事件：2024年4月26日，梦网科技发布2023年度报告和2024年一季度报告，2023年公司实现营业收入52.34亿元，同比增长25.90%，实现归母净利润-18.22亿元，同比减少152.40%；2024Q1，公司实现营业收入11.00亿元，同比增长6.27%，实现归母净利润883.73万元，同比下降19.73%。 毛利率下滑+新业务滞后致2023业绩不及预期，2024Q1持续承压波动。2023年梦网科技实现营业收入52.34亿元，同比增长25.90%，实现归母净利润-18.22亿元，同比减少152.40%，公司综合毛利率为6.28%，同比下降3.06个百分点，业绩承压主要系公司云短信业务中服务类信息业务量有所下降，行业竞争加剧、费用支出较高等多重因素导致云短信业务毛利率持续下滑，加之新业务5G消息拓展及生态合作由于与运营商合作模式改进导致较预期进度延后，从而业务量增长趋势未达预期。报告期内公司对子公司深圳市梦网科技发展有限公司计提商誉减值准备16.08亿元。2024Q1，受宏观经济趋势、当期政策，以及运营商阅信平台切换初期影响，公司云短信尤其是服务类短信业务量以及5G富媒体消息业务量同比下降，叠加资产减值和汇率损失等因素，公司2024Q1归母净利润较上年同期减少19.73%。 管理费用高增致盈利下滑，股权激励计划行权支付系主因。公司为推动新业务平台建立提前投入，使得公司费用支出较高。2023年公司销售/管理/财务费用分为1.88/1.48/0.37亿元，同比+2.83%/+94.78%/+37.50%，管理费用增加主要系报告期内公司股权激励计划行权，以及控股子公司梦网国际通信实施股权激励计划，导致股份支付费用增加影响所致；报告期股权激励成本增加费用1247.13万，上年报告期部分股权激励计划业绩未达标冲减股份支付费用3998.77万，同比增加131.19%。2023年公司持续保持研发投入，累计成功申请15件专利及20件软件著作权，研发费用为1.06亿元，占公司营业收入的2.02%，公司通过不断加大对技术领域的支持力度，促进业务创新，引领高质量的创新成果不断落地。 积极拓展云通信海外市场，国际业务高速发展。2023年报告期内，公司国际云通信业务增长迅猛，国际业务营业收入6.06亿元,同比增长181.49%，占公司总体营业收入比重较2022年增长6.4%，提升至11.57%。2024Q1，公司国际云通信业务营业收入同比增加88.66%。公司的国际通信业务为跨境电商、出海游戏、在线社交、物流、金融等企业出海提供一站式解决方案，融合了国际云短信、RBM、WhatsApp、Viber、Voice语音验证码等产品，为客户提供全方位消息服务。海外运营商方面，梦网国际与“中国移动(香港)有限公司、香港电讯、数码通电讯集团有限公司、和记电讯港控股有限公司、CTG、CUG、Etisalat、VodafoneIndosat”等运营商签署战略合作，业务已覆盖全球225个国家和地区、1200余家运营商国际云通讯资源。公司的国际云通信业务在技术产品和平台创新方面以及行业资质认证与合作方面竞争优势明显，公司的云通信平台为客户提供了多元化的触达通道，这种策略不仅确保了客户信息的高到达率，而且提高了客户的运营效率和用户体验，使得梦网国际的服务更具吸引力。 5G消息商用持续推进，信息化服务前景广阔。在5G消息发展过程中，运营商建立了覆盖8亿终端的5G阅信平台，形成三信（5G消息、5G阅信、视信）合一、终端全覆盖的5G消息解决方案。目前对行业来说，下一个十年，5G消息在ToB领域的业务将会成为新的业务增长点，市场空间巨大。梦网科技作为国内领先的5G消息及云通信服务商，已建立为客户提供多格式、跨平台、低延时、广覆盖的综合云通信平台服务能力，优势显著。另外，2022-2023年梦网科技相继中选中移互联“短信小程序合作伙伴”、与电信信元签订《5G消息回落解决方案技术服务合同》、与联通在线信息科技有限公司签署了《智信技术服务合同》。与此同时，公司基于通信和终端服务领域积累的核心技术，与华为、小米、荣耀、OPPO、VIVO达成合作，建立了支持8亿+终端覆盖的阅信平台的线上运营能力。5G阅信的成功建设为行业短信市场升级带来新的巨大的发展空间，也为5G消息解决方案成功规模化商用奠定了基础，随着行业加速发展，公司的信息化服务业务未来可期。 投资建议：公司是中国较大的企业云通信服务商，在B2C即时通信领域中成为行业龙头并形成一定的竞争优势，随着5G消息规模商用，公司有望持续受益。我们预测公司2024-2026年收入63.95/76.28/89.15亿元，同比增长22.2%/19.3%/16.9%，归母净利润分别为1.46/2.19/3.51亿元，同比增长108.0%/50.3%/46.7%，对应EPS为0.18/0.27/0.40元，PE为42.1/28.0/19.1，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；5G消息业务拓展不及预期；市场竞争加剧；海外市场波动风险等。

2024年6月4日，公司发布投资者关系活动记录表，表示24Q2新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。 2023年业绩稳步增长，前道涂胶显影设备市占率持续提升2023年公司实现营收17.17亿元，同比增长23.98%；归母净利润2.51亿元，同比增长25.21%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长36.37%；毛利率42.53%，同比提升4.13个百分点。截至2023年末，公司在手订单约22亿元（含税）。 分产品看，2023年光刻工序涂胶显影设备和单片湿法设备分别实现收入10.66和6.00亿元，同比分别增长40.80%和9.09%，毛利率分别为38.84%和46.37%，同比分别提升4.19和7.20个百分点。 2023年公司新签订单同比基本持平，其中新签订单下半年多于上半年。前道涂胶显影设备签单同比保持良好增速，国内市场份额进一步提升；前道清洗设备签单稳健，其中物理清洗机保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破；后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。 24Q1前道Track收入同比高增，24Q2新签订单良好24Q1公司实现营收2.44亿元，同比减少15.27%，环比减少52.16%；归母净利润0.16亿元，同比减少75.73%，环比减少47.33%；扣非归母净利润0.09亿元，同比减少84.90%，环比增长59.42%；毛利率40.30%。业绩承压主要系1）受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响；2）股份支付费用同比增长266%；3）员工薪酬支出同比增长35%；4）软件增值税退税同比下降43%。根据公司2024年4月投资者调研纪要，24Q1前道Track收入同比高速增长，前道清洗保持良好增速，后道先进封装和化合物领域受2023年新签订单下滑影响，验收资源较少，收入同比略有下降。 根据公司2024年6月公布的投资者调研纪要，公司表示24Q2新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。 前道设备持续突破，先进封装用设备放量可期公司目前已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。 前道涂胶显影设备：公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，28nm以下工艺技术正在验证中。公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单；高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面取得良好进展。 前道清洗设备：高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，有望在存储领域打开新增量市场空间。战略性新品前道化学清洗机KS-CM300/200于23Q4获得国内重要客户验证性订单，并与国内其他多家重要客户达成合作意向，部分客户已进入到配置确认和商务流程阶段。 后道先进封装设备：公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现向多家海外客户销售。