事件： 公司发布 2023年三季度报告。 2023年前三季度实现营收 5.96亿元，同比-18.72%；归母净利润 0.75亿元，同比-57.93%。 2023Q3实现营收 2.10亿元，同比 +1.24%；实现归母净利润 2811.77万元，同比 -34.73%。 点评： 2023年前三季度，面对晶振行业竞争加剧，公司优化产品结构，提升产品性能，增强竞争力， 23Q3毛利率提升。 （1）公司产品结构进一步优化， 产品成本进一步下降，公司产品毛利率有望保持稳步提升； （2） 公司稳步推进新行业、 新应用领域新时钟产品的研发及品类扩充，加大工业及汽车电子等新兴市场的开拓； （3）下游 5G、汽车电子等领域带动晶振行业需求旺盛，中高端国产替代加速，晶振龙头持续受益。 1. 2023年 Q3公司营收同比增长，毛利率环比提升。 2023年 Q3公司营收同比增长，归母净利润环比提升，毛利率环比提升。 2023Q3实现营收 2.10亿元，同比+1.24%；实现归母净利润 2811.77万元，同比-34.73%，环比+0.54%；毛利率 25.64%，环比+0.98pct。 公司优化产线工艺制程，优化材料成本，产品成本进一步下降，公司产品毛利率有望保持稳步提升。 2. 持续精进技术研发， 加大工业及汽车电子等市场开拓。 具备高基频和主流尺寸微型音叉晶片的自主设计能力，良率逐步提升与国际同行保持一致。 （1） 推进高基频光刻晶片的研发与产业化，实现76.8MHz、 285MHz 等超高频以及超小尺寸产品试制和量产，具备 300MHz高基频加工能力； （2）实现车规级（高安全等级）、 RTC（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片的研发和产业化； （3） 音叉 XO 系列、 TCXO 系列产品以及 OCXO 系列产品、 RTC 模块量产和良率提升； （4） 车规级高频系列、 OSC 钟振等系列产品特性优化与良率提升，对应车规产品对可靠性和各个指标参数要求。 光刻工艺进一步优化升级。 （1）公司以 MEMS 光刻技术为牵引，实现关键核心设备完全自主知识产权， 提高光刻晶片的良品率和合格率。 （2）2023年前三季度公司注重技术创新能力， 研发费用 3016.60万元， 占营收比重 5.07%。 客户数量与渗透率稳步上升，客户优势显著。 公司围绕大客户战略，持续推进 RTC 时钟模块和高端有源产品高频差分振荡器等高端产品在工规、车规等市场应用，目前已通过部分全球优质 Tier1和 Tier2厂商验证和审核，服务于十多家主机厂和主机配套企业。 3. 新兴应用带动行业需求， 国产替代加速，晶振龙头有望持续受益。 （1）政策加码+新兴应用带动石英晶振行业发展， 5G、汽车电子等下游应用高景气，对小型化、高频产品的需求旺盛，高度看好行业前景； （2）中高端国产替代加速，公司作为行业领先企业，凭借优秀客户积累与技术优势，承接市场需求转移，促进业绩增长。 （3）公司头部化趋势更加明显，凭借技术积累与全系列产品和优质服务， 有望提高市场份额和占有率。 4. 投资建议： 看好公司在新兴应用需求旺盛+国产化替代加速背景下，高端产品产能逐步释放，产品结构持续优化，步入高速成长期。考虑 2023年终端需求放缓、产品单价或下降等因素，调整公司 2023/2024年归母净利润预测为 1.03/2.01亿元（原值为 4.78/6.10亿元）， 新增 2025年归母净利润预测为 3.30亿元， 维持“买入”评级。 风险提示： 公司治理风险； 下游需求不及预期；传统行业变化等。

事件：公司发布 2023年第三季度报告。 2023Q3公司实现营业收入 7.20亿元，同比增长 54.47%，环比增长 25.62%； 实现归母净利润 0.58亿元，同比增长 85.30%，环比增长 365.44%；实现扣非后归母净利润 0.49亿元，同比增长133.82%，环比增长 152.78%； 销售净利率为 8.01%，同比上升 1.33pct。 点评： 23Q3营收及利润同环比大幅增长，射频前端市场国产替代空间较大，公司存货周转天数逐步改善，周期底部信号或现， L-PAMiD 产品批量出货， 新一代低压版本 L-PAMiF 产品小批量出货， 射频前端产品线逐步完善， 5G产品占比较量产初期显著提升， 各产品线多点开花， 看好射频 PA 龙头持续受益国产替代。 23Q3营收及利润同比增长主要系： 第三季度各项新产品突破以及规模出货，促使公司第三季度营收同比环比双重提升。 射频前端国产化率仍较低，国产替代空间较大， 国内厂库存去化季度环比逐步改善，周期底部信号或现。 根据 Yole预测，全球移动终端的射频前端市场规模将从 2022年的 192亿美元增长到 2028年的 269亿美元，年均复合增长率约为 5.8%；小米、 vivo、 OPPO（含 Realme）、荣耀、华为等国产品牌在全球智能手机品牌中出货量较大。射频前端五家海外头部厂商市占率超八成，国产替代空间大。射频前端国际厂商技术实力雄厚，产品定义能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额。根据 Yole 的数据， 2022年 Broadcom、 Qualcomm、 Qorvo、 Skyworks、Murata 五家射频前端厂商的合计市场份额为 80%，处于领导地位。 2018至 2022年， 公司 2018年至 2021年库存情况较为稳定，存货周转天数与国际头部厂商在同一水平。 2022年，由于消费电子市场面临下行周期，射频前端供应链供应关系发生逆转， 公司库存水位上涨，但随着库存逐步去化， 23Q3公司存货周转天数为 209天，较一季度 367天已有明显下降。 公司 5G 产品占比较量产初期显著提升，高集成度射频功率放大器模组领域实现零的突破，有望深度受益射频前端国产替代的广阔前景。行业层面，射频前端市场集中度较高且被美日等厂商高度垄断， 根据 Yole 的统计数据，2020年度，全球前五大射频前端器件提供商占据全球射频前端市场份额的 80%，呈现美系和日系厂商占据主导地位的格局。特别是在 5G、高集成度射频前端模组等前沿市场，我国对外依存度较高。 公司 5G 产品方面， 公司深耕十余年，已具备 2G 至 5G 射频功率放大器模组产品量产能力， 5G 产品自 2020年初实现量产销售以来，通过不间断的迭代更新，占公司营收的比例较 21年提升。 2023H1公司 5G 射频功率放大器模组实现营业收入 3.22亿元，营收占比达 40.36%。 公司产品集成度方面，公司高集成度 L-PAMiD 模组实现零的突破。 公司射频功率放大器模组的集成度不断提高，正在从以 MMMB 产品和 TxM 中集成度的射频功率放大器模组产品为主，稳步迈向高集成度射频功率放大器模组领域。 2023H1公司向市场推出了新一代低压版本 L-PAMiF 产品，截至 2023年 6月 30日， 该产品已经通过国内品牌厂商的验证并实现小批量出货。 2023H1公司自主研发的 L-PAMiD 产品实现了批量出货，成为国内率先实现向头部品牌客户批量销售该产品的企业，在智能手机产品中实现了国产射频前端高集成度模组的突破。 研发投入收效显著，伴随产品线扩充及产品结构优化公司毛利率显著提升。 1）高度重视研发投入，研发人员占比过半、投入占比显著提升， 截至 2023年 6月 30日，公司研发人员共 320名，占公司员工比例 53.96%。 2023H1公司研发投入为 2.12亿元，占公司营业收入的 23.81%，同比提升 5.39pct。 2）接收端模组、 WIFI 产品、车规产品市场化进展顺利。 接收端模组产品方面，自 2021起，公司不断扩展射频前端芯片产品线，成功推出接收端模组，包括 LNA Bank、 L-FEM 两类，产品的性能良好、集成度较高。 2023H1公司的接收端模组产品向头部手机厂商大批量出货，实现营收 0.93亿元，占公司主营业务收入的 10.45%。 Wi-Fi 产品方面，随着我国下游 Wi-Fi 市场的快速发展以及 Wi-Fi 协议标准的不断升级迭代， Wi-Fi 通信领域射频前端芯片模组行业迎来新机遇。公司已经实现 Wi-Fi模组产品的大规模量产销售，其主要产品 Wi-Fi 6与 Wi-Fi 6E 已经接近国际先进水平，是国内 Wi-Fi 通讯射频前端芯片的主要供应商之一。