安集科技：国产抛光液行业领先者。 安集科技成立于 2006年， 15年深耕CMP 抛光液行业，当前已然做到了中国内地行业第一的位置，且根据我们的测算当前安集科技占中国内地（含外资）市场需求约为 20%， 同时公司在2021年 10月底公告可转债募集资金 5亿元用于建设上海安集集成电路材料基地项目，助力公司拓展更多产品品类，以及核心上游原材料的产能建设，帮助公司逐步向电子材料平台厂商的趋势发展。 CMP 抛光液有望受益于晶圆产能的扩建、晶圆尺寸的提升、以及制程的推动进入市场规模的高速发展阶段。 在文中我们对 CMP 抛光液的市场规模进行了测算，根据我们的测算，结合晶圆产能、尺寸、制程的推动，我们预计中国内地晶圆厂对于 CMP 抛光液的整体需求有望从当前的 17.72亿元市场规模达到未来的 60亿元人民币。安集科技作为当前中国内资 CMP 抛光液供应商中市占率最高的供应商，有望在未来实现较高的市占率，增厚公司未来的发展潜力。 以研发驱动为导向，高铸行业护城河，加速国产替代并向海外拓展，打开面对的市场空间。 公司近年以来持续以研发为核心驱动公司整体技术的进步，近年研发费用率始终维持高位，保持在 20%上下；此外公司当前所有在研项目预计总投入 4.85亿元，且研发费用产品种类众多，为公司向平台型企业发展打下良好基础。看到公司营收按地区分布情况，公司虽然是中国内资半导体材料厂商，但是公司的销售市场不仅局限于中国大陆及内资晶圆厂，公司同样将自己产品销往非中国大陆地区，实现了超越国产替代，努力跻身全球市场的格局。因此我们认为随着公司产品逐步完善，公司未来有望在中国市场获得客观市占率的同时，对海外市场同样有所建树。 盈利预测及投资建议： 安集科技作为当前国内唯一实现 CMP 抛光液量产的厂商，正式的开启了国产替代的进程，并且当前根据我们的测算已经实现了中国市场约为 20%的市占率。而随着中国晶圆厂的加速扩产，以及中国对于半导体供应链材料的国产替代的需求，我们认为公司 CMP 抛光液业务将会随着晶圆厂扩产的进度，进入更高的收入增长区间。因此我们预计在 2021年至 2023年，公司将实现 6.42/9.3/12亿元的收入，对应公司归母净利润或将达到 1.56/2.16/2.80亿元，对应当前估值为 96.8/70.1/54.0x PE，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，技术研发不及预期，市场规模及毛利率测算可能存在误差。

中芯国际发布2021年三季报，营业收入增长超预期，毛利率如期环比提升。公司2021Q3营收14.15亿美元，环比增长5.3%（此前指引区间为环比+2~4%），同比增长30.7%。2021Q3毛利率33.1%（此前指引区间为32~34%），环比提升3.0pct，同比提升8.9pct。临港项目合资协议披露，总投资额88.66亿美元扩产12英寸晶圆。合资公司注册资本55亿美元，其中中芯控股、国家集成电路基金II和海临微各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元，分别占临港合资公司注册资本66.45%、16.77%、16.78%。 扣非业绩依然强劲，持续加大研发和扩产。公司2021年前三个季度的扣非净利润分别为6.78、16.61、13.93亿元。不考虑2021Q2大量非经营因素（处置子公司一次性2.31亿美元、投资收益1亿美元等），2021Q3扣非净利润环比下滑的主要原因是研发活动增加，深圳新厂试经营相关开支增加，以及股票激励摊销。公司持续进行研发追赶、产能扩张，加强半导体产业人才激励，导致研发费用、管理费用环比增长0.23亿美元、0.21亿美元。 先进制程贡献超预期，均价提升明显。从代工的经营性业绩上看，产能利用率连续两个季度超过100%。2021Q3晶圆出货量172万片，环比下降1.5%，但晶圆ASP达到了773元/等效8寸片，环比提升9.4%。2021Q3公司毛利率达到33.1%，达到近十几年来高位，公司指引2021Q4毛利率中枢环比继续上升1pct。均价提升和公司毛利率提升反映公司产品组合优化，从制程角度看，公司21Q3 FinFet/28nm营收占比达到18.2%，创历史新高，收入体量约2.4亿美元，环比提升35%。其他制程增长显著的主要是55/65nm（环比+2.8%，同比+79%）、0.11/0.13um（环比下降1.3%、同比增长76%）。 2021Q4指引超预期，2021年行业继续景气、供不应求。2021Q4收入指引环比增长11~13%，将进一步创历史新高，毛利率33~35%，达到近十年来高位。2021年公司继续满载运营，扩产1万片12寸、4.5万片8寸。公司前三季度合计资本开支23.86亿美元，且维持2021年全年资本开支43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。公司持续加大研发投入、资本开支力度，为2022年保持增长奠定基础。我们预计公司2021-2023年实现营收354.4/409.3/470.7亿元，归母净利润95.3/105.1/110.2亿元。维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，供应链风险。

