事件：公司发布 2020年半年度报告，报告期内公司实现营业收入 18.78亿元，同比+15.99%；实现利润总额 2.51亿元，同比+8.23%；实现归母净利润 1.85亿元，同比-1.21%，营收/利润总额增长主要系上半年公司军、民品市场订货较快增长所致，其中公司 Q2产值、营业收入创季度新高。（Q2营收 11.18亿元，同比+17.99%）研发费用同比+28.24%，存货创历史新高，业绩有望持续兑现报告期内，公司持续加大 5G 用连接器、高速连接器、板间射频连接器等新产品的开发投入，研发费用达到 1.55亿元（+28.24%）。我们认为，高研发投入有望持续提升公司科研能力及工艺水平，从而进一步提升综合毛利率。同时，报告期内公司存货达到 6.01亿元，同比增长 20.16%创历史新高。我们认为，随着疫情发展的缓解，公司存货或快速消化，业绩有望持续兑现。 “主战装备量产配套/消耗品补库存”双轮驱动，导弹或进入高景气放量期主战装备量产配套需求驱动：新型信息化主战装备持续上量，其主要打击武器——导弹跟随进入需求扩张阶段。换装周期到来将推动新机型、持续上量，导弹需求将同步释放进入高景气放量期。 消耗驱动补库存：军队实战化训练深入实施，消耗加大驱动导弹产业获得高成长弹性。自 2016年中央军委颁发《加强实战化军事训练暂行规定》以来，部队训练质量得到有效提升。据解放军报相关报道披露，东部战区陆军某旅 2018年全旅枪弹、炮弹、导弹消耗分别达到 2017年的 2.4倍、3.9倍、2.7倍。我们认为，随着我国实战化训练的深入实施，导弹、炮弹等消耗类武器装备使用周期将出现缩短从而获得高成长弹性。 军工/5G 互联系统解决方案商，军品连接器或充分受益于导弹产业放量公司是航天科工集团旗下电子元器件骨干企业，产品覆盖高端连接器/继电器/微特电机等，70%以上的产品销售给航天、航空、电子、舰船、兵器等领域的高端客户，军品基本覆盖全部装备领域，其研制生产的产品参与多个航天项目，如长征五号遥 三、北斗、国家载人航天工程、探月工程等重大工程配套任务。 军品方面，公司主营产品微矩形连接器具有规格多、尺寸小等特点，适用于高密度、微型化、高可靠要求的电路系统互联，可满足系统轻型化和小型化需求；微特电机可适用于极端环境，具有长寿命、抗高温/高速/短路等特点。此外，公司大股东中国航天科工十院为我国地空导弹武器系统三大总体单位之一，同时也是国内唯一专业配套相对完整的地空导弹武器系统战略后方基地。我们认为，公司背靠航天十院，产品特性与导弹需求高度适配，有望充分受益于导弹产业高景气周期，主营业务或实现快速放量。 盈利预测与评级：综上我们认为，受益于导弹产业高景气发展，公司对应军品连接器、微特电机业务有望快速放量；此外，民用产品或持续受益于 5G 基站、卫星互联网与 IDC 等新基建建设。因此，维持我们此前的盈利预测，预计 2020-2022年实现营业收入 43.5/54.9/70.3亿元，对应净利润为 4.83/5.99/7.52亿元。对应 EPS为 1.13/1.40/1.75，P/E 为 41.55/33.50/26.68x，维持“买入”评级。 风险提示：军费增长不及预期；疫情影响公司产品交付等。

点评： 1、Q1受疫情影响，Q2快速恢复。 20Q2单季度实现营收12.27亿元（YoY+28.97%），归母净利润1.46亿元（YoY11.24%），扣非归母净利润1.09亿元（YoY+55.81%）；相比Q1营收7.7亿元（YoY-4.11%），归母净利润0.63亿元（YoY+21.14%），扣非归母净利润0.24亿元（YoY-42.37%），各项指标显示Q2正在快速恢复。 2、产品结构优化叠加供应链管理效率提升，毛利率提升1.21%，盈利能力提升值得期待。 20H1综合毛利率23.6%，同比提升1.21%；按单季度来看，20Q2综合毛利率24.92%，为2018年以来的单季度新高。毛利率提升主要为公司调整产品结构，同时落地实施了精益改善及战略成本管控措施，有效降低了材料成本和加工费用，提升了供应链管理效率等因素。我们预计随着公司后续管理效率逐步提升，毛利率仍有望提升，为公司盈利的快速增长奠定基础。 3、定增募资进展顺利，继续扩张产能，持续增长目标明确。 目前公司的新增产能布局包括：越南孙公司已建成投产，产能快速提升并已完成部分客户的转产工作；印度运营中心进入试生产阶段且已通过部分客户的审厂；国内惠州子公司已顺利实现全面转产。此外，为有效缓解公司锂电池、高效电机产能紧张及补充公司流动资金，公司于2020年4月启动非公开发行股票项目，计划通过非公开发行股票募集资金不超过10.5亿元，用于拓邦惠州第二工业园项目建设及补充公司流动资金。该项目于6月经证监会受理，7月完成反馈回复，8月获得证监会发审会审核通过并顺利取得核准发行的批文，预计后续顺利发行后将有望为公司扩产能进一步补充资金，奠定持续增长基础。 综合建议：作为国内智能控制器龙头，公司凭借强大的研发投入和不断优化的客户结构，保持优质发展持续成长。我们看好公司在智能制造及万物互联大时代下公司的布局及推进，同时随着公司产品结构调整以及供应链管理效率提升，盈利能力有望进一步提升值得期待。预测20-22年的净利润从3.2、4和5.3亿元，维持买入评级。 风险提示：产能扩张不达预期，海外疫情持续带来的订单不达预期，电子原材料涨价压力