临时键合机、解键合机陆续获得国内多家头部HBM、2.5D封测客户订单，进入小批量销售阶段。公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新品Frame清洗设备也已进入小批量销售阶段。我们认为，2024年后道先进封装行业景气度或出现复苏，叠加2.5D先进封装的产能紧张持续扩产，公司产品放量可期。 化合物等小尺寸设备：2024年3月，公司发布全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，进一步丰富公司在小尺寸市场的产品布局，成功拓展至划片领域。 投资建议：鉴于当前下游客户扩产进度和公司存量订单结构，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为21.63/28.77/38.56亿元（24/25年原先预测值为27.26/37.40亿元），增速分别为26.0%/33.0%/34.0%；归母净利润分别为3.29/4.20/5.61亿元(24/25年原先预测值为3.96/5.64亿元)，增速分别为31.3%/27.5%/33.6%；PE分别为40.8/32.0/23.9。公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，前道清洗设备打开新增量市场空间，后道先进封装设备受益于行业复苏和客户扩产，放量在即。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游客户扩产不及预期或产能过剩风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

完善全球销售网络&产品组合持续丰富，签单及收入延续高增长态势。2023年，公司含税签单约53亿元，同比增长约51%；营业收入约40亿元，同比增长约43%；海外市场营业收入在2022年已经取得约76%的高增长基础上，2023年再度增长约46%，到达约26亿元。公司产品远销美洲、欧洲、澳洲、亚洲、非洲等140多个国家和地区，优秀产品案例包括总统新闻发布会、进出口博览会、世界杯、NBA球赛、纽约时代广场等，目前已成功实施了数万个应用实例。根据Omdia数据，2023年全球LED显示整机品牌出货量排名中，Absen品牌以16.2%的市占率，位列前茅。在海外市场，Absen延续多年优势，保持LED显示品牌出口领先地位。 国内LED显示市场基数大、渗透率高，2023年内虽然受经济下行影响有所波动，但公司因差异化的“品牌整机”市场定位显现成果，国内取得约38%的增长，高于同行增幅。公司高度重视产品研发工作，通过多年努力建立完善的研发体系与研发团队。2021年至2023年公司累计投入研发费用约4亿元，持续加大在MicroLED、虚拟拍摄、LED会议一体机、户外小间距、LED防火阻燃、家庭影院等核心技术的研发投入，有力支撑公司产品市场竞争力的全面提升，以及在XR虚拟制作、家庭影院、户外裸眼3D显示、MicroLED等前沿技术的持续领先。2023年内公司合计推出55款新产品，有力支持业绩增长。2024Q1，公司实现营收8.64亿元，同比增长21.87%，归母净利润为0.71亿元，同比下降10.28%。 全球LED显示屏市场规模稳健增长，国内渗透率&行业集中度不断提升。根据集邦咨询数据，全球LED显示屏市场规模探底回升，2023年全球LED显示屏市场规模达到75.64亿美元，销售金额同比增长8%，销售面积增幅更大；LED显示技术的不断创新推动LED显示场景进一步多元化，全球规模在未来几年仍将保持10%左右的稳健增长，2026年全球LED显示屏市场规模有望达98.15亿美元。得益于国内政务及企事业信息化、商贸旅游设施升级等因素，叠加国内LED产业链的本地优势，小间距经多年高速发展后，对投影及液晶拼接等大屏技术形成碾压式替代，渗透率不断提升。多家咨询机构的统计数据均表明，LED显示海外市场持续稳健成长，欧美基数更高、增速稳健，东南亚及中东等新兴市场增速更为强劲。根据集邦咨询数据，2023年中国LED显示市场规模预计为24.36亿美元，占全球规模32.21%。近几年全球经济的动态变化加速LED显示屏品牌洗牌，头部屏企市场份额有逐步扩大趋势，LED显示屏行业集中度不断提升。行业集中度的提升使得头部屏企在市场上的竞争优势得到了进一步巩固，因为头部屏企具备更强的技术实力、更高的品质标准、更广泛的市场渠道以及更强大的品牌影响力。随着市场份额的增加，头部屏企还可享受到规模效应带来的成本优势，进一步巩固其市场地位。 根据行家说数据，国内LED显示屏TOP5企业市场份额自2022年起市场份额合计超过50%。 布局储能业务，智能工厂产线顺利进行&部分项目成功商用交付。公司2023年内另有投资设立新公司涉足新能源业务。艾比森新能源业务主体主要从事新能源储能业务，专注于家庭储能和工商业储能产品的研发、生产和销售。艾比森新能源业务致力于为客户提供安全的、智能的、可持续的绿色储能产品和服务。艾比森新能源自成立以来，始终坚持以用户为中心、以市场为导向，强化技术创新，数智驱动，大力实施智能化战略，整合全球资源，实现技术和产品领先，为全球家庭及工商业主提供智慧的清洁能源。艾比森新能源目标市场着眼全球，产品销售及服务网络可覆盖中国、欧美、亚太等国家和地区。2023年内，公司新能源产品组合在有序地进行开发、认证、发布上市，国内外营销推广及渠道布局工作有序开展；智能工厂产线按计划布局之中，部分项目已成功商用交付；储能设备业务实现营收0.04亿元。 投资建议：考虑到下游市场恢复节奏，我们调整原有预期。预计2024年至2026年营业收入为58.39（前值为51.15）/80.39（前值为64.80）/100.23（新增）亿元，增速分别为45.8%/37.7%/24.7%；归母净利润为4.48（前值为4.31）/6.11（前值为5.68）/7.98（新增）亿元，增速分别为41.8%/36.4%/30.7%，对应PE分别为11.1/8.2/6.2。考虑到艾比森是全球LED显示屏产品细分品类涉足最为全面的公司之一，可为全球客户提供丰富产品选择，叠加公司品牌在全球LED显示领域具有极高知名度和美誉度，在多个细分市场地位较高。随着新能源业务布局完善及产能投入，有望新增公司营收/业绩增长点。维持“买入-A”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新技术/产品/项目进展不及预期；汇率波动引发的风险；LED显示技术发展引发的风险。

事件： 易普力发布 2023年报和 2024年一季报， 2023年实现营收 84.28亿元， 同比增长 52.90%（重组追溯调整后口径） ； 归母净利润 6.34亿元， 同比下降 0.24%（重组追溯调整后口径） ； 扣非归母净利润 6.28亿元， 同比增长 26.77%（重组追溯调整后口径） 。 2024Q1， 实现营收 17.76亿元， 同比增长 4.46%， 环比下降 17.13%； 归母净利润 1.35亿元， 同比增长 4.20%， 环比下降 15.92%； 扣非归母净利润 1.31亿元， 同比增长 4.33%， 环比下降 17.16%。 业绩稳健， 订单充足。 易普力构建了集研发、 生产、 销售、 运输、 爆破服务为一体的完整民爆业务产业链， 是目前国内从事现场混装炸药生产和爆破施工一体化服务规模最大的专业化公司。 分板块看， 2023年公司工业炸药实现收入 18.08亿元， 同比增长 151.80%； 毛利率 36.98%， 同比提升 1.64pct。 工业雷管实现收入 8.59亿元，同比增长 382.69%；毛利率 32.00%，同比提升 0.30pct。爆破服务业务实现收入 53.71亿元， 同比提升 19.16%； 毛利率 19.54%， 同比下降 0.65pct。 2023年公司新签订单合同超 300亿元， 创历史最好水平， 2024Q1新签或开始执行爆破服务工程类项目订单金额 39.18亿元， 保持良好态势， 为业务发展蓄力， 后续随着项目陆续开工，业绩将逐步释放。 采矿复苏基建发力， 民爆景气上行。 在煤炭保供政策持续发力及基建项目拉动的影响下， 民爆产品和服务的市场需求进一步增加。 2023年， 民爆行业总体运行情况稳中向好， 主要经济指标保持两位数增长。 据易普力年报， 2023年生产企业累计完成生产总值 436.58亿元，同比增长 10.93%；生产企业累计实现主营业务收入 499.51亿元， 同比增长 14.19%； 累计实现利润总额 85.27亿元， 同比增长 44.99%； 累计实现爆破服务收入 338.04亿元， 同比增长 6.80%。 