国内高性能锂电铜箔领导者。嘉元科技成立于 2001年 9月，主要从事锂离子电池用 4.5～12μm 各类高性能电解铜箔及 PCB 用电解铜箔的研发、生产和销售。 公司的主要产品为超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔，是锂离子电池行业重要基础材料，公司与宁德时代、宁德新能源、比亚迪等知名电池制造厂商建立了长期合作关系，并成为其锂电铜箔的核心供应商。 嘉元科技的主流产品已从 12μm 锂电铜箔逐步拓展到 6μm 锂电铜箔，且已开发出 5μm 和 4.5μm 极薄铜箔，目前 4.5μm 铜箔产品已稳定批量供应下游客户。 2021前三季度业绩高增，盈利水平有望维持高位。 嘉元科技 2021年前三季度实现营收 19.87亿元，同比增长 151.9%，归母净利润 3.94亿元，同比大幅增长 238.4%。前三季度毛利率 30.5%，净利率 19.8%，均较2020年全年有显著提升。营收业绩的快速增长得益于下游新能源汽车产业加速，客户对动力电池提升能量密度和轻量化指标不断提升，驱动对公司产品迭代，需求量的快速增长。未来随着公司产能持续扩张，不断满足下游需求，公司营收、利润有望加速放量。 新能源车强势推动锂电铜箔需求大幅增长。 锂离子电池下游主要应用于动力电池、数码电池和储能电池。新能源汽车高速发展，成为动力锂离子电池需求快速增长的重要驱动力。 2021年 1-8月中国新能源汽车产销分别完成 181.3万辆和 179.9万辆，同比均增长 1.9倍，新能源汽车市场渗透率接近 11%。巨大的市场为动力锂电池的发展带来机遇。 根据我们测算，国内锂电铜箔实际需求在 2021/2022/2023年或达到 22.2/34.4/39.9万吨， 2020-2023年 CAGR 49.7%。 高性能锂电铜箔供需失衡或将持续至 2023年。 供给端，根据我们测算，国内前十家锂电铜箔厂商 2021/2022/2023年锂电铜箔产能合计有望达到22.1/34.1/47.2万吨，从结构上看， ≤6μm 极薄铜箔需求预计为11.5/21.1/28.8万 吨 ， 但 国 内 6μ m 及 以 下 铜 箔 有 效 产 能 仅 为9.4/16.2/24.5万吨，需求/供给比率分别为 121%/131%/118%，若考虑上游重要生产设备阴极辊产量有限，行业整体扩产进度或不及预期，我们认为高性能锂电铜箔供需失衡至少持续至 2023年。 国产锂电铜箔优质标的。 我们预计公司 2021-2023年分别实现营收27.4/70.8/106.4亿 元， 归母 净 利润 5.2/11.5/19.7亿 元 。 对应 PE66.1/30.0/17.5x，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 扩产进度及供需测算误差风险， 新产品和新技术开发风险，下游需求不及预期。

事件：2021年11月8日早，杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势，此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。 科华+杜邦战略合作，加速光刻胶国产替代之路。杜邦是全球领先的半导体材料供应商，且已推出大量ArF、KrF及G/I线光刻胶产品。此次与公司控股子公司北京科华战略合作，我们认为将会加速北京科华在IC光刻胶上的国产替代的进度。此外公司在2021年8月公告全资子公司使用自筹资金建设ArF相关项目，结合当前科华与杜邦的战略合作，我们认为将会再次助力彤程新材在IC高端光刻胶上的技术及产业化突破，巩固彤程新材半导体光刻胶的领先优势。 光刻胶：IC光刻胶受益产能及制程和晶圆尺寸提升，推动市场规模快速提升，向百亿规模前进。在IC光刻胶方面，随着中国内资晶圆厂的高速扩产，12寸晶圆以及8寸晶圆的未来规划产能将分别达到145万片和135万片每月，将会大大推动光刻胶的需求；此外随着制程（更小纳米制程）及晶圆尺寸（12寸占比提升）的整体提高，根据我们在文中的测算，中国IC光刻胶市场未来有望实现从当前的约25亿人民币提升至100亿人民币的市场规模。 上下游整合，推动研发及利润潜力，巩固行业领先优势。公司当前不仅从事三大业务，同时不断向上游原料整合，而基于上下游整合的战略布局，我们认为将会为公司带来利润潜力及研发速度的进一步提升。利润：文中我们进行了KrF光刻胶的测算，如若公司实现了一级直接上游原料的自产化，将会使50%的毛利率直接提升至74%（假设及计算过程在章节3.1），将会推动公司利润潜力；研发：光刻胶的研发主要围绕原料开展，彤程及科华/北旭的整合我们认为将会带来远超过正常合作的方式，给公司研发的速度带来质的飞跃。而基于整合带来的两大优势，有望帮助公司继续保持在光刻胶行业的领先地位，甚至与同行拉开更大的距离，稳坐领先地位。 盈利预测及投资建议：当前公司与杜邦已达成战略合作，我们认为此次合作将会帮助公司高端ArF光刻胶在未来产业化放量的过程中加速，使公司进一步完成全IC光刻胶（G线、I线、KrF、ArF）大类的覆盖。同时公司上下游整合带来的公司未来的利润潜力将会十分巨大，以及公司当前不断的扩产（彤程电子、PBAT、橡胶助剂等）都将在产能的逐步释放的过程中给公司带来成长的动力。因此我们预计公司将在2021年至2023年实现收入24.70/31.56/40.27亿元，归母净利润3.44/4.39/5.91亿元，对应当前估值107.3/84.1/62.4x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，技术研发不及预期，市场规模及毛利率测算可能存在误差。