事件：2020年8月24日，公司发布2020半年报。2020上半年实现营业收入51.60亿元，同比增长8.99%；毛利率40.65%，去年同期33.49%；实现归母净利润6.23亿元，同比增长64.26%。 点评：我们看好公司作为平台型公司在高端装备技术的积累、下游广泛应用以及中长期成长性，我们认为20Q2开始公司在国际大客户订单释放、细分领域新产品拓展和制造业景气逐步恢复背景下大概率迎来业绩释放拐点，开启同比高增速周期。公司2020H1实现营业收入51.60亿元，同比增长8.99%，实现归母净利润6.23亿元，同比增长64.26%，处于业绩预告中值偏上。单季度来看，2020Q2公司实现营收36.49亿元，同比增长39.93%，环比增长141.63%；毛利率41.14%，去年同期30.36%；利润方面，2020Q2实现归母净利润5.16亿元，同比增长135.86%，环比增长381.28%。 消费电子超预期，产品结构优化毛利率提升。公司二季度单季度收入及利润皆实现同比高速增长，主要因行业快速复苏，主营业务有续开展。消费电子上半年实现收入11.97亿元，同比增长36.71%。随着5G换机进程的推进，消费电子行业进入新一轮创新周期，消费电子业务实现收入11.97亿，同比增长36.71%，消费电子行业景气度和设备需求逐步回升。PCB业务方面，实现收入8.74亿元，同比大幅增长106.82%，主要因5G技术带来高多层PCB通讯背板及HDI加工设备需求的快速增长，多产品市占率快速上升。面板业务方面，实现收入2.32亿元，同比下降26.67%，面板业务订单将于下半年集中交付，其中，MiniLED切割、裂片、剥离、修复设备已形成系统解决方案并实现批量销售；在毛利率方面，公司由于产品结构变化，综合毛利率同比增长7.17百分点，激光及自动化配套设备和PCB及自动化配套设备业务毛利率均呈现同比增长。 新业务拓展顺利，看好公司持续发展。公司半导体行业激光类封测设备实现突破，通过多家封测行业龙头企业供应商序列，逐步获得客户订单；；公司光刻机项目进展顺利，主要聚焦在5G通讯配套分立器件、LED、Mini/Micro-LED新型显示等方面的应用，已经实现小批量销售。此外，光伏行业激光类设备实现收入3486万元，同比增长203.91%。公司受益行业景气度恢复及大客户订单释放，且公司新业务拓展顺利，看好公司持续发展。 投资建议：我们看好公司作为平台型公司在高端装备技术的积累、下游广泛应用以及中长期成长性，给予20-21年营收预测为122/142亿元，归母净利润为12.2和16.45亿，维持目标价54.12元，维持“买入”评级。 风险提示：疫情对全球制造业需求影响程度超预期风险；激光设备业务竞争加剧风险；产品盈利能力不及预期风险。

事件：全志科技于8月25日发布半年度报告。2020上半年公司营收5.99亿元，同比减少12.51%；毛利率34.32%，去年同期31.92%；归母净利润8605万元，同比增长4.80%。点评：全志科技上半年营收5.99亿元，同比减少12.51%；毛利率34.32%，去年同期31.92%；归母净利润8605万元，同比增长4.80%。公司营收相比去年上半年出现下滑主要系受疫情影响，一季度营收同比大幅下滑所致。2020Q2公司实现营收3.37亿元，同比减少5.96%，环比增加28.75%；毛利率35.18%，相比去年同期的32.53%和上季度的33.21%均有提升，为自2019年以来单季度最高；归母净利润6009万元，同比增长3.82%，环比增长131.47%。疫情过后公司的营收迅速反弹，利润和毛利率的提振显示了公司盈利能力的改善。我们持续看好公司的业绩前景。公司布局全面，高市占率助力优享下游市场扩张。多年深耕，公司已形成全业务流程的工业级和车规级品质实现能力，产品下游应用领域广泛：1）汽车电子：公司推出符合车规级认证的SoC产品，并已成功进入前装市场；2）智能硬件和智能家居：公司发布TinaIoT系统以搭建软件生态，目前全球使用设备数量累计超5千万台；3）智能车载：目前市场上搭载全志车规级芯片T7的360环视技术提供商达30％；4）OTT：与海思、晶晨等竞品相比，全志H8是机顶盒中性价比非常高的芯片方案；5）通用平板：19年公司旗下A50芯片成为全球首个通过Android10GO平板认证的芯片；20年，公司披露旗下第一款64位架构的平板机处理器A64，芯片架构仅5美元，为64位阵营里最便宜、最具性价比的产品。整体看，公司产品具备性能优异、性价比高等特点，未来有望优享下游IoT、智能穿戴等市场扩张。Arm架构的SoC芯片设计龙头，迎接产业变革下的Arm架构芯片红利。20年苹果在WWDC会议上公布将其计算平台全面转向自建体系“AppleSilicon”，预计未来在Mac产品线上使用自研的基于Arm架构的A系列芯片(Soc)，苹果用自研的Arm架构SoC芯片取代x86处理器，实现了全线产品从底层的深度集成，能充分协同软硬件性能，实现更低的功耗。在龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建生态背景下，判断Arm将迎来PC+服务器新一轮成长机会。同时，受到美国管制限制，华为芯片交付受到影响，其他厂商有望迎来转单机遇。作为Arm架构的SoC芯片设计龙头，公司20年推出R329智能语音芯片，产品采用Arm中国首款自主研发的IP产品“周易”AIPU，成为Arm中国首款IP商用对象。在龙头企业引领产业变革的背景下，公司与Arm深度合作，将助力公司未来优享行业市场扩张，并迎来转单机遇。投资建议：我们看好公司在国产替代和行业变革环境下的前景，维持公司2020-2022的EPS为0.46/0.85/1.23元/股不变，维持“买入”评级。风险提示：疫情影响下游需求不及预期；产品研发不及预期；Arm架构渗透不及预期