车规产品方面，借助与战略合作方对于车载射频前端芯片系统应用的深刻理解，公司持续提升和强化车载射频前端芯片的产品设计和调试能力，从消费电子领域向汽车领域拓展，力争为车规级模组厂商实现智能汽车、自动驾驶功能提供高性能的解决方案。截至 2023年 6月 30日， 公司车规级芯片已通过验证，正在客户端进行大力推广。 深度绑定并通过国内外知名移动终端客户认证，助力销售规模持续放量。 2022年度，公司的射频功率放大器模组产品应用于小米、 OPPO、 vivo 等智能手机品牌公司以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等领先的 ODM 厂商，其他产品也已实现对终端品牌厂商的大批量供应，产品性能表现及质量的稳定性和一致性受到各类客户的广泛认可。 公司与上述客户建立了长期稳定的服务与合作关系，品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和壁垒。 投资建议： 公司深耕 5G、高集成度模组等国产化率低的领域，有望长期保持增长，但下行周期对公司经营仍有影响，特别是以手机为代表的消费电子需求回暖存在不确定性，我们下调盈利预测， 预计 2023/2024/2025年实现归母净利润由 2.07/5.01/6.39亿元下调至 1.35/4.08/5.99亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示： 研发不及预期、研发技术人员流失、产品升级迭代、客户集中度较高、周期复苏不及预期

事件： 电连技术发布 2023年三季度报告,前三季度实现收入 22.05亿元，同比下滑0.43%，实现归母利润 2.47亿元，同比下滑 40.02%，实现扣非利润 2.36亿元，同比下滑 10.98%。 点评： 持续看好公司受益自动驾驶渗透率提升， 同时，消费电子业务受益华为回归有望实现反转。 单季度看，公司第三季度实现收入 8.40亿元， 环比增长 12.30%， 同比增长 18.25%； 实现归母利润 1.22亿元， 环比增长 56.41%， 同比下滑 43.81%， 同比下滑主要因去年公司出售资产，非经常性利润较多所致；不考虑非经常性利润，公司实现扣非利润 1.19亿元， 环比增长 60.81%， 同比增长 38.42%。 毛利率方面，公司第三季度实现毛利率 35.08%，同比增加 3.85pct，环比增加 2.37pct，主要因公司手机、汽车及软板业务稼动率提升，整体盈利能力有所回升。 消费电子景气度回升，华为回归带来鲶鱼效应： 1) 华为新机市场份额迅速提升,拉动上游供应商需求。随着 Mate60Pro 的推出及热销，目前华为手机销售份额已由Mate60系列发布前的 10%左右增长至 W40（10月 2日-10月 8日）的 19.4%，位居国内市场第一。华为强势回归高端手机市场， 有望带动其他厂商积极备货并加快创新。 2）手机厂商去库存基本结束，加速产业链景气度恢复。目前各大手机厂商已在上半年将前期库存消耗完毕，且通常三四季度为消费电子旺季，各类新机密集上市，手机市场景气度有望提升。 展望四季度与明年，看好公司消费电子业务持续受益华为回归及行业整体景气度回暖，较三季度，四季度手机业务有望实现环比持续提升。 此外，手机通信出现升级趋势， 5.5g 有望带来公司产品规格升级，价值量提升；汽车方面，公司高速连接器产品线齐全，逐步导入国内大厂，四季度与明年新导入客户或逐步放量， 有望助力公司汽车高速连接器业务持续高速增长。同时，受益华为问界 M7智驾款的热销，汽车高级辅助驾驶认可度快速提升， 这将有助于催化行业辅助驾驶搭载率快速提升，公司作为核心零部件供应商有望受益。 投资建议： 看好公司受益消费电子手机回暖及汽车智能化渗透率快速提升。 上调公司盈利预测，2023-2025年归母净利润由 3.51/5.99/8.11亿元上调至 3.86/6.05/8.57亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游手机行业景气度不及预期、自动驾驶进度不及预期、汽车客户放量不及预期

事件： 10 月 27 日，公司披露 2023 年第三季度报告， Q3 公司实现营业收入 47.8 亿元，同比+53.54%，实现归母净利润 3.31 亿元，同比+129.71%。 单季度销售毛利率 14.54%，环比+1.01pct，净利率 6.93%，环比+0.74pct。点评： 公司 Q3 营收及利润大幅增长， 看好公司新材料＋新能源两大业务持续增长，扩产项目推动两大业务产能释放； 800V 新能源汽车、半导体引线框架、高端手机散热材料三个方面的需求增长，有望驱动公司板带业务持续改善。新能源业务维持增势，光伏市场需求攀升助力产能释放。 1） 2023 年 8 月 18 日，美国商务部公布反规避调查终裁结果，认定包括越南博威尔特在内的三家公司不存在规避行为，公司光伏业务未受影响。同时，受气候法案影响，美国光伏装机容量有望增加 32GW，同比增长 53%，光伏市场需求持续攀升。 2）公司 2.31 亿元募资拟用于 1GW 电池片扩产项目，项目采用单晶 PERC+SE 的产品路线， 为行业一线效率水平。目前光伏组件市场需求旺盛，公司具备消化新增产能的条件，未来新能源业务将进一步实现产能释放。新材料业务扩产项目落地，市场份额有望大幅提升。 1）公司募投项目“年产 5 万吨特殊合金带材项目”已于 6 月 30 日完工，目前再次进行产能扩充。据公司 9 月 16 日发布， 3 万吨特殊合金电子材料带材扩产项目拟投入募资 10.70 亿元， 2 万吨特殊合金电子材料线材扩产项目拟投入募资 3.99 亿元，至 2025 年末公司新材料总产能预计将达到 28.5万吨，新材料产能利用率大幅提升。 2）目前，半导体芯片及传感器等电子材料需求增长带动高端特殊合金材料需求大幅增加。公司通过募投项目充分发挥技术优势，有助于扩大市场占有率，同时有望增强在高端新材料领域的国际竞争力。散热材料、新能源汽车及半导体需求升级有望推动公司板带业务持续改善。 1） 5G 散热材料为高端手机突破芯片封锁提供重要保障。公司作为 5G 智能终端散热材料的首批供应商，与华为保持重要合作伙伴关系，如公司散热材料 PW49700 即是为华为开发的专利产品。 目前，华为新机的发布与热销有望带动其他厂商积极备货并加快创新，高端手机市场或将回暖，有望推动 5G 散热材料需求增长，公司板带业务或将受益。 2） 目前， 800V 已成为全球车企公认的发展方向，已有特斯拉、小鹏、蔚来、理想、比亚迪等多家国内主流车企推出或计划推出 800V 高压平台以及搭载车型。 800V 汽车对于高压充电的高要求有望推动其上游产品高端铜合金板带的需求增长。 3） 根据 SIA 最新统计数据显示， 8 月全球半导体销售额环比增长 1.9%，连续 6 个月环比上涨，预计今后将继续保持增长趋势。 半导体行业环比改善， 推动半导体引线框架需求增长， 亦有望带来公司板带业务改善。 投资建议： 我们维持之前预测， 预计公司 2023-2025 年实现归母净利润 12.10/14.10/16.13亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 产能扩张不及预期；原材料价格波动；下游需求拓展不及预期

