功率半导体激光器三大应用市场规模将于 2025年达到 28.21亿美元。激光光学业务方面，子公司全球领先微光学供应商 LIMO 战略性重组，提高激光光学业务毛利率至63.89%，推动营收快速增长；得益于下游需求旺盛，下游光刻机量价齐升市场空间广阔，公司光刻机核心元器件光场匀化器进入发展快车道。 延伸业务进入激光行业中游，与上游元器件相得益彰。在上游扎根“产生光子+调控光子”的基础上，光子应用模块和系统通过对激光光源光学整形，实现“提供光子技术应用解决方案”，布局激光雷达、泛半导体制程、家用医美领域并取得显著进展，助力公司激光元器件实现更高效率、更低成本和更高性能的应用；公司布局中游业务脚步加快，根据公司年报和招股说明书， 2021年光学系统营收达 1164.16万元，同比增长 220.78%，其中激光雷达发射模组已签署 4亿元框架协议， LLO用于国际主流面板厂商生产线并取得初步市场份额，SLA 已于 2020年交付第一台样机，力图打破全球龙头相干公司优势地位；下游 OLED面板市场需求旺盛，据前瞻产业研究院和 ubiresearch 数据，国内 OLED市场规模 2026年预计将达 879亿美元，2023年柔性 OLED 面板出货量预计为 3.53亿片。 战略业务汽车应用初展锋芒，激光雷达业务前景可期。 激光雷达满足“性能优化+成本降低+下游需求旺盛”三大逻辑，前装量产元年将至，未来将向性能、低成本、全固态化、自主可控趋势发展；无人驾驶和高级辅助驾驶为下游主要应用领域，据沙利文据测，全球激光雷达在无人驾驶及高级辅助驾驶领域的市场规模将于2025年分别达到35亿美元和 46.1亿美元；炬光科技承接德国大陆集团量产订单，汽车应用营收稳定增长，高峰值功率固态激光雷达面光源进入量产爬坡阶段，未来有望进一步提高市占率。 投资建议： 我们预计公司 2022年~2024年收入分别为 7.04亿元、 12.04亿元、 17.46亿元，归母净利润分别为 1.18亿元、 1.95亿元、 2.81亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 研发能力未能匹配市场需求的风险；框架协议合作风险； 新兴应用领域行业需求不及预期风险；国际宏观环境风险。

事件： 6月 6日公司发布公告，公司参与楚微半导体 40%股权转让项目， 6月 2日收到北京产权交易所发出的《交易签约通知书》，确认公司为楚微半导体 40%股权转让项目的受让方，成交价格为 29,500万元人民币（不包括摘牌成功后受让方需实缴到位的 8,000万元出资）， 双方已于 2022年 6月 6日签署了《产权交易合同》， 交易完成后，楚微半导体将成为公司的参股子公司。 楚微半导体 8寸线已实现规模化生产，完善公司 IDM 产能： 楚微半导体以半导体晶圆制造和服务为主业，主要产品为半导体装备、成套装备及可信芯片制造解决方案。 公告披露， 楚微半导体已建设一条8英寸 0.25μm~0.13μm 集成电路成套装备验证工艺线，实现 8寸线的规模化生产，月产达 1万片，产能持续爬坡中。 公司并将负责筹措二期建设资金，确保楚微半导体最迟在 2024年 12月 31日前完成增加建设一条月产 3万片的 8英寸硅基芯片生产线和一条月产 0.5万片的6英寸碳化硅芯片生产线，进一步扩大产能，完善公司芯片尺寸和 8寸线制造能力。 功率半导行业保持高景气， 公司业绩增长快速： 根据 Omdia 统计，预计 2024年功率半导体全球市场规模将达到 538亿美元，中国市场规模达到 197亿美元，占全球市场比重为 36.6%。 公司紧跟市场发展， 采用双品牌运营战略。年报披露，公司在亚洲主推 YJ 品牌，直接开发行业 TOP 大客户，欧美市场主推具有美资背景的 MCC 品牌，与 DIGI-KEY、 Arrow 集团、 Future 集团、 Mouser 等全球知名通路商进行合作，快速扩大海外销售占比，开拓全球客户，持续提升 MCC品牌在国际市场的占有率。 一季报披露， 公司加速产能释放， 一季度公司营收同比增长 50.46%，归母净利润同比增速 77.82%， 毛利率36.73%，保持高位水平。 完善功率产品布局，打造业绩新增长点： 公司采用 IDM 和 Fabless并行的经营模式， 不断丰富产品线。 年报披露， 公司 2020年切入MOSFET 和 IGBT， 8寸晶圆 IGBT 芯片量产， 同年，公司成功开发并向市场推出 SiC 模块及 650V Sic SBD 全系列产品。目前，公司以消费类电子行业为市场发展基础，重点布局 5G 通信、汽车电子、安防等高端市场， 推进高端 MOS、小信号、 IGBT 等高端产品的研发产业化，新产品营收不断增长， 2022年一季度业绩预告披露，公司IGBT、 SiC、 MOSFET 等新产品的销售收入同比增长均超过 100%。 投资建议： 我们预计公司 2022年~2024年收入分别为 62.34亿元、82.42亿元、 108.97亿元，归母净利润分别为 10.14亿元、 12.67亿元、16.36亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 行业需求下滑风险； 行业竞争加剧风险； 新产品开发不及预期风险；收购交易不及预期风险。