事件： 公司 2021前三季营收 810.13亿元，同比+36%；归母净利 46.90亿元，同比+0.21%；扣非归母净利 39.94亿元，同比-5%。 Q3营收 328.66亿元，同比+42%，环比+21%；归母净利 16.00亿元，同比-25%，环比-8%；扣非归母净利 14.72亿元，同比-21%，环比+9%。公司 Q3毛利率 16.00%，同比-6.35pt； 净利率 5.39%，同比-4.17pt。 业绩短期承压主要系大客户新品发布推迟、 行业上游缺芯缺料、运输成本上升等影响，叠加疫情影响海外工厂产能爬坡。另外，营收端由于缺料导致量产落地与出货时间递延亦有一定影响。随 Q4苹果新产品陆续达到量产高峰， 公司业绩有望修复， 仍旧充分发挥垂直一体化优势，组装业务持续突破，打造精密零组件+模组+系统组装的平台化公司。 可穿戴业务份额有望继续提升，整机产品布局及客户持续推进，长期依然向好。 随着四季度 Watch 的正式开售， 手表组装以及 SIP 等新品上量，公司消费电子业务有望持续增长。手机组装以及结构件业务进展顺利。虽然今年 Airpods 的增速有所放缓，但是前期的悲观预期已经充分反应在股价中，随着新品 Airpods的发布有望带来积极影响。公司始终专注于精密制造本业，为客户提供完整的综合解决方案。多年来的前瞻布局与深耕细作，实现了公司业绩的持续高速成长。公司坚持与大客户全面合作，将高度关注及参与大客户的其他重要产品线。 通信和汽车长线业务屡获突破，孕育新兴增长动能。 公司致力于将在消费电子领域积累的强大能力以及成功经验复刻到其他业务板块，形成相互促进的良性循环。公司多年来在通信、数据中心、工业及汽车电子市场提前布局的产品，也成为公司发展和业绩贡献新动力。在通信及数据中心领域，公司深度覆盖了包括高速互联、光模块、散热模块、 基站天线、基站滤波器等产品。在汽车领域，公司专注于整车血管和神经系统的布局，随着新能源汽车持续放量，国内外客户逐渐导入，有望成为新的增长动力。 股权激励凝聚团队，彰显信心。 2021年股票期权激励计划公司拟授予 6,552万份股票期权，其中首次授予 5242万份，授予对象 1097人，皆为公司中层管理人员及核心技术/业务骨干。行权目标为 2021~2025年营收不低于 1110亿元、1332亿元、 1598亿元、 1918亿元、 2302亿元。公司股权激励彰显对未来发展的信心，同时提升团队凝聚力。 盈利预测及投资建议： 公司成长逻辑清晰，核心优势显著。公司在消费电子领域不断扩大产品线以及提升自身的市场份额，通信、数据中心、工业及汽车电子也成为公司发展和业绩贡献新动力。我们预计公司 2021E/2022E/2023E 实现营业收入 1248.77/1585.93/1934.84亿元，实现归母净利润 80.33/111.81/142.7亿元，目前股价对应 PE 为 36.2/26/20.4x，维持“买入”评级。 风险提示： 疫情影响加剧风险，缺料缓解进度不及预期风险。

横纵拓展多元布局，上下游垂直整合打造平台型企业。公司自成立后业务由贸易至上游制造，多元拓展丰富业务，至今实现了三大业务线的布局：电子材料、可降解材料、及汽车/轮胎特种材料，实现公司初步战略“一体两翼、三大业务”的布局。此外公司产品不断向上游原料整合，最终形成同一客户多种产品的供应能力，并且继续把这种整合能力复制到电子材料、可降解材料产业链，横向在专业范围内进行多品类拓展，纵向整合产业链上下游，打造新材料平台。 光刻胶：IC光刻胶受益产能及制程和晶圆尺寸提升，推动市场规模快速提升；面板光刻胶受益下游产业国产化带来的市场规模提高。公司当前电子材料核心两大产品分别为IC光刻胶及面板光刻胶。在IC光刻胶方面，随着中国内资晶圆厂的高速扩产，以及制程及晶圆尺寸的整体提高，根据我们在文中的测算，中国IC光刻胶市场未来有望实现从当前的约25亿人民币提升至100亿人民币的市场规模；面板光刻胶方面来看，随着下游面板产业逐步中国化，前五家有望在2022年实现全球占比超50%，对应中国2022年面板光刻胶需求规模将约为100亿人民币，而随着国产化率的提高，以及面板行业的增长，有望看到未来面板光刻胶市场的加速成长。 上下游整合，推动研发及利润潜力，巩固行业领先优势。公司当前不仅从事三大业务，同时不断向上游原料整合，而基于上下游整合的战略布局，我们认为将会为公司带来利润潜力及研发速度的进一步提升。利润：文中我们进行了KrF光刻胶的测算，如若公司实现了一级直接上游原料的自产化，将会使50%的毛利率直接提升至74%（假设及计算过程在章节3.1），将会推动公司利润潜力；研发：光刻胶的研发主要围绕原料开展，彤程及科华/北旭的整合我们认为将会带来远超过正常合作的方式，给公司研发的速度带来质的飞跃。而基于整合带来的两大优势，有望帮助公司继续保持在光刻胶行业的领先地位，甚至与同行拉开更大的距离，稳坐领先地位。 