3Q23收入环比改善2023年前 3季度实现营业收入 9319万元，同比减少 52%，归母净利润 2145万元，同比减少 71%。其中 3Q 单季收入 3187万元，同比减少 55%，环比增长 20%，环比改善；净利润 206万元，同比减少 92%，环比减少 549万元，仍处低利润状态，利润环比下滑主要是因环比研发增加、其他收入减少。 3Q 经营情况为上半年的延续3Q 业绩欠佳，延续上半年的情况，业绩下降主要是因为： 1）光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求表现不佳，下游客户减少采购； 2）产品价格竞争及高毛利产品占比大幅下降。 扩产 EML 产线，布局多个速率 EML 产品公司扩建了多条 EML 芯片生产设备和开发设备，可满足各速率 EML 芯片的设计、开发、生产， 聚焦 EML 产品推广，拓宽产品赛道，已经有多个 EML产品推向接入网，传输和数据中心 AI 市场， 其中： 1）10G PON 领域的 EML激光器，预计下半年新品的上量和下游需求的回暖会对收入有积极的贡献。 2） 100G EML 产品特性可与海外产品对标，目前已在客户端测试，未来将形成新增长点； 3） 更高速率的产品 200G EML 已在研发阶段。 储备硅光激光器、激光雷达激光器芯片等项目公司积极储备新产品，研发投向包括工业级 50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、 50G PAM4DFB 激光器开发、 100G EML 激光器开发、 50G 及以下、100G 光芯片的可靠性机理研究、 1550波段车载激光雷达激光器芯片、 3寸 DFB 激光器开发、 200G PAM4EML 激光器开发、工业级 100mW 大功率硅光激光器开发、 50G PON EML 激光器开发等项目。 盈利预测与投资建议由于公司前 3季度净利润下滑，我们下调公司盈利预测，预计 2023-2025年归母净利润分别为 4498万元、 1.25亿元、 2.04亿元（调整前为 7405万元， 1.49亿元， 2.19亿元），对应 24-25年市盈率分别为 105倍、 64倍，维持“增持”评级。 风险提示： 下游投入不及预期；产品价格下行；客户开拓速度不及预期； 差距扩大；产品收入结构及客户构成存在变动；经营现金流量波动较大； 研发投入低于同业；部分下游厂商与公司存在潜在竞争的风险。

事件：公司发布 2023年第三季度报告。 2023Q3公司实现营业收入 2.99亿元，同比+53.65%， 环比+12.84%； 实现归母净利润-0.23亿元， 环比亏损收窄；实现扣非后归母净利润-0.13亿元，环比亏损收窄。 点评： 23Q3出货量增加致使公司营收同环比上升，公司营收已连续 3个季度保持环比增长。 叠加存储周期复苏下，毛利率环比较大幅改善， 净利润环比大幅减亏， 库存连续三季度持续改善。 看好行业复苏+公司市场份额稳中向好叠加“存储+” 产品布局助力业绩高增。 1） 23Q3公司营业收入同环比上升主要系： 22年同期受到半导体行业景气度下行影响较大， 23年随着行业下游库存逐步消化，供需关系的不平衡有所缓解，公司积极巩固原有存储产品市场份额， 出货量同比有所增加。 2） 23Q3净利润同比下降主要系： ①营业收入和毛利率的变化， 23Q3营业收入同比增加 1.04亿元，相较于去年同期上升 53.65%，毛利率 25.92%，同比基本持平。②研发费用及期间费用的增长， 公司员工数量较去年同期有所上升，研发费用相较于去年同期增长 20.88%； 公司规模以及产品线的扩大使得 23Q3研发费用及期间费用相较于去年同期增加 1515.81万元。③存货跌价准备的计提， 公司各产品线大部分产品价格相较于去年同期有所下降，产品可变现净值低于账面成本的存货数量有所增加， 23Q3新增确认资产减值损失 2708.63万元，同比减少利润总额 2477.85万元。④投资损益及政府补助的变化， 公司持有的华大九天 A 股股票价格的波动，以致公允价值变动损益及投资收益相较去年同期有大幅减少； 公司 23Q3政府补助所形成的其他收益相较去年同期有所减少， 该类非经常性损益相较于去年同期合计减少利润总额4788.92万元。 NOR Flash 产品方面，公司低功耗、高可靠性优势保持，产品和工艺持续优化。 SONOS 工艺方面， 40nm 节点下 Flash 全系列产品成为量产交付主力，实现了对公司原有 55nm 工艺节点的产品升级替代，竞争力及晶圆产出率有效提升。支持 1.1V 的超低电压超低功耗 Flash 产品实现量产。公司 40nm 工艺制程下4Mbit 到 128Mbit 容量的全系列产品均已实现量产，处于行业内领先技术水平。 ETOX 工艺方面，结合既有的低功耗设计，提供以中大容量为主、中小容量为辅的系列产品，已达到 50nm 的先进制程，目前 4Mbit到 256Mbit 的产品已实现量产， 512Mbit 到 1Gbit 容量产品正在依照规划逐步推出，应用于安防、工控等领域。 EEPROM 产品方面，车规、大容量数据中心产品出货顺利。 公司持续推进 EEPROM 产品在工业控制和车载领域的应用，公司车载产品完成 AEC-Q100标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比有所提升。公司超大容量 EEPROM 系列产品，支持 SPI/I2C 接口和最大 4Mbit 容量，其中 2Mbit 产品批量用于高速宽带通信和数据中心。同时，公司推出的超低电压 1.2V 系列 EEPROM 已实现量产出货，涵盖 32Kbit 至 512Kbit，是目前行业内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。 实施“存储+”战略，实现向更高附加值领域和更多元化的微控制器、模拟芯片领域拓展市场。 MCU 领域，公司基于领先工艺和超低功耗与高性价比的存储器优势，布局具有特色工艺的通用型 MCU 产品线。公司基于 ARM 内核的 32位 M0+ MCU 产品全面推广。 截至 2023年 6月 M0+系列已推出 120余颗产品，出货量累计超过 1亿颗，应用于家电、监控、通讯传输、 BMS 监测保护等领域； 成功推出搭载 32位 Arm?Cortex? - M4内核的系列，如 PY32F403/303等。在模拟产品领域，凭借公司先天模拟基因和算法优势，推出音圈马达驱动与 EEPROM 二合一的产品。该集成方案大大缩小了芯片面积，适配绝大多数开环音圈马达类型。支持高通新一代平台的 1.2V 应用 VCM Driver 产品实现量产，该系列产品主要应用在手机摄像头领域。 2023年 10月，嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR 与普冉半导体共同宣布达成合作： IAREmbedded Workbench for Arm 将全面支持普冉半导体 32位 Arm? Cortex? - M0+/M4系列微控制器。 IAR 将为普冉提供完整的开发工具支持，包括但不限于代码编辑、编译、调试等功能，使开发者能够充分发挥普冉 MCU 的潜力，高效快速推进项目，加速产品上市。 股权激励员工覆盖率超 75%， 23H1员工人数同比增长 20%。 2023年上半年，公司对新一期股权激励计划预留部分进行授予， 截至 2023年 6月 30日， 公司已实施的股权激励计划的激励对象覆盖率已超过全体在职员工的 75%以上。股权激励对应 2023/2024/2025年营业收入考核目标触发值分别为 12/14.4/16.8亿元，目标值分别为 16/20/24亿元。 截至 2023年 6月 30日， 公司员工人数同比增长 20%达 332人，有利于储备人才助力市场开拓。 投资建议： 公司持续保持高水平研发投入，“存储+”战略及多元产品扩展有望长期驱动公司业绩增长， 我们预测 2023/2024/2025年公司实现归母净利润-0.84/1.06/2.60亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示： 客户拓展不顺利，劳动力成本上升，研发技术人员流失，周期复苏不及预期

事件： 23Q1-Q3：公司实现收入 16.51 亿元，同比-12%，归母净利润 1.29亿元，同比+40.72%，扣非后归母净利润 0.76 亿元，同比+41.2%。 23Q3：公司实现收入 5.77 亿元，同比-4.8%，归母净利润 0.54 亿元，同比+18.19%，扣非归母净利润 0.42 亿元，同比+31.39%。收入端： 整体来看，公司 B 端业务维持较好增长势头， C 端业务仍承压。分业务看，我们预计影院业务 Q3 受暑期档影响表现较好； 专业投影业务维持平稳增长； 核心器件业务我们预计光机受 C 端市场表现偏弱影响略有承压。 C 端方面， 预计整体增速承压，拖累收入端表现。利润端： 2023 年前三季度公司毛利率为 38.12%，同比+6.72pct，净利率为4.54%，同比+2.61pct；其中 2023Q3 毛利率为 38.91%，同比+5.23pct，净利率为 6.12%，同比+3.22pct。 我们预计 B 端业务向好持续带动公司盈利能力提升。费用端： 公司 2023 年前三季度销售、管理、研发、财务费用率分别为 13.27%、7.24%、 11.8%、 -1.08%，同比+2.59、 -1.48、 +2.52、 -0.28pct；其中 23Q3季度销售、管理、研发、财务费用率分别为 13.09%、 5.67%、 11.85%、 -0.14%，同比-0.09、 -3.81、 +2.08、 +1.8pct。公司 Q3 销售费用投放维持稳定，我们预计车载方面投入导致研发费用率同比提升。投资建议： 公司是激光显示领域龙头企业， ALPD?技术独具特色且壁垒深厚。 23 年以来公司 B 端业务持续修复，同时车载业务持续拓展，后续有望打造新增长曲线。我们预计公司 23-25 年归母净利润分别为 1.59/3.06/3.62亿元，对应 PE 分别为 84x/44x/37x，维持“买入”评级。 风险提示： 激光微投放量不及预期风险，影院业务恢复不及预期风险，车载领域拓客进展不及预期风险，新技术路径迭代风险