事件：公司发布20年半年度报告，20H1营收364.52亿元，yoy+70.01%；归母净利润为25.38亿元，yoy+69.01%；预计前三季度净利润40.4-46.2亿，yoy+40-60%。 点评：我们持续推荐公司，整机精密制造平台型龙头，业绩+业务超预期，持续看好公司全年业绩表现。苹果双重创新周期销量预计增长，公司受益量增长+份额提升，有望新料号进入；AirPods持续高增长，公司高份额+高端占比提升+良率优化，且新进入iWatch组装/SiP预计H2贡献业绩，中长期iPhone组装+5G通讯/汽车发力。持续推荐！ 20H1业绩超预期，高基数下三季度维持高增长。20H1实现营收364.52亿元，yoy+70.01%，其中Q2营收199.39亿，yoy+60.51%，毛利率27.84%，净利率8.11%，超市场预期，符合我们预期。具体看细分板块，消费电子项目营收310.84亿元，yoy+86.56%，毛利率17.83%；电脑项目营收16.99亿元，yoy+18.52%，毛利率21.01%；汽车业务营收12.76亿元，yoy+19.75%，毛利率16.24%，通信端营收10.67亿元，yoy-31.04%，毛利率21.89%。此外公司持续投入研发，20H1研发投入25.69亿元，yoy+62.74%; 且为了应对海内外疫情保证供应及备货旺季，公司H1库存增加，存货比上年末增加13.16%。判断随着疫情控制需求恢复、进入消费电子旺季，公司增长动力足，预计前三季度净利润40.43-46.20亿，yoy+40-60%，对应Q3净利润14.21-19.98亿元，yoy -3.46%-+40.61%。 整机精密制造平台型龙头，今年维持高增长, 中长期业绩增长动力足。公司已经具备精密结构件、声学、电磁、射频、光学、SIP、精密组装等平台型精密加工能力, 护城河高；展望下半年，公司各板块亮点足：1）手机：20年苹果进入5G通讯+ID创新大周期，销量有望同比增长，预计推出5G手机(支持Sub 6G+毫米波), 我们判断公司将受益于5G天线价值量提升, 有望进入新增料号(AiP模组及LCP传输线),此外具备成本+垂直整合优势，公司在马达、声学等项目份额有望持续提升;2) 可穿戴: AirPods出货保持高增长, 预计20年出货量0.85-1亿台, 此外手机无孔化为趋势, 无线耳机届时销量可展望2亿,公司持续受益于高份额+高端产品占比高+良率提升;iwatch：公司iwatch组装以及SiP业务超预期，组装业务有望于下半年贡献业绩，且系统封装工艺顺利量产、预计为20年新款6代iwatch提供SiP模组业务，3) 5G建设加速铺开, 持续拓展国内外客户, 品类扩展顺利,通讯+汽车促进公司中长期增长。此外，立讯有线与公司跟纬创资通签署《收购框架协议》，公司拟出资不超过6亿元进行收购，预计收购完成后公司有望加快在体外培育iPhone组装业务，持续打造新业绩增长点。 投资建议：根据公司指引及股权激励业绩展望，上调公司20-21年净利润，由71.81/99.16至72.22/99.71亿元，维持“买入”评级，持续推荐 。 风险提示：Airpods销售不达预期、研发进度不及预期、中美贸易战恶化

事件：公司发布20年半年度报告，20H1营收15.48亿元，yoy-47.38%，归母净利润1.4亿元，yoy+928.4%。点评：我们持续推荐公司，看好公司成长为中国“发那科”。公司结构件剥离20年全面收官，短中长期成长逻辑顺畅。3C设备迎新春，优先受益于5G全周期建设+国产化加速+客户定增扩产，发展通用设备保证中长期发展，传统行业变革提供切入契机。坚定看好公司，持续推荐！中报业绩符合预期，剥离持续推进。公司20H1营收15.48亿元，yoy-47.38%，归母净利润1.4亿元，yoy+928.4%，对应二季度营收10.41亿，归母净利润1.26亿元。具体细分板块，20H1公司高端智能装备板块受益于在苹果供应链渗透率快速提升、5G基站建设加速，板块实现12.71亿元，yoy+19.17%，毛利率30.74%（创世纪及其下属企业净利率16.4%）；此外，公司持续推进剥离精密结构件业务，精密结构件业务收入占比持续下降，实现营收2.45亿元，占比15.86%，毛利率-2.95%，智能制造服务0.016亿元。具体分析高端智能装备交付情况，公司3C系列产品/高速钻铣攻牙加工中心系列出货3374台，占比第一大为49.41%，5G类系列产品（立式加工中心、玻璃精雕机）合计出货2970台，占比43.5%，此外其他系列产品（龙门/卧式/线轨/硬轨）出货484台，占比7.09%。中国“发那科”：剥离20年全面收官迎业绩拐点，短中长期成长逻辑顺畅。 3C设备迎新春，优先受益于5G全周期建设+国产化加速：金属：1)CNC设备存量+更新替换带来切入机遇，供应链尤其是苹果供应链本土国产化加速,此外，下游钻铣攻牙加工中心产品订单充足，并实现快速增长；2)5G换机+基建+可穿戴增长，拉动相关金属加工设备需求；3)非金属设备：5G玻璃新纪元，拉动精雕+热弯机需求；陶瓷结构件/功能件5G应用广。 发展通用设备保证中长期发展，传统行业变革提供切入契机。通用设备市场空间相较单一的3C设备市场规模有较大提升，公司优势的金属切削领域占比最大（53.2%），有利于公司优势延申产品拓展。其中，汽车为我国金属切削机床主要下游（45%），新能源汽车渗透替换为公司发展提供契机。此外，公司持续培育智能制造板块，定位机械装备智能工厂信息系统整体解决方案提供商，工业4.0推进下板块空间大。投资建议：公司为“被忽略”的CNC设备细分领域龙头，轻装上阵持续打造智能设备制造平台型企业，业绩拐点显现。预计公司20-22年净利润为2.83、4.15、5.48亿元。风险提示：中美贸易战恶化、5G建设不及预期、国产化缓慢、智能板块销售不及预期