事件： 5月 31日，公司发布《2022年限制性股票激励计划（草案）》， 本激励计划拟授予的限制性股票数量为 300万股，占本激励计划草案 公告时公司股本总额的 2.97%， 激励对象总人数为 180人，占公司 2021年底员工总数 385人的 46.75%。 本计划对应 2022年-2025年营收业绩 考核目标分别为 13亿元、 18亿元、 23亿元、 28亿元， 对应 2021年营 收 8.62亿元，同比增速分别约为 51%、 38%、 28%、 22%。 股权激励方案彰显企业发展信心， 信号感知、系统互联与功率驱动 三大板块齐头并进， 所处赛道国产替代空间巨大。 纳芯微聚焦高性能、 高可靠性模拟集成电路研发设计，产品覆盖模拟及混合信号芯片。 受 益于芯片国产化的政策支持以及庞大的国内市场需求， 公司各类芯片 产品广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域， 在各领域均有着较强的增长趋势， 尤其是公司凭借过硬的车规级芯片 开发能力和丰富的量产、品控经验，已成功进入国内主流汽车供应链 并实现批量装车。 凭借从消费级、 工业级到车规级的产品覆盖度以及 优秀的产品力，公司取得众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货， 形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。 公司立足已有三 大业务板块， 有望推出更多高性能、高品质的模拟芯片产品。 随着汽 车智能化、 5G 通信、工业 4.0、新能源汽车充电桩、储能等下游市场 保持高景气度， 公司发展将持续受益。 本次激励方案有助于进一步健 全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积 极性。 雄厚的研发实力+优秀的激励机制夯实企业发展根基， 丰富的产品类 型和高标准的产品认证持续构筑竞争壁垒。 根据公司招股书， 核心技 术团队有 ADI 等欧美大企业研发经历，研发团队凭借多年的研发积累， 以信号链技术为基础， 拥有传感器信号调理及校准技术、高性能高可 靠性 MEMS 压力传感器技术、基于“AdaptiveOOK”信号调制的数字 隔离芯片技术等 11项核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯片产品 中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。 在信号感知 芯片领域，公司已量产了压力、硅麦克风、加速度、电流、红外传感 器等不同类型传感器的信号调理 ASIC 芯片，以及 CMOS 温度传感器、 MEMS 压力传感器等多种集成式的传感器芯片，实现了对传感器芯片领域的多品类覆盖；驱动与采样芯片已成功应用于通信基站、工业自 动化、智能电网、新能源汽车等场景中；隔离芯片与隔离接口芯片已 经实现了对数字隔离领域产品的多品类覆盖， 已成功进入多个行业一 线客户的供应体系并实现批量供货。 我们认为，公司核心技术团队有 深厚技术积淀，对技术、产品、市场均有较为深刻的认知，公司建立 了较好的激励机制，有助于绑定和吸引优秀人才。 积极布局汽车电子领域芯片产品， 下游产业的持续快速增长为企业 扩张提供新机遇。 2021年全球范围内出现了芯片短缺情况，汽车电子 行业尤为严重，不少车企被迫停产。 根据 AutoForecast Solutions（AFS） 数据， 截至 5月 15日，受芯片短缺及疫情影响，今年全球汽车已累计 减产 172万辆， 预测今年全球将减产汽车 247万辆。 根据公司招股书， 公司已积累了丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量 产经验， 公司车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽 车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量 装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体 系。 下游行业政策的推动和技术的发展，促进了集成电路行业的快速 发展， 车规级芯片发展进入快车道， 汽车核心芯片国产替代需求迫切。 