公司抓住行业发展契机， 全面调研重点省域民爆市场现状， 创新商业模式， 差异化制定市场竞争策略， 坚持重点项目专班工作机制， 在新疆、 西藏、 内蒙等煤矿市场和有色金属市场积极布局， 驱动产能高质量释放。 政策推动行业格局优化， 公司受益行业整合和一体化跨区域布局。 政策鼓励以产业链为纽带的上下游企业进行资源整合和业务延伸， 推进一体化进程， 促进产业集中度提升， 化解产能过剩问题。 工信部发布的民爆行业“十四五” 规划提出， 到 “十四五” 末， 重特大生产安全事故零发生， 企业安全生产标准化二级及以上达标率达到 100%， 龙头骨干企业研发经费占营业收入比重达到 3.5%， 现有危险岗位操作人员机器人替代比例达到 40%， 包装型工业炸药生产线最小许可产能大于等于 12000吨/年， 企业现场混装炸药许可产能占比达到 35%以上， 生产企业（集团） 数量由76家减少到 50家以内， 排名前 10家民爆企业行业生产总值占比大于 60%， 除保留少量产能用于出口或其他经许可的特殊用途外， 2022年 6月底前停止生产、 8月底前停止销售除工业数码电子雷管外的其他工业雷管， 按期对普通工业雷管实施停产、 停售。 易普力围绕产业链上下游积极拓展， 逐步形成了在行业地位、 跨区域服务能力、 全产业链布局、 技术研发能力和科研团队配置、 安全管理水平、 人才团队等方面的竞争优势。公司是国内工业炸药产量第一， 爆破服务业务收入第二的企业，有望在政策加持下充分受益行业整合。 目前公司的许可产能有工业炸药 52.15万吨/年、 电子雷管 6450万发/年、 导爆管雷管 2000万发/年、 工业电雷管 1000万发/年。 此外， 新疆多个生产点、 四川米易生产点等共计 4.7万吨工业炸药在建产能，向红公司、 湘器公司分别在建 1500万发电子雷管和 1900万发电子雷管生产线。 投资建议： 易普力为民爆行业龙头， 民爆供给管控严格， 行业整合不断推进， 结构和格局持续优化， 需求端受益矿山资本开支上升和基建发力， 行业景气度上行。 预计 公 司 2024-2026年 收 入 分 别 为 96.54/109.29/122.12亿 元 ， 同 比 增 长14.6%/13.2%/11.7% ， 归 母 净 利 润 分 别 为 7.66/9.00/10.21亿 元 ， 同 比 增 长20.8%/17.5%/13.5%， 对应 PE 分别为 20.5x/17.5x/15.4； 首次覆盖， 给予“增持-B”评级。 风险提示： 需求不及预期； 行业政策变化； 项目进度不确定性； 安全环保风险。

事件：公司发布2023年年报和2024年一季报。2023年，公司实现营业收入9.92亿元，同比下降21.65%，实现归母净利润0.91亿元，同比下降13.45%。2024年第一季度公司实现营业收入4.07亿元，同比下降19.45%，实现归母净利润0.34亿元，同比下降38.12%。 事件分析：需求下滑业绩承压，研发投入持续增加。公司主要业务为网络设备的研发、生产和销售，网络设备是互联网的基础设施，广泛应用于运营商、政府、金融、教育、能源、电力、交通、中小企业、医院等以及个人消费市场等诸多领域。由于国内外宏观经济和贸易政策等环境因素的影响，市场需求下降，2023年公司实现营业收入9.92亿元，同比下降21.65%，实现归母净利润0.91亿元，同比下降13.45%，实现扣非净利润0.84亿元，同比下降15.21%。2024年第一季度公司实现营业收入4.07亿元，同比下降19.45%，实现归母净利润0.34亿元，同比下降38.12%，实现扣非净利润0.32亿元，同比下降39.19%。公司研发持续投入，充分发挥知识产权优势，形成持续创新机制，提升公司的核心竞争力，23年公司研发投入4867.96万元，占营业收入的4.91%。截至2023年年末，公司及子公司已授权发明专利12项，实用新型专利75项，软件著作权19项。23年新增授权知识产权数量11项，新增申请知识产权数量19项。 深耕ICT行业，拥有自主研发和设计能力。公司主要为网络设备品牌商提供交换机、企业级路由器、WiFi无线产品、通信设备组件等产品的研发和制造服务。公司的主要产品为交换机产品，实施大客户战略，为新华三、锐捷网络等知名网络设备品牌商提供网络设备研发设计、生产制造、销售服务的一站式服务，2023年，公司完成了5G路由器、5GIOT产品、Wi-Fi6技术迭代等相关产品的量产交付，并不断提升自主研发和设计能力，形成了平台化、模块化的产品研发体系。在模块化建设方面，公司按照交换机硬件方案核心结构形成了CPU模块、交换模块和电源模块三大核心模块，可根据客户产品性能需求调用不同模块的架构及外延扩展完成具体开发。在太网交换机领域，公司自主开发的交换机能够提供数据中心应用场景需要的高可靠性硬件设计，满足企业和云计算数据中心应用场景的高性能、高可用性和弹性网络需求。 中高端交换机突破，受益国产算力爆发。公司深耕交换机领域，2023年公司交换机类产品实现营业收入8.08亿元，占营业收入81.43%。在中高端数据中心交换机等领域均取得了一定的自主研发创新成果，扩展了基于国产CPU的COME模块，并已实现25G/100G/400G等中高端交换机的量产交付。目前，公司在数据中心交换机应用的细分市场开始突破，已具备100G/400G数据中心主流的接口速率、高带宽、大容量交换机的硬件开发能力，以及2.0T/8.0T数据中心交换机形成量产交付，12.8T等其他数据中心交换机在稳步小批量验证中。近日，中国移动启动2024年至2025年新型智算中心采购，标包1为7994台特定场景AI训练服务器，中标人数量为5至7家；标包2为白盒交换机60台，中标人数量为1家；中国电信AI算力服务器本次招标共计4个标包合计4175台AI算力服务器，涉及G系列服务器、训练型风冷服务器等。中高端交换机是新型智算中心部署的必要一环，我们认为，随着国内以运营商为代表的新型智算中心集采落地，公司是少数能够实现国产化的厂家之一，将会受益国内算力爆发。 投资建议：我们认为公司受益算力赛道景气提升及国内数据中心建设加速，将长期保持较高成长性。预测公司2024-2026年收入25.62/31.88/40.26亿元，同比增长23.5%/24.4%/26.3%，公司归母净利润分别为1.84/2.41/3.31亿元，同比增长27.8%/30.5%/37.6%，对应EPS2.66/3.47/4.78元，PE28.3/21.7/15.7；维持“增持-B”评级。 风险提示：组装代工模式导致毛利率偏低；市场需求不及预期；应收账款回收不及时。

事件点评2024年5月27日，甬矽电子发布《向不特定对象发行可转换公司债券方案的募集资金使用的可行性分析报告》，拟募集资金总额不超过12亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目及补充流动资金及偿还银行借款。 拟使用9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，达产后形成相关先进封装9万片/年产能。多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.64亿元，拟使用募集资金投资额为9亿元。届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗机、全自动磨片机等先进的研发试验及封测生产设备，同时引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线。项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板技术（HCOS-SI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-ot）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。 多维异构封装为突破晶圆制程桎梏重要途径，在高算力芯片领域优势显著。长期以来，主流系统级单芯片都是将多个负责不同计算任务的计算单元，通过光刻形式制作到同一片晶粒上。然而，随着晶圆制程先进度的提升，系统级单芯片的实施成本大幅上升，另一方面，先进制程芯片的良率随着晶粒面积增加而大幅下降，根据模型估算，面积150mm2的中大型晶粒的良率约为80%，而700mm2以上的超大型晶粒的良率只有30%左右。故小芯片组技术（Chiplet）成为集成电路行业突破晶圆制程桎梏重要技术方案。