事件：公司发布 2023年第三季度报告。 2023Q3公司实现营业收入 10.66亿元，同比+23.89%；实现归母净利润 1.21亿元，同比+43.15%；实现扣非后归母净利润 1.25亿元，同比+52.21%。前三季度公司实现营业收入 24.11亿元，同比+33.65%；实现归母净利润 2.71亿元，同比+97.21%；实现扣非后归母净利润 2.00亿元，同比+57.11%。 点评： 23Q3营业收入和利润均实现同比增长，营收及扣非后归母净利润同比增速分别为 23.89%和 52.21%， 公司业绩保持高增长， 在手订单充足，为全年乃至 2024年持续稳健增长奠定基础。 1）公司 2023年前三季度营业收入增长， 主要系公司下游行业市场规模扩大，公司市场竞争力不断增强、市场渗透率快速提升，销售收入规模增长所致。 23年前三季度实现新签合同 50.79亿元，同比增长 78%，其中来自半导体行业新签合同占比51%、来自光伏行业新签合同占比 36%；截至 2023年 9月 30日，在手合同 60.53亿元，同比增长 95%。 2）公司 2023年前三季度归母净利润以及扣非后归母净利润增长主要系公司业务规模、运营效率和产品毛利不断提升所致。 3）公司 2023年前三季度经营性现金流同比转正，主要系公司销售规模增长和销售回款增加所致。 4）公司 2023年前三季度研发投入较去年同期增长 65.19%，主要系公司在业务范围拓展、新技术研发、新产品开发等方面研发投入的物料消耗增加及职工薪酬增加所致。 23Q3公司经营性现金流和合同负债情况进一步向好。 1.深耕工艺介质供应系统的研发设计，以综合立体业务模式确立市场地位。正帆科技是国内工艺介质供应系统先行者，装备+材料+服务三位一体打造核心竞争力。 公司于工艺介质供应系统中深耕十数载，与国内工艺介质供应系统行业共同发展，并参与制定了一系列国家工艺标准和行业工艺标准。多年深耕自主研发，形成六大核心技术。公司经过长期的研发与投入形成了六大核心技术，分别为介质供应系统微污染控制、流体系统设计与模拟仿真、生命安全保障与工艺监控、高纯材料合成与分离提纯、材料成分分析与痕量检测、关键工艺材料再生与循环。 2.全链条产品服务+技术水平=高客户粘性：工艺标准水平高可以满足如集成电路等高价值市场的纯度、控制、安全要求，高技术能力牢牢绑定市场头部客户。 以高客户粘性占领高壁垒市场板块，做高价值市场的“守门员”。公司工艺标准水平高，可以满足如集成电路等高价值市场的纯度、控制、安全要求。例如在纯度控制方面，公司设备可以较好地满足集成电路客户的工艺标准，远超过国家标准。客户方面，公司在泛半导体、光纤通信、医药制造等领域积累了强大的客户资源，包括中芯国际、长江存储、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药、 SK 海力士、德州仪器等国内外优质客户。公司 22年定增项目涉及的高纯氢气是泛半导体工艺中关键原材料，可配套京东方、惠科集团、三安光电等长期合作客户对电子气体需求，进一步深度绑定市场头部客户提高客户粘性。 3.下游应用市场多点开花，新签订单高增指引 23年持续高增长动能。 订单方面，公司 23年前三季度实现新签订单 50.79亿元，同比增长 78%。半导体领域，内循环格局下，政府主导的小厂订单或涌现+大厂订单稳中向好或带动 23-24年设备板块订单好于全球预期。 一线厂商： 24年预计扩产约 18万片/月，对应设备开支 803亿元，其他厂商： 24年预计扩产约 15万片/月，对应设备开支 358亿元， 我们看好正帆为代表的设备公司业绩有望受益。 光伏领域，根据 SOLARZOOM 新能源智库， 2023-2027年，预计 HJT 电池出货量将从 15GW 快速提升至 643GW，其在光伏电池中的出货量渗透率将从 4.3%显著提升至 90%，成为带动建厂和设备投资的重要驱动力。生物医药领域公司主要涉及制药用水系统、配液系统和生物工艺设备业务，逐步在生物制药领域占据了稳定的市场地位，覆盖多个国内生物制药头部客户如长春金赛、百奥泰、信念医药、科前生物、沃森生物等。子公司正帆百泰在深耕围绕生物制药行业的 Capex 业务同时，也开始布局进入生物医药的 Opex 业务——原辅料耗材领域，或有助开启第二增长曲线。 4.高壁垒 Gas Box 赛道业务增速亮眼，子公司鸿舸半导体 2023年上半年实现净利润 4791.93万元，国产替代催化推动第二增长曲线快速上扬。 当前国内泛半导体 Gas Box 市场空间较大预估达 50亿，据不完全统计中国企业仅公司和富创精密具备模组供应能力，产业基本被国外供应商（如超科林、富士金等）垄断。产能方面，子公司鸿舸在上海临港的工厂已于 2022年 11月正式投产，产能大幅提升。订单方面， 22年度鸿舸半导体获得了国内头部工艺设备商的广泛认证，新签订单迅速放量， 2023年上半年实现净利润 4791.93万元。鸿舸半导体填补了 GAS BOX 的国产化空白，为工艺设备上游的零部件国产化做出了重要贡献。鸿舸半导体的目标是成为泛半导体工艺设备制造商的配套模块/子系统制造的专业合作伙伴。 5.铜陵、潍坊定增气体项目预期 2023H2投产，加码 CAPEX 向 OPEX 快速拓展，大宗及特种气体全面布局下，装备+材料+服务综合实力可望再添引擎。 公司 1.8亿元定增项目已于 22年 10月募集完毕，用于①年产 1260万立方氢气及 30万瓶罐装特种气体的合肥高纯氢气项目，建设周期初步规划为 12个月；②年产 2.13亿立方米（氧、氮、氩）产品的潍坊高纯大宗项目，项目建设周期初步规划为 18个月。本次募投项目所拓展的高纯氢伴随燃料电池产业的发展，将拥有广阔的市场空间，大宗气品类也有望深度受益半导体高速成长带来的工艺设备需要。合肥高纯氢气项目、潍坊高纯大宗项目、丽水大宗气、混合气、特种气体项目、以及铜陵电子材料等项目将分别于 2023年下半年到 2024年底逐步落成投产。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖 20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、 High-K 和 Low-K 四大品类，目前正在客户导入阶段，预计 2024年逐步达到量产。 6.拟发行可转债，继续加码特种气体及电子先进材料。 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 11.5亿元-11.5亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟主要用于铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产 890吨电子先进材料及 30万立方电子级混合气体项目、正帆科技（丽水）有限公司特种气体生产项目、正帆百泰（苏州）科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目。 7.员工持股计划适时推出，彰显发展信心。 截止 2022年末，公司已于 2021年 3月、 12月分别向 55名激励对象授予的 1828万份股票期权和向10名激励对象授予的 922万份股票期权，两期期权在 22年度均已开始行权， 23年上半年继续得到员工的积极执行，员工激励效果明显。 2023年1月公司再推出了第一期员工持股计划草案，员工总数不超过 450人，计划涉及的标的股票规模合计不超过 80万股，参加对象均为公司管理人员和核心业务骨干，约占当前公司股本总额的 0.29%，对应业绩考核目标为 23年度营收及净利润同比增速不低于 20%。 投资建议： 公司客户订单需求强劲，成本营运管控有效，预计公司 2023/2024/2025年归母净利润 3.98/5.47/7.67亿元。维持目标价格 57元/股，维持公司“买入”评级。 风险提示： 销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失、员工持股计划实施不及预期