多业务同步成长及拓展，打造平台化目标。我们复盘了全球化学平台型龙头信越化学的成长，信越化学自始至终都坚持多元发展、产品/销售/发展三位一体、以及使用最核心的技术实现上下游全链条打通的战略进行发展及成长。而彤程新材当前也实现了三大业务的并驾齐驱，且与信越化学一样坚持上下游整合，基于同源技术的横纵拓展，以及有产品终端向上反溯的基因，因此我们认为彤程新材同样有望成为中国内的大型平台型厂商。 盈利预测及投资建议：公司当前不仅只是三大业务的并驾齐驱，我们认为在其背后更能看到成为平台化企业的核心驱动力；同时公司当前的三大业务线：电子材料、可降解材料、及汽车/轮胎用特种材料都将稳健成长，逐步放量，带来对于公司营收及利润的双重提振。此外，上下游整合带来的公司未来的利润潜力将会十分巨大，以及公司当前不断的扩产的产能的逐步释放将给公司带来成长的动力。因此我们预计公司将在2021年至2023年实现收入24.70/31.56/40.27亿元，归母净利润3.44/4.39/5.91亿元，对应当前估值97.5/76.4/56.7x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，技术研发不及预期，市场规模及毛利率测算可能存在误差。

公司发布2021三季报。2021年前三季度公司共实现营收5.47亿，同比增长158.20%；归母净利润0.53亿，同比增长18.80%。报告期内半导体设备维持高景气度，公司加大市场开拓力度，在手订单依旧充沛。 2021Q3单季营收1.96亿，同比增长31.32%。报告期末，公司存货8.50亿，公司积极备货原材料、在产品等以应对快速增长的需求，此外公司合同负债增至2.88亿，预收账款进一步增加。 公司订单饱满，新工厂预计公司订单饱满，新工厂预计2021Q4将部分投产。将部分投产。当前公司在手订单饱满，现有厂区满负荷运转，高端晶圆处理设备产业化一期项目预计2021Q4部分投产，届时公司产能将得到有效扩充。定增扩产二期项目以及未来上海临港项目，持续研发、扩产包括浸没式ArF、前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机等，以满足业务规模快速增长需求。 前道设备持续通过客户端的验证与改进，公司具备优质的客户资源。公司前道涂胶显影设备陆续获得上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。公司前道SpinScrubeer清洗机已经在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并获得国内多家Fab厂商的批量重复订单。 产品持续迭代，并受益于半导体设备国产替代需求加速。跟踪国内晶圆厂主要招投标数据，涂胶显影及单片式湿法设备绝大多数由海外尤其是日本龙头厂商供应，芯源微作为国内该领域龙头厂商，处于加速导入过程。以中芯绍兴招投标数据为例，2020年芯源微涂胶显影机在中芯绍兴涂胶显影设备招标中实现0的突破，中标机台数占比直接提升至23%。在中芯绍兴清洗设备的中标数量份额由2019年的10%提升至2020年的22.2%。 伴随国内晶圆代工厂资本开支大幅提升，公司有望加速受益设备国产化进程。 涂胶显影国产化龙头厂商，增长潜力巨大，决定性强。作为国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的龙头，不断向技术难度更高的前道设备领域拓展，国产替代潜力巨大。公司短期后道设备、化合物设备、前道设备及物理清洗设备持续放量，国产替代空间较大。预计公司2021~2023年归母净利润分别为0.84、1.43、1.83亿元，维持“买入”评级。 风险提示：风险提示：下游需求不及预期、新市场开拓不及预期

韦尔发布三季报。公司前三季度实现营收183.14亿元，yoy+31.1%，归母净利润35.18亿元，yoy+103.8%，扣非归母净利润30.68亿元，yoy+93.4%；前三季度综合毛利率33.9%（20年同期29.9%），净利率19.2%（20年同期12.4%）。前三季度研发费用15.2亿元，研发费用率8.3%。 单三季度实现营收58.66亿元，yoy-1.0%，qoq-5.9%，Q3归母净利润12.75亿元，yoy+73.11%，qoq+6.0%，Q3扣非归母净利润11.02亿元，yoy+67.35%，qoq+7.9%。Q3毛利率达到35.5%，环比再提升1.7%，净利率21.7%，环比增长2.4%。 我们认为公司三季度收入下滑主要系消费电子砍单、手机CIS下滑所致，综合利润率提升充分证明公司各项非手机业务成长速度，以及公司作为平台型生态公司在供应链、产品矩阵、客户的优势，接下来随着高阶产品陆续发布放量，有望看到更多新产品、技术的实现及转换！三个层次理解韦尔股份。第一层次：全球CIS龙头，2021H1的CIS收入达到90.8亿元，下游主要由手机、汽车、安防三大需求拉动，跟踪指标为在各手机品牌、汽车整车、安防监控的料号供应及出货量，行业景气度判断指标主要基于手机出货量及配置升级趋势、汽车车载摄像头渗透率以及安防监控出货情况；目前手机在CIS业务中占比已经降至50%左右，汽车、安防包括ARVR等成长性更加值得关注。 