同将全部功能集中在一颗晶粒上相反，Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。因此，多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Ot）、2.5D/3D封装等核心技术。在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的Chiplet方案具有显著优势：1）Chiplet缩小了单颗晶粒的面积，提升整体良率、降低生产成本，同时降低高算力芯片对先进晶圆制程的依赖；2）采用Chiplet方案的算力芯片升级时可只升级核心晶粒，非核心部分沿用上一代设计，大幅缩短芯片开发周期；3）Chiplet可以采用同质扩展的方式，通过对计算核心“堆料”的方式，迅速突破芯片面积限制，达到更高算力。 数据中心/汽车/AI带动芯片需求持续上涨，带动芯片封装新增量。在集成电路芯片应用市场，高算力应用芯片如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）已逐渐取代手机和个人电脑，成为下个阶段半导体行业持续增长的主要驱动力。以台积电为例，其2024Q1销售收入中，智能手机类产品占比38%，高性能服务器（HPC）类产品占比46%。一方面，随着计算机大数据和云计算应用渗透率的提升，我国数据中心发展迅速。2018年我国在用数据中心机架规模为226万架，大型以上规模为167万架；2022年我国在用数据中心机架规模扩大至670万架，其中大型以上规模增长至540万架，复合增长率均超过30%，大型以上占比为80%。另一方面，大模型和生成式人工智能的发展显著拉动高算力服务器市场增长。随着ChatGPT、Sora等生成式人工智能在技术上实现突破，国内外互联网头部企业及研究机构纷纷宣布在生成式人工智能领域进行产业布局，生成式人工智能和大模型已成为智能算力芯片市场最重要增长点。以ChatGPT模型为例，GPT-3大型模型所需训练参数量为1,750亿，算力消耗为3640PF-days（即每秒运算一千万次，运行3,640天），需要至少1万片GPU提供支撑。根据IDC预测，全球人工智能硬件市场（服务器）规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，五年年复合增长率达17.3%；我国2023年人工智能服务器市场规模达到91亿美元，同比增长82.5%，2027年将达到134亿美元，五年年复合增长率达21.8%。 投资建议：鉴于当前半导体市场复苏进度，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来的28.08/35.20/42.18亿元调整为30.23/35.47/42.52亿元，增速分别为26.5%/17.3%/19.9%；归母净利润由原来的0.12/1.64/3.15亿元调整为0.20/1.66/3.17亿元，增速分别为121.7%/721.6/90.6%。 考虑到甬矽电子“Bmping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持“增持-A”建议。 风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

全方位PCB产品一站式服务平台塑造国际龙头地位，连续七年位列全球最大PCB生产企业。公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造全方位的PCB产品一站式服务平台。公司多年来深耕以智能手机为代表的通讯电子及以平板、笔记本电脑为代表的消费电子及计算机市场，在相关下游产品市场上，已经建立了稳固的竞争优势，并成为公司发展壮大的重要支撑。2023年全年公司实现营业收入320.66亿元，实现净利润32.87亿元；其中，通讯用板业务实现营收235.13亿元，消费电子及计算机用板业务实现营收79.75亿元。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。根据Prismark数据，2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。产能方面，公司全球布局6大主要生产基地，贴近客户需求。其中，秦皇岛园区主要负责FPC与先进模块/SLP高阶HDI；淮安第一园区主要负责RPCB/HDI，第二园区负责FPC与先进模块/HDI/MiniLED背光超薄细线路电路板，第三园区负责高阶HDI/MSAP；深圳第一园区负责FPC与先进模块/HDI，第二园区负责FPC先进模块；印度清奈园区负责FPC先进模块；中国台湾省高雄园区负责FPC与先进模块，一期工程将于2024年投产；泰国一期负责RPCB/HDI，将于2025年投产。随着公司各大项目相继建成，将进一步完善公司OneAvary的产业布局，为公司未来发展奠定基础。 深化智能手机及消费电子类产品竞争优势，加快推进汽车及服务器产品线市场拓展。公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FP模组、大尺寸类载板产品、类载板开盖产品、高阶BLU及RGB直显的新型显示板、高多层基站天线板、车载雷达板、光通讯模组板、低轨卫星板及AIServer板等产品，均已实现PCB领域技术能力要求高的制程能力，已经具备产业化能力。（1）通讯电子：公司坚持以发展高阶产品为主，与世界一流客户共同开发高阶产品，透过优秀的产品品质和服务，保持与客户的良好合作，持续提高在下游智能手机及消费电子市场的市场占有率，公司时刻保持对下游消费电子市场的技术与产品变化的敏感性，随时准备切入以AI硬件为代表的新兴产品领域，不断深化现有智能手机及消费电子类产品的竞争优势。（2）汽车电子：在净零碳排的驱动下，新能源汽车产业及汽车电动化、智能化、网联化加速发展，带动车用PCB快速增长，根据台湾工研院研究报告，预计2028年，车用PCB用量将比2022年增加50%，其中HDI及FPC类产品在ADAS，智能座舱及电池软等产品带动下，成长力道最为强劲。2023H1公司顺利完成雷达运算板的量产，2023Q4公司激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益于ADASDomainController与车载雷达、车载BMS板等出货量的增加，公司车载产品获得较大幅度成长。（3）服务器：面对新兴的AI服务器需求成长，公司在技术上持续提升厚板HDI能力，应未来AI服务器开发需求，目前主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平。除开拓海外客户，公司还积极开拓国内服务器相关领域客户，目前与国内主流服务器供应商认证计划如期开展；公司积极布局海外产能，加快推动泰国厂的建设，一期工程将以汽车服务器产品为主，预计将于2025年下半年投产。2023年，公司汽车及服务器产品实现产品收入5.39亿元，同比增长71.45%。 投资建议：我们预测公司2024年至2026年营业收入分别为351.53/391.78/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%；对应PE分别为17.6/15.2/13.6。考虑到鹏鼎控股在PCB行业全球领先地位，AI赋能消费电子为市场带来产品新一轮创新周期，叠加汽车电动化/智能化/网联化持续深化&ChatGPT带动AI服务器算力需求，PCB需求量与价值量双增逻辑显现，为公司业绩增长提供空间。首次覆盖，给予“增持-A”评级。 风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。