事件： 23Q1-Q3：公司实现收入 67.97 亿元，同比+4.17%，归母净利润 2.39亿元，同比+6.12%，扣非后归母净利润 2.3 亿元，同比+1.72%。 23Q3：公司实现收入 22.31 亿元，同比+6.65%，归母净利润 0.7 亿元，同比+13.63%，扣非归母净利润 0.5 亿元，同比-22.33%。收入方面： 我们预计车灯及通用照明板块保持平稳， LED 板块根据国星光电 Q3 情况预计增速略微承压。预计后续车灯业务问界 M7 等新车型落地Q4 有望贡献增量。利润方面： 2023 年前三季度公司毛利率为 18.68%，同比+0.87pct，净利率为 4.72%，同比-0.3pct；其中 2023Q3 毛利率为 19.59%，同比+1.08pct，净利率为 4.29%，同比-0.16pct。公司 2023 年前三季度销售、管理、研发、财务费用率分别为 3.11%、 4.41%、 5.29%、 -0.51%，同比+0.6、 +0.07、 +0.24、+0.03pct；其中 23Q3 季度销售、管理、研发、财务费用率分别为 3.57%、4.43%、 5.98%、 -0.2%，同比+1.1、 -0.46、 +0.36、 +0.3pct。整体来看毛利率略有提升，盈利能力保持稳定。投资建议： 公司照明主业基本盘稳固，积极做大照明版图： 1）车灯领域收购南宁瞭望，同时扩展车灯模组产能，已与理想、长安、北汽、吉利等主机厂建立合作； 2）新兴照明领域重点发力智慧路灯及海洋照明，目前商业模式已跑通，在手订单有望实现增长； 3）并购整合中上游 LED 封装，规模效应下有望持续提升份额。我们预计 23-25 年公司归母净利润分别为3/4.4/5.1 亿元，对应 PE 38/26/22x，维持“买入”评级。 风险提示： 新业务进展不及预期；新技术研发进展不及预期；产业链一体化进展不及预期；原材料价格波动风险；汇率波动风险；应收账款回收风险

事件： 公司发布 2023年三季报，前三季度实现营收 63.61亿元，同比减少 2.66%，归母净利润 3.76亿元，同比减少 18.00%，扣非归母净利润 3.79亿元，同比增长2.93%； Q3单季度实现营收 21.05亿元，同比减少 8.76，归母净利润 1.18亿元，同比减少 44.27%，扣非归母净利润 1.25亿元，同比减少 23.52%。 受下游需求影响收入有所下滑，期待改善后恢复持续增长从收入来看 ： 公司所处行业下游去库存及需求恢复不及预期，公司通过加大细分市场研发、销售投入，构建公司内生增长动力。前三季度公司实现 63.61亿元销售收入，同比小幅减少 2.66%。其中家电板块同比、环比小幅下滑，高价值品类商空、智能温控等实现同比增长；工具板块控制类品类基本持平；新能源板块受家储业务下降影响同比下滑，随着前期投入逐步体现，工商业储能 BMS 出货实现快速增长，新能源板块环比二季度趋势向好。同时，随着钠离子电池、储能逆变器、光储充一体机等新产品及系统解决方案逐步推向市场，未来均有望成为新能源板块高价值增长领域。伴随政策层面对经济发展及消费的支持，对房地产、实体经济等举措出台，有望拉动消费复苏与增长，随着去库存逐渐见底及终端需求边际向好，智能控制器作为智能化、低碳化社会必需品，具备增量发展空间，公司将持续发挥头部企业优势，有望恢复持续增长。 毛利率持续提升， 费用同比增长从毛利率来看 ： 前三季度实现毛利率 22.10%，主要原因是公司新产品、优势产品份额提升，提效降本工作取得成效，毛利率同比去年提升 3.25个百分点。 Q3单季实现毛利率 23.15%，同比上升 4.7个百分点，环比提升 1.86个百分点。 从各项费用来看： 公司持续保持创新投入，增加新业务研发人才，新项目、新产品研发投入增加，同时提升国际化运营能力。海外工业园前期投入、国际客户拓展及参展费用增加、数字化建设增加公司管理费用及销售费用。前三季度期间费用（研发费用、销售费用、管理费用）同比增加约 1.29亿元，同比增加 14.83%。三季度财务费用同比增加 9629万元，主要原因为今年三季度人民币汇率相对稳定，去年同期大幅贬值，汇兑影响所致。 非经常性损益： 三季度非经常性损益大幅减少，主要为去年同期对外投资的公允价值收益较大及今年三季度持有的远期外汇浮亏共同影响。 人工智能时代下智能控制面临更多机遇，公司作为行业龙头未来可期展望未来，随着智能世界加速发展，整个智能控制的应用场景将会更加广泛。人工智能时代，智能控制将会面临更多的机遇，公司作为行业领先企业将通过不断创新和技术提升，抓住机遇，实现更加稳健、可靠、高效的发展。 1）智能化升级： 随着人们对智能化需求的不断提高，智能控制器将会在各个领域得到广泛应用。例如，智能家电、电动工具、园林工具、新能源汽车等领域，都需要智能控制器的支持，以实现智能化升级。 2）数据收集与分析： 智能控制器可以通过传感器等设备收集大量的数据，并通过人工智能算法进行分析和处理。这些数据和分析结果可以应用于产品的优化和改进，同时也可以为企业提供更加准确的决策支持。 3）人机交互： 随着人工智能技术的不断发展，智能控制器将能够更好地与人进行交互。例如，智能音箱、智能家居等产品，都需要智能控制器的支持，以实现更加自然、智能、人性化的交互方式。 4）智能制造： 智能控制器可以应用于工业自动化领域，实现智能制造。例如，在生产线上，智能控制器可以控制机器人、 AGV 等设备，实现自动化生产。这将提高生产效率、降低成本，并为企业带来更大的竞争优势。 中长期看，智能社会智能控制需求持续快速增长，公司多区域运营，龙头优势凸显，未来全球市场份额有望进一步提升。围绕智能控制大方向，公司布局新能源业务板块多年，重点受益锂电应用在各个行业的快速渗透。叠加组织优化、降本增效等举措，公司有望实现收入和利润的持续增长。 盈利预测与投资建议： 智能化大趋势下，公司有望长期持续成长， 2025和 2030中长期目标明确，叠加组织优化、降本增效等举措，有望保持收入和利润持续增长。 未来随外部因素逐步解除、短期和一次性费用投入影响减弱，同时随着公司新产品推出、高价库存出清，公司利润增长有望提速。考虑下游领域复苏进度较缓，调整23-25年预计归母净利润为 5.5/7.3/9.6亿元（原值为 6.9/9.5/12.5亿元），对应 PE为 21/16/12X，维持“买入”评级。 风险提示： 行业竞争加剧，全球经济影响超预期，费用投入超预期等

事件：公司发布 2023 年第三季度报告。 2023Q3 公司实现营业收入 59.99 亿元，同比+4.29%，环比+13.91%； 实现归母净利润 1.24 亿元，同比+11.39%，环比+164.52%； 实现扣非后归母净利润 1.02 亿元，同比+26.14%，环比+147.14%。 前三季度公司实现营业收入 159.07 亿元，同比+3.84%；实现归母净利润-0.64 亿元；实现扣非后归母净利润-1.60 亿元。点评： 23Q3 营收同环比稳健增长， 净利润环比显著改善， 看好周期复苏及 AI 加持下公司业绩持续回升。 23Q3 营业收入、净利润同环比增长主要系： 1） 随着市场需求回暖各项业务陆续回升，公司盈利能力逐步改善。 2） 公司加强外汇管控措施，降低汇兑损失，经营成效改善显著。 2023 前三季度净利润仍为负值主要系： 1） 上半年，全球半导体市场陷入低迷，公司传统业务遭遇较大挑战。 2） 通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在 2023 年第二季度升值超过 5%，致使公司产生较大汇兑损失。周期底部复苏，公司 23 年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，募投项目为复苏后的长期发展蓄能。 