第二层次：除CIS以外，公司通过加大模拟、射频功率自研，外延并购synapticsTDDI团队及深圳吉迪思，同时与北京极感科技成立合资公司极豪科技切入屏下指纹，初步形成“显示触控驱动+屏下指纹+外围模拟+射频+功率”的平台雏形，触控显示业务2021H1收入为6.13亿元，模拟、射频、功率类设计业务2021H1收入为8.54亿元，成功打开第二增长曲线；第三层次：韦豪创芯赋能，投资孵化更多新品类产品（包括CIS上下游以及其他品类芯片），与公司现有业务形成强协同，同时布局供应链增加公司未来新品产能保障；我们认为接下来3-5年研究韦尔股份的关键在于公司生态圈的跟踪分析，目前从公开披露来看韦豪创芯投资包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线，投资方向主要为传感器主业延申（AI-ISP以及神经拟态视觉方案）、主业协同类产品（车载以太网PHY及图像视频传输serdes接口）和下游客户（地平线）。我们预计公司2021-2023年实现归母净利润45.4/60.5/80.1亿元，对应PE为51.7x/38.8x/29.3x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，新产品研发进展不及预期。

公司发布三季报。公司单季度营业收入560亿元，同比增长47%；归母净利润72.5亿元，同比增长441%。单季度毛利率33.55%，净利率16.24%。随着新项目产能释放、并购整合，公司规模进一步扩张。尽管TV面板价格环比下跌，公司通过优秀产品组合和效率提升，仍保持较强盈利能力。公司前三季度经营净现金流分别为145/182/120亿元，资本开支分别为129/98/61亿元，随着面板龙头厂商竞争力提升、盈利修复以及资本开支进入尾声，公司自由现金流有望大幅提升。 持续加大研发投入，布局新型显示技术。公司前三季度研发费用81.5亿元，其中单三季度研发费用31.5亿元，同比增长57%。其他费用方面，公司2021Q3单季度销售费用11.2亿，同比增长9.5%；管理费用23.5亿，同比增长10%；财务费用9.8亿，同比增长35%。伴随着Mini LED、柔性AMOLED等新型显示技术创新，技术壁垒、资本壁垒将进一步增加。 TV面板有望快速收敛，IT面板价格相对较为坚挺。TV面板价格短期急跌，根据witsview统计数据，10月份TV面板价格相比于5月份下跌约20~50%。随着价位降低，下游工厂复工、运输缓解，TV面板价格跌幅有望收敛。IT面板价格相对坚挺，8~10月份基本持平略降，个别尺寸IPS仍上涨，部分IT下游需求仍有需求缺口。IT整体价位相较于年初仍有20~50%的增幅。 行业并购整合，回购激励员工，乐观展望公司发展前景。公司定增加码OLED业务并收购武汉京东方少数股东股权，将增厚公司盈利水平。收购熊猫相关产线，加速产业集中，提升竞争力。基于对公司前景和价值的认可，公司拟回购股份用于实施股权激励计划，计划回购金额不超过30亿元。 京东方面板龙头地位加强，柔性AMOLED逐渐起量。京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变，AMOLED有望逐渐贡献盈利，竞争力优势明显，在全球显示产业话语权与日俱增。随着Capex尾声与行业竞争尾声，公司盈利能力有望修复，同时FCF大幅提升。预计公司2021~2023年公司归母净利润242/264/301亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产能爬坡进展不及预期。

事件：公司披露2021年三季报。前三季度，公司实现营收112.03亿元，同比增长51%；实现归母净利润7.03亿元，同比增长168.56%。Q3单季实现营业收入41.14亿元，同比增长49.6%；实现归母净利润3.02亿元，同比增长101.03%；单季度毛利率20.03%（同比+4.09pct，环比+1.53pct），净利率7.4%（同比+1.33pct，环比+0.98pct）。国内外客户订单需求保持旺盛，公司订单饱满，营收规模和经营业绩持续增长，盈利能力明显提升，保持向上发展趋势。 定增围绕公司主营业务，进一步将封装业务产业化、规模化。公司拟募集不超过55亿元，投资项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目（合肥）、高性能计算产品封装测试产业化项目（苏通）、5G新一代通信用产品封装测试项目（崇川）、晶圆级封装类产品扩产项目（崇川）、功率器件封装测试扩产项目等。在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下，通富微电推出本次定增预案，能够进一步抢占市场份额，提升公司经营业绩，为后续持续高增长奠定产能基础。 2021年经营计划营收148亿元，资本开支计划48亿元。2021年，公司经营计划目标收入148亿元，公司及下属子公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发共投资48亿元。2021Q1-Q3公司构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为42亿元，公司持续扩产产能，增加规模。 