汽车电子&消费电子为主要业绩来源，24Q1营收/业绩同比双增。2023年公司实现营业收入12.06亿元，同比增长4.64%；实现归母净利润1.80亿元，同比增长19.55%。按下游领域划分：在汽车电子领域实现营收6.33亿元，占公司营业收入的52.49%；在智能消费领域，实现营收2.82亿元，占公司营业收入的23.35%；在通信行业，实现营收1.23亿元，占公司营业收入的10.18%；在医疗和个人护理领域，实现营收0.49亿元，占公司营业收入的4.03%；在其他领域，实现营收1.20亿元，占公司营业收入的9.95%。2024Q1公司实现营收3.12亿元，同比增长40.65%，归母净利润为0.55亿元，同比增长96.04%。 为汽车提供多核心部件及驱动解决方案，电动化&智能化有望带动公司业绩稳步增长。主要为汽车电子行业提供精密零件以及微型传动系统、微型驱动产品，包括各类执行器、智能化电子驱动控制、运动控制系统等核心部件及驱动解决方案。目前公司在汽车电子行业，与博世、比亚迪、长城等主要汽车行业客户有多年的合作基础，且均已取得合作进展，公司提供的精密零件、传动系统、微型驱动产品得到了广泛的需求及品质认可，如车载运动屏幕、汽车隐藏门把手、汽车主动式升降尾翼、汽车热管理执行器、车载雷达、电子驻车（EPB）等，相关产品在国内自主品牌、新势力等车企中成功应用。随着汽车电子电动化渗透率的不断提升以及智能化创新应用的不断涌现，公司汽车电子微型传动系统、微型驱动系统的下游应用随着市场变化不断更新迭代，微型传动系统、微型驱动系统的应用将会迎来更多的发展机遇。 根据中国汽车工业协会数据，4月，新能源汽车产销分别完成87万辆和85万辆，同比分别增长35.9%和33.5%，市场占有率达到36%。1-4月，新能源汽车产销分别完成298.5万辆和294万辆，同比分别增长30.3%和32.3%，市场占有率达到32.4%。4月，新能源汽车国内销量73.6万辆，环比下降2.9%，同比增长37.3%；新能源汽车出口11.4万辆，环比下降8.6%，同比增长13.3%。1-4月，新能源汽车国内销量252万辆，同比增长34.4%;新能源汽车出口42.1万辆，同比增长20.8%。 XR&智能家居为智能消费主要应用领域，产品进入VisionPro有望加速相关领域上量。随着信息技术快速发展、5G加速商用、人工智能的突破性进展以及AI大模型的广泛应用，消费电子行业及智能家居市场范围进一步扩展。公司积极参与相关应用领域，如AR＆VR领域、智能家居及办公领域，给予客户有竞争力的产品及解决方案。目前公司产品在智能消费领域主要应用于IPD瞳距调节、冰箱门驱动系统、割草机器人行走执行器微型驱动系统及洗地机驱动系统。其中，IPD瞳距调节已进入VisionPro，兆威瞳距调节装置是一种调节智能穿戴设备两个镜片之间的间距，以与使用者瞳距相适配的驱动装置，主要应用于VR头盔、VR眼镜等设备。本产品通过先进工艺和精巧设计，简化组装工艺、提高传递效率和调节精度，减少传动噪音，在降本增效的同时，还能更好保证使用者获得较佳观看效果。目前苹果可提供自动/无极/单目独立/电机驱动调节，其作为全球消费电子龙头，苹果终端设备配置将为各大厂商所对标。根据WellsennXR数据，VisionProIPD调节模组由兆威机电提供，单价为10美元，整机合计20美元。根据WellsennXR数据，2024年Q1全球VR销量为172万台，同比下滑9%。一季度销量下滑的主要原因主要来自于Meta、索尼PSVR2以及PICO，其中Meta销量下滑了10%，索尼PSVR2下滑57%，苹果VisionPro一季度取得29万台销量，部分弥补了Meta、索尼PSVR2以及PICO的销量下滑。一季度Meta向供应链上游企业追加Qest订单，其中包括QestPro、Qest3以及四季度发售的Qest2升级版Qest3S（lite），2024年Meta全年销量预期有望突破600万台。预计2024年全球实现844万台销量规模，较2023年增长12%，2024年VR市场将扭转过去两年的销量下滑趋势，重回正增长轨道，但今明两年VR行业仍处于销量小年。 投资建议：鉴于当前半导体下游复苏进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为15.69（前值为16.57）/20.52（前值为22.17）/25.89（新增）亿元，增速分别为30.1%/30.8%/26.2%；归母净利润为2.31（前值为2.55）/3.05（前值为3.46）/3.97（新增）亿元，增速分别为28.6%/31.6%/30.3%，对应PE分别为53.0/40.3/30.9。考虑到公司为国内微型传动行业稀缺性标的，且其设计开发与制造技术、产品的性能与品质处于行业前列，并得到行业与下游客户高度认可（博世、华为、vivo、OPPO、小米、iRobot等），叠加未来汽车电子与XR市场持续增长，为公司业绩增长提供空间。维持“增持-A”评级。 风险提示：宏观经济波动的风险；下游需求不及预期；新产品、新技术的开发进展不及预期。

据CFM5月22日消息，存储原厂积极进行产能切换以满足部分互联网厂商的HBM和DDR5急单需求，DDR4供应或陷入短缺。 产能转向HBM/DDR5高附加值产品，利基DRAM价格有望温和上涨据CFM5月22日消息，24Q2以来部分国内互联网厂商向原厂紧急加单HBM和DDR5产品，同时由于HBM产线已切换成HBM3/3E先进制程，针对客户HBM2E的急单需求，部分原厂只能紧急加开产线并将部分DDR4产线切换成HBM2E；预计至2024年底，原厂约80%DRAM产能切换至DDR5，DDR4供应或陷入短缺。 2023年公司存储芯片实现收入40.77亿元，同比减少15.51%；毛利率32.99%，同比减少7.10个百分点。根据2024年4月投资者调研纪要，公司表示NOR供需关系已回归平衡，未来利基DRAM/SLCNAND价格有望温和上涨。1）DRAM：2024年公司采购DRAM代工金额约8.52亿元，同比增长约135.36%。公司表示2024年DDR34Gb/2Gb将实现批量出货；DDR48Gb产品现已实现流片，预计24H2给客户送样；LPDDR4在研。公司预计2025年DRAM产品覆盖主要利基市场需求并实现量产供应。2）NOR：2023年出货量创新高，同比增长16.15%达25.33亿颗，且在传统淡季的第四季度亦保持较好的出货量和经营水平。目前55nm工艺节点全系列产品均已量产。车规级SPINOR产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，且在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中实现稳定运行。3）NAND：2023年出货量同比大幅增长。38nm和24nm两种制程全面量产，容量覆盖1Gb~8Gb。 产品价格下滑致2023年业绩承压，24Q1需求回暖公司业绩实现触底反弹由于终端市场需求疲弱且行业竞争激烈，产品价格下降明显，2023年公司业绩承压。2023年公司实现营收57.61亿元，同比减少29.14%；归母净利润1.61亿元，同比减少92.15%；扣非归母净利润2740.06万元，同比减少98.57%；毛利率34.42%；出货量同比增长12.98%达31.22亿颗。 得益于消费市场需求回暖，存储芯片出货量增加，24Q1公司业绩实现触底反弹。 24Q1公司实现营收16.27亿元，同比增长21.32%，环比增长19.10%；归母净利润2.05亿元，同比增长36.45%，环比扭亏为盈；扣非归母净利润1.84亿元，同比增长41.26%，环比扭亏为盈；毛利率38.16%，同比基本持平，环比提升3.62个百分点。 公司推出2024年股票期权激励计划。激励对象共计45人。行权价格为59.18元/股。考核目标为2024-2027年营收分别不低于72.94/86.20/98.00/118.00亿元。 MCU百货商店持续壮大，传感器产品市占率稳步提升MCU：2023年MCU实现收入13.17亿元，同比减少53.46%；毛利率43.10%，同比减少21.76个百分点。公司表示23H2MCU收入降幅逐渐收窄，23Q4已呈现企稳迹象。公司现已成功量产46大系列、超600款MCU产品，涵盖110/55/40/22nm工艺制程。2023年公司推出中国首款基于M7内核的GD32H系列超高性能MCU。 汽车领域，公司与国内头部Tier1平台合作开发产品，如埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，并同时已与多家国际头部公司开展合作；车规级GD32A系列MCU目前提供4种封装共10个型号。此外，公司围绕MCU布局PMU产品，积极开拓消费、工业、网通等市场。 传感器：2023年传感器实现收入3.52亿元，同比减少18.97%；毛利率16.00%，同比基本持平。得益于手机市场率先回暖，公司传感器产品与市场同步，出货量同比实现较高增长，市占率有所提升。公司触控芯片年出货近亿颗，支持ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于OGS触摸屏；产品通道数覆盖26~72通道，同时实现从1英寸~20英寸的屏幕尺寸全面覆盖。公司指纹产品已成功应用在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案。 投资建议：鉴于当前利基存储行业需求情况，同时MCU尚处于行业低谷期，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为73.20/90.77/105.29亿元（24/25年原先预测值为82.14/95.28亿元），增速分别为27.1%/24.0%/16.0%；归母净利润分别为9.92/15.06/20.17亿元(24/25年原先预测值为15.07/17.56亿元)，增速分别为515.6%/51.8%/33.9%；PE分别为54.6/36.0/26.9。公司不断推进存储芯片工艺制程迭代，持续壮大MCU百货商店，在存储产能切换和市场需求回暖等因素驱动下，公司收入规模/盈利能力有望重回增长。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