点评：中报及预告超预期，tws及vrar为背后增长动力。20H1公司实现归母净利润7.81亿元，yoy+49.05%，对应Q2归母净利润4.87亿元，yoy+51.71%，qoq+65.65%，同时预计前三季度净利润16.7-18.7亿元，yoy+70%-90%，对应Q3净利润8.89-10.89亿元，yoy+92.84-136.23%。业绩超市场预期，背后主要增长动力：1）TWS高景气度下对应智能无线耳机板块高增长——扩产顺利、良率提升且领先、规模效应显现；2)公司精密零组件、智能无线耳机及虚拟现实等相关产品销售收入增长，盈利能力改善;3）疫情下反应迅速，复工率爬升快。此外，20H1公司存货达95.66亿元，yoy+104.28%，预示公司积极备货消费电子旺季，保障下半年业绩增长。 展望未来，手机有望推进无孔化无线化，公司为苹果无线耳机供货商有望受益于TWS渗透成标配趋势+AirPods市占率第一+供应商份额提升的逻辑，中长期看，VR/AR崛起在即，公司光学积累助力5G时代发力。 智能声学整机及可穿戴维持高增速，公司20年增长动力强劲。传统声学零组件延伸下游智能声学整机及智能硬件战略推进顺利。无线耳机：据counterpoint，19年无线耳机出货预计1.2亿，其中AirPods市占率高达50%，且20年有望达到2.3亿，yoy+92%，长期看无孔化趋势有望成为手机标配。 公司有望受益AirPods出货量高增长+份额提升+高端产品导入；智能穿戴： 我们判断随着续航痛点的解决+eSIM卡独立性提高+价格下沉+品牌发力，智能手环/手表有望复制无线耳机高增长，据Trendforce，19年全球智能手表出货量预计yoy+43%，22年出货量有望达1.13亿，公司可穿戴布局全面，具备完整解决方案能力，有望受益于客户(华为/Fitbit等)产品高增长。 光学积累助力5G时代发力，VRAR有望受益大客户战略回归高成长。公司在VR/AR方面具备包括ID、光学设计/光学元件、电子电路、结构/散热、声学、无线/射频、软件、自动化等一站ODM/JDM服务能力，具备VR/AR的全套零组件到整机量产能力和产能，且手握索尼、三星、华为、苹果、Oculus等一线客户资源。我们判断随着5G加速建设+终端主流厂商硬件迭代发力+生态链完善+技术提升痛点解决，VR/AR行业未来有望高速增长，公司光学积累深厚(能批量生产光波导、布局自由曲面等前沿AR光学技术)、卡位领先，相关板块有望受益大客户战略回归高成长。 投资建议：预计公司2020/2021年归母净利润从19.5、30.0亿元上调为24、35亿元，对应EPS为0.74、1.08元/股，维持“买入”评级。 风险提示：新品研发不达预期、智能硬件产品渗透不达预期、疫情影响下游需求不及预期

Q2业绩环比快速修复，单季度营收同比+20%，上海石创已获取批量订单20H1半年报发布，营收3.48亿元(-7.13%)，归母净利润0.86亿元(-8.79%)，毛利率50.64%(同比增加1.85个百分点)，研发逆疫情投入0.36亿元，同比+32.96%。公司坐标湖北荆州，受疫情影响Q1部分事业部、工厂停工达到30天以上，但公司Q2业绩表现出强劲修复能力，其中：Q2单季度营收2.41亿元，环比实现124.1%快速修复，同比+20.1%；单季度归母净利润0.7亿元，环比实现+335.2%快速修复，同比+5.04%。高性能石英：半导体/航空航天/光学透镜等领域不可或缺的基础性材料高性能石英材料是大TMT行业不可或缺的基础材料，在国家重大工程、航空航天、半导体等产业有关键作用。公司主导产品包括天然与合成石英玻璃锭/筒/管/棒、石英玻璃纤维系列、复合材料制品，广泛用于：①半导体芯片制程中的蚀刻材料，②TFT-LCD中用于印刷线路板的光掩模材料，③光学领域透镜、棱镜用合成石英材料，④航空航天工业中耐高温、耐烧蚀、透波性强的功能材料，⑤光纤预制棒沉积、光纤拉制中的支撑材料。我们认为公司将充分受益下游多领域需求，实现业绩持续增长。（1）半导体领域：公司是全球领先的高性能石英材料重点生产企业，是全球第5家、国内首家获得国际半导体设备商认证的企业，其生产的石英材料已获得TEL、LamResearch、AMAT半导体材料认证，产品规格持续增加，FLH321和FLH321L牌号产品已进入国际半导体产业链。（2）航空航天领域：公司生产的石英纤维是航空航天领域不可或缺的战略材料，是全球少数几家具有石英纤维批量生产能力的制造商之一，也是国内航空航天领域用石英纤维及制品的主导供应商。