通富微电与AMD及MTK强强联合，公司持续受益于大客户逻辑。2021年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元，同比增长44%；合计实现净利润达1.74亿元，同比增长26%。通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14个新产品的导入，支持客户5nm产品导入工作；通富超威槟城进行了设备升级，以实现5nm产品的工艺能力和认证。据Counterpoint Research，21Q2 MTK在全球智能手机SoC市场中的份额达43%，连续四季度夺冠且领先优势持续扩大。通富为MTK在中国大陆最大封测供应商及AMD主要的封测供应商，业务规模有望随着大客户份额提升保持较高增速。 产业趋势愈加明确，积极扩产迎接产业机会。在产业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha，且在存储、驱动、汽车电子等方面长期布局，具有先发优势。预计公司2021~2023年归母净利润分别为10/13.06/15.96亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新市场开拓不及预期。

事件：兆易创新披露三季报，2021前三季营收63.30亿元，yoy+99.45%，归母净利16.48亿元，yoy+144.9%，扣非归母净利15.64亿元，yoy+171.8%。前三季度综合毛利率44.3%，净利率26.0%。单三季度营收26.89亿元，yoy+77.4%，qoq+32.0%，Q3归母净利润8.62亿元，yoy+178.47%，qoq+78.0%，扣非归母8.24亿元，yoy+212.1%，qoq+77.7%。 毛利率受益于产品结构及价格，环比大幅提升！Q3毛利率49.8%，较21H1毛利率40.3%提升9.5%，Q3净利率32.1%，较上半年21.6%提升10.5%。前三季度研发费用5.89亿元，同比增长73.3%，研发费用率9.3%。 MCU增速超220%，存储亦同比大幅增长。分品类看，前三季度存储同比增长82.7%、收入增加19.34亿元，MCU同比增长222%、收入增长10.97亿元，传感器同比增长33.9%、收入增加1.13亿元；推算可得，前三季度63.3亿收入构成为存储42.72亿元、MCU15.91亿元、传感器4.46亿元；Q3单季度存储芯片业务收入同比增加约 6.51 亿元，增幅 63.69%；微控制器业务收入同比增加约 5.48 亿元，增幅 221.95%；Q3单季度收入构成为存储芯片16.74亿元、MCU 7.95亿元、传感器2.2亿元； 研发持续高投入，新品开发及验证持续突破。1）MCU爆发式增长，国产替代正当时！21年MCU极度缺货背景下，国内32位第一的GD32全系列产品替代加速，增速超过220%。21H1公司量产了电机驱动芯片（应用于电动工具、机器人、工业自动化三相BLDC和PMSM电机）和电源管理芯片（应用TWS耳机、便携医疗设备等）；且成功开发出无线产品线第一代WIFI产品以及第一代低功耗产品。2）NORFlash车规级业务进展喜人！其中GD55的2G大容量产品通过车规AECQ-100认证，产品线全面覆盖2Mb-2Gb容量，GD25系列已在多家车企批量采用！3）自研DRAM正式放量，提升空间大！已在IPTV、安防及消费类等领域获得了DRAM客户的订单和信任，为后续长期合作打下了坚实基础。 MCU长期有望实现穿越周期增长。从三个角度理解公司MCU长期增长，1）MCU市场规模在不断增长，市场空间的增长使得业内具有竞争力的供应商同时受益；2）全球各地本土化供应链保障需求提升，本土化供应链的长期布局是大趋势；3）客户认可公司现有产品，并有望在未来持续合作，兆易产品线丰富完善，实现原生增长。 盈利预测及投资建议：我们预计2021/2022/2023年公司实现营收83.29/115.89/147.12亿元，归母净利润23.07/30.54/37.51亿元，对应PE 45.5x/34.3x/28.0x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，新制程工艺进展不及预期。

事件：公司于2021年10月28日晚公告2021年三季报。 21Q3：收入2.09亿元，同比增长69.27%，环比增长13.79%；归母净利润0.59亿元，同比增长115.14%，环比增长44.30%；扣非净利润0.47亿元，同比增长124.02%，环比增长36.21%；毛/净利率分别为44.93%和28.09%，分别环比提升2.73%和5.93%。 前三季度：收入5.36亿元，同比增长91.49%；归母净利润1.29亿元，同比增长117.72%；扣非净利润1.11亿元，同比增长124.81%；毛利率42.82%，净利率24.09%。 电源管理芯片细分行业领先者。由于电源管理芯片行业呈现充分竞争的市场格局，国内各电源管理芯片公司的市场份额较为分散，公司自设立以来一直致力于电源管理芯片的研发和销售，在国内厂商中具有较强的市场地位，尤其是AC-DC和HV-Driver等电源管理芯片领域，具有较强的技术实力和市场竞争力。