2024年5月20日，公司发布关于拟签署《项目投资协议书》暨对外投资的公告。 加快产能规划叠加优化产品结构，收入规模和盈利能力稳步提升公司拟建设“艾森集成电路材料制造基地”项目，以进一步提升半导体用光刻胶、电镀液、光刻胶树脂、高纯试剂等产品产能。公司预计项目投资总额不低于5亿元，达产后总年产值不低于8亿元。 2023年公司实现营收3.60亿元，同比增长11.20%；归母净利润3265.73万元，同比增长40.25%；扣非归母净利润2716.47万元，同比增长88.60%；毛利率27.18%，同比提升3.85个百分点；研发投入3268.79万元，同比增长37.98%。 公司收入规模和盈利能力稳步提升主要系：1）国内半导体行业需求复苏；2）公司在先进封装、晶圆等领域市场份额持续提高，在新能源领域电镀化学品取得进展；3）公司持续优化产品结构，高毛利产品收入占比提高。 24Q1公司实现营收8185.97万元，同比增长14.22%；归母净利润751.01万元，同比增长112.28%；扣非归母净利润359.91万元，同比增长5.51%。归母净利润增速大幅高于营收增速主要系政府补助及资金管理收益增长所致。 HBM封装材料实现量产，多款新品处于认证阶段放量在即公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品均可用于HBM封装。 电镀液及配套试剂：2023年电镀液及配套试剂实现收入1.79亿元，同比增长21.80%；毛利率40.05%，同比下降3.55个百分点。公司在集成电路封装电镀领域国内市场份额超20%，在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28/14nm先进制程取得突破。先进封装领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。晶圆领域，大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。 光刻胶及配套试剂：2023年光刻胶及配套试剂实现收入6877.32万元，同比增长18.70%；毛利率28.27%，同比提升4.60个百分点。公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在封装厂商的规模化供应。光刻胶方面，先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；OLED阵列制造用正性光刻胶（应用于两膜层）及晶圆制造i线正性光刻胶已分别通过京东方及华虹宏力的认证并开始小批量供应。先进封装用负性PSPI和晶圆制造钝化防护层用正性PSPI正在客户端进行产品认证。 投资建议：鉴于公司积极优化产品结构，用于先进封装和晶圆制造等领域的高毛利率产品持续突破，我们调整原先对公司24/25年的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为4.60/5.62/6.75亿元，增速分别为27.8%/22.2%/20.0%；归母净利润分别为0.54/0.73/1.01亿元(24/25年原先预测值为0.50/0.66亿元)，增速分别为66.5%/34.3%/38.7%；PE分别为52.1/38.8/28.0。公司深耕低国产化率的材料领域，多款新品处于认证阶段，放量在即，叠加先进封装渗透率不断提升，未来增长动力足。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

事件：2023年公司营收49.15亿元，同比增长3.78%；归母净利润12.58亿元，同比增长9.15%。每10股派发现金0.5元（含税），不转增。2024Q1公司营收12.08亿元，同比下降0.8%；归母净利润-1.87亿元，出现亏损。主要受资本市场下行压力导致公司投资业务阶段性亏损。 各垂类AI应用有序落地，有望为公司开启第二增长曲线。公司坚定“AllinAGI与AIGC”发展战略。目前已构建AI大模型、AI搜索、AI音乐、AI视频、AI社交、AI游戏等多元AI业务矩阵，部分业务已实现商业化落地。大模型：2023年4月发布“天工1.0”大模型、2024年2月基于MoE架构发布“天工2.0”、同年4月迭代至3.0版本。“天工3.0”采用4千亿参数MoE混合专家模型架构，是全球性能最强、参数最大的MoE模型之一。AI智能助手：基于“天工3.0”模型，发布天工AI智能助手。此AI助手为国内首个搭载MoE架构并面向全体C端用户免费开放的千亿级参数大语言模型AI应用。天工AI智能助手在原有传统AI搜索的基础上，添加增强模式与研究模式。同时，构建创作、图像、角色对话、学习效率、生活娱乐、研究分析等领域多元智能体生态，推出如AI写作、AI绘画、AI数据分析、AI伴侣等使用频率较高的官方智能体。AI音乐：2024年4月17日，发布中国首个音乐SOTA模型“天工SkyMsic”，该模型采用类Sora架构，通过自研模型技术，实现乐器、人声、旋律、音量、音符的一体化端到端生成。AI游戏方面：公司自研AI游戏《ClbKoala》利用AI技术赋能用户创作，提供无代码游戏编辑器KoalaEditor，玩家无需任何开发经验即可轻松创建游戏关卡和派对游戏。 聚焦产业链布局，拓宽业务护城河。公司完成“算力基础设施-大模型算法-AI应用”全产业链布局。公司与产业链伙伴合作，推动AI技术创新与应用。2023年4月，与阿里云达成战略合作，在智能计算中心建设和大模型训练等方面展开合作。同年9月，与华为云达成战略合作，并基于华为云昇腾AI云服务打造“天工大模型端云一体化方案”，为企业提供全流程闭环的数据处理和推理解决方案，支持企业根据特定场景定制大模型。公司通过增资方式控股AI算力芯片企业北京艾捷科芯科技有限公司，完成全产业链布局。公司加大研究投入比例，2023年研究人数较上一年增长19.12%；研发投入占营业收入比例逐年增加，由2021年12.94%增至2023年20.34%。 海外围绕“浏览器+”战略完善产品功能，推进内容生态建设。海外业务收入占比达86.0%，同比提升8.4个百分点。海外信息分发：Opera为基于人工智能驱动的信息分发与元宇宙平台，业务覆盖广告、搜索、信息分发及元宇宙等多个领域，全球月活用户超过3亿。浏览器商业化战略及OperaAds平台持续扩张。Opera全年实现营业收入3.97亿美元，同比增长20%；实现经调整后EBITDA9,371.9万美元，同比增长38%。Opera为行业内首个全面接入AI的独立浏览器品牌。与OpenAI合作后，推出全新旗舰浏览器OperaOne，及浏览器内置原生AI助手“Aria”。Aria可以帮助用户完成信息解释、文本翻译、缩写总结、内容创作、推荐建议等任务，其“Refiner”工具可以提升用户与AI助手的交互效率，同时支持自定义风格，按用户需求进行内容创作。目前，Aria可在Windows、macOS、Linx、安卓以及iOS等各大主流系统运行，并已在全球180多个国家上线，支持超过50种语言。元宇宙相关：OperaGX推出Mods功能，玩家可以从声音、外观等多个方面定制化设计浏览体验。截至2023年报报告期期末，GX.store中Mods已超4,500款，GX.games上线游戏超7,000款，GX浏览器月活跃用户达2,780万，同比增长37%。 投资建议：公司致力于实现通用人工智能，并且覆盖AGI与AIGC、信息分发、元宇宙、社交娱乐及游戏等多个领域，拥有多种商业化变现方式。因地制宜，为全球用户提供产品和服务。我们预测公司2024-2026年归母净利润为6.26/6.48/7.66亿元；EPS为0.52/0.53/0.63元；PE为71.9/69.6/58.8；首次覆盖，给予“增持-A”建议风险提示：AIGC技术不及预期、海外市场经营风险、商誉风险、宏观经济下行、市场竞争加剧相关风险等。