除生产石英棉/石英纤维纱/石英纤维布/石英纤维套管等产品外，公司还具备2.5D/3D机织、编织、缝合、针刺预制件的生产能力，并成功研发防隔热功能复合材料制品、特种绝缘功能复合材料制品。多募投项目加快建设，2020下半年将建成达产：①高性能纤维增强复合材料制品生产建设项目：预计于今年Q3基础建设全面完工，进入设备安装调试阶段。②集成电路及光学用高性能石英玻璃项目：新增120吨合成石英产能项目已变更到潜江子公司建设，预计今年Q4达产。③上海石创精密光学玻璃加工样品上半年通过测试，现已获取批量订单，全年业绩可期。盈利预测与评级：公司总部位于湖北荆州，Q1受疫情影响较大，将20-21年营收增速从27.61%/25.72%下调至7.23%/20.04%，预计22年营收21.65%，20-22年营收为8.35/10.03/12.20亿元，归母净利润为2.16/2.60/3.14亿元，EPS为0.64/0.77/0.93元，PE为73.09/60.80/50.36x，维持“买入”评级。风险提示：国外疫情影响半导体石英材料产品出口，军品石英材料交付节奏不明确风险，光纤石英材料价格下降风险，公司产能投放低于预期。

事件：公司发布20年中报，实现营收1766.54亿元，yoy+3.60%，扣非归母净利润55.85亿元，yoy+7.70%。 点评：20H1扣非业绩超预期，内部赋能显成效。公司20H1营收1766.54亿元，yoy+3.60%，扣非归母净利润55.85亿元，yoy+7.70%，其中20Q2营收966亿元，yoy+6.87%；扣非归母净利润37.86亿元，yoy+46.63%。按板块看，通信及移动网络设备业务营收963.46亿元，yoy+3.01%，主要系公司已实现5G 领域多方位、全矩阵的产品布局，在与中国联通共同打造深圳唯一的“5G+工业互联网”应用示范园区中，公司产品覆盖1000多条产线、53栋厂房；云计算业务营收795.35亿元，yoy+4.24%，主要系公司与全球头部云服务商合作不断深化且云计算需求井喷；科技服务业务营收2.53亿元，yoy-23.03%。同时，公司已完成涵盖智慧感知和边缘计算（DT）、专业云（AT）、平台技术（PT）、新的运营模式（OT）四位一体的工业互联网技术布局。此外，公司研发持续投入，研发费用达37.17亿元。 20年公司成长逻辑不变：5G 建设+换机潮+机壳ASP 提升。我们判断5G投资会按基站端—网通全产业链—终端逻辑演绎，网通整体向400G 升级需求有望大幅提升，大流量云服务需求带动服务器数据中心成长。1)通讯网络设备掌握全球主流客户，有望受益于新基建5G 全周期建设，预计明年景气从基站建设向全通信市场延伸；2)云板块预计高于行业增长：云服务商Capex 回升、服务器平台升级迭代、国内外客户拓展、客户结构优化改善毛利率；3) 5G 机壳价值量提升，新机研发受疫情扰动但进度符合预期。 中长期看好公司工业互联网改造逐步兑现、跨行业跨领域赋能转型服务持续拓展行业业务线。工业互联网改造逐步进入兑现期，未来将向多行业渗透，成长空间大。公司智能制造+工业互联网转型发力，“煎蛋”策略输出赋能，目前公司掌握网关、边缘服务器、移动互联网等关键核心技术，构建了基于传感器、“雾小脑”边缘计算、富士康工业云平台（Fii Cloud） 与Micro Cloud 专业云应用的四层工业互联网平台架构，目前云平台已连接了16类、68万多台工业设备，拥有 7类 400多个工业机理模型、12个专业场景解决方案，搭载了 7类 1,000多个工业 APP。 投资建议：预计公司20/21年净利润分别为221.48/257.47亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：5G 进展不及预期、智能改造推进缓慢、转型进度不及预期

事件：8月8日公司发布2020年中报，报告期内公司实现营业收入14.99亿元（+41.32%）；实现归母净利润2.75亿元（+28.72%）；实现扣非净利润2.67亿元（+33.18%）。同时，公司经营性现金流环比大幅提升（1.72亿元，+99.59%），存货同比增长8.94%，揭示公司良好的经营情况及业绩可持续性。 元器件/新材料/贸易三大板块持续放量，达产4倍提升业绩持续兑现 公司长期专注于电容器及相关产品的研发/生产/销售，主营产品涵盖MLCC、引线式多层陶瓷电容器、多芯组陶瓷电容器、钽电容器等元器件。公司下游产品应用以军品为主，民品为辅，现已形成“元器件、新材料、贸易”三大板块经营战略。 报告期内，公司自产元器件实现收入4.77亿元（+24.50%），主要来源于军用电子信息化需求增加以及国产替代订单持续增长；自产新材料实现收入0.43亿元（项目收入0.14亿元），同比增长188.81%；贸易业务实现收入9.77亿（+47.70%），主要系下游客户需求旺盛，同时新产品线引入所致。 报告期内，公司顺利完成公开发行可转换公司债券，募集资金总额为6亿元。本次募投项目后，公司有望实现每年84亿只不同型号的小体积薄介质层陶瓷电容的新增产能（2017年-2019年每年产能20亿只），年平均销售收入/净利润预计达到6.24/2.30亿元，占2019年总营收/归母净利润的24.30%/60.37%。 MLCC需求持续提升，国产化替代打开产业市场空间 MLCC下游应用产品几乎覆盖电子工业全领域，消费民用市场涵盖移动电话、笔记本电脑等产品，工业民用市场涵盖汽车、医疗设备等产品，军用市场主要应用于航天航空、船舶、兵器等国防领域。