我们认为，公司作为汽车电子领域国产化替代的优质标的，将以全球 汽车芯片供应紧张、汽车智能化/电动化趋势为契机，叠加自身产品的 竞争力，有望在汽车电子领域取得更大的突破。 投资建议： 我们预计公司 2022年~2024年收入分别为 16.03亿元、 24.37亿元、 32.9亿元，归母净利润分别为 4.84亿元、 7.84亿元、 10.66亿元，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示： 新产品研发进度不及预期、 市场开拓不及预期、国产化 替代进程不及预期。 (百万元) 202020212022E 2023E 2024

国内汽车电子综合供应商，2200年积淀铸成33大核心产品线：公司以汽车基础软件代理服务业务起家，后将业务拓展至汽车电子硬件领域，完成了从单一技术服务商到汽车电子综合供应商的蜕变。目前，公司已具备车身控制器、智驾控制器、智能网联三大核心产品线，覆盖L4级以下全部自动驾驶等级。未来随着自动驾驶渗透率的持续提升，公司核心产品在充分享受行业渗透率提升红利的同时，亦可实现产品智能化升级，从而进一步提升产品单车价值量，实现量价齐升。 面向高阶自动驾驶领域，AASDAS控制器软硬件正革命性升级：在传统分布式架构下，单车智能化功能的实现依赖于相互独立的子系统（前向视觉、侧视等）。而当汽车E/E架构由分布式走向域集中，原本分散的子系统融合为域控制器，此时其所搭载的主控芯片性能将成为决定单车智能化功能水平的胜负手。同时，为提升软件开发效率、降低边际开发成本、实现软硬件松耦合，软件架构向SOA革命性升级。 智驾技术工程化落地能力出众，助力公司在LL44以下具备多重成长性：：公司基于在电子系统领域的长期实践经验，在自动驾驶技术工程化落地过程中的基础软件开发、场景库仿真测试等多个关键环节均具备强大的研发实力。并由此助力公司在L3级自动驾驶领域可自由切换各类芯片平台、在L4级商用自动驾驶领域率先完成整体解决方案的商业化落地，并展现出在L4级以下自动驾驶多个领域的长期成长性。 投资建议：我们预计2022-2024年公司实现营业收入43.1/57.7/77.4亿元，实现净利润2.2/3.3/4.4亿元，对应EPS分为1.9/2.8/3.8元/股，当前股价对应PE为55.9/36.5/27.4倍。采用分部估值法，对应整体估值约179.4亿元，给予“买入-A”评级，6个月目标价149.5元/股。 风险提示：芯片短缺恢复速度低于预期，项目研发进度不及预期

事件：公司发布22Q1财报，一季度营收18.41亿美元，同比增长66.9%；环比增长16.6%；实现净利润4.47亿美元，同比增长181.5%，环比下降16.2%。 22Q1营收、毛利率环比持续提高：公司22Q1营收环比提高16.6%，收入增长主要系产品组合变化、价格提高以及出货量增加，其中22Q1公司晶圆交付量184万片（约当8寸），环比提高近7%，ASP为926美元，环比提高13%。在盈利能力方面，公司22Q1毛利率40.7%，同比增长22.7pct，环比提高5.7pct，毛利率环比持续提高，并且超出此前的指引。展望22Q2，公司表示由于部分工厂岁修延至Q2，加上疫情对上海工厂产能利用率的短期影响，预期二季度收入环比增长1%至3%，毛利率介于37%-39%的范围内，毛利率环比有所下滑。另外，由于公司第一季度出货晶圆多数原材料仍以去年价格计算，Q2、Q3将以今年新价位材料为主，新材料价格有所提高，因此材料和折旧费用也有所增加，对Q2的毛利率也有一定影响。 智能手机占比持续下滑，预计2022年芯片市场结构性紧缺：从公司营收结构来看，22Q1智能手机应用营收的占比为28.7%，环比下降2.5个百分点，同比下降6.5个百分点，而智能家居、消费电子、其它应用收入占比环比有所提升。从产品结构来看，2022年一季度12寸晶圆收入占比达到66.5%，环比提高2pct。公司表示，22Q1手机、消费电子市场进入了去库存阶段，并开始软着陆，高端物联网、电动车、显示、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，预计2022年全球芯片市场存在结构性紧缺，公司全年营收增速预计会超过行业平均水平。 投资建议：预计公司2022年~2024年收入分别为462.13亿元、531.49亿元、595.32亿元，归母净利润分别为110.60亿元、129.62亿元、145.08亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期，产品研发不及预期，产能释放不及预期。