3C需求有望复苏，基本面有望迎来拐点：公司主营业务为数控机床的研发、生产及销售，主要产品为钻铣加工中心、立式加工中心、精雕加工中心、龙门加工中心、卧式加工中心、数控车床、五轴加工中心等系列。数控机床，又称“工业母机”，指的是制造机器的机器,是制造业的“心脏”，工业体系的基石，是我国由“制造大国”迈向“制造强国”的重要基础性产业。公司产品门类齐全，涵盖金属切削机床和非金属切削机床领域，是国内同类型企业中技术宽度最广、产品宽度最全的企业之一。钻铣加工中心是公司的拳头产品，主要应用于3C产品相关结构件的精密加工。截至目前全球累计销售量已超90,000台，基本已实现下游3C领域核心用户的全面覆盖，沉淀了良好的品牌口碑，市场占有率领跑行业，并已实现进口替代。 立式加工中心产品是公司的后起之秀，也是公司在通用领域的奠基之作，主要应用于塑胶、五金模具、汽车、自动化设备、医疗器械、通信设备、轨道交通等通用领域；截至目前累计销量近40,000台，位居行业之首。公司龙门加工中心系列产品主要适用于大型精密零件和精密模具的钻、铣、攻、镗、3D弧面加工。可广泛应用于汽车、新能源汽车、能源、轨道交通、模具等行业。发展目标是进一步提升市场份额，巩固公司在通用领域和新能源领域的优势地位。3C领域一直是公司的优势领域，主要面向手机、平板、PC、Watch等3C产品相关金属及非金属结构件的精密加工，市场占有率领跑行业。2022年，受到全球局势变化等因素影响，国内宏观经济不确定性增强，3C等下游部分制造业景气度受到较大程度的影响，由此带来公司下游客户固定资产投资增速放缓的可能性，进而导致公司产品需求和订单下滑。2023年度，公司面对全球宏观环境低景气，国内下游行业需求不足、部分行业产能过剩、固定资产投资环比不断下降的严峻局面，在公司管理层和全体员工努力下，公司拳头产品钻铣加工中心第四季度出货同比增长超120%，占全年出货比例超过35%，复苏势头明显；优势产品立式加工中心全年销售近6,000台，保持行业前列水平；海外全年销售订单同比增长超100%。根据IDC数据，2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%，降至11.7亿部，这是十年来最低的全年出货量，主要受到宏观经济挑战和年初库存量增加的影响。但下半年的增长巩固了2024年的复苏预期。2023年第四季度同比增长8.5%，出货量达到3.261亿台，高于之前7.3%的预期增长。根据IDC全球季度手机追踪器的初步数据，在2024年第一季度（1Q24），全球智能手机出货量同比增长了7.8％，达到了2.894亿部。虽然全球市场仍然面临宏观经济挑战，但这已经是连续第三个季度的出货增长，这是一个强有力的迹象，表明复苏势头良好。我们判断，伴随着产业链的复苏，产业链设备换新需求有望复苏，进而有望带动公司基本面走向好转。 聚焦数控机床行业，持续推进产品高端化：全球机床市场中，日、美、德三国占据较大的市场份额。我国机床行业经过几十年的发展，已经形成较完备的产业体系；但由于起步较晚，与世界先进水平相比，我国机床产业仍“大而不强”，高端产品及核心零部件仍然严重依赖进口。根据中商产业研究院数据，2023年我国中、低端数控机床的国产化率分别高于65%、高于82%，已基本实现进口替代；高端数控机床的国产化率在10%左右，存在着较大的国产化空间。所以，国内高端数控机床亟待突破，进口替代势在必行，这也为国内机床行业的未来发展指明了方向，为公司经营发展创造了机遇。公司始终坚持“技术是根本”的战略定位，高度重视研发体系的建设和研发人才的培育，并以此推动研发技术创新，在创新驱动中增强公司可持续竞争力。公司坚持以“1-3-8”战略为指引，以由大到强，由强到久为路径，以中高端为突破口，以扩大高端市占率为目标，采用合纵连横的经营策略，横向整合方面，立足于产业，投资整合专精特新机床产业标的并丰富产品线；纵向提升方面，深挖客户需求发展大单品，做大核心产品规模、做强拓展产品质量、做优高端种子产品品牌，最终实现高端机床的自主化，加速进口替代。在高端领域，公司五轴产品的研发已取得了实质进展，五轴立式加工中心（V-400U/500U/650U)和霏鸿五轴联动铣车符合中心（FH60P-C/80P-C/100P-C/135P-C/210P-C)部分均产品已实现批量出货，还有部分产品处于积极开拓市场阶段，另外还有多款产品在研，随着公司高端产品的持续放量，对公司经营业绩有积极作用。 投资建议：预计公司2024-2026年分别实现营收45.82亿元、54.95亿元、63.17亿元，同比增速分别为29.8%、19.9%、15.0%，预计实现归母净利润分别为4.17亿元、5.47亿元、6.31亿元，同比增速分别为114.4%、31.3%、15.2%，对应PE分别为26.8倍、20.4倍、17.7倍，考虑到公司下游3C产业链需求复苏有望带动公司基本面向好，同时公司持续研发高端产品，首次覆盖，给予增持-A评级。 风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争加剧风险、原材料价格波动风险、3C复苏进度不及预期的风险

民营取向硅钢龙头， 产业链一体化优势突出。 公司是国内民营取向硅钢龙头， 取向硅钢产量排名全国第三， 民营企业第一。 2023年全年生产取向硅钢12.59万吨， 较去年增加1.47万吨, 同比+13.25%， 创历史新高。 输配电业务实现收入13.53亿元， 同比+38.52%； 毛利率15.32%，同比+0.49pct。 在国内取向硅钢大量产能投放市场、 销售价格持续下跌的激烈市场竞争环境下， 仍然实现两大业务产销量增长， 凸显了产业相互补充和依存的战略定位精准及产业链协同优势。 变压器持续景气， 收购云变强化竞争力。 公司全年生产电力变压器1,133.25万kVA， 同比+32.90%， 创历史新高。 110kV及以下节能型变压器智能化工厂技改项目24Q1进入设备交付安装高峰期。 24年完成云变电气的收购， 电压等级提升至500kV， 在铁路牵引变、 高海拔大容量等级领域的竞争力得到大幅提升。 随着“双碳” 政策、 配网政策及新能效标准（GB 20052-2024） 的陆续发布， 同时受益于能源转型趋势下风光的高速发展、 AI算力崛起引致的用电量上升与全球电网新周期下电力设备庞大的海外需求， 变压器景气度有望持续。 高牌号取向硅钢产能提升， 受益高牌号硅钢价格上涨与需求上升。 24年4月， 取向硅钢价格出现22年底以来的首次上涨， 宝钢股份24年4月B30G130、 B23R085型号取向硅钢月均价环比均上涨176.62元/吨， 且高牌号取向硅钢产品市场上资源偏紧， 需求逐渐增加。 截至24年4月，公司八万吨高端磁性新材料项目进入全线调试阶段， 首批取向硅钢成品卷下线在即， 可明显受益价格上涨及高牌号取向硅钢需求增加趋势。 公司23年研发投入1.70亿元， 同比+70%， 实现了0.20mm、 0.23mm和0.27mm厚度规格产品稳定生产， 突破23QH080牌号的技术瓶颈， 以23QH085/23QH090牌号为代表的高端产品已研发成功并陆续实现销售。 随着产品牌号的结构变化升级， 市场竞争力有望进一步增强。 投资建议： 公司是国内唯一打通上游原材料至下游服务的变压器厂商， 受益于能源转型和全球电网建设进入新周期， 高牌号硅钢的占比提高带来业绩向上弹性， 随着变压器智能化工厂技改项目推进以及云变收购完成， 综合竞争力提升。 我们看好公司未来的发展前景， 预测公司2024-26年归母净利润分别为3.09、 4.59和6.12亿元， 对应EPS0.93、 1.38和1.84元， PE为19.7、 13.3、 9.9倍， 维持“买入-A” 评级。 风险提示： 1.新品研发不及预期； 2.原材料价格大幅波动； 3.汇率变动风险； 4.其他不可抗因素。