2019年国内陶瓷电容器的市场规模为578亿元，同比增长6.2%，占全电容器行业市场比重54%，现已成为电容器行业主要品类。 我们认为，随着5G、汽车电子、物联网产业的快速发展，MLCC终端产品将会加速迭代，倒逼上游陶瓷电容市场持续放量；此外，MLCC上游核心技术仍有待突破，高端陶瓷材料目前仍依赖进口，国产化替代需求日益迫切，产业有望步入新一轮景气周期。 新材料初现拐点，航空航天新应用落地可期 公司新材料板块主营产品为CASAS-300高性能特种陶瓷材料，主要由子公司立亚新材实施，子公司利亚化学为其提供先驱体。据公司公告披露，目前立亚新材已获得军工相关资质，完成建设的三条生产线具备先行优势，目前仍有三条生产线项目在建，预计今年9月完工。先驱体生产基地立亚化学已全面完成主体建设，计划进行试投产工作。该类高性能特种陶瓷材料在产业中可实现多领域应用：（1）高耐热高透波材料特性可应用在精确打击武器（2）航空航天：可用于航空发动机主要热端结构件，对高温合金进行替代。 盈利预测与评级：综上我们认为，受益于行业需求的提升以及募投项目对产能补充，公司自产元器件业务有望实现加速排产，陶瓷新材料快速放量，前景持续向好。因此，维持我们此前的盈利预测，2020-2022年营收35.46/44.70/56.42亿元,对应归母净利润为5.15/6.44/8.01亿元，EPS为1.14/1.42/1.77元，PE为35.84/28.68/23.07x。对标我国军工电子领军企业风华高科45.31x的2020年预测P/E，公司目标价51.65元，维持“买入”评级。 风险提示：军用MLCC交付放缓；高端陶瓷新材料放量低于预期；新产品产量低于预期带来生产设备的较高折旧成本等。

1.宏达电子：中国电子元件百强企业，高可靠钽电容器龙头 宏达电子，电子元器件和电路模块研发、生产、销售及相关服务的高新技术企业，传统业务以钽电容器为主，后拓展陶瓷电容器、电源模块等业务。 公司拥有20多年研发生产经验，具有十多条国内先进生产线，客户覆盖车辆、飞行器、船舶等系统工程和装备，是国内高可靠钽电容器龙头企业。公司财务数据颇有亮点：（1）营收和归母净利保持21.74%和20.38%的高复合增长率；（2）维持65%以上高毛利率水平；（3）三费管控得当，20Q1三费费用率总和为22%；（4）研发投入占营收比重保持6%以上。 2.传统军用领域：军工元器件未来持续景气度，钽电容行业受益 政策利好+军费支出增加，军工行业景气度可实现长期跨越：信息化军事时代，多项政策扶持，2020年是“十三五”规划收官年，订单释放，军工行业需求向好，钽电容作为军品中常用的元器件，亦可受益。宏达电子作为钽电容领域的龙头企业，具备多种主体资质和业务认证、客户基础坚实、与军工集团深度绑定，预计未来公司市占率将进一步提升。 3.民用领域：民用钽电容工业需求旺盛，加速国产化 需求端方面，随着人工智能、5G通信和新基建等行业的发展，民用电子元器件需求急剧上升，预计2022年我国钽电容器行业市场规模将会到达74.1亿元。供给端方面，以美国VISHAY、KEMET、AVX公司为代表的国际钽电容器制造商主导国际钽电容市场，二季度疫情蔓延导致海外产能受限。需求上扬+供给不足，相关产品涨价，5月AVX原厂将部分产品涨价12%-20%不等，价格上行趋势有望持续。 军工电子元器件是信息与国防安全的重中之重，国产化替代迫在眉睫，以华为积极加大本土采购，我们判断民品钽电容有望复制MLCC行业的加速进口替代逻辑。 4.盈利预测和投资建议 我们认为：（1）政策利好+军品需求持续提升，钽电容作为军品中常用的元器件将充分受益；（2）5G和新基建刺激民用领域需求增加，二季度海外产能受限促使民品缺货涨价；（3）华为加大本土采购，民品钽电容有望复制MLCC行业加速进口替代逻辑。宏达电子作为钽电容行业龙头，加之民营企业灵活的机制，有望充分受益于行业景气度提升。 根据我们对公司增长点的判断，我们预计公司2020-2022年营收分别为13.84/20.41/25.89亿元，归母净利润分别为4.56/6.50/8.26亿元。可比公司，我们选择火炬电子、鸿远电子、风华高科和振华科技，给予公司21年PE40倍，对应目标价65.2元/股，首次覆盖，给予买入评级。 风险提示：军品订单需求不及预期；技术发展滞后；民品领域需求不足等。

事件：圣邦股份发布2020年半年度报告，2020年上半年圣邦股份营收4.66亿元，同比增长57.41%；归母净利润1.05亿元，同比增长73.39%。2020年二季度收入2.73亿元，同比增长48.48%，环比增长41.38%；归母净利润7422万元，同比增长67%，环比增长144.62%。二季度毛利率53.46%，为2019年以来最高。 点评：公司积极拓展业务，产品销量增加，相应的营业收入同比增长，使公司2020年1-6月营收及净利润稳定增长。我们认为公司充分受益于国产替代的大趋势以及行业下游应用扩张。公司在拓展传统市场领域的同时，积极布局新兴应用领域，紧跟市场需求变化趋势，积极研发高性能新产品。公司受益于下游需求旺盛的同时，横向收购优质标的，优化产品线布局，充分发挥协同效应，加速公司成长。我们认为未来公司将继续保持高速增长，长期看好。 深耕信号链模拟芯片和电源管理芯片两大领域，研发新产品为公司持续发展提供原动力。