目前，公司产品是诸多著名家电品牌厂商最大的国产电源芯片提供商，龙头企业的标杆示范作用，有力地推动了公司电源管理芯片在家电应用市场的拓展。 白电、快充占比持续提升，产品结构进一步优化带动毛利率稳定提升。公司在21Q3收入及利润的进一步增长，我们认为这是延续了21Q2的趋势，在两大业务方面的进一步结构优化所致。家电业务方面公司白电渗透率持续提升，且随着白电产品的额外5-10%毛利率推动着该业务毛利率的稳定提升；在标准电源方面，公司20W快充占比同样逐步提升，带来毛利增量，此外公司新品快充在Q4推出，成为该业务的新一亮点，有望推动标准电源产品进一步提升。 横纵双向拓展，从产品到应用领域的多维度布局。公司多年深耕AC/DC产品，在多应用领域的渗透及升级得到验证，而同时公司当前也在积极开发DC/DC等产品，随着公司产品拓展推进，新品有望借助公司过往的积累得到协同效益加速导入并放量；另一方面公司除了家电及标准电源领域外，也在积极拓展电源管理芯片的应用场景，我们有望看到公司未来产品的多点开花。 盈利预测与投资建议：公司在ACDC和 HV-Driver 等电源管理芯片领域先发优势明显，已成为诸多著名家电品牌厂商最大的国产电源芯片提供商。此外公司在ACDC中高压技术方面优势明显，后续逐步向工控、通讯，乃至汽车领域应用发展，保持高市占率的同时，由于单一家电所用电源管理芯片品类众多，公司目前在产电源管理芯片共计超过 770 个型号，我们认为随着公司品类拓展，ACDC的顺利导入对于其他新品的导入将具备协同效益，加速验证及放量的速度，有望打开多品类产品的平台。预计公司2021~2023年实现营收7.00/10.50/14.70亿元，归母净利润1.54/2.56/3.57亿元，对应当前估值81.0/48.7/35.0x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期。

公司发布三季报。公司2021Q3实现营业收入467亿元，同比增长140%；实现归母净利润23亿元，同比增长184%；实现扣非归母净利润31亿元，同比增长351%。公司因为处臵花样年地产股权产生一次性财务影响，产生部分非经常性损益，单季度非流动资产处臵受益达-7.9亿元，产业金融和投资业务板块其他业务经营状况良好。 大尺寸面板持续扩大规模优势，中小尺寸仍受研发、折旧影响。2021Q3大尺寸单季度贡献利润38亿元，中小尺寸贡献-4.3亿元。公司半导体显示业务2021Q3单季度收入258亿元，同比增长100%；净利润31亿元，净利润率12%。大尺寸业务，单季度出货面积1023万平米，环比提升13%；单季度大尺寸均价预估为1558元/平米，环比下降13%。中小尺寸业务，单季度出货量2471万片，环比提升7%；单季度中小尺寸均价预估256元/片，环比提升11%。TV面板价格2021Q3以来快速下行，近期跌幅逐渐收敛，随着运输拥堵缓解、促销旺季即将到来，价格进一步大幅下行空间有限。 半导体显示持续优化产线、产品、客户结构，保持领先的运营效率。大尺寸领域，公司t1、 t2和 t6工厂保持满销满产， t7工厂按计划爬坡，t10于二季度开始并表，并于9月份收购剩余30%股权。公司持续推进高端化战略，提质增效，不断优化产线和产品结构，保持效率效益优势。小尺寸领域，t3产线LTPS手机面板出货量维持全球第四，非手机产品占比提升至30%，产品和客户结构不断优化。T4产线完成二、三期产能建设，持续提升产品技术能力，并逐步改善经营效益。同时，TCL华星聚焦中尺寸业务战略，积极导入头部客户，建立业务增长新驱动。 光伏领域进入长期高速发展阶段，半导体材料行业景气高涨。中环半导体2021Q3营业收入114亿元，净利润13.9亿元。光伏领域，报告期末公司单晶总产能提升至73.5GW，其中G12产能占比约59%，公司G12硅片市场渗透率由年初6%提升至报告期末的20%。半导体材料领域，公司报告期末已形成月产能8英寸65万片，12英寸10万片，预计2021年底可实现月产能8英寸75万片，12英寸17万片的既定目标。 横跨半导体显示、光伏及材料领域，持续优化产业结构，聚焦两大核心产业全球领先战略。公司半导体显示产业具备规模、技术、效率优势，同时公司不断优化产线和产品结构，进一步提升竞争力。半导体光伏随着技术、管理提升，公司盈利能力持续提升；半导体材料领域产销大幅增长，快速爬坡，持续推进国产替代。预计公司2021~2023年实现归母净利润113/127/157亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新产品推进不及预期