事件：木林森发布2021年报和2022年一季报。2021年公司实现营业收入186.15亿元，同比增长7.10%；归母净利润11.59亿元，同比增长284.10%；扣非后归母净利润10.53亿元，同比增长279.68%。其中2021Q4当季公司实现营业收入51.60亿元，同比下降8.67%；归母净利润2.22亿元，同比增长157.40%；扣非后归母净利润2.08亿元，同比增长139.93%。 此外，2022Q1当季公司实现营业收入39.95亿元，同比下降10.70%；归母净利润1.82亿元，同比下降38.65%；扣非后归母净利润1.73亿元，同比下降36.50%。 海外子公司加速整合，LED细分新领域拓展布局分产品看，2021年公司朗德万斯系品牌、木林森品牌、LED材料分别实现收入102.17/19.84/60.07亿元，同比增长-0.90%/56.17%/7.76%。 具体来看，1）朗德万斯品牌方面，公司已完成海外子公司朗德万斯业务的深度整合，确立以“朗德万斯”为代表的海外品牌体系。朗德万斯深耕欧美照明市场多年，拥有强大的品牌国际影响力和完善的全球营销渠道，公司与IMELCO、REXEL、SONEPAR等贸易渠道客户，以及沃尔玛、麦德龙、BAUHAUS等大型商业超市、零售渠道客户保持长期稳定的合作关系。2）木林森品牌方面，公司向高附加值、高成长性的LED细分领域深入布局，重点布局植物照明、空气净化业务、深紫外线LED芯片和器件及硅基黄光LED等新业务和产品，不断拓展“木林森”品牌的产品体系。3）智能制造业务方面，公司通过自主生产PCB板、LED驱动IC、支架、胶水、包装材料等，在制造端形成成本优势。公司通过参股淮安澳洋顺昌光电技术有限公司、开发晶照明（厦门）有限公司的方式形成战略合作，保证上游LED芯片的供应，减少因芯片价格波动对公司产品造成的影响。 销售网络全市场覆盖，海内外市场持续扩张分渠道看，2021年公司经销、直销渠道分别实现收入154.11亿元、32.03亿元，同比增长1.37%、47.06%。公司坚持建设多元化销售渠道，强化经销网点的辐射力度，实现区域市场全覆盖。公司通过品牌结构层次递进，KA客户与代理商制度相结合，在国内设有活跃销售网点40000多个，销售网络基本覆盖全国。在海外，朗德万斯具备遍布全球的渠道贸易和零售客户的代理商和分销商网络，市场营销人员覆盖140余个国家及地区。朗德万斯海外品牌渠道业务持续深耕，逐步提高公司在海外市场的份额。 期间费用率持续优化，盈利能力稳步回升21年公司综合毛利率为33.30%，同比增长4.95pct，主要由于较高毛利的直销业务增长迅速所致。22Q1公司综合毛利率31.99%，同比下滑1.95pct。 期间费用方面，21年公司期间费用率为23.88%，同比下降3.06pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为13.46%/5.18%/2.96%/2.29%，同比分别-1.36/-0.25/+0.35/-1.80pct。22Q1公司期间费用率为25.23%，同比下降0.07pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为16.21%/4.82%/2.69%/1.51%，同比分别+2.38/-0.25/-0.42/-1.78pct。公司降本增效取得显著成果，21年公司净利率为6.28%，同比增长4.54pct。 22Q1公司净利率为4.47%，同比下滑2.17pct。 投资建议：木林森作为国内LED封装与照明龙头，自收购朗德万斯后实现LED产业链一体化布局，品牌与渠道优势渐显，同时公司不断不断布局和探索植物照明、光伏储能等新兴领域。我们预计木林森2022-2024年营业收入为209.65、233.06、253.51亿元，同比增长12.63%、11.17%、8.77%；归母净利润为13.98、15.98、19.06亿元，同比增长20.62%、14.31%、19.27%，对应PE为9.5x、8.3x、6.9x，给予买入-A的投资评级。 风险提示：原料价格波动风险；汇率波动风险；行业竞争加剧风险。

事件： 1.公司发布2021年报，2021年公司实现营业收入8.80亿元，同比下降5.54%；归属于上市公司股东的净利润3.77亿元，同比增长19.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.33亿元，同比下降7.28%。 2.公司发布22Q1季度报告，22Q1公司实现营业收入9742.76万元，同比下降76.53%；实现归属于上市公司股东的净利润2723.91万元，同比下降86.21%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2487.43万元，同比下降83.11%。 离子注入收入同比大增，在手订单饱满：公司2021年营收同比有所下滑，其中房地产业务收入6.81亿元，同比下滑21%，半导体设备收入1.23亿元，同比增长465%。