公司充分发挥其产品在性能、功耗、可靠性和性价比等各方面的竞争优势，在消费电子、通讯、工控医疗、汽车等应用领域保持稳定的发展，拓展市场份额。同时，公司在物联网、新能源、人工智能、5G通讯等新兴领域积极布局，占领市场先机，公司高性能信号链及电源管理芯片产品被应用于智能音箱、TWS 耳机及无人机中。2020年上半年研发投入9620万元，同比增长77.2%；二季度研发投入5140万元，同比增长83.5%，环比增长14.8%。 横向收购高速成长期优质标的，优化产品线布局，充分发挥协同效应，加速公司成长。圣邦发布收购草案拟通过发行股份及支付现金购买钰泰半导体71.30%的股权，结合已持有的钰泰半导体28.70%股权，交易完毕后公司将持有钰泰100%股权，同时业绩承诺20/21/22年净利润为0.609/1.06/1.36亿元。并且公司2019年通过收购和增资合计收购萍生微电子67.11%股权，其主要产品为基站LNA；通过增资后持有深谙微电子53.85%股权。公司通过收购和增资对同行业优质企业进行横向整合，将集中各方优势资源，进一步完善公司产业布局，推动公司战略实施，协同公司核心业务发展。 中长期维度下公司仍然享受国产替代以及行业空间扩张下的增长逻辑。当前时点我们仍然认为公司具有在大行业下进行国产替代的成长逻辑。首先我们认为模拟芯片在终端应用上的分散碎片化增长能有效熨平行情周期性波动，这也是模拟行业不同于数字芯片产品的优势所在。受益于5G 新建基站量的增长和通道增加，电源管理芯片中的DCDC,LDO，模拟前端的AD/DA 获得价值量的提升。圣邦股份作为模拟芯片巨头，实现供应链的国产化替代带来的价值量跃迁和行业地位提升有望使公司迎来戴维斯双击。 投资建议：基于公司在国产替代需求成长及自身业务和销量的扩展，我们维持2020-2021年的净利润预测为2.96亿、4.14亿元，维持“买入”评级。 风险提示：中美贸易战不确定性；新品研发不及预期；宏观经济下行风险；标的公司业绩实现不达预期。

事件：公司发布业绩中报，20H1归母净利润3.29亿元，同比下滑10.85%，其中预计20Q2归母净利润为2.66亿元，同比上升108.66%。 点评：公司为一站式射频方案提供商，20年半年度业绩预告略超预期，全年成长逻辑不变。中长期公司射频/BTB连接器/天线/无线充电/屏蔽器件齐发力，持续推荐！ 20Q2略超预期，盈利能力持续向上改善。20Q2公司归母净利润2.66亿元，yoy+108.66%，预计对应扣非归母净利润为2.4亿元，yoy+295.51%，业绩略超预期，主要得益于1）公司为无线充电主导供应商，已切入iphone、OV供应链；2）公司5G天线已批量出货，其中ipad/macbook天线供应份额提升，并新增射频传输线供应；3）公司lighting闪电头、BTB连接器上半年继续放量。公司致力打造中国村田，20H1研发投入2.58亿元，yoy+45.75%，研发费用率达10.10%，新增专利227件，其中5G天线47件，LCP专利10件，BAW、SAW各10、6件。公司保持对LCP、陶瓷等基础材料的前沿研究，江苏常州、越南等地产能陆续释放，预计LCP、5G天线、BTB连接器等产品在重要客户中销售占比进一步提升，同时公司已初步开展6G相关技术研究。进入下半年消费电子旺季，我们持续看好公司受益于5G手机放量+客户份额提升，天线、无线充电、连接器及屏蔽器件订单放量，中长期看好LCP产品及射频器件持续受益5G换机，持续推荐公司。 打造一站式泛射频提供商，定增+外延+增资持续服务公司主战略。公司16年开始布局射频前端，滤波器为突破口，持续整合滤波器/开关/PA等器件打造模组化能力，研究开发逐步向量产推进。具体看：1）增资德清华莹（国内稀缺滤波器厂商），支持德清华莹对省标滤波器、芯片线和封装线进行产能扩充；2）收购瑞强：公司收购瑞强51%股份，瑞强为高端PA代理商(持有wipam股份)、且具备中低端PA设计生产能力，有望进一步落实IDM模式深化公司射频布局；3）定增扩产：公司定增募资30亿元，其中拟投10亿元用于射频前端器件项目，扩产未来有望持续受益国产化。 定增加码优势天线及无线充电业务，持续受益于5G及无线充电行业的渗透。公司定增投入5G天线及天线组件项目（8亿元）、无线充电模组项目（12亿元）。1)天线：5G频段提高+兼容要求，5G天线数量增加，叠加材料变革，5G天线价值量提升，公司定增加码产能有望受益于规模效应+5G换机；2)公司在无线充电领域垂直深度布局，提供从磁性材料(氧体材料、非晶、纳米晶等)、线圈到模组的一站式无线充电解决方案，客户覆盖苹果、三星、华为等知名品牌，定增扩充公司无线充电接收端及发射端模组的产能，未来有望受益于手机无孔化无线化+无线充电渗透。 投资建议：预计公司20-21年归母净利润为15.04/18.94亿元，维持“买入”评级 风险提示：5G手机换机不及预期，客户拓展缓慢，原材料紧缺。