公司发布2023年年度报告、2024年第一季度报告和2024年股票期权激励计划（草案）。 周期下行业绩暂承压，24Q1销量同比大幅增长2023年公司实现营收5.31亿元，同比减少53.70%；归母净利润-3.06亿元，扣非归母净利润-3.27亿元；毛利率11.89%；研发投入1.82亿元，同比增长65.17%。 年末存货跌价准备余额3.42亿元。 随着以消费电子为代表的下游市场需求回暖，24Q1公司产品销量同比大幅增长，但因价格仍处于低位，营收有所承压。24Q1公司实现营收1.06亿元，同比减少14.21%，环比减少33.37%；归母净利润-0.45亿元，扣非归母净利润-0.48亿元，亏损幅度环比收窄，主要系资产减值损失环比有所减少；毛利率12.09%；研发投入0.49亿元，同比增长37.50%。根据公司2024年5月投资者调研纪要，考虑到存储芯片相关研发项目及新增的Wi-Fi7研发项目，研发投入将保持较高水平。 公司推出2024年限制性股票激励计划。首次授予激励对象合计135人，占公司员工总数262人（截至2023年末）的51.53%。首次授予部分授予价格不低于19.18元/股。首次授予部分业绩考核的目标值为：2024年营收同比增速不低于25%；2025年营收同比增速不低于25%，或2023年-2025年营收CAGR不低于25%；2026年营收同比增速不低于25%，或2023年-2026年营收CAGR不低于25%。 持续推进存储芯片工艺制程迭代，布局WiFi芯片打造第二增长曲线NAND：2023年NAND实现收入2.37亿元，同比减少66.54%；毛利率3.49%，同比减少43.44个百分点；主要系受电信级设备等网通领域需求减少影响，公司大容量NAND产品销量有所减少。2xnmSLCNAND陆续进入研发设计、首次晶圆制备、晶圆测试、样品送样等关键阶段。1xnmSLCNAND已完成晶圆制造和功能性验证，目前正处于晶圆测试及工艺调整阶段。随着智能手环对容量需求的提升，所需的存储芯片正从NOR逐步过渡到SLCNAND；目前最高需要4Gb。公司手环客户多为知名手机品牌客户，智能手环有望为SLCNAND注入成长新动力。 NOR：2023年NOR实现收入0.38亿元，同比减少48.02%；毛利率17.00%，同比减少3.35个百分点。公司基于48/55nm制程，持续进行中高容量NORFlash产品研发工作。公司NOR产品最高容量可达1Gb，且已有48nmNOR产品实现量产。 DRAM：2023年DRAM实现收入0.47亿元，同比减少42.93%；毛利率33.84%，同比基本持平。LPDDR4x在完成可靠性验证后，将积极进行客户送样及市场推广；设计研发的PSRAM已向客户进行销售。 MCP：2023年MCP实现收入1.96亿元，同比减少13.17%；毛利率12.58%，同比减少9.56个百分点。公司可向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP产品，主要应用于车载模块等应用领域。 车规产品方面，公司SLCNAND、NORFlash以及MCP均有产品通过AEC-Q100测试，可适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司正积极进行客户端的产品导入工作，同时已有产品向海外知名Tier1厂商销售。 公司坚持以存储产品为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，在Wi-Fi7无线通信芯片等领域投入技术研发力量，打造第二增长曲线。此外，公司拟通过自有资金或超募资金向上海砺算以增资的方式取得该公司约40%的股权，投资金额预计不超过2亿元。东芯DRAM设计团队与标的公司的图形渲染芯片设计团队可通过协同设计，结合软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升。 投资建议：鉴于当前利基存储行业需求情况，同时公司维持高研发投入，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为8.40/12.43/18.15亿元（24/25年原先预测值为9.81/15.00亿元），增速分别为58.3%/48.0%/46.0%；归母净利润分别为0.62/1.61/2.60亿元(24/25年原先预测值为1.97/3.99亿元)，增速分别为120.4%/157.9%/61.9%；PE分别为163.7/63.5/39.2。公司专注于中小容量存储，产品制程容量国内领先，布局WiFi芯片打造第二增长曲线；随着存储行业步入上行周期，公司有望迎来拐点。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

事件：万华化学发布2023年报和2024年一季报，2023年实现营收1753.61亿元，同比增长5.92%；归母净利润168.16亿元，同比增长3.59%；扣非归母净利润164.39亿元，同比增长4.06%；毛利率16.79%，同比提升0.22pct。 2024Q1实现营收461.61亿元，同比增长10.07%，环比增长7.84%；归母净利润41.57亿元，同比增长2.57%，环比增长1.09%；扣非归母净利润41.27亿元，同比增长3.47%，环比增长2.90%；毛利率17.63%，同比提升0.1pct，环比提升0.77pct。 公司拟向全体股东每股派发现金红利人民币1.625元（含税），全年分红总金额达到51.02亿元，现金分红总额占2023年归母净利润的30.34%。 产销双增，景气下行期展现经营韧性。近年受国际环境和世界经济低迷的影响，石化行业效益全面下滑，但公司通过持续加大技术创新、不断拓展国际化布局、深化构建卓越运营体系，产销能力双增。2023年公司业绩稳步增长。分产品来看，2023年公司聚氨酯系列产品、石化系列产品、精细化工品及新材料系列产品收入分别为673.86、693.28、238.36亿元，同比变化7.14%、-0.44%、18.45%；产量分别为499、475、165万吨，同比变化19.78%、5.66%、67.42%；销量分别为489、472、159万吨，同比变化16.93%、4.02%、67.84%；毛利率分别为27.69%、3.51%、21.42%，同比提升3.24pct、减少0.23pct、减少6.21pct。2024Q1公司聚氨酯系列产品、石化系列产品、精细化工品及新材料系列产品收入分别为175.02、185.14、61.05亿元，同比变化11.51%、1.80%、14.35%，环比变化1.14%、6.03%、-2.21%；产量分别为136、139、47万吨，同比变化17.24%、17.80%、23.68%，环比变化1.49%、1.46%、0.00%；聚氨酯系列产品、精细化工品及新材料系列产品销量分别为131、44万吨，同比变化18.02%、25.71%，环比变化0.77%、4.76%。根据百川盈孚数据，2024年Q1纯MDI、聚合MDI市场均价分别为20256、16147元/吨，同比变化7.77%、3.71%，环比变化-2.92%、3.02%。 新项目持续推进，化工龙头稳步成长。公司目前已形成产业链高度整合、深度一体化的聚氨酯、石化、精细化学品、新兴材料四大产业集群，通过持续加大技术创新、不断拓展国际化布局、深化构建卓越运营体系，公司持续快速发展。产能方面，公司在聚氨酯方面设计产能为516万吨/年，其中包括MDI项目310万吨/年、TDI项目95万吨/年、聚醚项目111万吨/年，截止2023年末产能利用率达98%，公司是目前全球最大的MDI和TDI供应商；石化业务板块，公司目前拥有一套75万吨/年的PO/AE一体化装置和100万吨/年的乙烯装置，产能利用率均超90%；精细化工品及新材料业务板块，公司目前拥有设计产能为48万吨/年的PC项目和16万吨/年的PMMA项目，截止2023年年末产能利用率分别为76%、64%。2024年，公司福建MDI装置将通过技术改造，在现有基础上，将MDI产能由40万吨/年扩至80万吨/年，将TDI产能由25万吨/年扩至33万吨/年，进一步提升公司聚氨酯业务板块生产能力；石化业务板块，2024年3月9日公司120万吨/年乙烯项目开正式开工，该项目下游规划高端聚烯烃，主要包括乙烯裂解装置、低密度聚乙烯（LDPE）装置、聚烯烃弹性体（POE）等装置，将进一步增强公司未来石化板块的整合利用能力；精细化工品及新材料业务板块，公司持续突破高端化工新材料及解决方案，自主研发的异氰酸酯固化剂、聚醚胺、甲基胺装置一次性开车成功，各项指标行业领先。卡波姆一次性开车成功。医疗用PMMA新产品开发成功，形成销量。XLPE、MS树脂等中试开车，为工业化做好储备。 投资建议：万华化学为化工行业龙头，聚氨酯地位稳固，石化、精细化学品和新材料产品不断延伸，受宏观经济企稳复苏业绩有望上行。预计公司2024-2026年收入分别为2038.96/2301.45/2539.99亿元，同比增长16.3%/12.9%/10.4%，归母净利润分别为201.82/240.06/271.88亿元，同比增长20.0%/18.9%/13.3%，对应PE分别为14.0x/11.8x/10.4x；首次覆盖，给予“买入-B”评级。 风险提示：需求不及预期；项目进度不确定性；安全环保风险。