2021年公司整体收入低于我们此前的预测，主要原因是房地产收入低于预期。22Q1公司营收以及归母净利润均同比有较大下滑，主要系公司向集成电路转型，房地产收入下滑较大。2021年公司半导体设备收入同比大幅提高，主要系公司离子注入机在客户中的验证以及交付快速推进。2021年，凯世通完成了在国内主流12寸晶圆厂多台低能大束流离子注入机验证和验收，并且高能离子注入也在客户中完成交付。2022年一季度，凯世通与重要客户签订高达金额6.58亿元的12寸集成电路用离子注入机采购订单，截止22Q1公司在手订单金额超人民币6.80亿元。2022年4月，凯世通成功向重要客户交付了批量订单中的首批大束流离子注入机，完成了多套设备的顺利发货。在半导体国产替代以及国内晶圆厂资本开支大幅扩张的推动下，公司离子注入机业务订单、产能快速提高，已经步入加速发展期。 加码半导体零部件布局，大基金拟入股推进产业协同：公司此前联合境内外投资者，以浙江镨芯和镨芯控股为持股主体，完成对气体输送系统龙头CompartSystems的收购。Compart产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司，是全球半导体设备龙头公司如应用材料的核心供应商，浙江镨芯2021年度营业收入约为9.2亿元。2022年3月，大基金二期拟向浙江镨芯增资3.5亿元。增资完成后，大基金二期持有浙江镨芯17.28%的股权，公司以29.63%的持股比例为浙江镨芯第一大股东。通过此次引入国家级战略投资人的增资，有利于进一步优化浙江镨芯的资金实力，促进 Compart Systems业务与国内半导体设备企业的产业协同，加速推进半导体设备零部件国产化进程。 投资建议：我们下调了2022-2023年的营收以及归母净利润预测，并新增了2024年的盈利预测，预计公司2022年~2024年收入分别为15.71亿元（-8.6%）、20.63亿元（-13.2%）、25.84亿元，归母净利润分别为5.11亿元（-2.1%）、6.32亿元（-6.1%）、7.30亿元，EPS分别为0.53元、0.66元和0.76元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：全球半导体景气度不及预期；晶圆厂资本开支不及预期；国内设备公司技术研发不及预期；国产化进度不及预期风险。

事件： 1.公司发布2021年年度报告，2021年实现营业收入20.84亿元，同比增长49.18%，归属于母公司所有者的净利润2.82亿元，同比增长8.12%；扣非归母净利润1.62亿元，同比增长46.57%。 2.公司发布22Q1季度报告，22Q1公司主营收入5.48亿元，同比上升136.98%；归母净利润2189.44万元，同比下降70.78%；扣非净利润3871.19万元，同比上升1130.87%。 半导体设备收入大增，22Q1扣非后净利率表现亮眼：公司2021全年营收同比大幅增长49.18%，其中高纯工艺集成系统、半导体设备、光传感及器件营收分别为10.78亿元、7.01亿元、3.03亿元, 同比分别+24.86%、+222.06%、-3.72%，毛利率分别为34.71%、32.48%、50.43%，同比分别+2.95pct、+2.63pct、-4.92pct，半导体设备收入增长最快。从22Q1的情况来看，一季度公司实现营收5.48亿元,同比上涨136.98%,扣非后归母净利润0.38亿元,同比上涨1130.87%，22Q1公司扣非后归母净利率7.07%，同比提高5.71pct，Q1扣非后净利率大幅提高。 湿法设备订单快速增长，进入加速发展期：公司湿法设备在半导体国产替代的推动下，步入快速成长期，从2018年开始拿到1亿级别的订单，2021年订单已经超过11亿。2022年1-4月公司新增订单18.02亿元，其中半导体湿法设备新增订单6.31亿元。从公司设备的技术能力来看，公司不仅在客户的先进制程28纳米节点获得全部工艺的设备订单，还在14纳米以下制程也拿到了4台湿法设备订单，技术实力国内领先。2021年，公司主营半导体清洗设备的子公司至微科技成功引入大基金二期、中芯聚源等战略投资者，助力业务加速发展。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为30.54亿元、41.01亿元、51.38亿元，归母净利润分别为4.03亿元、5.67亿元、7.29亿元，EPS分别为1.26元、1.78元、2.29元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：全球半导体景气度不及预期；晶圆厂资本开支不及预期；国内设备公司技术研发不及预期；国产化进度不及预期风险。