公司为集成电路设计企业，专注于开发电源管理集成电路，主要产品为电源管理芯片，2018年电源管理芯片销售额全国第三，四大产品线分别为移动数码、家用电器、标准电源、工业驱动类，覆盖家用电器、手机及平板充电器、移动数码设备、工控设备等领域，主要客户有美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等行业标杆企业。公司采取围绕技术平台开展产品研发的模式，即技术平台→芯片开发平台→具体芯片产品研发，目前公司技术平台已迭代更新至第四代智能MOS数字式多片集成平台，支撑形成AC-DC开发平台、DC-DC开发平台、Driver开发平台、Charger开发平台和接口电路开发平台，在产的电源管理芯片共计超过500个型号。此外，大基金持股8.87%，为公司第二大股东。 电源管理IC市场稳步增长，产业重心向中国转移，利于国产替代。 15-17年全球电源管理芯片产值分别为191亿美元、198亿美元、223亿美元；预计未来随新能源汽车、5G通信等市场持续成长，2026年市场规模达565亿美元。具体看中国，中国电源管理芯片市场规模由2012年的430.68亿元增长至2018年的681.53亿元，CAGR+7.95%，未来随芯片应用领域拓宽+进口替代，国产电源管理芯片市场规模将快速增长。此外，电源管理IC产业重心向中国大陆转移，优秀本土品牌有机会快速替代进口品牌。由于终端消费品的制造中心向亚太和中国聚集，欧美大型芯片设计企业预计逐步淡出民用消费类市场，转向汽车级、工业级、军品级乃至宇航级等性能要求更高的市场。在产业转移的过程中，国内企业将更容易切入民用消费市场，国内芯片设计公司将面临较大的发展空间与机遇。 公司产品竞争优势明显，有望受益于下游领域扩张，加深国产替代程度公司产品与境内可比公司相比，竞争优势明显：2017年公司市场占有率为0.42%，全国第三；2018年，公司电源管理芯片销售额排名国内第三；与境外可比公司相比，产品性能相当，在生活家电、标准电源等领域已实现对进口品牌的大批量替代。因此公司未来有望受益于下游领域扩张：1）家用电器市场：“十二五”以来，中国家电业持续进行转型升级和技术创新，家电消费升级态势明显；2）标准电源市场：智能穿戴等消费电子市场兴起+机顶盒应用场景拓宽，终端应用的增长推动市场需求增长；3）移动数码市场：中国作为全球最大的智能手机生产国，5G手机换机潮对移动数码类芯片的需求量极大；4）工业驱动市场：自动化设备普及+国家电网积极促进智能电网发展，提升工业驱动类芯片市场需求。 投资建议：预计公司20-22年净利润为0.92、1.60、2.86亿元，yoy+39.10%、74.29%、78.50%，给予公司22年PE=70x，对应目标价177.80元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：竞争环境恶化；新产品拓展不及预期；厂商扩产不及预期

国内集成电路制造公司的领军企业，看好国产替代。公司专注于晶圆代工业务，采用Foundry模式。公司已成功研发出0.35微米至14纳米多种技术节点产品并实现量产。在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，公司第一代14纳米FinFET技术已进入量产阶段，第二代FinFET技术已进入客户导入阶段。在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺。晶圆代工行业呈现寡头垄断特征，台积电主导市场，中芯国际迅速成长。根据ICInsights报告，2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名中，台积电占据市场主要地位，市场份额为59%，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%，位居全球第四位，与台积电存在一定差距。中芯国际作为大陆晶圆制造的龙头企业，承担着国产替代的重任，具有较大的成长空间。下游市场应用场景广规模大，带动集成电路产业链蓬勃发展。 随着5G时代的来临，物联网、智能手机、可穿戴设备、计算机终端、汽车电子等应用场景对芯片的需求量增大，为晶圆制造环节带来发展契机。根据IHS数据，2025年全球物联网设备量将达到750亿台，2019-2025年复合增长率为19%，物联网设备量快速增长将带动智能硬件需求大幅提升。根据StrategyAnalytics报告，预计2019-2025年全球5G手机出货量由2百万增长至1500百万，CAGR达201.42%。从可穿戴设备全球市场来看，IDC预计可穿戴设备于2019年底将达到1.99亿部，比上一年增长15.3%，需求仍在增长。中芯国际掌握先进晶圆技术，迎来发展机遇。 募集资金投资密切关联主业，紧随行业未来发展。 市场增长速度迅猛，物联网、智能手机等应用出现供货紧张情况，产业需要提高产能。公司募资投入12英寸芯片项目、先进及成熟工艺研发项目等，符合公司的未来发展规划，同时也紧随行业发展方向。根据WSTS数据，全球集成电路行业销售额由2012年的2382亿美元增长至2018年的3933亿美元，年均复合增长率达8.72%。募资的两个项目能助力公司进一步抢占市场份额，加速技术革新。 投资建议：我们预计未来三年，公司实现营业收入253.21/291.19/349.42亿元，实现归母净利润12.89/14.77/22.56亿元。公司作为集成电路制造产业的领头企业，受到下游物联网、智能手机等领域需求增长，我们长期看好公司发展。以6倍PB估值,发行后总股本为74.15亿股，对应每股净资产17.21元，采用PB估值对应中芯国际总市值为7657.56亿元，对应每股价格为103.27元，给予“买入”评级。 风险提示：晶圆代工技术节点研发进度不及预期、募投项目不及预期、资本支出持续提升、行业技术升级较快