稼动率方面，公司截至 23Q3 稼动率/订单结束了约 5 个季度的连续下降，我们认为后续公司稼动率/订单有望逐季度环比增长。产线建设方面， 公司 2022 年非公开发行募资 26.93 亿元，前瞻性布局存储器芯片、高性能计算、 5G 等高前景领域， 2022 年 11 月已完成发行全部手续。 2020 年募投项目进展顺利，其中，集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目于 2022 年 7 月投产， 2023 年 1 月-6 月，该等项目实现效益 0.46 亿元。ChatGPT+地缘政治催化， GPU 或 CPU+FPGA 等是算力支撑，技术端 Chiplet 有望带动封测板块地位+价值量+壁垒提升，公司持续推进 5nm、 4nm、 3nm 新品研发，凭借 5nm、 FCBGA、 Chiplet 等先进技术优势，深度受益于与 AMD 的合作以及高性能计算芯片未来的广阔前景。 1）大算力时代下， Chiplet 是 AIGC 时代下不可或缺的关键一环。 Chiplet 通过①同构扩展提升晶体管数量，算力成倍提升。②异构集成大算力芯片，算力指数级提升，两大方案助力满足 ChatGPT 大数据+大模型+大算力需求。 2）地缘政治影响下，我们认为 Chiplet 或为打破国产制程瓶颈的关键方案。 美国政府对中国半导体产业打压已久，我国先进制程突破及算力问题亟待解决， Chiplet 或在一定程度上拉近了国内厂商与国际先进厂商的起跑线，中国有机会突破限制问题。 Chiplet 在制造环节的核心是“先进封装”技术，国内 Chiplet 封装产业技术积累深厚，有望与掌握先进制程国家同步受益。 3） Chiplet 中 2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量， 带来较高产业弹性。 4）从硬件角度看， ChatGPT 以 GPU 或 CPU+FPGA 等作为算力支撑，对高性能计算的应用需求迭起。 根据 TrendForce 预测， 2021 年-2027 年全球高性能计算市场规模将从 368 亿美元增长至 568 亿美元，复合年均增长率为 7.5%。 5）公司与 AMD 形成 的“合资+合作”模式，伴随其产品迭代，将深度受益 Chiplet 及高性能计算芯片未来的广阔前景。 AMD 已实现了 CPU+GPU+FPGA 的全方位布局，且 Chiplet 技术布局领先，公司是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上。 23 年 6 月 AMD 发布 GPU 芯片 MI300X，采用台积电先进的后端 3D封装方法CoWoS将 12个 5nm chiplets 封装在一起，公司目前表示有涉及AMD芯片 Instinct MI300的封测项目。 AMDzen5 即将发布，公司已具备 zen5 相关封测技术，将全力配合国际大客户产品的更新迭代，相关产品正在验证生产过程中。先进封装重要性及占比或持续提升，公司在 Chiplet、 WLP、 SiP、 Fanout、 2.5D、 3D 堆叠等先进封装方面储备深厚。 2022 年 12 月中国首个原生 Chiplet 技术标准发布，伴随 Chiplet 技术的发展以及国产化替代进程加速，先进封装技术在封装市场的占比或逐步提升。预计到 2026 先进封装将占整个封装市场规模的 50%以上。 1） Chiplet 技术方面，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、 2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的 Chiplet 封装解决方案并已量产，基于 Chip Last 工艺的 Fan-out 技术，实现 5 层 RDL 超大尺寸封装（ 65× 65mm），超大多芯片 FCBGA MCM 技术，实现最高 13 颗芯片集成及 100× 100mm 以上超大封装。 2） FC 产品方面，除通富超威苏州、通富超威槟城之外的 FC 产品有序上量，把握住重点客户市场机会， 22 年销售额达 10.8 亿元，同比增长 35%，实现经济效益较大提升。大功率、存储、射频封装技术布局全面，覆盖多产品线、多领域助力海内外客户开拓。 1）大功率模块技术方面，公司研发的车载双面高散热模块，将散热性能提升 60%，体积减少 80%，目前已进入实车测试。光伏高功率模块方面，公司产品不断迭代升级，已进入稳定量产阶段。 2）存储芯片技术方面公司研发的国产超薄存储器封装，其定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制；对于国产下一代 Flash 封装技术，实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制。 3）射频芯片方面， 对于国产射频模块封装，实现了同一封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升。凭借各产品线和领域的全面布局，公司 5 亿级业务客户从 2021 年的 3 家发展到 2022 年的 6 家。同时与海外客户的合作持续深化，抓住新能源与车载应用市场增长机遇，实现 IGBT, SiC 以及大功率模块封装产品的高速增长，年增速超 100%；车载 MCU 顺利通过车厂一级供应商考核，帮助和推动客户加快实现供应链自主可控战略落地，为公司LQFP 产品升级夯实基础。基于公司 WLCSP 以及 DRQFN 平台，成功导入全球首个支持 Matter 协议 WIFI 6E SoC产品，深化公司在物联网领域拓展以及方案服务能力。员工持股计划基础上进一步推出股票期权激励计划，体现了公司对未来发展的信心和决心。 2022 年上半年，公司在员工持股计划的基础上，进一步推出股票期权激励计划，激励力度较第一期员工持股计划明显增加，业绩考核目标大幅提升。截止 23 年 6 月，第一期员工持股计划第二个锁定期届满，解锁持股计划的 40%。 2022 年股票期权激励计划授予符合本次行权条件的 729 名激励对象在第一个行权期可行权的股票期权数量共计 488.304 万份（实际行权数量以中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记为准），行权价格为 17.753 元/份。 股票期权激励计划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性。 投资建议： 2023 年全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软， 下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，我们下调盈利预测， 预计 2023/2024/2025 年实现归母净利润由 6.33/10.55/13.3 亿元下调至 1.63/8.3/11.92 亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示： 宏观经济下行风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