事件： 公司发布 Q3季报， Q3营收 11.24亿元， yoy+15.33%， qoq-4.43%； 归母净利 5.13亿元， yoy+40.65%， qoq-1.80%；归母扣非净利 5.13亿元，yoy+42.68%， qoq+5.39%。前三季公司营收 34.84亿元， yoy+76.61%； 归母净利 15.27亿元， yoy+112.84%；归母扣非净利 15.07亿元，yoy+115.42%。 前三季公司业绩高增主要系 5G 通信技术的发展和公司前瞻性产品布局，公司射频模组产品在终端客户持续渗透。 芯卓半导体项目进展良好，将达设备搬入条件。 芯卓半导体产业化建设项目主体结构 6月封顶，计划于年底前投入使用。 目前主体结构的土建工程收尾中，机电安装、洁净室建设等有序开展，即将完成具备工艺设备搬入条件； 相关引进人才已逐步到位。借由射频滤波器生产线建设，公司将补充工艺技术能力和规模量产能力，实现设计、晶圆制造、封测全产业链参与。 短期手机出货承压， Q3库存有所体现。 据 Canalys，由于组件短缺等原因，2021Q3全球智能手机出货量下滑约 6%。 Counterpoint 下调 2021H2智能手机出货 4千万部至约 14.1亿部，年增长率由 9%下调至 6%。 2021Q3公司 Q3存货 11.59亿元， yoy+184%， qoq+32%；同比环比增速皆高于本年前两季及去年 Q3库存，库存增长增幅较大。 长期看， 射频前端需求依然向好。 通讯技术升级带来射频器件量价齐升趋势依旧。据三方数据， 2023年全球射频前端市场将达 313.10亿美元，2018~2023CAGR 16.0%。射频元器件数量增加驱动射频前端高集成度模组化需求增加，高端市场射频前端集成度将持续提升。 手机射频前端全面版图初步形成，产品结构持续优化。 目前公司产品已全面覆盖 FEM 模组、分立传导开关、分立射频 LNA、天线开关和 WiFi 连接模组等市场。公司持续丰富接收端射频模组产品形态，推出适用于 5G 通信制式的 LDiFEM 产品（集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器），已于部分客户量产出货；公司持续丰富 5GNR LFEM 产品组合。公司推出 5GNR 主集发射端模组产品 L-PAMiF，已开始送样推广，初步实现移动智能终端领域的射频前端产品形态全面布局雏形。 盈利预测及投资建议： 我们预计 2021E/2022E/2023E 年公司实现营收48.30/69.98/89.04亿元， 归母净利润 20.50/27.51/37.13亿元，对应 PE62.8x/46.8x/34.7x， 维持“买入”评级。 风险提示： 新品研发不及预期， 手机出货不及预期。

事件： 公司于 2021年 10月 20日晚公告 2021年三季报。 前三季度： 收入 37.16亿元，同比增长 23.53%；归母净利润 4.90亿元，同比增长 7.09%（2020年转让上海泽丰股权获得 2.26亿元投资收益）；扣非净利润 4.74亿元，同比增长 113.73%；毛利率 32.29%，净利率 13.28%。 21Q3： 收入 13.46亿元，同比增长 39.92%，环比增长 3.54%；归母净利润 2.05亿元，同比增长 152.45%，环比增长 11.41%；扣非净利润 1.87亿元，同比增长 132.24%，环比增长 5.65%；毛利率 31.43%，净利率 15.04%。 前三季度各项费用： 销售费用： 3.26%，同比降低 1.25%；管理费用： 7.31%，同比降低 1.01%；财务费用： 1.54%，同比降低 0.62%；合计三费（不含研发）总共降低 2.88%，帮助净利率的进一步提升。 净利率进一步提升推动业绩持续上涨。 公司在 2021年上半年实现了多产线的满产后，在 21Q3从收入、归母净利润实现进一步的环比提升，我们认为其核心原因源自于公司所在（IC 载板、半导体测试板等）行业的高景气度的延续，以及公司进一步的降本增效。从公司前三季度三费合计同比数据来看，较去年前三季度进一步下降 2.88%，推动公司利润率的提升。 IC 载板产能持续满载，行业景气度持续。 公司在 21H1已经实现了多产线的满产的基础上， 21Q3单季度继续实现收入的环比增长，我们认为这同样也证明了21Q3IC 载板产能的继续满载，且随着公司产品的逐步升级，结构进一步优化，公司 IC 载板单价进一步提升，也带动了公司 IC 载板毛利率的进一步提升；此外随着 IC 载板行业的供需紧张，我们已经看到行业的略微涨价，也进一步印证了 IC 载板的高景气度的持续，且未来新产能的投放有望快速爬坡释放盈利。 多业务产能持续扩产，加速满足行业紧张现状。 IC 载板方面公司持续扩产，与大基金一期合作的新产能有望在未来逐步进入产能释放期，带动该业务的收入利润的进一步提升； PCB 方面，公司 PCB 样板业务持续优化打造智能产线，后续将逐步开放新产能； PCB 批量板业务也将在宜兴进一步扩产，打造从样板至批量板的 PCB 设计制造垂直产业链厂商。 盈利预测与投资建议： 纵观无论是 PCB 行业，亦或者是半导体行业，因为 5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增，同时还带动了封测之中 IC 载板及半导体测试板的需求； 而作为承载半导体的 PCB 同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓 5G时代的机遇加速扩产 PCB以及半导体产能，因此我们也预计公司 2021年至 2023年将实现营业收入 49.41/62.35/74.46亿元，实现归母净利润5.58/7.17/9.50亿元，对应当前 PE 分别为 33.6/26.1/19.7x，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期。