事件：公司发布 2023年第三季度报告，公司前三季度共实现营业收入 207.31亿元，同比+2.96%；归母净利润 16.50亿元，同比+41.83%。；扣非归母净利润 13.23亿元，同比+125.16%。 2023前三季度：公司营收保持平稳向上，扣非归母净利润实现了大幅增长。 公司共实现营收 207.31亿元，同比+2.96%；归母净利润 16.50亿元，同比+41.83%。，主要是同一控制下企业合并调整影响；扣非归母净利润 13.23亿元，同比+125.16%，主要是同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益计入非经常性损益影响。销售毛利率 27.72%，同比+0.90pct；销售净利率 9.08%，同比+0.89pct。期间费用率为 17.73%，同比+0.51pct;销售/管理/研发/财务费用率分别为 0.91%、 7.77%、 8.74%、 0.32%，同比分别变动+0.08、 -0.46、 +0.69、 +0.21pct。 2023Q3单季度：公司费用率整体保持稳定，持续保持高研发投入。 公司实现营收 67.50亿元，同比+3.40%，环比-41.38%；归母净利润 6.26亿元，同比+80.89%，环比-23.10%；扣非归母净利润 5.41亿元，同比+259.48%，环比-9.83%。目前航空工业“2323”均衡生产目标推进顺利， 我们认为公司单三季度营收与归母净利润环比下滑或为均衡生产目标带来的交付节奏变化所致。销售毛利率 29.75%，同比-0.06pct，环比+3.85pct；销售净利率 9.74%，同比+1.64pct，环比+0.99pct；期间费用率为 19.46%，同比-1.53pct，环比+3.41pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为 1.02%、 8.29%、 9.99%、 0.16%，同比分别变动+0.05、 -0.84、 -0.65、 -0.09pct，环比分别变动+0.20、 +1.15、 +2.03、 +0.03pct。公司保持高研发投入，持续推进建设“产学研用”有机融合的协同创新体系，新产品新项目研发不断推进， 公司科技创新不断取得突破自主创新能力显著增强。 全面提升机载系统装备研制能力，打造世界一流的航空机载系统供应商公司于 2023年 4月 13日完成吸收合并中航机电； 50亿元募集配套资金 6月已到账，用于建设航空引气子系统等机载产品产能提升项目、液压作动系统产能提升建设项目、航空电力系统生产能力提升项目等 10个项目并补充流动资金。公司通过构建数字化、智能化生产线，在相关领域提高科研生产能力，提升产品生产效率，有利于公司提高产品竞争力、扩大市场份额。公司在吸收合并中航机电后，有利于整合双方优势资源，发挥规模效应，实现优势互补，有效提升公司核心竞争力，顺应全球航空机载产业系统化、集成化、智能化发展趋势，打造具有国际竞争力的航空机载产业。 军品业务需求旺盛，民品业务获新机遇军用航空方面：随着现代化战略空军的建设，我国军用飞机批产列装与升级换代加速，军用航空机载产品需求旺盛。公司作为军用航空机载产品龙头有望核心受益。民用航空方面： C919已开启商运且在手订单上千架， C929已进入初步设计阶段，未来空间广阔。公司目前多家子公司成为 C919项目配套供应商，提前布局 C929项目，加入民机维修协会，把握民机新发展机遇。中航机载作为航空工业旗下机载产业上市旗舰平台，有望同时迎来单机产品配套价值量提升、产品需求量提升以及产品配套型号渗透率的提升，同时叠加航空产品存量提升带来的后端维修市场， 公司或将步入快速成长轨道。 盈利预测： 中航机载目前已完成对中航机电的吸收合并， 规模体量及产品谱系扩充明显， 全面提升了机载系统装备研制能力， 航空机载旗舰有望迎来全新发展阶段。 综上所述我们预测公司2023-2025年归母净利润为 22.81/28.17/33.10亿元（前值为（合并前）2023-2024年预计归母净利润为 11.90/14.59亿元）， PE 为 28.41/23.00/19.57x，维持“买入”评级。 风险提示： 市场竞争加剧风险，军品业务波动风险，运营风险，供应链风险，技术创新风险，质量控制风险，募投项目达产进展不及预期的风险。

事件：公司发布 2023年第三季度报告。 2023Q3， 公司实现营业收入 152.06亿元，同比+11.90%，环比+2.89%；归属于上市公司股东的净利润为 8.48亿元，同比+11.42%，环比+5.50%； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 8.03亿元，同比+1.06%，环比+1.95%。 2023年前三季度公司营业收入 444.12亿元，同比+5.53%；归属于上市公司股东的净利润 21.00亿元，同比+8.08%；扣非归母净利润 19.83亿元，同比+1.35%，经营性现金流 44.83亿元，同比增长 200.81%。点评： 23Q3公司业绩持续稳健增长， 汽车半导体表现亮眼， ODM 业务大幅改善， 光学模组扭亏为盈。 其主要板块状况：（ 1）半导体业务继续保持行业领先， 汽车和工业领域优势明显。 半导体板块 23Q3实现营收 39.99亿元，环比+4.09%， 毛利率 37.70%， 实现净利润 6.83亿元。 来自汽车领域的收入占比超过 60%，与头部的汽车 Tier1和整车厂都建立了长期稳定的合作关系，并快速扩充针对新能源车的产品种类。（ 2） ODM 业务大幅改善。 23Q3ODM业务实现营收 108.05亿元，环比+4.59%；毛利率为 9.97%；同时实现净利润 2.45亿元，同比增加 1.3亿元，手机ODM 业务表现良好，新业务亏损收窄。（ 3）光学模组扭转上半年亏损，逐步贡献正利润。 23Q3实现净利润 0.1亿元，较上半年实现扭亏为盈。半导体+光学+显示+终端业务形态布局完毕， “中国三星”蓄势腾飞。 内生发展+国际并购路径蓄势腾飞，构筑模拟/功率半导体+光学模组+Mini/Micro LED+智能终端的庞大产业布局。公司已成为我国从半导体到光学、显示和终端产品布局最全的公司。第一阶段将 ODM 业务形成强大的硬件流量平台，到二阶段加速垂直整合，发展出更多的部件，增强自身供给能力，形成安全可控的供应体系，到三阶段以半导体为龙头，推动公司从服务型向产品型战略转变，打造以半导体创新为龙头硬件流量平台为基础的科技产品公司。1.半导体业务方面， 汽车半导体优势明显，继续保持行业领先。 1）业绩表现亮眼， 半导体业务 23Q3实现营收 39.99亿元，环比+4.09%，净利润为 6.83亿元，毛利率为 37.70%。 2）汽车领域贡献主要收入，针对新能源车的产品快速放量拉动增长。 来自汽车领域的收入占比超过 60%，与头部的汽车 Tier1和整车厂都建立了长期稳定的合作关系，并快速扩充针对新能源车的产品种类。 公司进一步加强汽车行业客户的长期深度合作与协同，抓住国内外汽车市场的差异化发展机遇，保持稳定的快速增长，并为应对行业趋势的持续变化做好准备。 3）加速迭代，推出众多新产品， 以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求，如 600V 单管 IGBT、革命性的新型电池寿命提升 IC、能量采集解决方案，进一步丰富其电源管理 IC 系列、首款用于低电压(100/150V)和高电压(650V)应用的增强模式(e-mode)功率 GaN FET 以及专为需要超高性能、低损耗和高效率的电源应用设计的 650V 碳化硅(SiC)肖特基二极管。 4）持续扩充产能， 公司自有晶圆厂德国汉堡晶圆厂和英国曼彻斯特晶圆厂上半年持续扩产中；公司控股股东闻天下投资的上海临港 12英寸车规级晶圆厂已实现产品导入，直通率达 95%以上，已取得 ISO 认证和车规级IATF16949的符合性认证，进展良好，量产后将成为支撑公司半导体产能扩产的重要来源。2.ODM 龙头深度绑定头部客户， Q3同环比均实现增长，手机 ODM 业务表现良好，新业务亏损大幅收窄。 1） 23Q3实现营收和净利润环比双增， 营业收入为 108.05亿元，环比+4.95%；同时净利润 2.45亿元，环比增长 1.3亿元，毛利率为 9.97%。 2）降本增效，整合资源配置， 公司对产品集成业务板块进行了人员优化管理，并对成本费用进行了管控，同时对相关项目进行了整合，运营成本在不影响项目与生产的前提下得到有效降低。另一方面，公司管理层通过对安世这家优秀企业的管理进行学习与理解，开始用新的管理方法改革公司产品集成业务，相信将在不久的未来能看到效果。 3）拓展新订单，推动新业务上量， 公司手机业务已获得多个优质新项目，订单规模明显增长；经历 2020-2022年的持续研发投入，公司在服务器、笔电、 AIoT 产品、车载终端以及新客户等领域，已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发，相关业务将进入市场开发强化阶段，相关产品均已进入对应市场主流厂商供应体系，即将进入上量阶段。 笔电业务， 客户市场拓展方面取得良好进展，与特定客户合作开展顺利，公司在昆明工厂增加整机制造产能，在黄石工厂增加笔记本电脑配套结构件制造能力，已经通过相关笔电客户的审厂认证，特定客户项目有望逐步转向良性发展。 汽车电子业务， 公司汽车电子业务将沿着三大汽车产品线方向逐步拓展，一是包括后排屏在内的车内触控屏，二是 ADAS(高级驾驶辅助)，三是车联网系统中智能车载终端。车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货，目前正在加强产品技术创新以开拓更多的客户。 服务器业务， 目前各产品项目进展顺利，基于国际短视频、电商等互联网客户以及运营商等客户资源优势，有望实现快速增长。3.光学模组业务积极研究经营战略，更多领域产品出货。 2023Q3实现净利润 0.1亿元，扭亏为盈。广州得尔塔原为欧菲光关键子公司，负责为境外特定客户供应摄像头模组，未来有望开拓多元化下游业务。依托闻泰产品研发和半导体赋能，得尔塔科技的光学影像能力有望得到更大的发展空间。 2023年上半年公司结合光学模组行业现状积极研究经营战略，广州得尔塔特定客户项目持续生产出货，并积极推进落实特定客户新型号的验证工作，已启动产品集成业务配套模组的出货，进一步推动其先进技术产品在车载光学、 AR/VR 光学、笔电等领域的应用。 投资建议：坚定看好公司长期发展动能，预计公司 2023年实现归母净利润 31.04亿元， 由于宏观经济环境并未在短期内明显好转，行业下游市场或短期承压，我们下调盈利预测，预计 2024/2025年公司归母净利润由44.17/58.42亿元下调至 40.00/50.03亿元， 维持公司“买入”评级。 风险提示： 新应用及新产品拓展不及预期；竞争环境恶化风险；供应商扩产不及预期

事件： 2023年 10月 20日，公司披露 2023年三季度报告。 2023年三季度公司实现营收 76.45亿元， yoy+7.91%。 实现归母净利润 6.14亿元， yoy+254.46%，实现扣非归母净利润 6.48亿元， yoy+97.31%。 点评： 持续看好公司长期发展， 公司整体业绩延续上半年情况，海外新兴市场汇率利好仍然存在。1）2023Q3公司营收 qoq-11.29%，归母净利润 qoq-58.54%，扣非净利润 qoq-52.25%。 我们认为原因如下： 以历年数据可判断公司 Q2业绩多优于 Q3， 因此 Q3环比有所下降，但整体来看仍延续上半年情况，业绩同比增长趋势显著。 2） 国内市场中， 公司持续拓宽业务覆盖面，能够在更多领域找到新的业务增长点，推动国内业绩持续增长，下半年高质量订单数量有望提升。 3） 海外市场中，巴西、中东、东南亚等发展中国家驱动明显，增长空间持续扩大， 今年第三季度人民币平均汇率为 7.17，仍处低位，低汇率环境使公司维持高水平的海外毛利，推动海外业务整体保持健康增长。 大模型试点在即，商业化效果潜力可期。 1）2023年 Q3，公司研发费用 27.48亿元， 同比增长 6.22%，资源相对向研发倾斜。公司持续推动大模型布局，计划在今年四季度正式推出大华行业视觉大模型， 现已经在电力、城市治理两个行业跑通，预计今年年底或者明年年初进行方案部署及行业试点，实现商业化效果。 2）目前在可展示 demo 中，大模型已经实现了若干项进展：能够通过描述的方式，有效解析和识别视频内容；可以大幅提升准确率以及泛化能力； 具备零样本学习能力。 3） 大华多模态大模型为百亿量级的视觉行业大模型，未来将瞄准公司 8千个细分场景，进一步提升精细度，为各行各业赋能，加速推动行业数字化、智能化水平发展。 深挖多领域合作，中国移动赋能公司成长。 1）自中国移动参投大华股份以来，双方合作内容不断加深，现阶段中国移动层面已成立专班，围绕移动“连接+算力+能力”布局，深挖多领域合作，例如：双方协同打造视频算力网络全升级“视联网”以助力政企数字化转型，同时打造全场景智慧消防体系， 全覆盖无缝隙进行全域消防数智化管理。 2）依据 2023中国移动全球合作伙伴大会发布资料显示，公司与中国移动已在大规模视联网、可视化前端感知及监测等领域展开深度合作。中国移动拥有涉及多个行业的政企客户群，与公司拓宽产品覆盖面的战略需求相匹配，未来有望长效赋能公司成长。 投资建议：看好公司大模型 N 场景应用＋中国移动赋能，我们预测 23/24/25年公司归母净利润为 40.01亿元/51.97亿元/61.40亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场竞争加剧；技术应用进度不及预期风险；国际贸易扰动风险。

事件： （1）鼎龙股份发布2021年年度报告：2021年公司实现营收23.56亿元，yoy+29.67%；归母净利润2.14亿元，yoy+233.60%。 （2）公司发布2022年Q1业绩预告：22Q1公司预计实现营收5.6-5.8亿元，yoy+7.70%-11.55%；归母净利润6500万元-7500万元，yoy+73.16%-99.80%。 点评：2021年，公司受打印耗材+光电半导体材料双轮驱动，业绩持续增长，成功实现扭亏为盈。为公司作为CMP抛光垫唯一国产供应商，国内市场优势地位确立。新产品的研发进一步丰富了公司半导体材料产品线，扩大了公司在高端半导体材料国产化路线上的优势。我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。 1.2021营收持续增长，成功扭亏为盈；22Q1。利润高增，进入成长收获期。 （1）2021年公司实现营业收入23.56亿元，yoy+29.67%；归母净利润2.14亿元，yoy+233.60%；扣非归母净利润2.06亿元，yoy+175.62%，成功扭亏为盈。 （2）2021年公司研发投入2.84亿元，同比增长52.33%。公司加大研发力度，快速推进泛半导体材料各产品线的开发进度。 （3）22Q1公司预计实现营收5.6-5.8亿元，yoy+7.70%-11.55%；归母净利润6500万元-7500万元，yoy+73.16%-99.80%，利润同比大幅上升，进入成长收获期。 2.CMP抛光垫：国内市场优势地位显著，业绩持续高速增长。 公司是国内唯一一家全面掌握全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商。 （1）2021年公司抛光垫业务营收3.02亿元，同比增长284%；毛利率63.29%，同比增长38.74pct。公司受益于关键原材料自主化，盈利能力受原料涨价影响较小，毛利水平显著提升。 （2）公司CMP抛光垫产品首次实现规模盈利，7月单月销量首次突破一万片，相关产品在多个客户端稳步放量，公司已成为部分客户的第一供应商。 3.CMP抛光液、清洗液及PI浆料客户端反馈良好，即将有序放量。 （1）CMP抛光液多线产品已在客户端验证且反馈良好，公司成功实现核心原材料研磨粒子的自主制备，打破国外垄断，保障供应链安全稳定；5000吨年产能抛光液一期产线建设完毕，静待放量。 （2）铜制程CMP清洗液已进入大规模测试阶段，并通过3家国内主流客户验证；2000吨年产能清洗液一期产线已达到稳定供货的能力。 （3）柔显板块2021年受下游行业波动影响，需求未完全释放，但受益于公司布局较早，柔显YPI产品份额不断提升，新产品PSPI和INK客户端中试均反馈良好。 4.打印复印耗材营收同比提升，期待各类产品新增长点出现。 （1）公司打印复印通用耗材板块2021年实现营收20.12亿元，同比增长17.79%。上游芯片业务增长明显，彩色碳粉和再生墨盒业务优势稳定，硒鼓市场竞争依旧激烈，但超俊科技的硒鼓业务于已于21Q4开始整体盈利。 （2）硒鼓产品方面，预计在耗材行业竞争程度有所缓和、供求平衡恢复、价格回调至合理范围后，公司硒鼓产品的成本优势将会充分体现；墨盒产品方面，在大力发展再制造产业、加强再生资源回收利用、促进经济社会发展全面绿色转型的大背景下，再生墨盒产品将迎来持续的市场发展机会。 5.投资建议：我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。考虑行业波动影响，我们调整对鼎龙股份的盈利预测：2022-2023年营收为30.91/38.96亿元（原值33.0/42.5亿元），22-23年净利润为3.74/5.69亿元（原值4.5/6.4亿元），维持“买入”评级。 风险提示：22年Q1业绩预告是初步测算结果，具体财务数据以公司披露公告为准；业竞争加剧；项目进展不及预期；新业务发展不及预期。